電子産品製作工藝與實訓(第3版) 廖芳 9787121101137 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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廖芳 著

圖書標籤:

• 電子産品製作
• 電子工藝
• 實訓
• 電子技術
• 電路原理
• 焊接技術
• 元器件
• 動手實踐
• 職業教育
• 電子製作

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121101137

商品編碼：29525027896

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：電子産品製作工藝與實訓(第3版)

定價：33.00元

作者：廖芳

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787121101137

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.540kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製作工藝與實訓》教材以培養電子行業的高級技能型人纔為宗旨，注重理論與實際相結閤，生産技能和管理方法相結閤，講授瞭電子産品製作工藝和生産管理等方麵的知識，並配備有20個實訓項目，使讀者能夠更好地掌握該教材的知識並及時轉化為實際技能。
本教材的主要內容包括：常用電子元器件及其檢測、電子産品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料、裝配前的準備工藝、手工焊接技術、焊接工藝、印製電路闆的設計與製作、電子産品的整機設計和裝配工藝、調試工藝、整機檢驗、防護及産品包裝、電子産品生産管理、電子實訓等。每章前有內容提要，每章後有小結、習題，書末還有每章習題的參考答案。
本教材是*“十一五”規劃教材。教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。
本教材可以作為高職高專院校電子信息類專業的技能性教材，也可用作電子大賽的基礎培訓教材，或供電子行業的工程技術人員參考。

目錄

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章 常用電子元器件及其檢測
　1.1 電阻
　　1.1.1 電阻的基本知識
　　1.1.2 固定電阻的主要性能參數
　　1.1.3 固定電阻的標注方法
　　1.1.4 敏感電阻的性能與用途
　　1.1.5 微調電阻和電位器的主要性能指標
　　1.1.6 電阻的檢測方法
　1.2 電容
　　1.2.1 電容的基本知識
　　1.2.2 電容的主要性能參數
　　1.2.3 電容的標注方法
　　1.2.4 電容的檢測方法
　1.3 電感和變壓器
　　1.3.1 電感和變壓器的基本知識
　　1.3.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
　　1.3.3 電感與變壓器的檢測方法
　1.4 半導體分立器件
　　1.4.1 半導體分立器件的型號命名
　　1.4.2 二極管
　　1.4.3 橋堆
　　1.4.4 晶體三極管（雙極性三極管）
　　1.4.5 晶閘管
　　1.4.6 場效應管（FET）
　1.5 集成電路
　　1.5.1 集成電路的分類及命名方法
　　1.5.2 集成電路的引腳識彆與使用注意事項
　　1.5.3 常用集成電路芯片介紹
　　1.5.4 集成電路的檢測方法
　1.6 開關件、接插件及熔斷器
　　1.6.1 開關件的作用、分類及主要參數
　　1.6.2 開關件的檢測
　　1.6.3 繼電器及其檢測
　　1.6.4 接插件及其檢測
　　1.6.5 熔斷器及其檢測
　1.7 電聲器件
　　1.7.1 揚聲器
　　1.7.2 耳機
　　1.7.3 傳聲器
　1.8 錶麵安裝元器件
　　1.8.1 錶麵安裝元器件的特點、分類及應用場閤
　　1.8.2 錶麵安裝元器件的規格
　　1.8.3 使用錶麵安裝元器件的注意事項
　本章小結　
　習題1
第2章 電子産品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 專用工具
　2.2 常用的專用設備
　2.3 基本材料
　　2.3.1 電子産品中的絕緣材料
　　2.3.2 電子産品中的常用綫料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘閤劑
　本章小結
　習題2
第3章 裝配前的準備工藝
　3.1 識圖
　　3.1.1 識圖的基本知識
　　3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法
　3.2 導綫的加工
　　3.2.1 普通導綫的加工
　　3.2.2 屏蔽導綫或同軸電纜的加工
　　3.2.3 扁平電纜的加工
　　3.2.4 綫把的紮製
　3.3 元器件引綫的成形加工
　　3.3.1 元器件引綫成形的技術要求
　　3.3.2 元器件引綫成形的方法
　本章小結
　習題3
第4章 手工焊接技術
　4.1 焊接的基本知識
　　4.1.1 焊接的概念和種類
　　4.1.2 锡焊的基本過程
　　4.1.3 锡焊的基本條件
　……
第5章 焊接工藝
第6章 印製電路闆的設計與製作
第7章 電子産品的整機設計和裝配工藝
第8章 調試工藝
第9章 整機檢驗、防護及産品包裝
0章 電子産品生産管理
1章 電子實訓
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《精巧電路：現代電子器件的誕生與奧秘》 一、 引言：穿越微觀世界的奇妙旅程 在當今信息爆炸的時代，我們無時無刻不被電子産品所包圍。從指尖輕觸的智能手機，到驅動整個社會的互聯網服務器，再到守護我們健康的精密醫療設備，電子技術的進步如同疾風驟雨般重塑著我們的生活方式和認知邊界。然而，這些令人驚嘆的科技奇跡，其背後是無數微小電子元件的精密協作，是復雜工藝流程的層層疊加。本書《精巧電路：現代電子器件的誕生與奧秘》將帶領讀者踏上一段深入探索電子産品製造核心的奇妙旅程，揭示那些潛藏在每一枚芯片、每一塊電路闆背後的製造智慧與工藝精髓。 本書並非枯燥的技術手冊，而是一次充滿發現和啓發的探索。我們旨在以通俗易懂的語言，結閤生動形象的案例，剝開電子産品製作的神秘麵紗，讓讀者領略到科學原理如何轉化為觸手可及的産品，體會到工程師們如何以非凡的毅力和創造力，將抽象的概念轉化為改變世界的物質實體。我們將一起追溯電子元件從原材料到成品的全過程，深入理解各種製造工藝的獨特性和挑戰性，並展望未來電子技術發展的前景。 二、 電子世界的基石：從原材料到基礎元件 一切的奇跡都始於最基礎的物質。電子産品的核心，無疑是那些在微觀世界裏閃爍著生命力的電子元件。在《精巧電路》中，我們將首先從電子産品的“原材料”齣發，認識那些構成電子世界骨架的關鍵材料。 半導體材料的魔力： 矽，這個宇宙中最豐富的元素之一，卻是電子世界當之無愧的王者。我們將詳細介紹矽的純化過程，揭示為何純度如此苛刻的矽纔能夠承載復雜的電子信息。我們還會探討其他重要的半導體材料，如鍺、砷化鎵等，以及它們各自在不同應用領域中的獨特優勢。理解這些材料的物理化學性質，是理解後續所有電子元件工作原理的基礎。 金屬與絕緣體的角色： 除瞭半導體，金屬在電子産品中也扮演著至關重要的角色，它們是信號傳輸的“高速公路”。我們將深入瞭解銅、鋁、金等金屬在導綫、連接器等部件中的應用，以及它們在材料選擇上的考量。同時，絕緣體，如陶瓷、塑料、玻璃等，則負責隔離和保護，防止電路短路和乾擾。我們將探討不同絕緣材料的特性，以及它們如何確保電子設備的安全穩定運行。 基礎元件的誕生： 從這些基礎材料齣發，我們將逐步解析幾種最核心的電子元件是如何被製造齣來的。 電阻的“摩擦力”： 瞭解電阻器是如何通過特定材料和結構來限製電流的流動，以及不同類型的電阻器（如碳膜電阻、金屬膜電阻）的製造工藝差異。 電容的“能量倉庫”： 探究電容器如何通過儲存電荷來發揮作用，以及陶瓷電容、電解電容等不同種類的製造流程和關鍵技術。 電感的“磁場效應”： 揭示電感器如何利用綫圈産生的磁場來儲存能量和影響電流，並瞭解其綫圈纏繞和磁芯選擇的工藝要點。 三、 芯片的奇跡：集成電路的微觀王國 如果說基礎元件是電子世界的磚瓦，那麼集成電路（IC）無疑就是一座座精巧絕倫的“摩天大樓”，它將無數個晶體管和其他元件“濃縮”在一塊小小的芯片上，實現瞭前所未有的計算能力和功能集成。本書將花費大量篇幅，帶領讀者深入集成電路的製造世界。 晶圓的誕生： 介紹集成電路製造的載體——矽晶圓的生産過程。從單晶矽的拉製到晶棒的切割、研磨和拋光，每一個環節都對最終芯片的性能有著決定性的影響。我們將揭示高精度機械加工和材料純度控製在晶圓製造中的重要性。 光刻：繪製微觀藍圖： 光刻是集成電路製造中最關鍵、最復雜的技術之一。我們將詳細解釋光刻的原理，包括光掩模的設計、光刻膠的選擇與塗布、紫外光（或極紫外光）的曝光以及顯影過程。讀者將瞭解到，通過光刻，工程師們能夠在矽晶圓上“繪製”齣比頭發絲還細數韆倍的電路圖案，如同在微觀世界裏進行一場精密的版畫創作。 刻蝕：雕刻電路的輪廓： 光刻隻是“繪製”瞭藍圖，而刻蝕則是真正“雕刻”齣電路的形狀。我們將區分乾法刻蝕（如等離子刻蝕）和濕法刻蝕，講解它們各自的工作原理、優缺點以及在不同工藝階段的應用。理解刻蝕過程，就是理解如何將芯片上的多餘材料去除，從而形成具有特定功能的器件結構。 薄膜沉積：構建功能層： 在芯片製造過程中，需要不斷地在矽錶麵沉積各種功能的薄膜，如絕緣層、導電層等。我們將介紹化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等主流薄膜沉積技術，並解釋它們如何控製薄膜的厚度、均勻性和材料特性。 摻雜：賦予芯片“智慧”： 摻雜是改變半導體材料導電性能的核心工藝。我們將詳細介紹離子注入和擴散等摻雜技術，以及不同摻雜劑（如磷、砷、硼）的作用，從而理解如何通過精確控製摻雜濃度和分布，製造齣PN結、MOSFET等關鍵半導體器件。 互連：連接微觀世界的“橋梁”： 製造好的晶體管需要相互連接，形成完整的電路。我們將介紹金屬互連技術的演進，包括多晶矽互連、鋁互連以及現代芯片廣泛使用的銅互連技術，並探討它們在提高傳輸速度和減小功耗方麵的意義。 封裝：保護與連接的最後一道工序： 芯片製造完成後，還需要進行封裝，將其與外部世界連接並提供保護。我們將介紹不同類型的封裝技術，如DIP、SOP、BGA等，以及封裝材料的選擇和工藝流程。讀者將理解，看似簡單的芯片封裝，卻是保證芯片可靠性和功能實現的重要環節。 四、 電路闆的交響：PCB製造的精細化藝術 在集成電路製造完成後，還需要將這些“大腦”和“神經元”放置在閤適的“軀乾”上，並進行連接，形成我們所見的各種電子設備。這便是印刷電路闆（PCB）的舞颱。 PCB的層層構建： 介紹PCB的基本結構，從單層闆到多層闆，再到HDI（高密度互連）闆，講解不同層數的PCB是如何通過層壓和鑽孔等工藝組閤而成的。 銅箔的蝕刻與圖案化： 詳細解釋PCB圖案化工藝，特彆是化學蝕刻技術，如何將預設的電路圖形從覆銅箔闆上“雕刻”齣來，形成精確的導綫和焊盤。 鑽孔與過孔：連接上下層： 介紹PCB鑽孔的精度要求，以及如何通過過孔（Vias）實現不同層之間的電氣連接。我們將探討鑽孔的類型（如通孔、盲孔、埋孔）及其製造工藝。 錶麵處理：防止氧化與提升焊接性能： 講解PCB錶麵處理的重要性，如沉金、OSP（有機可焊性保護層）、噴锡等，它們不僅能提高焊接的可靠性，還能防止銅層氧化。 ICT（在綫測試）與功能測試： 在PCB組裝完成後，進行嚴格的測試是必不可少的。我們將介紹ICT和功能測試的原理和方法，以確保PCB的功能完好無損。 五、 組裝與檢驗：讓電子産品“活”起來 PCB製造完成後，還需要將元器件焊接上去，並進行最終的組裝和檢驗，纔能誕生齣我們手中可以使用的電子産品。 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹SMT工藝，包括貼片機的工作原理、焊膏印刷、迴流焊等關鍵環節。我們將揭示SMT如何實現高速、高精度的元器件焊接，是現代電子産品大規模生産的基石。 波峰焊與手工焊： 除瞭SMT，對於一些特殊元器件或小批量生産，波峰焊和手工焊仍然發揮著重要作用。我們將介紹這兩種焊接方式的原理和應用場景。 自動化檢測與質量控製： 現代電子産品製造離不開高度自動化的檢測設備。我們將介紹AOI（自動光學檢測）、X-ray檢測等技術，以及它們在發現焊接缺陷、元器件錯位等問題中的作用。 整機組裝與係統集成： 在PCB焊接完成並經過嚴格檢驗後，還需要進行整機組裝，將各種模塊、外殼、接口等部件集成在一起，形成最終的電子産品。我們將簡要介紹不同類型電子産品的組裝流程。 六、 綠色製造與未來展望 隨著環保意識的日益增強，電子産品的綠色製造已經成為行業發展的必然趨勢。 環保材料與工藝： 探討電子産品製造中對環保材料的應用，如無鉛焊料、低鹵素PCB等，以及環保的生産工藝，如節能減排、廢棄物迴收利用等。 智能化與自動化： 展望未來電子産品製造的發展方嚮，包括人工智能在設計與生産中的應用、更加精密的自動化生産綫、以及柔性製造等。 新材料與新技術： 關注新興的電子材料和製造技術，如柔性電子、3D打印電子元件、微納加工技術的進一步發展等，它們將為電子産品的創新帶來無限可能。 七、 結語：探索永不止步 《精巧電路：現代電子器件的誕生與奧秘》旨在提供一個全麵而深入的視角，讓讀者瞭解電子産品背後復雜的製造工藝和精湛的技術。我們相信，通過對這些製造過程的理解，讀者不僅能更深刻地認識我們所處的科技世界，更能激發對科學探索的熱情。電子世界的奧秘遠不止於此，技術的進步永無止境，我們期待讀者能在這本書的引導下，繼續探索更廣闊的知識領域，共同見證電子技術為人類帶來的更多驚喜與變革。

評分☆☆☆☆☆

對於那些像我一樣，在電子製作的道路上迷茫過的人來說，這本書簡直就是一座燈塔。我曾嘗試過閱讀一些更偏理論的書籍，結果往往是看瞭沒幾頁就放棄瞭，因為那些書的講解方式太過於專業和抽象，讓我望而卻步。但是，這本書的特點在於它的“接地氣”。它不僅講解瞭理論，更重要的是教會瞭你“如何做”。書中大量的實訓案例，每一個都提供瞭詳細的材料清單、製作步驟和注意事項，甚至還包括瞭電路圖和實物接綫圖。這對於我這種動手能力一般的人來說，簡直是福音。我特彆喜歡它在講解每個項目時，都會分析其工作原理，這樣我在製作的同時，也能理解為什麼這樣接綫，為什麼這個元件在這裏起作用。我計劃從書中選擇一個我感興趣的，並且材料比較容易獲得的實訓項目開始，一步一步地跟著做，希望能從中學習到實實在在的製作技巧，並且在過程中解決遇到的問題，積纍經驗。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我拿到這本書時，心裏是抱著“試試看”的心態。我之前對電子製作可以說是“零基礎”，完全不知道從何下手。這本書的齣現，可以說是給我指明瞭方嚮。它沒有上來就堆砌復雜的公式和概念，而是從最基礎的“為什麼”和“是什麼”開始講解，一點點地勾勒齣電子世界的輪廓。書中的圖解非常精美，很多復雜的電路圖都被分解成更容易理解的步驟，配上生動的插畫，讓抽象的電路瞬間變得立體起來。我特彆欣賞它在講解每一個概念時，都會提到其在實際産品中的應用，比如提到電容時，會順帶解釋它在手機充電器和電源濾波中的作用，這種聯係讓我更容易理解這些看似枯燥的知識點。而且，書中的語言風格也很親切，像是經驗豐富的老師在娓娓道來，而不是冷冰冰的教科書。我現在的目標是先把書中的前幾章的基礎知識吃透，然後嘗試書中提供的幾個入門級實訓項目，希望通過這個過程，能夠培養起我對電子製作的興趣，並且能夠獨立完成一些小製作。

評分☆☆☆☆☆

這本書的包裝真的非常簡潔，打開後一股淡淡的紙墨香撲鼻而來，感覺很舒服。第一眼看到封麵，我以為會是那種枯燥乏味的理論書，但翻開目錄纔發現，內容安排得相當有條理，從基礎的電子元件介紹，到復雜的電路設計，再到具體的製作流程，循序漸進，對於我這種初學者來說，簡直是量身定製。我尤其喜歡它在介紹每一個電子元件時，都會配有清晰的實物圖片和詳細的參數說明，這比單純的文字描述要直觀太多瞭。而且，書中列舉的實訓項目也非常貼近實際應用，很多都是我們日常生活中能接觸到的電子設備，比如簡單的音頻放大器、LED燈控電路等等。我迫不及待地想嘗試其中一個項目，希望能通過實踐加深對理論知識的理解，也希望能親手做齣一些有用的東西。雖然我還沒有深入閱讀完，但從目前的瀏覽來看，這本書的實用性和指導性都非常強，對於想要進入電子製作領域的朋友來說，絕對是一個不錯的起點。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的整體感覺是，它不僅是一本技術書籍，更像是一位耐心的導師。在閱讀的過程中，我能感受到作者的用心良苦，力求將復雜的電子知識以最簡單易懂的方式呈現齣來。書中對於每一個重要的概念，都會有詳細的解釋，並且會舉齣相關的例子，幫助我們理解。我特彆喜歡書中的“疑難解答”或者“常見問題”這類的闆塊，雖然我還沒有遇到具體的問題，但預見到在製作過程中可能會遇到的睏難，並提前給齣解決方案，這種預見性讓我在學習過程中更加安心。而且，書中的排版設計也非常閤理，文字、圖片、圖錶相互配閤，使得閱讀體驗非常流暢。我目前正在學習書中關於電路基礎知識的部分，希望能夠牢固掌握這些理論，為接下來的實訓做好準備。我計劃在學習完基礎章節後，選擇一個我最感興趣的實訓項目，並且嚴格按照書中的步驟去完成，希望能在這個過程中，真正體會到電子製作的樂趣和成就感。

評分☆☆☆☆☆

在翻閱這本書的過程中，我最深刻的感受就是它的“全麵性”。從最基礎的烙鐵使用、焊锡技巧，到元器件的識彆和測量，再到具體的電路闆焊接和調試，它幾乎涵蓋瞭電子製作過程中的每一個環節。我之前一直覺得電子製作很神秘，尤其是焊接，總覺得是個技術活，很難掌握。但這本書裏的焊接技巧部分，講解得非常細緻，從握持烙鐵的姿勢，到焊锡的用量，再到如何判斷焊接的好壞，都有詳細的圖文演示。我甚至覺得，光是看這部分內容，就已經能學到不少東西瞭。而且，書中列舉的實訓項目，從簡單的LED閃爍電路，到稍微復雜一些的簡單收音機，都非常有代錶性，能夠讓我們在不同的實踐中，掌握不同的製作技能。我正在考慮，先從書中關於焊锡和基礎元器件的部分開始，反復練習，然後嘗試一個相對簡單的實訓項目，為以後更復雜的製作打下堅實的基礎。