电子产品制作工艺与实训(第3版) 廖芳 9787121101137 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121101137

商品编码：29525027896

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名：电子产品制作工艺与实训(第3版)

定价：33.00元

作者：廖芳

出版社：电子工业出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787121101137

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.540kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制作工艺与实训》教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实际相结合，生产技能和管理方法相结合，讲授了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识，并配备有20个实训项目，使读者能够更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本教材的主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、装配前的准备工艺、手工焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的整机设计和装配工艺、调试工艺、整机检验、防护及产品包装、电子产品生产管理、电子实训等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题，书末还有每章习题的参考答案。
本教材是*“十一五”规划教材。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本教材可以作为高职高专院校电子信息类专业的技能性教材，也可用作电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

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章 常用电子元器件及其检测
　1.1 电阻
　　1.1.1 电阻的基本知识
　　1.1.2 固定电阻的主要性能参数
　　1.1.3 固定电阻的标注方法
　　1.1.4 敏感电阻的性能与用途
　　1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标
　　1.1.6 电阻的检测方法
　1.2 电容
　　1.2.1 电容的基本知识
　　1.2.2 电容的主要性能参数
　　1.2.3 电容的标注方法
　　1.2.4 电容的检测方法
　1.3 电感和变压器
　　1.3.1 电感和变压器的基本知识
　　1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
　　1.3.3 电感与变压器的检测方法
　1.4 半导体分立器件
　　1.4.1 半导体分立器件的型号命名
　　1.4.2 二极管
　　1.4.3 桥堆
　　1.4.4 晶体三极管（双极性三极管）
　　1.4.5 晶闸管
　　1.4.6 场效应管（FET）
　1.5 集成电路
　　1.5.1 集成电路的分类及命名方法
　　1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
　　1.5.3 常用集成电路芯片介绍
　　1.5.4 集成电路的检测方法
　1.6 开关件、接插件及熔断器
　　1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数
　　1.6.2 开关件的检测
　　1.6.3 继电器及其检测
　　1.6.4 接插件及其检测
　　1.6.5 熔断器及其检测
　1.7 电声器件
　　1.7.1 扬声器
　　1.7.2 耳机
　　1.7.3 传声器
　1.8 表面安装元器件
　　1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合
　　1.8.2 表面安装元器件的规格
　　1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项
　本章小结　
　习题1
第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 专用工具
　2.2 常用的专用设备
　2.3 基本材料
　　2.3.1 电子产品中的绝缘材料
　　2.3.2 电子产品中的常用线料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘合剂
　本章小结
　习题2
第3章 装配前的准备工艺
　3.1 识图
　　3.1.1 识图的基本知识
　　3.1.2 常用图纸的功能及读图方法
　3.2 导线的加工
　　3.2.1 普通导线的加工
　　3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工
　　3.2.3 扁平电缆的加工
　　3.2.4 线把的扎制
　3.3 元器件引线的成形加工
　　3.3.1 元器件引线成形的技术要求
　　3.3.2 元器件引线成形的方法
　本章小结
　习题3
第4章 手工焊接技术
　4.1 焊接的基本知识
　　4.1.1 焊接的概念和种类
　　4.1.2 锡焊的基本过程
　　4.1.3 锡焊的基本条件
　……
第5章 焊接工艺
第6章 印制电路板的设计与制作
第7章 电子产品的整机设计和装配工艺
第8章 调试工艺
第9章 整机检验、防护及产品包装
0章 电子产品生产管理
1章 电子实训
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《精巧电路：现代电子器件的诞生与奥秘》 一、 引言：穿越微观世界的奇妙旅程 在当今信息爆炸的时代，我们无时无刻不被电子产品所包围。从指尖轻触的智能手机，到驱动整个社会的互联网服务器，再到守护我们健康的精密医疗设备，电子技术的进步如同疾风骤雨般重塑着我们的生活方式和认知边界。然而，这些令人惊叹的科技奇迹，其背后是无数微小电子元件的精密协作，是复杂工艺流程的层层叠加。本书《精巧电路：现代电子器件的诞生与奥秘》将带领读者踏上一段深入探索电子产品制造核心的奇妙旅程，揭示那些潜藏在每一枚芯片、每一块电路板背后的制造智慧与工艺精髓。 本书并非枯燥的技术手册，而是一次充满发现和启发的探索。我们旨在以通俗易懂的语言，结合生动形象的案例，剥开电子产品制作的神秘面纱，让读者领略到科学原理如何转化为触手可及的产品，体会到工程师们如何以非凡的毅力和创造力，将抽象的概念转化为改变世界的物质实体。我们将一起追溯电子元件从原材料到成品的全过程，深入理解各种制造工艺的独特性和挑战性，并展望未来电子技术发展的前景。 二、 电子世界的基石：从原材料到基础元件 一切的奇迹都始于最基础的物质。电子产品的核心，无疑是那些在微观世界里闪烁着生命力的电子元件。在《精巧电路》中，我们将首先从电子产品的“原材料”出发，认识那些构成电子世界骨架的关键材料。 半导体材料的魔力： 硅，这个宇宙中最丰富的元素之一，却是电子世界当之无愧的王者。我们将详细介绍硅的纯化过程，揭示为何纯度如此苛刻的硅才能够承载复杂的电子信息。我们还会探讨其他重要的半导体材料，如锗、砷化镓等，以及它们各自在不同应用领域中的独特优势。理解这些材料的物理化学性质，是理解后续所有电子元件工作原理的基础。 金属与绝缘体的角色： 除了半导体，金属在电子产品中也扮演着至关重要的角色，它们是信号传输的“高速公路”。我们将深入了解铜、铝、金等金属在导线、连接器等部件中的应用，以及它们在材料选择上的考量。同时，绝缘体，如陶瓷、塑料、玻璃等，则负责隔离和保护，防止电路短路和干扰。我们将探讨不同绝缘材料的特性，以及它们如何确保电子设备的安全稳定运行。 基础元件的诞生： 从这些基础材料出发，我们将逐步解析几种最核心的电子元件是如何被制造出来的。 电阻的“摩擦力”： 了解电阻器是如何通过特定材料和结构来限制电流的流动，以及不同类型的电阻器（如碳膜电阻、金属膜电阻）的制造工艺差异。 电容的“能量仓库”： 探究电容器如何通过储存电荷来发挥作用，以及陶瓷电容、电解电容等不同种类的制造流程和关键技术。 电感的“磁场效应”： 揭示电感器如何利用线圈产生的磁场来储存能量和影响电流，并了解其线圈缠绕和磁芯选择的工艺要点。 三、 芯片的奇迹：集成电路的微观王国 如果说基础元件是电子世界的砖瓦，那么集成电路（IC）无疑就是一座座精巧绝伦的“摩天大楼”，它将无数个晶体管和其他元件“浓缩”在一块小小的芯片上，实现了前所未有的计算能力和功能集成。本书将花费大量篇幅，带领读者深入集成电路的制造世界。 晶圆的诞生： 介绍集成电路制造的载体——硅晶圆的生产过程。从单晶硅的拉制到晶棒的切割、研磨和抛光，每一个环节都对最终芯片的性能有着决定性的影响。我们将揭示高精度机械加工和材料纯度控制在晶圆制造中的重要性。 光刻：绘制微观蓝图： 光刻是集成电路制造中最关键、最复杂的技术之一。我们将详细解释光刻的原理，包括光掩模的设计、光刻胶的选择与涂布、紫外光（或极紫外光）的曝光以及显影过程。读者将了解到，通过光刻，工程师们能够在硅晶圆上“绘制”出比头发丝还细数千倍的电路图案，如同在微观世界里进行一场精密的版画创作。 刻蚀：雕刻电路的轮廓： 光刻只是“绘制”了蓝图，而刻蚀则是真正“雕刻”出电路的形状。我们将区分干法刻蚀（如等离子刻蚀）和湿法刻蚀，讲解它们各自的工作原理、优缺点以及在不同工艺阶段的应用。理解刻蚀过程，就是理解如何将芯片上的多余材料去除，从而形成具有特定功能的器件结构。 薄膜沉积：构建功能层： 在芯片制造过程中，需要不断地在硅表面沉积各种功能的薄膜，如绝缘层、导电层等。我们将介绍化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等主流薄膜沉积技术，并解释它们如何控制薄膜的厚度、均匀性和材料特性。 掺杂：赋予芯片“智慧”： 掺杂是改变半导体材料导电性能的核心工艺。我们将详细介绍离子注入和扩散等掺杂技术，以及不同掺杂剂（如磷、砷、硼）的作用，从而理解如何通过精确控制掺杂浓度和分布，制造出PN结、MOSFET等关键半导体器件。 互连：连接微观世界的“桥梁”： 制造好的晶体管需要相互连接，形成完整的电路。我们将介绍金属互连技术的演进，包括多晶硅互连、铝互连以及现代芯片广泛使用的铜互连技术，并探讨它们在提高传输速度和减小功耗方面的意义。 封装：保护与连接的最后一道工序： 芯片制造完成后，还需要进行封装，将其与外部世界连接并提供保护。我们将介绍不同类型的封装技术，如DIP、SOP、BGA等，以及封装材料的选择和工艺流程。读者将理解，看似简单的芯片封装，却是保证芯片可靠性和功能实现的重要环节。 四、 电路板的交响：PCB制造的精细化艺术 在集成电路制造完成后，还需要将这些“大脑”和“神经元”放置在合适的“躯干”上，并进行连接，形成我们所见的各种电子设备。这便是印刷电路板（PCB）的舞台。 PCB的层层构建： 介绍PCB的基本结构，从单层板到多层板，再到HDI（高密度互连）板，讲解不同层数的PCB是如何通过层压和钻孔等工艺组合而成的。 铜箔的蚀刻与图案化： 详细解释PCB图案化工艺，特别是化学蚀刻技术，如何将预设的电路图形从覆铜箔板上“雕刻”出来，形成精确的导线和焊盘。 钻孔与过孔：连接上下层： 介绍PCB钻孔的精度要求，以及如何通过过孔（Vias）实现不同层之间的电气连接。我们将探讨钻孔的类型（如通孔、盲孔、埋孔）及其制造工艺。 表面处理：防止氧化与提升焊接性能： 讲解PCB表面处理的重要性，如沉金、OSP（有机可焊性保护层）、喷锡等，它们不仅能提高焊接的可靠性，还能防止铜层氧化。 ICT（在线测试）与功能测试： 在PCB组装完成后，进行严格的测试是必不可少的。我们将介绍ICT和功能测试的原理和方法，以确保PCB的功能完好无损。 五、 组装与检验：让电子产品“活”起来 PCB制造完成后，还需要将元器件焊接上去，并进行最终的组装和检验，才能诞生出我们手中可以使用的电子产品。 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍SMT工艺，包括贴片机的工作原理、焊膏印刷、回流焊等关键环节。我们将揭示SMT如何实现高速、高精度的元器件焊接，是现代电子产品大规模生产的基石。 波峰焊与手工焊： 除了SMT，对于一些特殊元器件或小批量生产，波峰焊和手工焊仍然发挥着重要作用。我们将介绍这两种焊接方式的原理和应用场景。 自动化检测与质量控制： 现代电子产品制造离不开高度自动化的检测设备。我们将介绍AOI（自动光学检测）、X-ray检测等技术，以及它们在发现焊接缺陷、元器件错位等问题中的作用。 整机组装与系统集成： 在PCB焊接完成并经过严格检验后，还需要进行整机组装，将各种模块、外壳、接口等部件集成在一起，形成最终的电子产品。我们将简要介绍不同类型电子产品的组装流程。 六、 绿色制造与未来展望 随着环保意识的日益增强，电子产品的绿色制造已经成为行业发展的必然趋势。 环保材料与工艺： 探讨电子产品制造中对环保材料的应用，如无铅焊料、低卤素PCB等，以及环保的生产工艺，如节能减排、废弃物回收利用等。 智能化与自动化： 展望未来电子产品制造的发展方向，包括人工智能在设计与生产中的应用、更加精密的自动化生产线、以及柔性制造等。 新材料与新技术： 关注新兴的电子材料和制造技术，如柔性电子、3D打印电子元件、微纳加工技术的进一步发展等，它们将为电子产品的创新带来无限可能。 七、 结语：探索永不止步 《精巧电路：现代电子器件的诞生与奥秘》旨在提供一个全面而深入的视角，让读者了解电子产品背后复杂的制造工艺和精湛的技术。我们相信，通过对这些制造过程的理解，读者不仅能更深刻地认识我们所处的科技世界，更能激发对科学探索的热情。电子世界的奥秘远不止于此，技术的进步永无止境，我们期待读者能在这本书的引导下，继续探索更广阔的知识领域，共同见证电子技术为人类带来的更多惊喜与变革。

评分☆☆☆☆☆

对于那些像我一样，在电子制作的道路上迷茫过的人来说，这本书简直就是一座灯塔。我曾尝试过阅读一些更偏理论的书籍，结果往往是看了没几页就放弃了，因为那些书的讲解方式太过于专业和抽象，让我望而却步。但是，这本书的特点在于它的“接地气”。它不仅讲解了理论，更重要的是教会了你“如何做”。书中大量的实训案例，每一个都提供了详细的材料清单、制作步骤和注意事项，甚至还包括了电路图和实物接线图。这对于我这种动手能力一般的人来说，简直是福音。我特别喜欢它在讲解每个项目时，都会分析其工作原理，这样我在制作的同时，也能理解为什么这样接线，为什么这个元件在这里起作用。我计划从书中选择一个我感兴趣的，并且材料比较容易获得的实训项目开始，一步一步地跟着做，希望能从中学习到实实在在的制作技巧，并且在过程中解决遇到的问题，积累经验。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我拿到这本书时，心里是抱着“试试看”的心态。我之前对电子制作可以说是“零基础”，完全不知道从何下手。这本书的出现，可以说是给我指明了方向。它没有上来就堆砌复杂的公式和概念，而是从最基础的“为什么”和“是什么”开始讲解，一点点地勾勒出电子世界的轮廓。书中的图解非常精美，很多复杂的电路图都被分解成更容易理解的步骤，配上生动的插画，让抽象的电路瞬间变得立体起来。我特别欣赏它在讲解每一个概念时，都会提到其在实际产品中的应用，比如提到电容时，会顺带解释它在手机充电器和电源滤波中的作用，这种联系让我更容易理解这些看似枯燥的知识点。而且，书中的语言风格也很亲切，像是经验丰富的老师在娓娓道来，而不是冷冰冰的教科书。我现在的目标是先把书中的前几章的基础知识吃透，然后尝试书中提供的几个入门级实训项目，希望通过这个过程，能够培养起我对电子制作的兴趣，并且能够独立完成一些小制作。

评分☆☆☆☆☆

在翻阅这本书的过程中，我最深刻的感受就是它的“全面性”。从最基础的烙铁使用、焊锡技巧，到元器件的识别和测量，再到具体的电路板焊接和调试，它几乎涵盖了电子制作过程中的每一个环节。我之前一直觉得电子制作很神秘，尤其是焊接，总觉得是个技术活，很难掌握。但这本书里的焊接技巧部分，讲解得非常细致，从握持烙铁的姿势，到焊锡的用量，再到如何判断焊接的好坏，都有详细的图文演示。我甚至觉得，光是看这部分内容，就已经能学到不少东西了。而且，书中列举的实训项目，从简单的LED闪烁电路，到稍微复杂一些的简单收音机，都非常有代表性，能够让我们在不同的实践中，掌握不同的制作技能。我正在考虑，先从书中关于焊锡和基础元器件的部分开始，反复练习，然后尝试一个相对简单的实训项目，为以后更复杂的制作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装真的非常简洁，打开后一股淡淡的纸墨香扑鼻而来，感觉很舒服。第一眼看到封面，我以为会是那种枯燥乏味的理论书，但翻开目录才发现，内容安排得相当有条理，从基础的电子元件介绍，到复杂的电路设计，再到具体的制作流程，循序渐进，对于我这种初学者来说，简直是量身定制。我尤其喜欢它在介绍每一个电子元件时，都会配有清晰的实物图片和详细的参数说明，这比单纯的文字描述要直观太多了。而且，书中列举的实训项目也非常贴近实际应用，很多都是我们日常生活中能接触到的电子设备，比如简单的音频放大器、LED灯控电路等等。我迫不及待地想尝试其中一个项目，希望能通过实践加深对理论知识的理解，也希望能亲手做出一些有用的东西。虽然我还没有深入阅读完，但从目前的浏览来看，这本书的实用性和指导性都非常强，对于想要进入电子制作领域的朋友来说，绝对是一个不错的起点。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的整体感觉是，它不仅是一本技术书籍，更像是一位耐心的导师。在阅读的过程中，我能感受到作者的用心良苦，力求将复杂的电子知识以最简单易懂的方式呈现出来。书中对于每一个重要的概念，都会有详细的解释，并且会举出相关的例子，帮助我们理解。我特别喜欢书中的“疑难解答”或者“常见问题”这类的板块，虽然我还没有遇到具体的问题，但预见到在制作过程中可能会遇到的困难，并提前给出解决方案，这种预见性让我在学习过程中更加安心。而且，书中的排版设计也非常合理，文字、图片、图表相互配合，使得阅读体验非常流畅。我目前正在学习书中关于电路基础知识的部分，希望能够牢固掌握这些理论，为接下来的实训做好准备。我计划在学习完基础章节后，选择一个我最感兴趣的实训项目，并且严格按照书中的步骤去完成，希望能在这个过程中，真正体会到电子制作的乐趣和成就感。