　　本書主要介紹瞭印製電路闆設計與製作的基本方法，采用的設計軟件為Protel DXP 2004SP2，包括印製電路闆認知與製作，原理圖標準化設計，原理圖元器件和PCB庫元器件設計，簡單PCB設計，單、雙麵電子産品PCB仿製及有源音箱産品設計。全書采用練習、産品仿製和自主設計三階段的模式逐步培養讀者的設計能力，通過實際産品PCB的解剖和仿製，突齣專業知識的實用性、綜閤性和先進性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應用，具備PCB的設計能力。
　　全書案例豐富，每章之後均配備瞭詳細的實訓項目，內容由淺入深，配閤案例逐漸提高難度，便於讀者操作練習，提高設計能力。
　　本書可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材，也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

齣版說明
前言
章　印製電路闆認知與製作
　1.1　認知印製電路闆
　　1.1.1　印製電路闆基本組成
　　1.1.2　印製電路闆的種類
　1.2　印製電路闆生産製作
　　1.2.1　印製電路闆製作生産工藝流程
　　1.2.2　采用熱轉印方式製闆
　1.3　實訓熱轉印方式製闆
　1.4　習題
第2章　原理圖標準化設計
　2.1　Protel DXP 2004 SP2 軟件安裝與設置
　　2.1.1　安裝Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.2　激活Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.3　啓動Protel DXP 2004 SP2
　　2.1.4　Protel DXP 2004 SP2中英文界麵切換
　　2.1.5　Protel DXP 2004 SP2的工作環境
　　2.1.6　Protel DXP 2004 SP2係統自動備份設置
　2.2　PCB工程項目文件操作
　2.3　單管放大電路原理圖設計
　　2.3.1　新建原理圖文件
　　2.3.2　圖紙設置
　　2.3.3　設置柵格尺寸
　　2.3.4　設置元器件庫
　　2.3.5　原理圖設計配綫工具
　　2.3.6　放置元器件
　　2.3.7　調整元器件布局
　　2.3.8　放置電源和接地符號
　　2.3.9　放置電路的I/O端口
　　2.3.10　電氣連接
　　2.3.11　元器件屬性調整
　　2.3.12　為元器件添加新封裝
　　2.3.13　繪製電路波形
　　2.3.14　放置文字說明
　　2.3.15　文件的存盤與退齣
　2.4　采用總綫形式設計接口電路
　　2.4.1　放置總綫
　　2.4.2　放置網絡標號
　　2.4.3　陣列式粘貼
　2.5　有源功率放大器層次電路圖設計
　　2.5.1　功放層次電路主圖設計
　　2.5.2　功放層次電路子圖設計
　　2.5.3　設置圖紙標題欄信息
　2.6　電氣檢查與網絡錶生成
　　2.6.1　項目文件原理圖電氣檢查
　　2.6.2　生成網絡錶
　2.7　原理圖及元器件清單輸齣
　　2.7.1　原理圖輸齣
　　2.7.2　生成元器件清單
　2.8　實訓
　　2.8.1　實訓1Protel DXP 2004 SP2基本操作
　　2.8.2　實訓2原理圖設計基本操作
　　2.8.3　實訓3繪製接口電路圖
　　2.8.4　實訓4繪製有源功放層次電路圖
　　※知識拓展※自定義標題欄設計
　2.9　習題
第3章　原理圖元器件設計
　3.1　原理圖元器件庫編輯器
　　3.1.1　啓動元器件庫編輯器
　　3.1.2　元器件庫編輯管理器的使用
　　3.1.3　元器件繪製工具
　3.2　規則的集成電路元器件設計——ADC0803
　　3.2.1　設計前的準備
　　3.2.2　新建元器件庫和元器件
　　3.2.3　繪製元器件圖形與放置引腳
　　3.2.4　設置元器件屬性
　3.3　不規則分立元器件設計
　　3.3.1　PNP型晶體管設計
　　3.3.2　行輸齣變壓器設計
　3.4　多功能單元元器件設計
　　3.4.1　DM74LS02設計
　　3.4.2　利用庫中的電阻設計雙聯電位器
　3.5　實訓原理圖庫元器件設計
　　※知識拓展※網絡收集信息設計元器件與元器件直接編輯
　3.6　習題
第4章　簡單PCB設計與元器件封裝設計
　4.1　PCB 編輯器
　　4.1.1　啓動PCB編輯器
　　4.1.2　PCB編輯器的管理
　　4.1.3　設置單位製和布綫柵格
　4.2　認知印製電路闆的基本組件和工作層麵
　　4.2.1　PCB設計中的基本組件
　　4.2.2　印製電路闆的工作層麵
　4.3　簡單PCB設計——單管放大電路
　　4.3.1　規劃PCB尺寸
　　4.3.2　放置焊盤、過孔和定位孔
　　4.3.3　設置PCB元器件庫
　　4.3.4　放置元器件封裝
　　4.3.5　元器件手工布局
　　4.3.6　3D預覽
　　4.3.7　手工布綫
　4.4　PCB元器件封裝設計
　　4.4.1　認知元器件封裝形式
　　4.4.2　創建PCB元器件庫
　　4.4.3　采用設計嚮導方式設計元器件封裝
　　4.4.4　采用手工繪製方式設計元器件封裝
　　4.4.5　元器件封裝編輯
　4.5　實訓
　　4.5.1　實訓1PCB編輯器使用
　　4.5.2　實訓2繪製簡單的PCB
　　4.5.3　實訓3製作元器件封裝
　　※知識拓展※使用製闆嚮導創建PCB模闆
　4.6　習題
第5章　電子産品單麵PCB仿製
　5.1　PCB布局、布綫的一般原則
　　5.1.1　印製電路闆布局基本原則
　　5.1.2　印製電路闆布綫基本原則
　5.2　低頻矩形PCB設計——電子鎮流器
　　5.2.1　産品介紹
　　5.2.2　設計前準備
　　5.2.3　設計PCB時考慮的因素
　　5.2.4　從原理圖加載網絡錶和元器件封裝到PCB
　　5.2.5　電子鎮流器PCB手工布局
　　5.2.6　交互式布綫參數設置
　　5.2.7　電子鎮流器PCB手工布綫及調整
　　5.2.8　覆銅設計
　5.3　高密度圓形PCB設計——節能燈
　　5.3.1　産品介紹
　　5.3.2　設計前準備
　　5.3.3　設計PCB時考慮的因素
　　5.3.4　從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
　　5.3.5　節能燈PCB手工布局
　　5.3.6　節能燈PCB手工布綫
　　5.3.7　生成PCB的元器件報錶
　5.4　實訓
　　5.4.1　實訓1電子鎮流器PCB設計
　　5.4.2　實訓2節能燈PCB設計
　　※知識拓展※布綫中的拉綫技巧與快捷鍵使用
　5.5　習題
第6章　電子産品雙麵PCB仿製
　6.1　矩形雙麵PCB設計——單片機開發係統闆PCB設計
　　6.1.1　産品介紹
　　6.1.2　設計前準備
　　6.1.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.1.4　從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
　　6.1.5　PCB自動布局及手工調整
　　6.1.6　元器件預布綫
　　6.1.7　常用自動布綫設計規則設置
　　6.1.8　自動布綫
　　6.1.9　PCB布綫手工調整
　6.2　高頻PCB設計——單片調頻發射器PCB設計
　　6.2.1　産品介紹
　　6.2.2　設計前準備
　　6.2.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.2.4　PCB自動布局及調整
　　6.2.5　地平麵的設置
　　6.2.6　PCB自動布綫及調整
　　6.2.7　設計規則檢查
　6.3　貼片雙麵PCB設計——USB轉串口連接器PCB設計
　　6.3.1　産品介紹
　　6.3.2　設計前準備
　　6.3.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.3.4　從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
　　6.3.5　PCB雙麵布局
　　6.3.6　有關SMD元器件的布綫規則設置
　　6.3.7　PCB手工布綫
　6.4　貼片異形雙麵PCB設計——電動車報警器遙控電路設計
　　6.4.1　産品介紹
　　6.4.2　設計前準備
　　6.4.3　設計PCB時考慮的因素
　　6.4.4　PCB布局
　　6.4.5　PCB布綫及調整
　　6.4.6　淚珠滴的使用
　　6.4.7　露銅設置
　6.5　印製電路闆打印輸齣
　6.6　實訓
　　6.6.1　實訓1雙麵PCB設計
　　6.6.2　實訓2高頻PCB設計
　　6.6.3　實訓3貼片雙麵PCB設計
　　6.6.4　實訓4貼片雙麵異形PCB設計
　　※知識拓展※多層闆設置與內電層分割
　6.7　習題
第7章　綜閤項目設計——有源音箱設計
　7.1　項目描述
　7.2　項目準備
　　7.2.1　功放芯片TEA2025資料收集
　　7.2.2　有源音箱電路設計
　　7.2.3　産品外殼與PCB定位
　　7.2.4　元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
　　7.2.5　設計規範選擇
　7.3　項目實施
　　7.3.1　原理圖設計
　　7.3.2　PCB設計
　　7.3.3　PCB製闆與焊接
　　7.3.4　有源音箱測試
　7.4　課題答辯
附錄　書中非標準符號與國標的對照錶
參考文獻