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微电子技术 作  者: 毕克允 主编 著作 定  价:138 出 版 社:国防工业出版社 出版日期:2010年09月04日 装  帧:平装 ISBN:9787118055276 ●第1章    绪论
●  1.1  从0.5um、0.25um、0.13um到90nm、65nm、10nm——看集成电路工艺技术的突飞
●    1.1.1  不断缩小特征尺寸——提高芯片集成度和的有效手段
●    1.1.2  逐步增大圆片面积——提高芯片成品率和降低成本的捷径
●    1.1.3  探索新的发展空间
●  1.2  从LSI、VLSI到GLSI/SoC——看集成电路设计技术的猛进
●    1.2.1  集成电路产业“龙头”——LSI设计
●    1.2.2  设计成功的保证——先进设计工具
●    1.2.3  设计技术的新革命——片上系统（SoC）
●    1.2.4  面临超深亚微米、纳米电路的设计挑战
●  1.3  从Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半导体的发展
●    1.3.1  半导体材料的电子能带及特性参数
●    1.3.2  元素半导体—Ge、Si
●    1.3.3  化合物半导体——GaAs、InP
●    1.3.4  宽带隙半导体——SIC、GaN
●    1.3.5  半导体材料新探索
●  1.4  从MEMS、NEMS到生物芯片、有机半导体——看微电子技术向其他学科拓展
●    1.4.1  MEMS
●    1.4.2  NEMS
●    1.4.3  生物芯片
●部分目录

内容简介

本书在概述微电子技术（含三代半导体及大规模集成电路）的全貌和发展趋势之后，首先阐述了各类微电子基本器件技术，然后按半导体制造工程顺序分别叙述大规模集成电路从设计、工艺、生产到封装、测试、可靠性等较全面的系列知识和**技术，并重点突出新型的SoC技术和MEMS技术，*后介绍了通用微电子器件重点门类及应用。本书反映了微电子学主要研究领域里学科发展的前沿技术。
    读者对象：从事军、民电子信息技术及与半导体有关联业务的广大读者，微电子技术领域的研究部门、教育部门、产业部门、国防工业部门的大专以上科技人员，以及大专及以上院校相关专业师生。
    **章  绪论
    微电子技术是研究电子在半导体器件和集成电路（IC）中的物理现象、物理规律及其应用的技术，包括材料制备、器件结构、集成工艺、系统与电路设计、测试与封装、器件与应用、可靠性试验等一系列的基础理论、制造实践和应用技术。
    微电子技术突飞猛进，其发展进程印证了英特尔公司创始人之一戈登?摩尔在1965年总结出来的规律，即半导体工业界普遍承认的“摩尔定律”：集成电路芯片的集成度每18个月增加一倍。微电子技术的核心与基础是大规模集成电路（LSI）。也可以说LSI的高速发展，创造了人类现代工业发展目前的一个奇迹。
    半个世纪以来，以微电子技术为核心的等
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