印制电路板设计制造技术 周旭著 9787512327672 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周旭著 著

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出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512327672

商品编码：29298135898

包装：平装

出版时间：2012-06-01

基本信息

书名：印制电路板设计制造技术

定价：39.00元

作者：周旭著

出版社：中国电力出版社

出版日期：2012-06-01

ISBN：9787512327672

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至终的测试及维修工艺，回避了复杂的理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的布线密度问题提供了指导和准则，并根据对现行标准和众多设计经验的体会，提供了大量的印制板设计制造数据和图示，力求图文并茂，内容详实，通俗易懂。
　　《印制电路板设计制造技术》具有新颖性和实用性，列举了大量工程案例，包括PCB设计系统软件的应用。
　　《印制电路板设计制造技术》可供电力、电子信息、电气及其自动化等专业的技术人员作为电磁兼容性分析、测试和设计的参考和指南。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子封装技术与工艺》 引言 电子产品性能的飞跃，在很大程度上得益于电子封装技术的不断革新。从最初简单的集成电路封装，到如今高度集成、多功能、高性能的先进封装，电子封装已不再仅仅是保护芯片的“外壳”，而是成为影响电子设备整体性能、成本、可靠性和功耗的关键环节。本书旨在全面深入地探讨现代电子封装技术的发展现状、核心原理、关键工艺以及未来发展趋势，为从事电子封装设计、制造、材料研究以及相关领域工作的工程师、研究人员和学生提供一本系统、详实的参考书籍。 第一章：电子封装概述与发展历程 本章将首先阐述电子封装的定义、重要性及其在电子产业链中的地位。我们将追溯电子封装技术的发展脉络，从早期的引线封装（如DIP、SOT）到表面贴装技术（SMT）的兴起，再到如今的先进封装（如BGA、CSP、WLP、SiP等）的广泛应用，系统梳理各个发展阶段的标志性技术及其对电子产业的贡献。通过回顾历史，我们可以更好地理解当前技术的演进逻辑和未来发展方向。此外，本章还将探讨影响电子封装发展的关键驱动因素，包括摩尔定律的持续演进、高性能计算的需求、移动通信的轻薄化和多功能化趋势、以及物联网和人工智能等新兴技术对封装提出的新挑战。 第二章：电子封装的基础理论与关键参数 深入理解电子封装的基础理论是掌握先进封装技术的关键。本章将详细介绍电子封装涉及的核心物理、化学和材料学原理。我们将讨论热管理在电子封装中的重要性，包括传热机理、热阻分析、散热设计方法以及相关的热设计工具。电磁兼容性（EMC）也是电子封装设计中不可忽视的因素，本章将介绍电磁干扰（EMI）的产生机理、传播途径以及在封装设计中降低EMI的策略。此外，我们还将深入探讨电子封装的关键性能参数，如可靠性（包括热循环、振动、湿度等）、电学性能（如信号完整性、电源完整性）、机械性能（如抗应力、抗冲击）以及尺寸和重量限制等，并介绍衡量和评估这些参数的常用方法和标准。 第三章：主流电子封装技术详解 本章将对当前主流的电子封装技术进行详细介绍和分析。 表面贴装技术 (SMT) 及其发展： 涵盖QFP、SOP、TSOP、SSOP等各种SMT封装形式，分析其结构特点、制造工艺流程以及在不同应用场景下的优势与局限。 球栅阵列封装 (BGA) 技术： 深入解析BGA的结构、优点（如更高的I/O密度、更好的电学性能、更小的封装尺寸），以及其各种变体（如PBGA、Flip-Chip BGA、FCBGA）。详细介绍BGA的制造工艺，包括芯片安装、焊球形成、再流焊等。 芯片尺寸封装 (CSP) 技术： 阐述CSP的概念、分类（如WLCSP、PBGA-CSP），以及其在减小封装尺寸、提高性能方面的作用。 晶圆级封装 (WLP) 技术： 重点介绍WLP的工艺流程，包括晶圆上的重布线层（RDL）、焊球植入等，分析其在实现极小封装尺寸和低成本方面的优势。 扇出型晶圆级封装 (Fan-Out WLP) 技术： 详细介绍Fan-Out WLP的原理，如模具重构（RDL重构）以及如何实现更低的成本和更高的性能。 多芯片封装 (MCP) 和系统级封装 (SiP) 技术： 探讨MCP和SiP如何通过集成多个芯片来提高功能密度和性能，分析其设计挑战、制造工艺以及在高性能计算、通信等领域的应用。 三维封装 (3D Packaging) 技术： 介绍TSV (Through-Silicon Via) 技术在实现芯片堆叠方面的关键作用，详细分析2.5D和3D封装的结构、工艺流程、热管理挑战以及在存储器、处理器等领域的应用前景。 第四章：电子封装材料与工艺 电子封装材料的选择和工艺的优化是实现高性能、高可靠性封装的关键。本章将深入探讨电子封装材料的种类、性能特点及其在不同封装应用中的选择依据。 封装基板材料： 介绍有机基板（如BT树脂、ABF）、陶瓷基板（如Alumina、AlN）以及先进的金属基板等，分析其电学、热学、机械性能以及适用范围。 互连材料： 重点介绍焊料合金（如Sn-Ag-Cu）、铜柱（Copper Pillar）、金线、铜线等互连材料的性能、工艺以及在不同封装中的应用。 封装树脂与底部填充材料： 讨论环氧树脂、有机硅等封装材料的特性，以及底部填充材料在增强芯片与基板之间连接强度、提高抗冲击性能方面的作用。 导热材料： 介绍导热硅脂、导热垫片、陶瓷填充物等导热材料，分析其导热机理和在散热设计中的应用。 先进封装工艺： 详细介绍晶圆键合、TSV制造、RDL形成、倒装焊（Flip Chip Bonding）、引线键合（Wire Bonding）、球形焊料连接（Ball Bonding）、模压成型（Molding）、再流焊（Reflow Soldering）等关键制造工艺。 第五章：电子封装的可靠性设计与测试 电子产品的可靠性是用户最关心的方面之一，封装的可靠性直接影响到整个电子产品的寿命和性能。本章将深入探讨电子封装的可靠性设计原则、失效机理以及可靠性测试方法。 封装可靠性失效机理： 分析在各种环境应力（如热应力、机械应力、湿度、电应力）下可能发生的失效模式，如开路、短路、虚焊、脱层、开裂等。 可靠性设计原则： 介绍如何在封装结构设计、材料选择、工艺控制等方面采取措施，提高封装的可靠性，如应力缓冲设计、材料匹配、工艺参数优化等。 可靠性测试方法： 详细介绍各种常用的可靠性测试标准和方法，包括高温高湿储存试验（HAST）、温度循环试验（TCT）、跌落试验、振动试验、加速寿命试验（ALT）等。 失效分析技术： 介绍常用的失效分析手段，如光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、X射线成像、聚焦离子束（FIB）等，用于定位和分析失效原因。 第六章：电子封装的电学与热学性能优化 随着电子设备向高性能、高集成度发展，电学和热学性能在封装设计中的重要性日益凸显。本章将聚焦于如何通过设计和材料优化来提升封装的电学和热学性能。 信号完整性 (SI) 与电源完整性 (PI)： 介绍信号在高速传输中的损耗、串扰、反射等问题，以及电源分配网络（PDN）的阻抗、去耦等设计要点。讨论封装如何影响SI/PI，以及仿真工具的应用。 热管理技术： 深入探讨被动散热技术（如散热片、热管、VC）和主动散热技术（如风扇、液冷）。介绍封装内部的传热路径分析，以及如何通过优化散热材料、结构设计来降低芯片结温。 仿真与建模： 强调使用三维电磁仿真、热仿真软件（如Ansys HFSS, COMSOL Multiphysics, Cadence Sigrity等）在封装设计过程中的作用，用于预测和优化电学和热学性能。 第七章：电子封装的先进技术与未来趋势 电子封装技术仍在快速发展，本章将展望电子封装的未来，介绍一些前沿技术和发展趋势。 异质集成（Heterogeneous Integration）： 探讨如何将不同类型的芯片（如CPU、GPU、AI加速器、内存、RF器件）通过先进封装技术集成到同一个封装中，以实现更强大的功能。 柔性电子封装： 介绍柔性基板、可穿戴设备、折叠屏等应用中对柔性电子封装的需求，以及相关的材料和工艺挑战。 光学封装与光子集成： 探讨光电器件的封装技术，以及如何将光学器件与电子器件集成，实现更高带宽和更低功耗的数据传输。 AI赋能的封装设计与制造： 讨论如何利用人工智能和机器学习来优化封装设计、预测可靠性、提升制造效率。 可持续发展与绿色封装： 关注环保材料、节能工艺以及可回收性在电子封装中的应用。 结论 电子封装技术是现代电子产业不可或缺的基石。本书从基础理论到先进技术，从材料到工艺，从可靠性到性能优化，进行了全面而深入的阐述。希望本书能为读者提供有益的指导和启发，共同推动电子封装技术的进步，为构建更智能、更高效、更可靠的电子世界贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期在硬件领域工作的工程师，我深知PCB在整个产品开发流程中的关键地位。一本好的PCB设计制造技术书籍，不仅是初学者的入门指南，更是资深工程师提升技术水平的重要参考。周旭老师的《印制电路板设计制造技术》这个书名，非常直观地表明了其核心内容。我特别期待书中能够对PCB的设计流程进行系统性的梳理，并且在各个环节提供详实的指导。例如，在信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 方面，书中会如何阐述如何通过PCB设计来保证信号的质量和电源的稳定性？这包括了对阻抗匹配、串扰抑制、去耦电容的布局等方面的深入讲解。同时，对于PCB的制造工艺，我希望书中能给出足够细致的介绍，特别是关于高密度互连 (HDI) 技术、盲孔/埋孔工艺、以及不同表面处理工艺（如沉金、OSP、银等）的优缺点和适用范围。在实际工作中，常常会遇到一些由于对制造工艺理解不足而导致的设计问题，如果这本书能够帮助我更好地理解制造的限制和可能性，从而做出更优的设计决策，那将非常有益。另外，书中对于现代PCB设计软件的使用方法和技巧，是否会有所涉及？比如在Allegro、PADS等主流软件中的高级功能应用，以及如何通过这些工具实现高效的设计和仿真。如果能包含这些内容，这本书的实用价值将大大提升。

评分☆☆☆☆☆

对于任何一个在电子行业摸爬滚打多年的工程师来说，PCB的设计与制造都是绕不开的话题，也是技术更新迭代最快、挑战最多的领域之一。周旭老师的这部《印制电路板设计制造技术》，单从书名来看，就预示着它将深入探讨这个核心技术。我特别关注书中对于“设计”和“制造”之间连接性的阐述。很多时候，优秀的设计理念在制造环节会因为工艺的限制而大打折扣，反之，不考虑制造可行性的设计往往会带来高昂的成本和延期。我期望书中能详细讨论在设计阶段如何充分考虑制造的各种因素，例如：焊盘的尺寸与间距、过孔的类型与数量、阻焊层的开窗策略、以及对表面处理工艺的选择（如HASL、ENIG、OSP等）对可制造性和可靠性的影响。此外，对于一些新兴的PCB技术，例如 HDI (High Density Interconnect) 工艺、柔性电路板 (Flexible PCB) 或刚挠结合板 (Rigid-Flex PCB) 的设计和制造要点，书中是否会有涉及？这些技术在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。如果本书能够提供一些实际案例的分析，或者针对一些常见的设计制造难题给出解决方案，那将是非常有价值的。我渴望从这本书中获得更深层次的理解，以应对日益复杂和精密的电子产品设计挑战。

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在学习电子信息工程专业的学生，对于PCB设计与制造技术一直感到有些迷茫。市面上相关的书籍不少，但要么过于理论化，要么过于偏重某一特定软件的操作，很难找到一本能够兼顾理论与实践，并且系统梳理整个设计制造流程的书籍。周旭老师的《印制电路板设计制造技术》恰好填补了这一空白。我特别期待书中能在PCB设计流程的各个阶段给出详实的指导。例如，在原理图设计完成后，如何高效地进行PCB布局，考虑元件的物理尺寸、引脚数量、散热需求以及信号路径的长度等因素？布线环节中，如何处理多层板的过孔连接，如何进行差分信号和高速信号的布线，以及如何避免信号串扰和电磁干扰？更让我好奇的是，书中对于PCB制造工艺的讲解能有多深入？从板材的选择（如FR-4、高频板材），到层压工艺，再到线路的图形转移（如光绘、直接成像），以及后续的蚀刻、去膜、钻孔、电镀、阻焊、表面涂覆（如沉金、OSP）等等，这些环节的细节和关键工艺参数，对于最终的PCB质量有着至终的影响。我希望这本书能够让我清晰地理解这些技术细节，并且能够将其与实际的设计软件操作相结合，从而提升我的PCB设计和制造能力。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子工程领域抱有浓厚兴趣的爱好者，我一直在寻找一本能够系统性地讲解PCB设计与制造技术的书籍。周旭老师的这部作品，从其朴实而又精准的标题——“印制电路板设计制造技术”——中，便透露出一种扎实的专业性。我非常关注的是书中关于PCB布局与布线策略的部分。一个优秀的PCB布局不仅关乎美观，更直接影响到信号的完整性、电磁兼容性以及整体的散热性能。我希望书中能深入探讨不同类型元件（如数字、模拟、射频元件）的放置原则，以及电源和地线的合理规划，特别是对于高速信号和敏感信号的处理方法，这往往是决定产品性能的关键。此外，制造技术方面的讲解也同样吸引我。PCB的制造过程是一个充满挑战的工艺流程，从基板的选择、多层板的粘合，到孔的金属化、线路的成像和刻蚀，再到阻焊层的覆盖和表面处理，每一个环节都要求极高的精度和可靠性。我迫切想了解这些工艺背后的原理、常见的制造缺陷以及如何通过设计来规避这些问题。这本书能否成为我理解这些复杂流程的清晰指南，让我对PCB从无到有的整个生命周期有一个全面的认知，这让我充满期待。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是让我耳目一新！我一直对电子产品内部精巧的结构感到好奇，尤其是那些绿色的、上面布满了各种铜线和元件的板子。周旭老师这本书的标题就直接点明了核心——“印制电路板设计制造技术”，这正是我一直想深入了解的领域。从书名来看，它应该涵盖了从概念设计到最终产品制造的完整流程。我尤其期待书中能详细讲解PCB设计的软件工具，比如Altium Designer、Eagle或者KiCad，它们在实际应用中到底有哪些优劣？还有PCB布局布线方面，那些密密麻麻的线路是如何高效、可靠地连接各个元件的？不同信号的隔离、电源的分配、阻抗的匹配等等，这些复杂的细节在书中会有怎样的阐述？另外，制造技术也是这本书的一大亮点，我想知道，一块精心设计的PCB是如何一步步变成我们手中电子产品核心的？从钻孔、电镀、蚀刻到阻焊、丝印，再到最后的SMT贴片和波峰焊，每一个环节的工艺要求和质量控制点是什么？本书能否解答这些我心中的疑问，我对此充满了期待，相信这本书会成为我学习PCB设计制造的宝贵财富。