店铺： 广影图书专营店
出版社： 人民邮电出版社
ISBN：9787115168115
商品编码：29692390817
包装：平装
出版时间：2008-01-01
具体描述
基本信息
书名:3G终端硬件技术与开发
定价：36.00元
售价：24.5元,便宜11.5元,折扣68
作者:李香平
出版社：人民邮电出版社
出版日期：2008-01-01
ISBN：9787115168115
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.781kg
编辑推荐
内容提要
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计（包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计）、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
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