电子组装技术与材料-(双语教学阅读教材) 9787030314857 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭福等 著

图书标签:

• 电子组装
• SMT
• 焊接技术
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• 双语教学
• 电子工程
• 实操
• 教材
• 9787030314857
• 工业技术

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出版社： 科学出版社有限责任公司

ISBN：9787030314857

商品编码：29596052516

包装：平装

出版时间：2018-01-01

图书基本信息
图书名称	电子组装技术与材料-(双语教学阅读教材)	作者	郭福等
定价	82.00元	出版社	科学出版社有限责任公司
ISBN	9787030314857	出版日期	2018-01-01
字数		页码	368
版次	31	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.740Kg

内容简介

本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

现代电子产业的基石：精密制造与前沿材料的深度解析 在信息技术飞速发展的浪潮中，电子产品以惊人的速度更新迭代，成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到高端医疗设备、航空航天器，每一件电子产品的诞生，都离不开其背后精湛的组装工艺和高性能的电子材料。它们是支撑现代电子产业运转的基石，决定着产品的性能、可靠性、成本乃至未来发展的方向。 本书并非专注于某一本特定的教材，而是旨在深入探讨电子产品制造过程中至关重要的两个核心环节：电子组装技术与电子材料。我们将从宏观到微观，层层剥茧，揭示这些技术和材料如何共同塑造出我们今天所见的电子世界，并展望它们未来的发展趋势。 第一部分：电子组装技术的演进与核心工艺 电子组装，顾名思义，是将电子元器件按照预设的电路设计，通过一系列精密的操作连接起来，最终构成一个完整的电子产品。这项技术的发展历程，堪称一部微型化、智能化、自动化驱动的产业变革史。 从手工焊接的时代到自动化生产的黎明： 早期的电子产品多依赖手工焊接，效率低下且精度难以保证。随着技术的发展，印刷电路板（PCB）的出现，极大地改变了电子组装的面貌。PCB为元器件的连接提供了一个平台，也为自动化生产奠定了基础。 表面贴装技术（SMT）的颠覆性影响： SMT的出现是电子组装领域的一场革命。它允许元器件直接焊接在PCB表面，无需穿过孔洞，这使得电子产品得以实现前所未有的小型化和高密度化。书中将详细介绍SMT的原理，包括贴片机的工作流程、焊膏印刷、回流焊以及波峰焊等关键工艺。我们会探讨不同类型的SMT设备，以及它们在产能、精度和成本方面的考量。 先进封装技术（Advanced Packaging）的崛起： 随着元器件集成度的不断提高，传统的封装方式已难以满足需求。先进封装技术应运而生，它将多个芯片集成在一个封装体内，或者在封装体内实现更复杂的互联。这包括了倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）、三维堆叠封装（3D IC）等。我们将深入剖析这些技术如何提升器件性能、减小尺寸，并解决散热难题。 自动化与智能化在组装中的应用： 现代电子组装生产线早已实现了高度自动化。自动光学检测（AOI）、X射线检测（AXI）、自动化测试设备（ATE）等检测手段，确保了组装质量的稳定可靠。同时，人工智能（AI）和大数据在生产过程中的应用，使得生产调度更加优化，故障预测更加精准，整体效率得到显著提升。书中将探讨这些自动化与智能化技术如何协同工作，构建起高效、高质量的电子制造体系。 可靠性与质量控制： 电子产品的可靠性是其生命线。本书将重点关注电子组装过程中的可靠性问题，例如焊点质量、元器件的应力、环境因素的影响等。我们将介绍各种可靠性测试方法，如振动测试、高低温循环测试、湿度测试等，以及如何通过工艺优化和材料选择来提升产品的长期可靠性。 第二部分：电子材料的革新与应用 电子组装技术的进步，离不开电子材料的持续创新和突破。材料的性能直接决定了电子产品的电学、热学、机械学等各方面表现。 基础电子材料的更新换代： 导电材料： 从传统的铜、铝，到更先进的纳米材料、高导电聚合物，导电材料的进步在降低电阻、提升信号传输速度方面发挥着关键作用。本书将探讨不同导电材料的特性、制备方法及其在电路板、连接器等方面的应用。 半导体材料： 硅仍然是半导体产业的主流，但新兴的宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）正凭借其优异的高温、高频、高功率特性，在新能源汽车、5G通信等领域展现出巨大的潜力。我们将深入分析这些新型半导体材料的优势及其在功率器件、射频器件中的应用。 绝缘材料： 高分子绝缘材料在电子产品中扮演着至关重要的角色，它们不仅需要具备优异的绝缘性能，还需要耐高温、耐化学腐蚀，并具备良好的机械强度。本书将介绍各种高性能绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等，以及它们的在PCB、封装等领域的应用。 磁性材料与压电材料： 这些功能性材料在传感器、执行器、存储器等方面具有广泛的应用。我们将探讨不同类型的磁性材料（如铁氧体、稀土永磁体）和压电材料（如锆钛酸铅PZT）的特性，以及它们在现代电子设备中的具体功能。 先进电子材料的探索与发展： 柔性电子材料： 随着可穿戴设备、柔性显示器等产品的兴起，柔性电子材料的研究变得尤为重要。本书将介绍用于柔性电路板的聚合物材料、可拉伸导电材料以及柔性传感器材料等。 纳米电子材料： 纳米技术为电子材料带来了革命性的变化。例如，碳纳米管、石墨烯等纳米材料，因其独特的电学和机械性能，在导电、散热、传感器等领域展现出巨大的应用前景。我们将探讨纳米材料的制备、表征及其在下一代电子器件中的潜在应用。 绿色电子材料： 随着环保意识的提高，开发环保、可持续的电子材料成为行业的重要趋势。本书将介绍无铅焊料、生物降解性塑料等绿色电子材料，以及它们在减少环境污染方面的贡献。 热管理材料： 随着电子器件功率密度的不断提高，有效的散热成为制约性能和可靠性的关键因素。本书将探讨各种热管理材料，如导热硅脂、石墨烯散热膜、相变材料等，以及它们在电子产品散热设计中的作用。 第三部分：技术与材料的协同与未来展望 电子组装技术与电子材料并非孤立存在，它们是相互促进、协同发展的。一种新型材料的出现，可能会催生新的组装技术；而一种新的组装技术的出现，也可能对材料提出新的需求。 设计驱动材料与工艺的变革： 越来越复杂的设计和功能需求，迫使材料科学家和工程师开发出性能更卓越、功能更丰富的电子材料。例如，高密度互连（HDI）PCB的设计，对焊料的流动性和润湿性提出了更高要求，也促进了新型焊膏的研发。 材料创新赋能组装技术升级： 新型导电材料的出现，使得超细线径导线和高密度布线的实现成为可能；高强度、耐高温的封装材料，则为更小的芯片封装和更高的工作温度提供了保障。 智能化生产与材料科学的融合： AI算法可以帮助优化材料配方，预测材料的性能，并指导组装过程中的材料使用。例如，通过大数据分析，可以更精准地控制焊膏的印刷厚度，从而提高焊点质量。 可持续发展与未来趋势： 面对日益严峻的环境挑战，电子组装技术和电子材料正朝着更加环保、节能、可持续的方向发展。循环利用、绿色制造、可再生能源在电子产品中的应用，将是未来的重要发展方向。 本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角，理解电子组装技术和电子材料是如何构成现代电子产品的核心，并为相关领域的从业人员、研究者以及对此感兴趣的学生提供有价值的参考。通过对这些关键技术的深入剖析，我们不仅能更好地理解当前电子产品的构成，更能把握未来电子技术的发展脉络。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子组装技术与材料》真是让人眼前一亮！从拿到书的那一刻起，我就被它那精美的排版和严谨的结构所吸引。虽然我不是科班出身，但书中的内容组织得非常清晰，即便是像我这样对电子工程知之甚少的读者，也能循着作者的思路，一步步领会到电子组装的核心概念。尤其是那些关于SMT（表面贴装技术）和通孔焊接的章节，图文并茂，深入浅出，让我对现代电子产品制造的复杂流程有了一个初步而扎实的认识。作者在讲解材料特性时，没有陷入枯燥的化学公式堆砌，而是巧妙地结合实际应用场景，比如不同封装类型的散热要求，使得原本抽象的知识点变得鲜活起来。我特别欣赏它在“质量控制与可靠性测试”部分的处理方式，那些关于ESD防护和无铅焊料的讨论，既体现了行业的前沿动态，又兼顾了实际操作中的常见难题。这本书无疑为初学者构建了一个坚实的知识框架，后续的学习中，我打算结合书中的案例，尝试一些基础的电路板维护和改装工作，相信这本书会是最好的“伴读”良师益友。

评分☆☆☆☆☆

我是在一个非常偶然的机会下接触到这本教材的，当时正在为我手头上一个小型电子项目寻找可靠的技术参考资料。坦白说，我本来预期会是一本晦涩难懂、充满行业术语的工具书，但这本书的叙述方式却出乎意料地流畅和具有引导性。它不仅仅罗列了技术规范，更像是在讲述一个关于“如何将抽象的电路图转化为实体产品”的故事。我尤其喜欢它对不同连接器和PCB基板材料的对比分析，那种细致入微的考量，体现了编者深厚的行业经验。例如，书中对FR-4材料与更先进的聚酰亚胺（PI）材料在介电常数和热膨胀系数上的差异进行比较，并直接关联到高频电路设计的挑战，这种跨学科的整合能力令人赞叹。这本书的深度足以满足专业人士的查阅需求，同时其结构化组织方式又确保了新人不会迷失方向。它成功地架起了理论与实践之间的鸿沟，是一本值得反复研读的案头必备书。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本《电子组装技术与材料》时，是带着一点怀疑的，毕竟市面上的技术教材往往只有理论的“骨架”而缺乏实践的“血肉”。然而，这本书的实践导向性超出了我的预期。书中对焊接工艺的描述，远非简单地介绍烙铁的温度设定，而是细致讲解了润湿角、焊膏的流变学特性，甚至连助焊剂的选择对清洗流程的影响都做了详尽的阐述。这种对细节的执着，正是区分一本普通参考书和一本优秀教材的关键所在。我个人对其中关于封装技术的部分印象深刻，特别是BGA（球栅阵列封装）的返修技术，书中提供的故障分析流程图极具操作价值。对我正在进行的研究项目来说，理解不同材料在热循环下的应力分布至关重要，而这本书提供了可靠的理论基础和可供参考的测试方法，极大地加速了我的工作进程。它不是一本让你“快速学会”的书，而是一本让你“深刻理解”的书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值在于它超越了单一的学科范畴，展现了电子制造领域的高度交叉性。我欣赏作者在介绍材料选择时，总是会同时提及相关的环境法规和成本效益分析。例如，在讨论阻燃材料时，书中不仅提到了卤素含量的问题，还对比了不同替代方案的加工窗口差异。这种全景式的视角，对于培养具有全局观的工程师至关重要。我注意到书中对‘可制造性设计’（DFM）的强调，这在很多教科书中是被轻描淡写的。这本书则明确指出，好的设计必须是易于组装和测试的，并提供了具体的指导原则，比如元器件的最小间距、丝印层的清晰度等。对我而言，这本教材的价值在于它提供的不仅仅是“是什么”，更是“为什么会这样”的深层逻辑，它促使我重新审视过去一些习以为常的组装流程，寻找优化的空间。

评分☆☆☆☆☆

这本教材的排版和语言组织极具现代感。双语对照的设置，虽然在某些长句的翻译上略显挑战，但其提供的专业词汇精准度极高，这对于需要阅读英文技术文档的国内工程师来说，无疑是一大福音。我曾经为了查找某个关于“热固性树脂”在PCB层压过程中行为的精确术语，翻阅了数个不同来源的资料，而这本书在一个清晰的图表旁边就直接给出了中英文对照的解释。这极大地提升了学习效率。更值得称赞的是，它对“可靠性工程”的重视程度。书中对HALT（高加速寿命测试）和HASS（高加速应力筛选）的介绍，配以实际的失效模式案例，让我深刻体会到产品从实验室走向市场的严酷考验。总而言之，这是一本集理论深度、实践指导性和前沿视野于一体的典范之作，是任何致力于精通电子组装领域的人士不可或缺的宝贵资源。