基本信息

書名:半導體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程（配光盤）

定價：39元

作者:唐龍榖 著

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2014-07-01

ISBN：9787302354314

頁碼：235

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

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目錄

章 仿真基礎
1．1 TCAD
1．1．1 數值計算
1．1．2 基於物理的計算
1．2 SilvacoTCAD
1．2．1 主要組件
1．2．2 目錄結構
1．2．3 文件類型
1．3 Deckbuild
1．3．1 DeckbuildPreferences
1．3．2 語法格式
1．3．3 gO
1．3．4 set
1．3．5 Tonyplot
1．3．6 extract
1．4 學習方法
思考題與習題1

第2章 二維工藝仿真
2．1 ATHENA概述
2．2 工藝仿真流程
2．2．1 定義網格
2．2．2 襯底初始化
2．2．3 工藝步驟
2．2．4．提取特性
2．2．5 結構作
2．2．6 Tonyplot顯示
2．3 單項工藝
2．3．1 離子注入
2．3．2 擴散
2．3．3 澱積
2．3．4 刻蝕
2．3．5 外延
2．3．6 拋光
2．3．7 光刻
2．3．8 矽化物
2．3．9 電極
2．3．1 0幫助
2．4 集成工藝
2．5 優化
2．5．1 優化設置
2．5．2 待優化參數
2．5．3 優化目標
2．5．4 優化結果
思考題與習題

第3章 二維器件仿真
3．1 ATLAS概述
3．2 器件仿真流程
3．3 定義結構
3．3．1 ATI。AS生成結構
3．3．2 DevEdit生成結構
3．3．3 DevEdit編輯已有結構
3．4 材料參數及模型
3．4．1 接觸特性
3．4．2 材料特性
3．4．3 界麵特性
3．4．4 物理模型
3．5 數值計算方法
3．6 獲取器件特性
3．6．1 直流特性
3．6．2 交流小信號特性
3．6．3 瞬態特性
3．6．4 特性
3．7 圓柱對稱結構
3．8 器件仿真結果分析
3．8．1 實時輸齣
3．8．2 日誌文件
……

第4章 器件一電路混閤仿真
第5章 特性
參考文獻

內容提要

為瞭滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前的計算機仿真工具，特編寫《半導體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實用教程》。
　　《半導體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實用教程》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹瞭SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成環境、Tonyplot顯示工具、ATHENA工藝仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一電路混閤仿真以及C注釋器等工具。
　　《半導體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實用教程》內容豐富、層次分明、突齣實用性，注重語法的學習，例句和配圖常豐富；所附光盤含有書中具有獨立仿真功能的例句的完整程序、教學PPT和大量學習資料。讀者藉助《半導體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實用教程》的學習可以實現快速入門，且能深入理解TCAD的應用。
　　《半導體工藝和器件仿真軟件Silvaco TCAD實用教程》既可以作為高等學校微電子或電子科學與技術專業高年本科生和研究生的教材，也可供相關專業的工程技術人員學習和參考。

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