智联网 未来的未来

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店铺: 义博图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121338403
商品编码:26997833345

具体描述




书号:ISBN 9787121338403

作者:彭昭(物联网智库创始人)

出版日期:20184月出版

定价:68.00

页数:272

彩插:12





作为智能时代的书目之一,本书是市场上*一本系统化梳理和分析智联网这一发展趋势的图书。如何**地迎接智联网这个全新的时代?本书将从技术和资本两个维度,解答这个问题。在技术维度,全书围绕边缘智能实时物联物链网三大核心技术革新展开;在资本维度,各种投资公司和上市企业纷纷以投资和并购等方式布局物联网,加速了产业智能化的升级与改造,本书将给予综合解读。这些趋势正处于发展窗口期,是值得由近及远的在当下这个时点做好布局的领域。
本书力图使用*简单的语言解释复杂的问题和概念,更适合广泛的物联网从业人员、物联网初创企业、科研人员、科技爱好者阅读。





一章 边缘智能

 

1.1 【市场痛点】 / 002

1.1.1 破题:什么是边缘智能 / 002

1.1.2 为什么单凭云计算不行 / 003

1.1.3 边缘智能的明显好处:省钱 / 006

1.1.4 做好预测性维护,需要边缘智能 / 008

1.2 【趋势解读】 / 009

1.2.1 边缘智能正在触发万亿市场 / 009

1.2.2 I2oTAIIoT在一起才*好 / 010

1.2.3 边缘智能将与物联网云计算平台共生 / 012

1.2.4 专为边缘智能而生的EdgeX Foundry / 013

1.3 【时机判断】 / 024

1.3.1 AI的演进路径之一是边缘部署、算力下降 / 024

1.3.2 云计算和物联网平台之争开启“下半场” / 029

1.4 【企业图谱】 / 032

1.4.1 巨头**转身拥抱“边缘智能” / 032

1.4.2 边缘智能领域的初创企业更值得关注 / 038

1.4.3 边缘智能真正崛起,低功耗AI芯片终将普及 / 046

1.5 【事前验尸】 / 057

1.5.1 边缘智能的产业生态尚未形成 / 057

1.5.2 物联网云平台的前车之鉴 / 061

【本章小结】 / 069

 

二章 实时物联

 

2.1 【市场痛点】 / 072

2.1.1 数据的“保鲜期”**珍视 / 072

2.1.2 从“一网到底”到“万网到底” / 075

2.1.3 继续解锁预测性维护市场 / 076

2.2 【趋势解读】 / 078

2.2.1 实时物联网的专属通信网络TSN / 078

2.2.2 为什么要重视和采用OPC UA / 083

2.2.3 TSN联手OPC UA对智能制造的意义与影响 / 091

2.2.4 物联网中的“网”还在经历一次“脱胎换骨” / 104

2.3 【时机判断】 / 108

2.3.1 又见走下云端的人工智能 / 108

2.3.2 TSN市场到2024年将过6亿美元 / 110

2.3.3 TSN处于技术定型测试阶段 / 110

2.3.4 渐入佳境的OPC UA / 111

2.3.5 三大联盟携手共推OPC UATSN / 112

2.4 【企业图谱】 / 113

2.4.1 IIoT企业的竞争焦点,即将升级到“实时物联网” / 113

2.4.2 Orange Box告诉你,TSNOPC UA在一起才*好 / 117

2.5 【事前验尸】 / 121

2.5.1 工业网络演进路径的启示 / 121

2.5.2 TSN可以完成改写工业通信底层逻辑的重任吗 / 126

2.5.3 TSN的终局将是引发巨变,还是半路夭折

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