Altium Designer13 0电路设计、仿真与验证指南(EDA工程技术丛书) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾 著

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• Altium Designer
• 电路设计
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• 仿真
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• 电路分析
• EDA工程技术
• 实用指南

店铺： 润轩泽辕图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302343349

商品编码：29284683761

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名：Altium Designer13 0电路设计、仿真与验证指南(EDA工程技术丛书)

：69.00元

作者：何宾

出版社：清华大学出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787302343349

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书为国内首本系统介绍电路设计、电路仿真与功能验证的指南，国内**由全球教育和培训产品经理马蒂郝迈迪博士作序并列入“大学计划认定教材”的电路设计经典图书，堪称的百科全书。

内容提要

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《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》全面系统地介绍了altium designer 13．0电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用。全书共分6篇，19章，以电子线路的spice仿真、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和pcb封装、电子线路原理图设计、电子线路pcb设计、电子线路的板级仿真验证和生成pcb相关的加工文件等为设计主线，将altium designer 13．0电子系统设计平台融入到这个设计主线中。
　　通过对本书的学习，读者不但能熟练地掌握altium designer 13.0软件的设计流程和设计方法，而且还能全面地掌握电子系统设计的完整过程。
　　《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》既可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，以及使用altium designer 13.0进行电子系统设计的工程技术人员参考用书，也可以作为altium公司进行altium designer 13.0设计工具相关技术培训的参考用书。
本书提供课件下载，下载后压缩包的解压密码为：7613，望众位读者知晓。

目录

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《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》
篇altium designer 13.0软件基本知识
第1章altium designer 13.0软件设计方法和安装
1.1altium designer“一体化”设计理念
1.1.1传统电子设计方法的局限性
1.1.2电子设计的未来要求
1.1.3生态系统对电子设计的重要性
1.1.4电子设计一体化
1.2altium designer 13.0安装和配置
1.2.1altium designer 13.0安装文件的下载
1.2.2altium designer 13.0的安装
1.2.3altium designer 13.0的配置和插件安装
第2章altium designer 13.0设计环境
2.1altium designer 13.0集成设计平台功能
2.2altium designer 13.0的工程及相关文件
2.3altium designer 13.0集成设计平台界面
2.3.1altium designer 13.0 集成设计平台主界面
2.3.2altium designer 13.0工作区面板
2.3.3altium designer 13.0文件编辑空间操作功能
2.3.4altium designer 13.0工具栏和状态栏

.第3章altium designer 13.0单页原理图绘制基础
3.1放置元器件
3.1.1生成新的设计
3.1.2在原理图中添加元器件
3.1.3重新分配元件标识符
3.2添加信号线连接
3.3添加总线连接
3.3.1添加总线
3.3.2添加总线入口
3.4添加网络标号
3.5添加端口连接
3.6添加信号束系统
3.6.1添加信号束连接器
3.6.2添加信号束入口
3.6.3查看信号束定义文件
3.7添加 no erc标识
3.7.1设置阻止所有冲突标识
3.7.2设置阻止指定冲突标识
第4章altium designer 13.0多页原理图绘制基础
4.1多页原理图绘制方法
4.1.1层次化和平坦式原理图设计结构
4.1.2多页原理图中的网络标识符
4.1.3网络标号范围
4.2平坦式方式绘制原理图
4.2.1建立新的平坦式原理图设计工程
4.2.2绘制平坦式设计中个放大电路原理图
4.2.3绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图
4.2.4绘制平坦式设计中其他单元的原理图
4.3层次化方式绘制原理图
4.3.1建立新的层次化原理图设计工程
4.3.2绘制层次化设计中个放大电路原理图
4.3.3绘制层次化设计中第二个放大电路原理图
4.3.4绘制层次化设计中顶层放大电路原理图
第二篇altium designer 13.0混合电路仿真
第5章spice混合电路仿真介绍
5.1altium designer 13.0软件spice仿真导论
5.1.1altium designer 13.0软件spice构成
5.1.2altium designer 13.0软件spice仿真功能
5.1.3altium designer软件spice仿真流程
5.2电子线路spice描述
5.2.1电子线路构成
5.2.2spice程序结构
5.2.3spice程序相关命令
第6章电子线路元件及spice模型
6.1基本元件
6.1.1电阻
6.1.2半导体电阻
6.1.3电容
6.1.4半导体电容
6.1.5电感
6.1.6耦合(互感)电感
6.1.7开关
6.2电压和电流源
6.2.1独立源
6.2.2线性受控源
6.2.3非线性独立源
6.3传输线
6.3.1无损传输线
6.3.2有损传输线
6.3.3均匀分布的rc线
6.4晶体管和二极管
6.4.1结型二极管
6.4.2双极结型晶体管
6.4.3结型场效应管
6.4.4金属氧化物半导体场效应管
6.4.5金属半导体场效应管
6.4.6不同晶体管的特性比较与应用范围
6.5从用户数据中创建spice模型
6.5.1spice模型的建立方法
6.5.2运行spice模型向导
第7章模拟电路仿真实现
7.1直流工作点分析
7.1.1建立新的直流工作点分析工程
7.1.2添加新的仿真库
7.1.3构建直流分析电路
7.1.4设置直流工作点分析参数
7.1.5直流工作点仿真结果的分析
7.2直流扫描分析
7.2.1打开前面的设计
7.2.2设置直流扫描分析参数
7.2.3直流扫描仿真结果的分析
7.3传输函数分析
7.3.1建立新的传输函数分析工程
7.3.2构建传输函数分析电路
7.3.3设置传输函数分析参数
7.3.4传输函数仿真结果的分析
7.4交流小信号分析
7.4.1建立新的交流小信号分析工程
7.4.2构建交流小信号分析电路
7.4.3设置交流小信号分析参数
7.4.4交流小信号仿真结果的分析
7.5瞬态分析
7.5.1建立新的瞬态分析工程
7.5.2构建瞬态分析电路
7.5.3设置瞬态分析参数
7.5.4瞬态仿真结果的分析
7.6参数扫描分析
7.6.1打开前面的设计
7.6.2设置参数扫描分析参数
7.6.3参数扫描结果的分析
7.7零点极点分析
7.7.1建立新的零点极点分析工程
7.7.2构建零点极点分析电路
7.7.3设置零点极点分析参数
7.7.4零点极点仿真结果的分析
7.8傅里叶分析
7.8.1建立新的傅里叶分析工程
7.8.2构建傅里叶分析电路
7.8.3设置傅里叶分析参数
7.8.4傅里叶仿真结果分析
7.8.5修改电路参数重新执行傅里叶分析
7.9噪声分析
7.9.1建立新的噪声分析工程
7.9.2构建噪声分析电路
7.9.3设置噪声分析参数
7.9.4噪声仿真结果分析
7.10温度分析
7.10.1建立新的温度分析工程
7.10.2构建温度分析电路
7.10.3设置温度分析参数
7.10.4温度仿真结果分析
7.11蒙特卡洛分析
7.11.1建立新的蒙特卡洛分析工程
7.11.2构建蒙特卡洛分析电路
7.11.3设置蒙特卡洛分析参数
7.11.4蒙特卡洛仿真结果分析
第8章模拟行为仿真实现
8.1模拟行为仿真概念
8.2基于行为模型的增益控制实现
8.2.1建立新的行为模型增益控制工程
8.2.2构建增益控制行为模型
8.2.3设置增益控制行为仿真参数
8.2.4分析增益控制行为仿真结果
8.3基于行为模型的调幅实现
8.3.1建立新的行为模型am工程
8.3.2构建am行为模型
8.3.3设置am行为仿真参数
8.3.4分析am行为仿真结果
8.4基于行为模型的滤波器实现
8.4.1建立新的滤波器行为模型工程
8.4.2构建滤波器行为模型
8.4.3设置滤波器行为仿真参数
8.4.4分析滤波器行为仿真结果
8.5基于行为模型的压控振荡器实现
8.5.1建立新的压控振荡器行为模型工程
8.5.2构建压控振荡器行为模型
8.5.3设置压控振荡器行为仿真参数
8.5.4分析压控振荡器行为仿真结果
第9章数字电路仿真实现
9.1数字逻辑仿真库的构建
9.1.1导入与数字逻辑仿真相关的原理图库
9.1.2构建相关的mdl文件
9.2时序逻辑电路的门级仿真
9.2.1有限自动状态机的实现原理
9.2.2三位八进制计数器实现原理
9.2.3建立新的三位计数器电路仿真工程
9.2.4构建三位计数器仿真电路
9.2.5设置三位计数器电路的仿真参数
9.2.6分析三位计数器电路的仿真结果
9.3基于hdl语言的数字系统仿真及验证
9.3.1hdl功能及特点
9.3.2建立新的ip核设计工程
9.3.3建立新的fpga设计工程
第10章数模混合电路仿真实现
10.1建立数模混合电路仿真工程
10.2构建数模混合仿真电路
10.3分析数模混合电路实现原理
10.4设置数模混合仿真参数
10.5遇到仿真不收敛时的处理方法
10.5.1修改误差容限
10.5.2直流分析帮助收敛策略
10.5.3瞬态分析帮助收敛策略
10.6分析数模混合仿真结果
第三篇altium designer 13.0元器件封装设计
第11章常用电子元器件的物理封装
11.1电阻元器件特性及封装
11.1.1电阻元器件的分类
11.1.2电阻元器件阻值标示方法
11.1.3电阻元器件物理封装的标示
11.2电容元器件特性及封装
11.2.1电容元器件的作用
11.2.2电容元器件的分类
11.2.3电容元器件电容值的标示方法
11.2.4电容元器件的主要参数
11.2.5电容元器件正负极判断
11.2.6电容元器件pcb封装的标示
11.3电感元器件特性及封装
11.3.1电感元器件的分类
11.3.2电感元器件电感值标注方法
11.3.3电感元器件的主要参数
11.3.4电感元器件pcb封装的标示
11.4二极管元器件特性及封装
11.4.1二极管元器件的分类
11.4.2二极管元器件的识别和检测
11.4.3二极管元器件的主要参数
11.4.4二极管元器件pcb封装的标示
11.5三极管元器件特性及封装
11.5.1三极管元器件的分类
11.5.2三极管元器件的识别和检测
11.5.3三极管元器件的主要参数
11.5.4三极管元器件的pcb封装的标示
11.6集成电路芯片特性及封装
第12章altium designer 13.0自定义元器件设计
12.1自定义元器件设计流程
12.2打开和浏览pcb封装库
12.3打开和浏览集成封装库
12.4创建元器件pcb封装
12.4.1使用ipc footprint wizard创建pcb封装
12.4.2使用ponent wizard创建元器件pcb封装
12.4.3使用ipc footprints batch generator创建元器件pcb封装
12.4.4不规则焊盘和pcb封装的绘制
12.4.5检查元件pcb封装
12.5创建元器件原理图符号封装
12.5.1元器件原理图符号术语
12.5.2为lm324器件创建原理图符号封装
12.5.3为xc3s100ecp132器件创建原理图符号封装
12.6分配模型和参数
12.6.1分配器件模型
12.6.2元器件主要参数功能
12.6.3使用供应商数据分配器件参数
第四篇altium designer 13.0电路原理图设计
第13章电子线路信号完整性设计规则
13.1信号完整性问题的产生
13.2电源分配系统及其影响
13.2.1理想的电源不存在
13.2.2电源总线和电源层
13.2.3印制电路板的去耦电容配置
13.2.4信号线路及其信号回路
13.2.5电源分配方面考虑的电路板设计规则
13.3信号反射及其消除方法
13.3.1信号传输线定义
13.3.2信号传输线分类
13.3.3信号反射的定义
13.3.4信号反射的计算
13.3.5消除信号反射
13.3.6传输线的布线规则
13.4信号串扰及其消除方法
13.4.1信号串扰的产生
13.4.2信号串扰的类型
13.4.3抑制串扰的方法
13.5电磁干扰及解决
13.5.1滤波
13.5.2磁性元件
13.5.3器件的速度
13.6差分信号原理及设计规则
13.6.1差分线的阻抗匹配
13.6.2差分线的端接
13.6.3差分线的一些设计规则
第14章原理图参数设置与绘制
14.1原理图绘制流程
14.2原理图设计规划
14.3原理图绘制环境参数设置
14.3.1设置图纸选项标签栏
14.3.2设置参数标签栏
14.3.3设置单位标签栏
14.4所需元件库的安装
14.5绘制原理图
14.5.1添加剩余的图纸
14.5.2放置原理图符号
14.5.3连接原理图符号
14.5.4检查原理图设计
14.6导出原理图设计到pcb中
14.6.1设置导入pcb编辑器工程选项
14.6.2使用同步器将设计导入到pcb编辑器
14.6.3使用网表实现设计间数据交换
第五篇altium designer 13.0电子线路pcb图设计
第15章pcb绘制基础知识
15.1pcb设计流程
15.2pcb层标签
15.3pcb视图查看命令
15.3.1自动平移
15.3.2显示连接线
15.4pcb绘图对象
15.4.1电气连接线(track)
15.4.2普通线(line)
15.4.3焊盘(pad)
15.4.4过孔(via)
15.4.5弧线(arcs)
15.4.6字符串(strings)
15.4.7原点(origin)
15.4.8尺寸(dimension)
15.4.9坐标(coordinate)
15.4.10填充(fill)
15.4.11固体区(solid region)
15.4.12多边形灌铜(polygon pour)
15.4.13禁止布线对象(keepout object)
15.4.14捕获向导(snap guide)
15.5pcb绘图环境参数设置
15.5.1板选项对话框参数设置
15.5.2栅格尺寸设置
15.5.3视图配置
15.5.4pcb坐标系统的设置
15.5.5设置选项快捷键
15.6pcb形状和边界设置
15.7pcb叠层设置
15.7.1使能叠层
15.7.2修改电气叠层
15.7.3层设置
15.7.4钻孔对
15.7.5放置叠层图例
15.7.6内部电源层
15.8pcb面板的使用
15.8.1pcb面板
15.8.2pcb规则和冲突
15.9pcb设计规则
15.9.1添加设计规则
15.9.2如何检查规则
15.9.3规则应用场合
15.10pcb高级绘图对象
15.10.1对象类
15.10.2房间
15.11运行设计规则检查
15.11.1设计规则检查报告
15.11.2定位设计规则冲突
第16章pcb图绘制实例操作
16.1pcb板形状和尺寸设置
16.2pcb布局设计
16.2.1pcb布局规则的设置
16.2.2pcb布局原则
16.2.3pc

作者介绍

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何宾 长期从事数字系统方面教学与科研工作。在全国进行大学生电子设计竞赛极力推进专题方面的培训工作，在教学与科研应用方面积累了丰富的经验。已出版相关图书《原理及实现》、《原理及实现》、《设计指南》、《设计指南》等余部广受好评的技术图书。

文摘

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序言

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《Altium Designer 13.0 电路设计、仿真与验证指南（EDA工程技术丛书）》是一本旨在帮助读者全面掌握Altium Designer 13.0这款强大EDA（电子设计自动化）软件在电路设计、仿真和验证等各个环节的专业书籍。本书内容详实，从基础概念到高级技巧，循序渐进地引领读者深入理解并熟练运用Altium Designer进行各类电子项目的开发。 本书的核心内容涵盖以下几个方面： 第一部分：Altium Designer 13.0 基础与入门 软件环境与工作流程概述： 本部分首先会介绍Altium Designer 13.0的安装、启动以及用户界面布局，让读者对软件有一个整体的认识。通过对常用菜单、工具栏和面板的讲解，帮助读者熟悉软件的操作逻辑和高效的工作流程。将详细介绍项目管理、库管理等基础概念，为后续深入学习打下坚实的基础。 原理图设计入门： 讲解原理图编辑器（Schematic Editor）的功能和使用方法，包括如何创建新项目、放置元器件、绘制导线、添加总线、设置属性等。会详细介绍原理图符号的创建和编辑，以及如何利用预设库和自定义库高效地组织和管理元器件。特别会强调绘制规范、提高可读性的设计原则，以及原理图与PCB之间的关联性。 PCB设计入门： 介绍PCB编辑器（PCB Editor）的核心功能，包括如何从原理图导入网络表、设置PCB板框、放置元器件、手动布线、自动布线等。会深入讲解PCB设计中的关键要素，如铺铜、过孔、差分对、阻抗控制等，并提供实际案例指导。读者将学会如何根据设计需求和制造工艺要求，进行高效、可靠的PCB布局和布线。 元器件库的创建与管理： 详尽阐述Altium Designer中元器件库的概念、分类以及创建方法。包括如何创建原理图符号、PCB封装，如何设置3D模型，以及如何进行元器件属性的定义。会介绍多种创建库的方式，如独立库、工程库、数据库库等，并讲解如何有效地管理和维护元器件库，以提高设计效率和避免错误。 第二部分：Altium Designer 13.0 高级设计技巧 差分对和阻抗控制设计： 针对高速数字信号设计和射频电路设计中的关键技术，本书将详细讲解如何创建和管理差分对，如何设置差分对的布线规则，以及如何进行阻抗匹配计算和控制。通过实例演示，读者将掌握在Altium Designer中实现精确的阻抗控制。 Allegro/PCAD等外部工具集成： 针对需要与其它EDA工具协同工作的用户，本书将介绍如何导入和导出Allegro、PCAD等格式的文件，以及如何在Altium Designer中实现与这些工具的无缝集成，从而扩展设计能力。 3D PCB设计： 介绍Altium Designer强大的3D PCB设计功能，包括如何导入3D模型、调整模型位置和方向，以及如何在3D环境中进行元器件布局和碰撞检测。这对于机电一体化设计和外壳集成设计尤为重要。 设计规则与约束（DRC）的精细化设置： 深入讲解Altium Designer中的设计规则检查（DRC）系统，包括如何根据不同的设计需求设置详细的规则，如间距规则、宽度规则、长度匹配规则、叠层规则等。会详细讲解DRC的执行过程和报告解读，帮助读者及时发现和修正设计中的潜在问题。 多层板和HDI（高密度互连）设计： 针对复杂的高密度电路板设计，本书将讲解多层板的堆叠设置、内层铜箔的连接处理，以及HDI设计中的微过孔、埋盲孔等先进技术。 DFM（可制造性设计）与DFA（可装配性设计）： 强调在设计过程中融入DFM和DFA的理念。介绍如何利用Altium Designer的内置工具检查可制造性和可装配性问题，如元器件间距、焊盘大小、过孔遮蔽等，以降低制造成本和提高良品率。 第三部分：Altium Designer 13.0 仿真与验证 原理图仿真（Mixed-Signal Circuit Simulation）： 详细介绍Altium Designer集成的仿真引擎，包括如何设置仿真环境，如何添加激励源，如何选择仿真模型（如SPICE模型），以及如何进行直流分析、交流分析、瞬态分析等。通过实际的模拟电路和数字电路仿真案例，帮助读者理解仿真在电路设计中的应用，并学会如何通过仿真来验证电路的性能和稳定性。 PCB布线后仿真（Signal Integrity and Power Integrity Simulation）： 重点讲解PCB布线后的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真。介绍如何利用Altium Designer的仿真工具对信号传输线进行建模和分析，如反射、串扰、损耗等，以及如何分析电源网络的阻抗和纹波。这将帮助读者优化PCB布线，确保高速信号的可靠传输和电源的稳定供应。 协同仿真与高级仿真技术： 介绍与其他仿真软件（如Ansys、Keysight等）的协同工作流程，以及针对特定应用的高级仿真技术，如电磁场仿真（EM Simulation）的初步介绍。 设计验证与可制造性报告： 详细介绍Altium Designer的各种验证工具，包括DRC、LVS（Layout Versus Schematic）、ERC（Electrical Rules Check）等。会讲解如何生成详细的设计报告，以及如何利用这些报告与制造厂商进行沟通，确保设计能够顺利转化为实际产品。 CAM文件生成与输出： 讲解如何根据PCB设计生成符合行业标准的CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件，如Gerber文件、Excellon钻孔文件、ODB++文件等。会详细介绍各类型文件的生成参数和注意事项，确保输出文件能够被PCB制造厂商准确解析。 第四部分：实际项目案例分析 经典电路设计实践： 本书将通过多个不同类型的实际电路设计项目，如电源模块、数字逻辑电路、模拟信号处理电路等，贯穿原理图设计、PCB布局布线、仿真验证的全过程。每一个项目都会详细剖析设计思路、关键技术点和可能遇到的问题及解决方案。 案例涵盖的范围： 案例将尽可能地覆盖常见的电子设计应用领域，例如： 嵌入式系统设计： 讲解基于微控制器（MCU）的开发板设计，包括电源、晶振、通信接口（如UART, SPI, I2C）、调试接口等的原理图和PCB设计。 射频（RF）电路设计： 涉及RF PCB布局、阻抗匹配、RF连接器选择等关键考虑因素。 数模混合信号设计： 关注模拟和数字部分的隔离、接地和电源分配。 PCB布局优化与散热设计： 讨论元器件布局对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和散热的影响。 错误排查与调试技巧： 在案例分析中，会穿插介绍在实际设计过程中常见的错误类型，以及如何利用Altium Designer的工具进行快速定位和解决。 本书特色： 全面性： 覆盖Altium Designer 13.0从入门到精通的各个环节，理论与实践相结合。 实践性： 大量贴近实际工程的项目案例，帮助读者学以致用。 易读性： 语言通俗易懂，图文并茂，适合不同层次的读者。 权威性： 作为EDA工程技术丛书的一员，内容经过专业审校，确保准确性和前沿性。 时效性： 针对Altium Designer 13.0版本进行讲解，内容聚焦最新功能和最佳实践。 通过阅读本书，读者将能够熟练掌握Altium Designer 13.0这款行业领先的EDA工具，提升电路设计的专业能力，缩短产品开发周期，并最终在电子工程领域取得更大的成功。无论您是初学者还是有一定经验的设计师，都能从本书中获益。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计和排版质量着实令人眼前一亮，那种带着一丝工业美感的风格，让人立刻联想到精密电子设计的严谨性。拿到手里沉甸甸的质感，也间接说明了内容含量的扎实程度。我尤其欣赏作者在章节组织上的用心良苦，从基础的元件库建立，到复杂的PCB布局布线策略，再到最后的工程出图规范，整个流程如同一个精心铺设的轨道，引导着初学者平稳过渡到专业应用。不过，我倒是觉得在某些高级电源管理IC（PMIC）的仿真案例讲解上，可以再深入挖掘一下其背后的物理模型近似和误差分析，毕竟在实际产品设计中，这些细节往往是决定成败的关键。另外，对于高速信号完整性（SI）的章节，虽然提到了阻抗匹配的概念，但如果能配上一些更直观的眼图分析示例，并结合实际的板级串扰测试数据进行对比说明，读者的理解会更加透彻和深刻。这本书的价值在于提供了一个系统的学习路径，但对于那些追求极致性能优化的资深工程师来说，或许还需要搭配更专业、更偏理论深度的参考资料作为补充，才能真正做到游刃有余。

评分☆☆☆☆☆

从一个资深用户角度来看，这本书的价值主要体现在它对Altium Designer软件特定版本功能的一次全面梳理。它的优点在于覆盖面广，几乎将软件的主要功能模块都涉及到了，确保读者不会遗漏任何一个重要的操作环节。但是，对于我们这些已经熟练使用过其他EDA工具的工程师来说，我们更关心的是如何高效地“迁移”和“优化”设计。这本书在“版本升级后的新特性”以及“与其他主流工具的数据互操作性”方面的介绍力度明显不够。例如，如何高效地将Cadence Allegro或Mentor PADS的设计数据导入并进行优化，或者如何将Altium的设计结果无缝对接至后期的自动化测试系统（ATE），这些工程实践中的痛点，书中几乎没有涉及。这本书更像是一个“标准操作指南”，而非一本能够提升效率和解决复杂跨平台集成问题的“高级策略手册”。它的实用性很强，但“前瞻性”和“行业兼容性”的探讨空间被压缩得太厉害了。

评分☆☆☆☆☆

初学者拿到这本书，肯定会对其清晰的结构感到欣慰。作者似乎非常理解新手在面对如此庞大复杂的软件时会产生的无措感，因此将知识点切割得非常精细，小步快跑。每一小节的知识点都是一个独立的、可操作的任务。然而，这种过于细碎化的讲解方式，在构建宏观设计思路时反而造成了一定的障碍。我发现，当我需要从零开始规划一个全新的项目时，我很难从这本书中提炼出一个完整、符合工程实践的“设计流程框架”。它更像是一本优秀的“工具手册”，告诉你每个按钮和菜单的功能，却很少探讨不同设计目标（例如，低成本、高可靠性、超低功耗）下，应该优先选择哪些工具和策略。更让人遗憾的是，关于EMC/EMI预先设计的技巧，内容相对陈旧，缺乏针对现代高频PCB设计中常见的地弹、电源完整性（PI）问题的深入剖析和具体的PCB走线建议。一个好的设计指南，应当是工程思维的培养皿，而这本书在“思辨性”上略显不足。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我抱着极大的期待翻开了这本关于EDA工具的书籍，毕竟Altium Designer在业界占据着举足轻重的地位。这本书的优点在于它对软件界面的操作流程讲解得细致入微，即便是对EDA软件接触不多的人也能很快上手绘制原理图。然而，在涉及多层板设计和差分对布线的部分，我感觉作者的笔墨似乎有些过于保守了。现在的先进封装和高密度互联技术对堆叠结构和盲埋孔的设置要求越来越苛刻，这本书里关于这些前沿工艺的介绍，显得有些捉襟见肘，更像是停留在十年前的主流工艺水平。我期待看到更多关于如何利用3D建模功能进行机械干涉检查的实用技巧，因为在嵌入式系统集成度越来越高的今天，结构与电子的协同设计已是兵家必争之地。总而言之，它是一本合格的“入门宝典”，能帮你跨过初期的门槛，但想成为“架构师”级别的设计高手，这本书提供的知识深度还略显不足，后续的进阶学习路径需要自己去摸索和搭建。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源，尤其是随书附带的光盘或者网络链接里的示例文件，简直是救命稻草般的存在。我试着跟着书中的教程一步步操作，那些复杂的层叠结构定义和差分阻抗计算的实例文件，让我避免了大量的试错时间。作者在讲解布线规则设置时，那种“为什么这么做”的逻辑阐述，远比单纯的“怎么做”要更有价值。例如，他解释了不同介电常数材料对信号延迟的具体影响机制，这远超出了简单的“设置”层面。但我必须指出，对于热设计和散热分析的章节，内容显得相当单薄。在如今大功率、小体积的电子产品设计趋势下，热点分布和散热路径的仿真分析是评估设计可行性的重要环节。书中仅仅提到了热分析工具的存在，却没有深入讲解如何准确建模芯片的功耗模型、如何进行风道仿真以及如何根据仿真结果优化散热片（Heatsink）的选型和布局。希望未来的版本能在这方面增加实战演练，让设计不再是“一热就死”的脆弱环节。