SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) smt教程书籍教材 表面组装技术心工艺 PCB电子器 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29337035042

丛书名： SMT

基本信息：

商品名称：	SMT核心工艺解析与案例分析(第3版全彩)	开本：	16
作者：	贾忠中	页数：
定价：	98	出版时间：	2016-03-01
ISBN号：	9787121279164	印刷时间：	2016-03-01
出版社：	电子工业	版次：	3
商品类型：	图书	印次：	3

目录： ***章 表面组装基础知识
1.1 SMT概述
1.2 表面组装基本工艺流程
1.3 PCBA组装流程设计
1.4 表面组装元器件的封装形式
1.5 印制电路板制造工艺
1.6 表面组装工艺控制关键点
1.7 表面润湿与可焊性
1.8 焊点的形成过程与金相组织
1.9 黑盘
1.10 工艺窗口与工艺能力
1.11 焊点质量判别
1.12 片式元器件焊点剪切力范围
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系
1.14 PCB的烘干
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念
1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念
1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响
1.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）
第2章 工艺辅料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 无铅焊料合金及相图
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性板组装工艺
3.9 烙铁焊接
3.10 BGA的角部点胶加固工艺
3.11 散热片的粘贴工艺
3.12 潮湿敏感器件的组装风险
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不当的操作行为
第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015封装的组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
4.8 LGA组装工艺
4.9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点
4.10 晶振组装工艺要点
4.11 片式电容组装工艺要点
4.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估
4.13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点
4.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章 无铅工艺
5.1 
5.2 无铅工艺
5.3 BGA混装工艺
5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题
5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题
5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题
5.6.1 OSP工艺
5.6.2 ENIG工艺
5.6.3 Im-Ag工艺
5.6.4 Im-Sn工艺
5.6.5 OSP选择性处理
5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领
5.8 无铅烙铁的选用
5.9 无卤组装工艺面临的挑战
第6章 可制造性设计
6.1 焊盘设计
6.2 元器件间隔设计
6.3 阻焊层的设计
6.4 PCBA的热设计
6.5 面向直通率的工艺设计
6.6 组装可靠性的设计
6.7 再流焊接底面元器件的布局设计
6.8 厚膜电路的可靠性设计
6.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏
6.10 插装元器件的工艺设计
第7章 由工艺因素引起的问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 空洞
7.4 元器件侧立、翻转
7.5 BGA虚焊的类别
7.6 BGA球窝现象
7.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象
7.8 BGA焊点机械应力断裂
7.9 BGA热重熔断裂
7.10 BGA结构型断裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盘不润湿
7.13 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏
7.14 BGA黑盘断裂
7.15 BGA返修工艺中出现的桥连
7.16 BGA焊点间桥连
7.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象
7.19 ENIG盘面焊锡污染
7.20 ENIG盘/面焊剂污染
7.21 锡球——特定条件：再流焊工艺
7.22 锡球——特定条件：波峰焊工艺
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603波峰焊时两焊端桥连
7.26 插件元器件桥连
7.27 插件桥连——特定条件：
安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的
7.28 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的
7.29 波峰焊掉片
7.30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题
7.31 PCB变色但焊膏没有熔化
7.32 元器件移位
7.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当
7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔
7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽
7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良
7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称
7.38 通孔再流焊插针太短导致气孔
7.39 测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落
7.40 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）
7.41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象
7.42 热沉焊盘导热孔底面冒锡
7.43 热沉焊盘虚焊
7.44 片式电容因工艺引起的开裂失效
7.45 变压器、共模电感开焊
7.46 密脚连接器桥连
第8章 由PCB引起的问题
8.1 无铅HDI板分层
8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质
8.3 波峰焊点吹孔
8.4 BGA拖尾孔
8.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象
8.6 ENIG表面过炉后变色
8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象
8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良
8.9 OSP板个别焊盘不润湿
8.10 OSP板全部焊盘不润湿
8.11 喷纯锡对焊接的影响
8.12 阻焊剂起泡
8.13 ENIG镀孔压接问题
8.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色
8.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化
8.16 超储存期板焊接分层
8.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连
8.18 BGA下导通孔阻焊偏位
8.19 导通孔藏锡珠现象及危害
8.20 单面塞孔质量问题
8.21 CAF引起的PCBA失效
8.22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象
第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题
9.1 银电极浸析
9.2 单侧引脚连接器开焊
9.3 宽平引脚开焊
9.4 片式排阻开焊
9.5 QFN虚焊
9.6 元器件热变形引起的开焊
9.7 SLUG-BGA的虚焊
9.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂
9.9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
9.10 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连
9.11 铜柱引线的焊接——焊点断裂
9.12 堆叠封装焊接造成内部桥连
9.13 片式排阻虚焊
9.14 手机EMI器件的虚焊
9.15 FCBGA翘曲
9.16 复合器件内部开裂——晶振内部
9.17 连接器压接后偏斜
9.18 引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”
9.19 钽电容旁元器件被吹走
9.20 灌封器件吹气
9.21 手机侧键内进松香
9.22 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连
9.23 表贴连接器焊接变形
9.24 片容应力失效
***0章 由设备引起的问题
10.1 再流焊后PCB表面出现异物
10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机
10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位
10.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦
10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位
10.6 钢网变形导致BGA桥连
10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题
***1章 由设计因素引起的工艺问题
11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊
11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球
11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊
11.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位
11.5 测试盘接通率低
11.6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂
11.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断
11.8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉
11.9 模块黏合工艺引起片容开裂
11.10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面
11.11 设计不当引起片容失效
11.12 设计不当导致模块电源焊点断裂
11.13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形
11.14 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷
11.15 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形
11.16 灌封PCBA插件焊点断裂
***2章 由手工焊接、三防工艺引起的问题
12.1 焊剂残留物引起的***缘电阻下降
12.2 焊点表面残留焊剂白化
12.3 强活性焊剂引起焊点间短路
12.4 焊点附近三防漆变白
12.5 导通孔焊盘及元器件焊端发黑
***3章 操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13.1 不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断
13.2 机械冲击引起BGA脆断
13.3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断
13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断
13.5 元器件被周转车导槽撞掉
13.6 无工装操作使元器件撞掉
***4章 腐蚀失效
14.1 常见的腐蚀现象
14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效
14.3 电容硫化现象
14.4 爬行腐蚀现象
14.5 银有关的典型失效
附录A 术语·缩写·简称
参考文献

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精 彩 页：
内容提要： 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版全彩）》是作者贾忠中从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
     本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本**有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
    

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聚焦前沿：先进制造技术的实践指南 在瞬息万变的科技浪潮中，高效、精准的制造工艺是驱动创新的关键。本书并非一本介绍特定领域（如表面组装技术 SMT）的教程或案例分析集，而是致力于为读者构建一个更广阔的视角，深入探索当代先进制造技术的核心理念、关键要素及其在各行各业的广泛应用。本书旨在激发读者对制造过程的深刻理解，培养其解决复杂制造挑战的能力，并为技术革新和产业升级提供理论支撑与实践启示。 第一章：制造的演进与未来展望 本章将回顾制造技术从工业革命至今的辉煌历程，重点梳理自动化、智能化、数字化等关键转折点。我们将探讨人口红利消退、全球供应链重塑、个性化定制需求增长等宏观趋势如何深刻影响着制造模式的转型。本书将深入剖析“工业4.0”的核心内涵，如信息物理系统（CPS）、物联网（IoT）、大数据分析、人工智能（AI）在制造领域的融合应用，以及它们如何驱动生产效率的飞跃、产品质量的提升和生产模式的柔性化。 我们还将展望未来制造技术的可能发展方向，例如： 增材制造（3D打印）的颠覆性潜力： 从原型制造到大规模生产，3D打印如何改变产品设计、供应链和制造模式。 绿色制造与可持续发展： 探讨如何通过工艺优化、材料创新和资源回收，实现制造过程的环境友好与经济效益的统一。 人机协作与智能工厂： 分析机器人、AI助手与人类操作员如何协同工作，提升生产效率、安全性和灵活性。 个性化与定制化生产： 探讨如何通过模块化设计、灵活的生产线和先进的制造执行系统（MES），实现大规模定制化生产。 通过对这些前沿趋势的深入探讨，读者将能够准确把握未来制造业的发展脉络，为自身的学习和职业规划指明方向。 第二章：核心制造原理与工艺集成 本章将聚焦于支撑各种先进制造技术的核心原理。我们将深入解析材料科学在制造中的基础作用，包括不同材料的性能特点、选择标准以及在加工过程中的行为。读者将了解各种基础加工方法，例如切削、成形、连接等，以及它们在现代制造中的演变和升级。 更重要的是，本章将强调“工艺集成”的重要性。我们认为，单一的先进技术难以解决复杂的制造问题，真正的突破来自于不同工艺、不同技术之间的协同与融合。因此，我们将重点探讨： 多工艺协同设计： 如何在产品设计阶段就考虑多种制造工艺的兼容性和最优组合，实现“为制造而设计”（Design for Manufacturing, DFM）。 跨领域技术融合： 探讨机械、电子、信息、材料等不同学科的技术如何相互渗透，催生出新的制造解决方案。例如，微电子技术与精密机械加工的结合，如何推动了微机电系统（MEMS）的发展。 数字化孪生（Digital Twin）： 深入解析数字化孪生技术如何通过构建物理对象的虚拟模型，实现对生产过程的实时监控、预测性维护和工艺优化，从而实现“数字驱动制造”。 智能控制与反馈系统： 阐述先进的控制理论和传感器技术如何赋能制造设备，使其能够根据实时数据进行智能调整，优化生产参数，保证产品质量。 本章旨在为读者建立一个全面的制造知识体系，理解不同技术之间的内在联系，并学会从整体观出发，进行工艺的整体规划和优化。 第三章：先进制造技术的关键支撑要素 本章将深入探讨支撑先进制造技术实现的几大关键要素，它们共同构成了现代制造的基石。 先进材料与表面处理： 除了基础材料，我们将重点关注高性能合金、复合材料、纳米材料等在极端环境下或特殊应用中的表现。同时，深入探讨各种表面处理技术，如涂层、抛光、刻蚀等，如何赋予产品特殊的性能，如耐磨、耐腐蚀、导电等，以及它们在特定行业（如航空航天、医疗器械）的应用。 精密测量与质量控制： 精密测量是实现高质量制造的前提。本章将介绍各种先进的测量技术，包括三维扫描、光学测量、坐标测量机（CMM）等，以及它们在产品设计验证、生产过程监控中的作用。我们还将探讨统计过程控制（SPC）、全生命周期质量管理（TQM）等质量管理理念，以及如何利用大数据分析和机器学习技术，实现预测性质量控制。 自动化与机器人技术： 从传统的工业机器人到协作机器人，再到自主移动机器人（AMR），本章将全面梳理自动化与机器人技术的发展脉络。我们将探讨其在装配、搬运、焊接、检测等各种制造环节的应用，以及如何通过机器人协同作业，构建高效、灵活的自动化生产线。 信息技术与软件平台： 现代制造离不开强大的信息技术支撑。本章将介绍制造执行系统（MES）、企业资源规划（ERP）、产品生命周期管理（PLM）等核心软件系统，以及它们在生产调度、物料管理、质量追溯、数据集成等方面的功能。此外，我们将探讨工业互联网、云计算、边缘计算等技术如何为制造企业提供强大的数据处理和分析能力。 通过对这些支撑要素的深入剖析，读者将能够更清晰地认识到，先进制造技术并非孤立存在，而是依赖于多方面技术的协同发展。 第四章：不同行业中的制造创新实践 本章将跳出单一技术或工艺的局限，将视角投向各个具体行业，展现先进制造技术如何在现实世界中发挥作用，驱动创新和转型。我们将选取代表性的行业，对其制造领域的挑战与解决方案进行深度剖析。 汽车制造： 探讨轻量化材料的应用、智能焊接技术、模块化生产线的构建、以及电子电气集成等在汽车制造中的关键作用。我们将关注新能源汽车制造的新工艺、新需求，以及自动驾驶技术对制造提出的新挑战。 航空航天： 深入研究高精度加工、特种材料（如钛合金、碳纤维复合材料）的成形与连接、严苛环境下的可靠性制造、以及精密仪器装配等在航空航天领域的应用。我们将分析其对质量控制的极高要求，以及数字化仿真在设计与制造中的重要地位。 医疗器械： 重点关注生物相容性材料的选择、微创手术器械的精密加工、植入式医疗设备的制造技术、以及严格的医疗法规对制造过程的规范。我们将探讨3D打印在定制化医疗器械、手术模型制作中的应用。 消费电子： 分析微电子封装技术、高密度互连（HDI）PCB制造、自动化装配线、以及快速迭代的研发对制造柔性化的要求。我们将关注智能穿戴设备、物联网终端等新兴产品对制造工艺提出的新挑战。 在每个行业案例中，我们不仅仅是罗列技术，更侧重于分析： 行业特有的挑战： 例如，汽车行业面临成本控制与性能提升的双重压力，航空航天行业则需要应对极端环境下的可靠性。 解决之道： 针对这些挑战，制造业者是如何巧妙地运用先进制造技术，将多种工艺集成，最终实现突破的。 创新驱动因素： 市场需求、技术进步、政策导向等因素是如何共同推动这些行业进行制造创新的。 可借鉴的经验： 不同行业之间在制造理念、技术应用上可能存在的相互借鉴之处。 通过这些生动的案例分析，读者将能够将理论知识与实际应用紧密结合，深刻理解先进制造技术是如何解决真实世界的问题，并从中汲取灵感，为自己所在领域或未来职业发展提供宝贵的参考。 结论：面向未来的制造者 本书并非旨在提供一套固定的“秘籍”，而是希望通过对先进制造技术核心理念、关键要素和多元实践的深入探讨，激发读者独立思考和创新能力。我们相信，未来制造的成功将属于那些能够理解技术本质、善于整合资源、勇于拥抱变革的个体和组织。本书将作为您通往更广阔制造天地的一扇窗口，为您打开更深层次的学习和探索之旅。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最深刻的印象是其对SMT工艺的全面覆盖和深入讲解。从锡膏印刷、贴装、回流焊，到返修和检测，几乎涵盖了SMT生产的每一个重要环节。我尤其欣赏书中对“核心工艺”的强调，这意味着它聚焦于那些真正影响产品质量和生产效率的关键技术。书中关于不同类型焊接工艺的对比分析，例如波峰焊与回流焊在应用场景和优缺点上的差异，对我理解SMT技术的演进和选择合适的生产方式提供了重要的参考。同时，书中对于各种SMT设备的介绍，如贴片机、回流焊炉、AOI设备等，也让我对整个SMT生产线的构成有了更清晰的认识。不过，在我阅读的过程中，我发现书中对一些更为精细化的工艺控制，例如对于不同批次锡膏在使用前需要进行的哪些预处理，以及如何根据不同锡膏的粘度和流动性来调整印刷参数，这方面的内容可以更加详细。此外，如果书中能够加入一些关于SMT生产线布局优化和产能提升的策略性分析，例如如何通过流程再造和设备协同来提高整体生产效率，那将会使这本书更具战略价值。

评分☆☆☆☆☆

我是一名初次接触SMT技术的学生，对这个领域充满了好奇和探索欲。这本书的“全彩”特性让我对学习过程充满了期待，鲜亮的色彩和清晰的图片让原本可能枯燥的技术过程变得生动有趣。书中对SMT基本概念的解释非常到位，比如“表面组装技术”这个术语，它就不仅仅是一个简单的名称，而是涉及到多种先进的制造技术和设备。我特别喜欢书中关于贴片机（Pick and Place Machine）工作原理的图解，它让我直观地了解了机器是如何精确地抓取和放置元件的。同时，书中对元器件的分类和标识，以及如何根据元器件的特性来选择合适的贴装工艺，也为我打下了坚实的基础。不过，在学习过程中，我有时会遇到一些SMT行业内部的专业术语，虽然书中有所解释，但如果能有更详细的术语表或者更易于理解的类比，对我这样初学者来说会更加友好。另外，关于SMT生产过程中如何进行质量控制和追溯，如果能有更详细的介绍，例如如何利用MES系统来管理生产过程，以及如何在出现问题时进行有效的追溯，那将是极好的。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)》印刷精美的书籍，我满怀期待地翻开。首先映入眼帘的是那令人愉悦的全彩印刷，每一个图例、每一个流程图都清晰地呈现在眼前，极大地降低了阅读门槛。我一直对表面组装技术（SMT）的细微之处感到好奇，尤其是那些决定产品可靠性和生产效率的关键环节。书中对于诸如锡膏印刷的网板设计、刮刀压力与速度的平衡，以及回流焊温度曲线的设定等基础但至关重要的步骤，都进行了细致的阐述。我特别关注了书中关于不同类型贴装元件（如QFP、BGA、CSP）在贴装过程中需要注意的工艺参数差异，以及这些参数如何影响最终的焊接质量。此外，书中所提及的炉前和炉后检验方法，特别是AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）在SMT生产线上的应用，也让我对如何有效发现和解决制造缺陷有了更深入的了解。尽管这本书涵盖了SMT的许多方面，但对于一些更前沿的工艺，比如超细间距元件的贴装挑战，以及相关的先进设备和材料的介绍，我觉得还可以进一步拓展，给出更具体的技术指导和案例。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排确实很用心，从宏观的SMT工艺流程概述，到每一个具体工序的深入剖析，都显得条理清晰。我一直在寻找一本能够系统性地梳理SMT技术脉络的书籍，而这本书在这一点上做得相当不错。特别吸引我的是其“案例分析”部分，它不仅仅是简单罗列工艺参数，而是将理论与实践紧密结合，通过具体的生产场景，生动地展示了SMT工艺中可能遇到的问题，以及相应的解决方案。例如，书中对某个案例中出现的虚焊、桥连等典型缺陷，详细分析了其产生的原因，并提供了排查和预防的步骤。这对我来说非常有价值，因为在实际工作中，很多时候遇到的难题并非教科书上的理论知识可以完全解决，反而这些贴近实际的案例更能引发我的思考，并帮助我找到解决问题的思路。然而，在某些案例的分析深度上，我个人觉得还可以进一步挖掘，例如，对于某个特定型号的BGA返修，除了提供基本的返修流程，是否可以分享更多关于返修率的统计数据，以及如何通过优化工艺参数来进一步降低返修率，这会更有说服力。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在SMT领域摸爬滚打多年的技术人员，我一直渴望能够找到一本能够帮助我突破技术瓶颈的书籍。这本书虽然内容丰富，涵盖了SMT的诸多核心工艺，但我觉得在一些更具挑战性的领域，例如纳米级锡膏印刷的精度控制，或者是在极低温度下实现高可靠性焊接的技术，书中提供的指导相对比较基础。我希望能看到更多关于这些前沿技术的研究进展和实际应用案例，例如，如何通过新型的印刷设备和材料来应对越来越小的元器件封装，以及如何设计更优化的温度曲线来适应这些新材料的特性。此外，书中所提及的“ PCB电子器”这一概念，在实际的SMT生产中，似乎更多地被理解为SMT加工本身，而非独立的技术分支，或许可以在这一块的内容上，进行更明确的界定和深入的探讨，例如，SMT工艺与PCB设计之间的协同优化，以及如何通过PCB的结构设计来提升SMT的加工效率和产品可靠性，这可能会对我们理解整个电子制造过程有更全面的认识。