电子CAD(任务驱动模式)：Protel DXP 2004 SP2 97871114115 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘晓书，鲍卓娟 著

图书标签:

• Protel DXP 2004
• 电子CAD
• 电路设计
• SP2
• 任务驱动
• 软件教程
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• PCB设计
• DXP
• CAD软件

店铺： 广影图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111411550

商品编码：29670919367

包装：平装

出版时间：2013-02-01

基本信息

书名:电子CAD(任务驱动模式)：Protel DXP 2004 SP2

定价：27.00元

售价：18.4元,便宜8.6元,折扣68

作者:刘晓书,鲍卓娟

出版社：机械工业出版社

出版日期：2013-02-01

ISBN：9787111411550

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

内容提要

《电子CAD（任务驱动模式）：Protel DXP 2004 SP2》采用的Protel DXP 2004 SP2软件是目前的电路板设计软件之一。本教材共分三个项目。项目一为Protel DXP 2004 SP2软件的安装与简单使用；项目二为简单原理图的设计、原理图元器件的绘制和层次原理图的设计；项目三为单面PCB的设计、PCB元件的绘制、双面PCB的设计。
　　《电子CAD（任务驱动模式）：Protel DXP 2004 SP2》可作为技工院校、职业技术院校的电子类专业教材，也可以作为电子考证的培训教材，还可以供从事电子CAD绘图和PCB设计的工程技术人员参考。

目录

前言
项目一 认识 Protel DXP 2004 SP
任务1 安装 Protel DXP 2004 SP2 软件
任务2 创建Protel DXP 2004 SP2文件

项目二 设计电路原理图
任务1 设计稳压电源电路原理图
任务2 创建原理图库、制作原理图元器件
任务3 设计温度显示与控制电路原理图

项目三 设计印制电路板(PCB)
任务1 设计基本放大电路PCB
任务2 创建PCB元件库和自制元器件封装
任务3 设计稳压电源PCB(双面板)
参考文献

作者介绍

文摘

序言

电子设计自动化（EDA）的变革之路：从原理到实践的深度探索 在日新月异的电子技术浪潮中，电子设计自动化（EDA）已成为推动行业发展不可或缺的核心力量。它不仅是实现复杂电子产品设计、制造和验证的关键技术，更是工程师们将创新理念转化为现实产品的桥梁。本书旨在为读者提供一个全面而深入的EDA知识体系，从EDA的基本原理、核心技术，到实际应用中的挑战与解决方案，层层递进，力求展现EDA技术的广度与深度。 第一部分：EDA技术的核心价值与发展脉络 EDA技术，顾名思义，是以计算机软件为工具，实现电子线路和系统的设计、仿真、验证、布局布线以及制造输出的自动化过程。其核心价值在于极大地提高了设计效率，降低了设计成本，缩短了产品上市周期，并显著提升了设计的可靠性与性能。在信息技术高速发展的今天，EDA技术已经渗透到从消费电子、通信设备到航空航航天、生物医疗等几乎所有涉及电子技术的领域。 回顾EDA技术的发展历程，可以清晰地看到一条从简单电路图绘制到高度集成化、智能化设计的演变之路。最初的EDA工具主要集中在原理图绘制和基本逻辑仿真，满足的是早期集成电路和PCB设计的需求。随着电子产品复杂度的爆炸式增长，对EDA工具的要求也水涨船高。硬件描述语言（HDL）的出现，如Verilog和VHDL，标志着EDA进入了面向行为级和寄存器传输级（RTL）设计的时代，使得大规模数字逻辑的设计和验证成为可能。 进入21世纪，随着摩尔定律的挑战以及SoC（System-on-Chip）设计的普及，EDA技术的发展进入了新的纪元。如今的EDA工具不仅要处理海量的晶体管和连接，还需要支持多模、多处理器、高级电源管理、信号完整性分析、电磁兼容性（EMC）分析等众多复杂问题。同时，人工智能（AI）和机器学习（ML）等新兴技术也开始被引入EDA领域，旨在通过智能算法优化设计流程、提升验证效率、预测设计风险。EDA技术的发展，正如电子技术的进步史，始终伴随着对更快、更小、更低功耗、更可靠电子系统的追求。 第二部分：EDA工具链的构成与关键环节详解 一个完整的EDA工具链通常包含多个相互关联的软件模块，每个模块负责设计流程中的特定环节。理解这些工具的构成及其在整个流程中的作用，是掌握EDA技术的关键。 1. 逻辑设计与仿真（Logic Design and Simulation）： 硬件描述语言（HDL）： Verilog和VHDL是描述数字电路行为和结构的通用语言。通过HDL，工程师可以以抽象的、功能性的方式来描述设计，而不是直接绘制门级电路。这极大地提高了设计效率和灵活性。本书将深入解析HDL的语法结构、仿真模型、时序约束以及常用设计模式，帮助读者掌握编写高效、可综合HDL代码的技巧。 逻辑综合（Logic Synthesis）： 逻辑综合工具将HDL描述转换为实际的门级网表（netlist），这是一个由标准逻辑门（如AND, OR, NOT）和触发器组成的电路描述。综合过程需要考虑面积、时序和功耗等目标。我们将探讨各种综合算法、约束设置以及如何优化综合结果以满足设计指标。 功能仿真（Functional Simulation）： 在综合之前或之后，功能仿真用于验证设计的逻辑功能是否正确。通过为HDL代码提供输入激励，并观察输出响应，可以发现逻辑错误。我们将讨论不同类型的仿真器、波形分析技术以及如何设计有效的测试平台。 静态时序分析（Static Timing Analysis - STA）： STA是一种在不进行仿真的情况下，分析电路在最差情况下的时序性能的技术。它通过计算信号在电路中的传播延迟，来判断设计的时序是否满足要求。本书将详细讲解STA的基本原理、时序路径分析、时序约束的设置与检查，以及如何解决时序违例问题。 2. 物理设计与版图（Physical Design and Layout）： 布局（Placement）： 布局是将综合后的逻辑门和触发器放置在芯片或PCB的物理区域上。目标是最小化连接长度，优化时序和功耗。 布线（Routing）： 布线是在已布局的单元之间连接导线。这一过程需要遵循设计规则，避免短路、开路，并尽量减少信号延迟和串扰。 版图提取（Layout Extraction）： 从物理版图中提取出电路的寄生参数，如电阻、电容和电感。这些寄生参数对于后期的精确仿真至关重要。 版图规则检查（Design Rule Checking - DRC）： 确保设计的版图符合制造工艺的要求，以避免制造缺陷。 版图与原理图一致性检查（Layout Versus Schematic - LVS）： 验证物理版图是否与原始的原理图或网表相匹配，确保设计的逻辑正确性。 3. 验证与仿真（Verification and Simulation）： 行为级仿真（Behavioral Simulation）： 在更高层次上模拟设计的行为，用于早期功能验证和算法开发。 RTL仿真（RTL Simulation）： 对HDL描述的寄存器传输级进行仿真，是功能验证的核心。 门级仿真（Gate-Level Simulation）： 对综合后的门级网表进行仿真，考虑了门延迟和互连延迟，是验证时序正确性的重要环节。 混合模式仿真（Mixed-Signal Simulation）： 对于包含模拟和数字部分的混合信号IC，需要能够同时仿真这两种不同类型的电路。 验证方法学（Verification Methodologies）： 随着设计复杂度的提升，传统的验证方法已经难以应对。本书将介绍先进的验证方法学，如UVM（Universal Verification Methodology），以及覆盖率驱动验证（Coverage-Driven Verification）等，以提高验证的效率和完备性。 4. PCB设计流程： 原理图绘制（Schematic Capture）： 使用EDA工具绘制电路的逻辑连接图，定义元器件和信号。 PCB布局（PCB Layout）： 根据原理图，在PCB板上进行元器件的物理布局和布线，包括走线、过孔、电源/地平面等。 信号完整性与电源完整性分析（Signal Integrity and Power Integrity Analysis）： 针对高速PCB设计，分析信号在传输过程中的衰减、反射、串扰等问题，以及电源的稳定性。 制造输出（Manufacturing Output）： 生成用于PCB生产的 Gerber 文件、钻孔文件、物料清单（BOM）等。 第三部分：EDA设计的实践技巧与进阶应用 掌握EDA工具的使用不仅需要理解其基本功能，更需要积累丰富的实践经验和掌握高级的设计技巧。 1. 设计自动化脚本与流程优化： Tcl/Tk脚本： 许多EDA工具支持Tcl/Tk脚本语言，通过编写脚本可以自动化执行重复性任务，如批处理仿真、运行DRC/LVS、生成报告等，极大地提高工作效率。 Makefile与构建系统： 结合Makefile等构建工具，可以建立完整的项目编译和运行流程，实现自动化构建和版本管理。 定制化流程： 根据项目需求，可以灵活配置和定制EDA工具的流程，集成第三方工具或自行开发的模块，形成高效、个性化的设计流程。 2. 高级验证技术： 形式验证（Formal Verification）： 这是一种不依赖于测试向量的数学证明方法，用于验证设计的属性，例如等价性检查、属性检查等，在某些场景下比仿真更高效。 低功耗设计与验证： 随着移动设备和物联网的普及，低功耗设计成为关键。本书将介绍低功耗设计技术，如时钟门控、电源门控、动态电压频率调整（DVFS），以及相关的验证方法。 设计for Testability (DFT)： 为了在制造后有效地测试芯片，在设计阶段就加入测试电路，如扫描链（Scan Chain）、内置自测试（BIST）等。 3. 面向特定领域的EDA应用： FPGA设计流程： FPGA（Field-Programmable Gate Array）作为一种可重构硬件，其设计流程与ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）有所不同，但同样依赖于HDL和综合工具。我们将探讨FPGA的综合、布局布线、时序约束以及比特流生成等关键环节。 嵌入式系统SoC设计： SoC设计涉及硬件和软件的集成，EDA工具在软硬件协同设计、IP集成、总线验证等方面扮演着重要角色。 模拟与混合信号IC设计： 模拟IC设计具有其独特性，通常涉及SPICE仿真器、版图编辑器和各种模拟模型。本书将触及模拟设计的关键概念和常用工具。 第四部分：EDA发展趋势与未来展望 EDA技术正以前所未有的速度发展，以满足日益增长的电子产品需求和不断涌现的新技术挑战。 1. 人工智能在EDA中的应用： AI和ML正在深刻地改变EDA的各个环节，从智能布局布线、预测性时序收敛到自动化验证，AI有望带来颠覆性的设计和验证效率提升。 2. 云端EDA： 将EDA工具部署在云端，提供按需访问和协作环境，有望降低EDA使用的门槛，并支持更大规模的设计计算。 3. 软硬件协同设计与验证： 随着系统复杂度的增加，软硬件协同设计和验证的重要性日益凸显。EDA工具需要更好地支持软件和硬件的集成与调试。 4. 先进封装与三维集成： 随着摩尔定律的放缓，通过先进封装技术（如2.5D/3D IC）来实现性能提升成为趋势。EDA工具需要支持这些复杂的三维结构设计和验证。 5. 安全性设计与验证： 在网络安全日益受到重视的今天，EDA工具也需要支持硬件安全设计，如加密模块的设计、侧信道攻击的防护以及安全漏洞的验证。 本书通过对EDA技术核心原理、工具链、实践技巧以及发展趋势的系统阐述，旨在帮助读者构建扎实的EDA知识基础，掌握从概念到实现的完整设计流程。无论是初学者希望入门，还是资深工程师寻求进阶，本书都将是您探索电子设计自动化世界的宝贵指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图质量实在令人眼前一亮，尤其是对于初学者来说，清晰的步骤图和模块化的讲解简直是福音。我记得刚开始接触EDA软件的时候，光是界面布局和基本工具的使用就能把我搞得晕头转向，但这本书在介绍Protel DXP 2004 SP2的每一个功能点时，都用上了大量的截图和流程说明，仿佛手把手带着你操作一样。它没有那种枯燥的理论堆砌，而是紧紧围绕着“任务驱动”这个核心理念，每一个章节都对应一个实际的项目或者需要解决的设计问题。比如，从最基础的原理图输入开始，到元件库的建立、PCB的布局布线，再到后期的Gerber文件输出，每一步都有明确的目标和可检验的结果。这种实践导向的教学方法，极大地激发了我的学习兴趣，让我感觉我不是在学软件，而是在完成一个真实的电子设计工作。尤其值得称赞的是，它对复杂的设计规则和高速信号处理的初步概念也进行了浅尝辄止的介绍，虽然不深，但足以让读者建立起后续深入学习的框架认知，避免了后期陷入“只会画图，不懂设计”的窘境。这本书的实用性和操作指导性，绝对是市面上同类教材中的佼佼者。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格，说实话，有点像一位经验丰富的老工程师在和你交流心得，而不是一本标准的教科书。它没有过多地纠缠于软件版本迭代带来的细枝末节的更新，而是专注于那些经过时间检验的核心设计理念和软件操作的最佳实践。我特别欣赏作者在讲解高级技巧时所展现出的那种“过来人”的智慧。比如，在谈到多层板的电源层和地层分割时，作者没有简单地给出“照做”的指令，而是深入剖析了为什么这样设计能有效降低EMI/EMC问题，以及在不同信号层之间如何进行合理的过孔管理。这种对“为什么”的追问，是很多入门级书籍所缺失的。读起来，你会感觉作者非常坦诚地分享了他自己走过的弯路和总结出的高效方法。这使得学习过程不再是机械地模仿，而是一种带着批判性思维的吸收。虽然这本书是基于一个相对早期的SP2版本，但这反而证明了其内容的经典性——底层的设计原理和思维模式是跨越版本的永恒价值。

评分☆☆☆☆☆

从结构上看，这本书的逻辑层级安排得非常精妙，层次分明，循序渐进得近乎严苛。它似乎是按照一个完整的电子产品从概念到成品的全生命周期来组织内容的。一开始，它用很小的篇幅解决了“如何快速搭建你的第一个设计环境”的问题，然后迅速切入到原理图捕获的细节，但这里的细节处理得非常巧妙，它不像其他书那样把元件库的建立放在最前面，而是将元件库的学习穿插在实际绘制电路的过程中。这有效地避免了“为了学元件库而学元件库”的无聊循环。真正让我眼前一亮的是它对PCB设计模块的处理，特别是关于差分对的走线和阻抗匹配的章节。作者用了一种非常直观的方式，通过对比良好设计和不良设计的仿真结果（虽然只是文字描述和示意图），让读者直观地感受到设计规范的重要性。这种将理论知识与实际工程后果紧密联系起来的做法，极大地提高了读者的责任心和对设计质量的追求。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常务实，没有任何华而不实的修饰词汇，每一个句子都像是在传递一个明确的指令或一个重要的知识点，高效且精准。我过去买过几本号称“全能”的EDA书籍，结果发现它们要么内容过于陈旧，要么就是软件操作的截图跟实际版本对不上号，导致我不得不频繁地在软件手册和书中来回切换。但这本《电子CAD》的优势在于其聚焦性。它没有试图涵盖所有你能想到的应用场景，而是集中火力攻克Protel DXP 2004 SP2下的核心设计流程，并将其讲解得深入且透彻。阅读体验上，作者采用了大量的“注意”、“提示”、“经验之谈”这样的标记，这些小小的提示框里往往蕴含着比正文更宝贵的经验。比如，关于热管理孔的放置，书上直接点明了在某些PCB工艺下，过度使用或不当放置过孔对散热性能的负面影响，这绝对是教科书里很少会明确指出的“潜规则”。这种注重细节、强调实践误区的写作风格，让这本书的价值远超出了其作为一本“工具书”的范畴。

评分☆☆☆☆☆

我个人对这本书最大的感受是它的“任务导向性”的彻底贯彻。很多技术书籍在开头雄心勃勃地提出要以任务驱动，但到后面还是会滑向功能罗列。但这本书始终保持着目标明确：完成任务A，需要掌握技能B和C。例如，它在讲解封装编辑时，不是孤立地教你如何绘制焊盘和外形，而是将其背景设定为“你需要为一个从未见过的芯片（假设是某个特定型号的IC）制作一个符合IPC标准的PCB封装”。这种将知识点嵌入到具体工程需求中的做法，使得学习的动机非常强。你学习的每一个操作，都有一个明确的目的——为了让你的设计能够成功流片或生产。此外，书中对设计规则检查（DRC）的讲解也极其到位，作者将其视为设计流程中不可或缺的一环，而不是一个事后检查的步骤。他教我们如何在绘制过程中就预判并规避潜在的DRC错误，这对于提高首次设计成功率至关重要。总而言之，这本书提供的是一套完整的、以工程实践为核心的解决方案，而非单纯的软件操作手册。