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杜中一 著

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出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122262844

商品编码：29418396308

包装：平装

出版时间：2016-04-01

基本信息

书名：集成电路制造技术

定价：35.00元

作者：杜中一

出版社：化学工业出版社

出版日期：2016-04-01

ISBN：9787122262844

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。

内容提要

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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。

目录

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作者介绍

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杜中一，大连职业技术学院，副院长，副教授研究方向：电子科学与技术一．.教育背景 1997.9—2001.7 辽宁石油化工大学计算机科学专业，获理工学士学位。 2003.9—2006.7 大连理工大学机电专业，获工学硕士学位。二．著译作品(1)主编《SMT表面组装技术》电子工业出版社 2009年1月(2)主编《电子制造与封装》电子工业出版社 2010年3月(3)主编《半导体技术基础》化学工业出版社 2011年1月(4)主编《电类专业英语》电子工业出版社 2012年11月三．业务成果 主持完成省级及以上科研课题5项。 在全国性刊物发表学术论文26篇，其中ISTP收录1篇，北大核心2篇。4项。横向课题3项。

文摘

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序言

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《纳米时代的物质编织者：微观世界的构建与应用》 引言： 在人类文明的长河中，对物质的认知与掌控一直是推动社会进步的根本动力。从钻木取火到炼铁冶金，再到原子能的发现，我们不断地突破物质的界限，创造出前所未有的工具与材料，极大地丰富了我们的生活，改变了世界的面貌。而今，我们正步入一个以“纳米”为尺度的时代，微观世界的奥秘正以前所未有的速度被揭示，催生出无数令人惊叹的创新。本书《纳米时代的物质编织者：微观世界的构建与应用》正是带领读者深入探索这一令人振奋领域的指南。它并非一本关于“集成电路制造技术”的著作，而是将目光投向更广阔的纳米材料科学与工程的海洋，从微观世界的根基出发，理解物质如何被“编织”成具有神奇性能的新材料，以及这些材料如何赋能我们生活的方方面面。 第一部分：微观世界的语言——纳米尺度下的物质特性 在宏观世界中，物体的许多基本属性，如导电性、光学特性、机械强度等，似乎是相对稳定的。然而，当我们将尺度缩小到纳米级别（1纳米等于十亿分之一米），这些“恒定”的性质便会发生翻天覆地的变化。本书的第一部分，将深入浅出地剖析这种尺度效应。 量子囚禁的奇迹： 在纳米颗粒中，电子的运动会受到几何形状和尺寸的强烈限制，这种现象被称为“量子囚禁”。我们将详细阐述量子囚禁如何导致材料的能带结构发生改变，从而产生独特的发光、导电甚至催化性能。例如，量子点的颜色会随着其尺寸的变化而改变，这一原理在显示技术、生物成像等领域有着广泛应用。 表面积的爆炸式增长： 物质的表面积与体积之比，在纳米尺度下会急剧增大。这意味着纳米材料拥有远超同等质量宏观材料的活性表面。我们将探讨这种巨大的表面积如何极大地增强材料的催化效率，例如在化学反应、环境保护和能源转化等领域。同时，高表面积也使得纳米材料更容易与外界发生相互作用，这对其在生物医学领域的应用至关重要。 新的相互作用力显现： 在纳米尺度，范德华力、氢键等分子间的弱相互作用力变得尤为显著，甚至可以与宏观世界的重力、惯性力相抗衡。本书将阐述这些微弱但数量庞大的力如何在纳米材料的组装、自组织以及宏观性能的涌现中扮演关键角色。例如，DNA折纸技术就是利用分子间的自组装能力，精确构建复杂的纳米结构。 第二部分：物质的精巧雕琢——纳米材料的制备与操控 理解了纳米尺度下的物质特性，接下来的关键是如何有效地“编织”出具有特定性能的纳米材料。本书的第二部分将聚焦于各种前沿的纳米材料制备技术，以及对这些微观结构的精确操控。 自下而上的智慧： “自下而上”的制备策略，是指从原子、分子层面开始，通过化学反应或自组装过程，逐步构建出具有特定结构的纳米材料。我们将详细介绍几种代表性的自下而上技术： 溶胶-凝胶法： 通过溶液中的化学反应，形成凝胶网络，再经过干燥、烧结等步骤，制备出陶瓷、玻璃等纳米材料。 化学气相沉积（CVD）： 将反应气体通入反应腔，在基底表面发生化学反应，形成薄膜或纳米结构。这是制备石墨烯、碳纳米管等二维材料的重要方法。 自组装技术： 利用分子间作用力，使纳米粒子或分子在特定条件下，自发地排列组合成有序的结构。例如，利用表面活性剂模板制备纳米多孔材料。 自上而下的精密切割： “自上而下”的制备策略，则是将宏观或微观尺度的块状材料，通过物理或化学方法将其“切割”或“加工”成纳米尺寸的结构。 机械研磨法： 利用球磨、行星式研磨等机械方法，将原料粉碎至纳米级别。 光刻与刻蚀技术： 利用先进的光学或电子束技术，在材料表面图案化并去除不需要的部分，从而构建出纳米尺度的器件结构。尽管本书并非聚焦于集成电路制造，但光刻与刻蚀技术作为微纳加工的核心技术，在纳米材料的结构设计与应用中同样扮演着不可或缺的角色，我们将从更广阔的视角探讨其原理与潜力。 飞秒激光加工： 利用超短脉冲的激光，对材料进行精确的烧蚀和改性，实现纳米结构的定制化加工。 纳米结构的精确表征： 无论采用何种制备方法，对纳米材料的结构、形貌、成分以及性能进行精确的表征至关重要。本书将介绍几种关键的表征技术，帮助读者理解如何“看清”微观世界： 扫描电子显微镜（SEM）与透射电子显微镜（TEM）： 提供纳米材料的高分辨率形貌和结构信息。 原子力显微镜（AFM）： 能够扫描材料表面，获得纳米尺度的三维形貌信息，并测量表面力学性质。 X射线衍射（XRD）： 分析纳米材料的晶体结构和相组成。 光谱分析技术（如拉曼光谱、XPS）： 确定材料的化学成分和官能团。 第三部分：编织未来的无限可能——纳米材料的跨领域应用 由纳米材料所带来的革命性进步，正深刻地影响着从能源、环境到生物医药、信息技术等几乎所有人类活动领域。本书的第三部分将聚焦于这些激动人心的应用前景。 绿色能源的革新者： 纳米材料在提高能源转换效率、储存能力以及开发新能源方面展现出巨大潜力。 太阳能电池： 染料敏化太阳能电池、钙钛矿太阳能电池等新型太阳能器件，广泛利用纳米材料来提高光吸收效率和电荷传输性能。 储能设备： 纳米锂电池、超级电容器等，通过纳米化电极材料，能够显著提升能量密度和功率密度，实现更快的充电和更长的续航。 催化剂： 纳米催化剂在氢能生产、燃料电池、CO2转化等领域，通过巨大的比表面积和高活性位点，大幅提高了反应效率。 环境治理的先锋： 纳米材料以其独特的吸附、催化性能，为解决日益严峻的环境问题提供了新途径。 水处理： 纳米吸附剂可以高效去除水中的重金属离子、有机污染物和病原体。 空气净化： 纳米催化剂可以分解汽车尾气中的有害物质，净化室内空气。 环境监测： 纳米传感器可以灵敏地检测环境中的微量污染物。 生物医学的希望之光： 纳米技术在药物递送、疾病诊断、组织工程等生物医学领域的应用，正为人类健康带来革命性的突破。 靶向药物递送： 纳米载体可以将药物精准地递送到病灶部位，减少对健康细胞的损伤，提高治疗效果。 高灵敏度诊断： 纳米传感器和纳米探针能够早期、快速、准确地诊断疾病。 组织修复与再生： 生物相容性的纳米材料被用于构建支架，促进组织修复和再生。 信息与电子技术的飞跃： 尽管本书并非专门探讨集成电路的制造工艺，但纳米材料的兴起，为信息与电子技术的发展提供了更广阔的空间和新的机遇。 下一代存储器： 磁性纳米粒子、相变存储器等，有望突破传统存储技术的瓶颈。 柔性电子器件： 纳米材料的柔韧性和可塑性，使得制造可折叠、可穿戴的电子产品成为可能。 先进传感器： 纳米传感器在气体检测、生物传感等领域，能够实现前所未有的灵敏度和选择性。 结论： 《纳米时代的物质编织者：微观世界的构建与应用》是一次对纳米科学与工程前沿的探索之旅。它带领我们认识微观世界的奇妙规律，掌握构建新材料的精巧技艺，并展望这些技术如何深刻地改变我们的未来。本书旨在激发读者对这一日新月异领域的兴趣，理解纳米技术如何通过“编织”物质，为解决人类面临的挑战，创造更美好的生活，打开无限的可能性。这不仅仅是一本关于材料科学的著作，更是一部关于人类如何以更深刻的智慧，去理解、去创造、去塑造我们所处世界的宏伟叙事。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值在于，它成功地将一个极其庞大且跨学科的制造体系，拆解成了若干个逻辑清晰、相互关联的模块。我个人认为，它最大的亮点在于对“量测与反馈”机制的强调。在介绍完诸如薄膜沉积、离子注入这些“输入”环节后，书中专门辟出了一大部分篇幅来详细阐述如何通过椭偏仪、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等工具来获取精确的反馈数据。更有意思的是，它还探讨了这些量测数据如何被算法处理，并自动调整到下一批次的工艺参数中去——也就是所谓的“工艺控制回路”。这一点恰恰是很多只关注“制作”而不关注“控制”的书籍所缺乏的。它让我意识到，现代芯片制造的精髓已不再是简单地执行步骤，而是一个持续优化的动态过程。读完此书，我感觉自己对芯片生产链的理解不再是线性的，而是立体的，能够看到各个流程之间相互制约、相互影响的复杂动态关系，这对于进行工艺集成设计具有极强的指导意义。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我印象深刻的是它对“缺陷控制”的重视程度，这几乎贯穿了全书的每一章，体现了现代精密制造的核心思想。它不仅仅是介绍制造步骤，更是在教导一种“质量至上”的思维模式。在讨论化学机械抛光（CMP）时，作者没有仅仅满足于介绍研磨液和抛光垫的选择，而是深入剖析了不同缺陷类型（如划痕、残留物和丘疹）的成因，并详细列举了相应的在线检测和离线分析手段。这种全景式的视角非常实用，因为它在实际工作中，找到并解决一个工艺瓶颈往往比学会如何执行一个标准流程要困难得多。书中对“污染控制”的描述也达到了惊人的细致，甚至包括了对超纯水（UPW）电阻率的实时监控标准和颗粒物监测的阈值设定，这些都是教科书上很少会详细阐述的“现场知识”。这本书读下来，我感觉自己不仅仅是在学习制造流程，更是在学习如何构建一个高可靠性、高收率的生产体系。它提供的知识密度非常高，我不得不经常停下来，对照着图表反复思考，才能完全消化其中关于微观形貌控制的细节。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格给我一种非常“工程师美学”的感觉，简洁、精确，几乎没有多余的修饰词汇。它的结构安排得极有逻辑性，仿佛是按照一个真实晶圆的加工路线图来组织的。例如，在讲完薄膜沉积之后，紧接着就是刻蚀工艺的讲解，这种前后衔接的紧密性让人在阅读时能够建立起清晰的“制造链条”概念。我特别留意了其中关于离子注入的部分，书中不仅解释了掺杂剂的种类和作用，还用了好几页篇幅来讨论注入能量的选择对源/漏区侧壁尖锐度的影响，这在很多入门级书籍中是被一带而过的关键细节。它深入到了“为什么”的层面，而不是仅仅停留在“是什么”。不过，对于完全没有半导体基础的读者来说，开篇可能稍微有些陡峭，比如第一次提到“弛豫时间”和“空穴迁移率”时，如果读者没有预先阅读过相关的固体物理导论，可能会感到信息量过载。但我认为，对于目标读者群体——那些希望快速上手或加深对制造流程理解的专业人士而言，这种直给的深度反而是优点，它节省了大量时间，直接切入核心技术环节。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常朴实，米白色的封面上印着深蓝色的书名，字体工整却不失稳重。我原本以为这会是一本侧重于理论推导和复杂数学模型的教科书，毕竟“集成电路制造技术”听起来就不是什么轻松的话题。然而，当我翻开第一章时，我发现作者似乎非常注重将深奥的原理与实际操作紧密结合。比如，在介绍光刻胶的涂覆工艺时，书中详细描述了滚涂和喷涂的不同优缺点，甚至配上了清晰的工艺流程图，让我这个初学者也能大致勾勒出整个步骤。它没有过多地陷入对量子力学在半导体材料中如何表现的纯理论探讨，而是更倾向于描述“为什么我们要用这种特定的化学品”以及“在实际的洁净室环境中，如何控制湿度和温度以确保涂层均匀”。书中对不同材料的介绍也很有条理，从硅片的制备到薄膜的沉积，每一步的过渡都显得非常自然。读起来感觉就像是跟随一位经验丰富、耐心十足的工程师在车间里进行一次详细的导览，而不是枯燥地背诵公式。尤其欣赏它对良率提升的关注，很多章节都在强调工艺参数微小变化对最终产品性能的影响，这体现了作者对工程实践的深刻理解。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，这本书的排版和插图质量，相较于一些最新的国际出版物，显得略微传统了一些，黑白图居多，色彩丰富度不高。但这似乎并不影响其内容的权威性和实用性。我特别欣赏作者在描述新一代技术节点时所持有的批判性态度。比如，在讨论极紫外光刻（EUV）时，书中清晰地指出了光刻胶分辨率、掩模缺陷以及光刻胶厚度均匀性带来的多重挑战，而不是一味地渲染EUV技术的优越性。这种实事求是的态度，使得读者能够更清醒地认识到技术发展的复杂性和现有瓶颈。书中对材料科学的交叉引用非常丰富，当你阅读到某个特定工艺步骤时，总能找到指向相关材料特性分析的章节链接，形成了一个相互印证的网络，而不是孤立的知识点。总而言之，这是一本非常“硬核”的技术参考书，它要求读者具备一定的工程背景，但一旦进入状态，它所提供的深度和广度，绝对能帮助从业者或高年级学生构建起一个坚实、全面的集成电路制造知识框架，特别是对那些需要跨工艺领域进行故障排查的人员来说，价值巨大。