军用车载电子装备集成设计概论 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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万谦主编 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118105391

商品编码：28658276352

出版时间：2015-11-01

作  者:万谦 主编 定  价:89 出 版 社:国防工业出版社 出版日期:2015年11月01日 页  数:262 装  帧:平装 ISBN:9787118105391 ●第1章绪论
●1.1军用车载电子装备概述
●1.1.1军用车载电子装备内涵
●1.1.2军用车载电子装备特征
●1.1.3军用车载电子装备应用
●1.2军用车载电子装备集成概述
●1.2.1军用车载电子装备集成的概念及内容
●1.2.2军用车载电子装备集成与指挥信息系统的关系
●1.2.3军用车载电子装备集成发展
●1.3本书的结构安排及对读者的建议
●参考文献
●第2章集成设计要求及基础理论
●2.1军用车载电子装备集成设计使用要求
●2.1.1信息基础支持能力
●2.1.2作战信息支持能力
●2.2军用车载电子装备集成设计原则
●2.3军用车载电子装备集成基础理论
●2.3.1复杂大系统理论
●2.3.2有限元分析理论
●2.3.3计算机仿真理论
●部分目录

内容简介

本书以军用车载电子装备集成为主题，介绍军用车载电子装备集成的基本概念、理论和方法、系统总体设计、功能分系统设计、质量保障设计、试验与验证等内容。主要内容包括：作战使用要求、设计原则、应用模式及理论；军用车载电子装备集成体系；功能集成设计；质量保障设计等。

现代光电器件与先进传感技术：面向智能系统的集成应用 内容简介 本书旨在全面、深入地探讨光电器件的最新发展及其在现代智能系统中的集成应用，重点关注面向高精度、高鲁棒性传感需求的创新技术。全书结构严谨，内容覆盖了从基础物理原理到前沿工程实践的多个层面，力求为读者构建一个系统化、前瞻性的知识框架。 第一部分：光电器件的物理基础与高性能化研究 本部分首先回顾了半导体光电子学的基本理论，重点剖析了影响光电器件性能的关键物理过程，包括载流子输运、光生伏特效应以及量子限制效应。在此基础上，深入介绍了新型半导体材料在光电器件设计中的应用，特别是钙钛矿材料、III-V族族低维结构（如量子点、纳米线）在光敏性和响应速度上的潜力。 详细阐述了当前主流光电器件的结构设计与优化策略，涵盖了光电二极管（PD）、光电导探测器（PC）以及新型光电晶体管的内部结构与工作机制。针对提高信噪比和动态范围的需求，我们系统性地分析了器件界面钝化技术、掺杂工程以及光捕获结构的优化设计。特别关注了超宽禁带半导体（如SiC、GaN）在极端工作环境下的光电特性研究，为其在功率监控和高能粒子探测中的应用奠定理论基础。 第二部分：先进传感机理与集成技术 本部分聚焦于光电信息获取的传感原理，探讨了多种先进传感范式的物理基础。 2.1 图像传感与处理 深入剖析了互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS）的最新架构，包括背照式（BSI）技术、堆叠式传感器（Stacked Sensor）的设计优势及其对光线利用率和数据处理速度的提升。讨论了全局快门（Global Shutter）与卷帘快门（Rolling Shutter）的成像差异及应用场景。此外，本书详细介绍了量子点（QD）在色彩转换和增强灵敏度方面的应用，以及微机电系统（MEMS）技术在光束扫描和光场调控中的集成方案。 2.2 光谱传感与波长分辨技术 重点介绍了基于光栅、滤光片和干涉仪原理的波长分辨技术，并将其与光电器件阵列相结合。详细阐述了傅里叶变换红外光谱（FTIR）技术在固体探测器上的微型化实现。针对高光谱成像（Hyperspectral Imaging, HSI）的需求，分析了空间-光谱耦合的调制技术，如AOTF（可调谐光滤波器）和声光偏转阵列在实时数据采集中的应用挑战与解决方案。 2.3 激光测距与三维感知 系统梳理了基于飞行时间（Time-of-Flight, ToF）的激光测距原理，从直接检测（Direct Detection）到相位测量（Phase Measurement）的演变进行了深入分析。重点讨论了单光子雪崩二极管（SPAD）阵列在实现高精度、远距离三维成像中的关键技术，包括降低暗计数率（Dark Count Rate, DCR）和提高单光子探测效率（SPPE）。对于基于激光雷达（LiDAR）的固态化趋势，本书探讨了光束控制技术，如光学相控阵（OPA）在无机械运动扫描中的潜力。 第三部分：系统级集成与智能赋能 本部分将重点从系统工程角度，探讨如何将高性能光电器件无缝集成到复杂的智能信息系统中，强调了低功耗、高带宽和高可靠性的设计要求。 3.1 异构集成与封装技术 讨论了光电子系统集成面临的散热、电磁兼容（EMC）和机械稳定性等挑战。详细介绍了先进的芯片级封装（Chip-Scale Packaging, CSP）技术，特别是硅光子学（Silicon Photonics, SiPh）平台在光电模块小型化和I/O带宽提升中的核心地位。分析了混合集成（Hybrid Integration）方案，例如将III-V族激光器直接键合到硅基探测器阵列上的工艺流程及其对性能的影响。 3.2 信号调理与前端处理 强调了从光信号到数字信号转换过程中的关键技术。系统分析了低噪声跨阻放大器（TIA）的设计，以及如何优化其带宽与噪声匹配，以适应不同速度的光电探测器。深入探讨了高速模数转换器（ADC）的选择标准，特别是在处理高动态范围、高速率模拟信号时的性能瓶颈。针对弱信号检测，本书介绍了数字信号处理（DSP）与模拟前端的协同优化策略，包括自适应滤波和噪声整形技术。 3.3 边缘计算与智能算法的融合 本书的最后一个重要环节，在于探讨光电信息如何与计算智能紧密结合。介绍了面向图像与光谱数据的压缩感知（Compressed Sensing, CS）算法在减少数据传输负载方面的应用。重点分析了深度学习模型在光电系统中的部署，例如，如何将卷积神经网络（CNN）优化后直接嵌入到FPGA或ASIC中，以实现对目标实时识别、畸变校正和背景抑制。讨论了光电传感系统在低延迟、高能效的边缘计算环境下的系统架构设计原则。 目标读者 本书适合光电子学、微电子学、信息与通信工程、精密仪器科学等相关专业的高年级本科生、研究生，以及从事先进传感器、机器视觉、遥感探测和光学系统研发的工程师与科研人员。阅读本书需要具备一定的半导体物理和电子电路基础。

评分☆☆☆☆☆

这本新近读到的著作，着实让人耳目一新，它不像某些技术专著那样晦涩难懂，而是以一种非常贴近实际、充满洞察力的视角，切入了当前军用电子装备领域一个至关重要却又常常被忽视的环节——系统的集成设计。我特别欣赏作者在阐述复杂概念时所展现出的那种务实精神。例如，书中对“环境适应性设计”的剖析，绝非停留在理论层面，而是结合了从极端高低温到强电磁干扰等一系列苛刻场景，详细描绘了不同子系统在物理和电磁层面如何相互制约，又如何通过创新的结构与布局设计来实现优化。特别是关于热管理的部分，作者似乎将自己置身于最前沿的工程现场，对散热路径的冗余设计、流场模拟的应用及其在确保系统长期可靠性中的决定性作用进行了深入浅出的阐述。这种从宏观架构到微观细节的全面覆盖，使得即便是对系统集成并非专业出身的读者，也能对“做好一台先进军用电子设备到底有多难”有一个直观且深刻的理解。它传递出的核心信息是：集成设计不是简单的拼凑，而是一门平衡功耗、体积、重量与性能的精妙艺术，其成功与否直接决定了装备在战场上的生存能力和效费比。这种扎实的工程思维和对细节的极致追求，无疑是本书最引人注目的价值所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的视角非常“平台中心化”，这在同类读物中是相当少见的。大部分书籍往往聚焦于某个特定设备的技术指标，而本书则将视野拉高，将“军用车载平台”本身视为一个动态、受限的资源池。它详尽地分析了车载环境特有的、对电子系统设计具有颠覆性影响的因素。例如，在讲解电磁兼容性（EMC）时，作者不仅仅给出了规范数值，而是深入剖析了车体结构对电磁波的反射、屏蔽和耦合效应，以及如何利用底盘、屏蔽罩的材料特性来优化天线布局和线缆走线，以最小化系统内部的串扰。这种将“平台结构”与“电子系统”进行深度耦合的分析方法，极大地拓宽了我的专业视野。我尤其赞赏作者在多物理场耦合分析上的论述，如何将振动冲击、温度梯度和电磁环境作为一组相互作用的变量，而不是孤立的问题来对待。这种整体论的思维方式，正是未来复杂电子系统设计走向智能化、集成化的必由之路，这本书无疑提供了清晰的路线图。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本关于车载电子装备集成设计的书，最令人振奋的是它所展现出的对未来趋势的敏锐洞察力。书中对“软件定义”在固态集成中的渗透表达了强烈的观点，尤其是在讲解系统的可重构性和快速迭代能力时，展现出令人信服的论据。作者没有沉湎于传统硬件的固化思维，而是着重阐述了如何通过灵活的中间件和统一的软件接口，实现不同硬件模块在不进行物理更换的情况下，快速适应新的作战需求和任务剖面。这对于我们理解如何保持装备的“代际适应性”至关重要。此外，书中关于信息安全和抗毁性设计在集成层面的考量也值得高度评价，它展示了如何从硬件层的隔离、信任根的建立，到软件层的加固，构建一个立体的防护体系。总的来说，这本书不仅是对现有集成技术的总结和梳理，更是一份面向未来十年军用电子系统设计挑战的“预演剧本”，其前瞻性思维令人深思，对我们规划下一代系统的架构提供了极大的启发和理论支撑。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，这本书的行文风格是极其严谨且数据驱动的。它很少使用夸张的形容词来鼓吹技术的先进性，而是通过大量的工程案例、性能对比图表和关键设计参数的量化分析来支撑其观点。这种“硬核”的风格对于追求实效的工程师群体来说，无疑是最大的优点。我特别喜欢它在讨论不同集成架构优劣势时所采用的“成本-风险-性能”三角模型。书中并未简单地推崇最新的、最昂贵的总线技术或处理单元，而是根据不同的任务需求和预算约束，提供了清晰的权衡取舍标准。例如，在高速数据处理模块的选取上，作者详尽对比了FPGA、GPU和专用ASIC在功耗密度和开发周期上的差异，并给出了每种选择背后的工程逻辑。这种基于现实约束的决策分析，让本书的实用价值大大超越了一般的教科书范畴。它更像是一位经验丰富、直言不讳的首席工程师，在传授“如何做出最明智的工程妥协”的真谛。

评分☆☆☆☆☆

读完此书，我的感觉仿佛完成了一次高强度的、跨学科的工程训练营。它没有用大量篇幅去介绍单一的雷达原理或者通信协议，而是专注于如何将这些“孤立的”功能模块，有效地、和谐地整合到一个狭小的、高振动的载体空间内。书中关于接口定义与标准化的论述尤其精彩，作者清晰地指出了在异构平台中，不同代际、不同供应商的电子单元之间进行高效、低延迟通信所面临的挑战，并提出了一套颇具前瞻性的“软硬件协同适配框架”。我尤其关注了其中关于“系统级容错与自愈合能力”的章节，这部分内容着实提升了本书的格局。它超越了传统的冗余备份，探讨了如何利用软件定义架构和模块化设计，使得装备在遭受局部损伤后依然能维持核心任务的执行能力。这种对“不确定性”的提前规划和应对，是现代国防装备区别于以往产品的关键标志。整本书的叙事节奏紧凑，逻辑链条环环相扣，从需求分析到物理实现，每一步都有明确的工程指导原则支撑，阅读体验酣畅淋漓，让人忍不住想立刻将其作为案头手册，随时翻阅并对照实际项目进行校验。