印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃智偉編著 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 電路設計
• 印製電路闆
• 電子工程
• 電子技術
• SMT
• 電路闆製造
• PCB布局布綫
• 信號完整性
• 高頻電路

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121315589

商品編碼：14357393454

齣版時間：2017-07-01

作  者:黃智偉 編著 定  價:128 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2017年07月01日 頁  數:653 裝  幀:平裝 ISBN:9787121315589 ●第1章 焊盤的設計1
●1.1 元器件在PCB上的安裝形式  1
●1.1.1 元器件的單麵安裝形式  1
●1.1.2 元器件的雙麵安裝形式  1
●1.1.3 元器件之間的間距  2
●1.1.4 元器件的布局形式  4
●1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸  8
●1.1.6 Mark（基準點）  8
●1.2 焊盤設計的一些基本要求  11
●1.2.1 焊盤類型  11
●1.2.2 焊盤尺寸  12
●1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計  12
●1.3.1 插裝元器件的孔徑  12
●1.3.2 焊盤形式與尺寸  13
●1.3.3 跨距  13
●1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸  14
●1.4 SMD元器件的焊盤設計  15
●1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計  15
●1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計  18
●1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計  19
●部分目錄

內容簡介

本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。 黃智偉 編著 黃智偉（1952.08-），曾擔任衡陽市電子研究所所長、南華大學教授、衡陽市專傢委員會委員，獲評南華大學師德標兵，主持和參與完成“計算機無綫數據通訊網卡”等科研課題20多項，申請專利8項，擁有軟件著作權2項，發錶論文120多篇，齣版著作27部，主編齣版教材21本。

《精雕細琢：現代電子係統構建基石》 在瞬息萬變的電子科技浪潮中，每一款高性能、高集成度的電子産品背後，都離不開其核心——精巧設計的印製電路闆（PCB）。它不僅僅是一塊簡單的電路載體，更是電子元器件得以精準連接、高效協同工作的生命綫，是現代電子係統實現其全部功能的物質基礎。本書《精雕細琢：現代電子係統構建基石》正是聚焦於這一至關重要的領域，帶領讀者深入探索PCB設計從概念到實現的完整流程，掌握驅動電子産業創新發展的關鍵技術與前沿理念。 本書並非泛泛而談，而是以嚴謹的學術態度和豐富的實踐經驗，為讀者勾勒齣一幅全景式的PCB設計畫捲。我們將從最基礎的電學原理和電子元器件特性齣發，逐步深入到PCB設計的核心環節。首先，我們會詳細剖析不同類型電子元器件的電氣特性、封裝形式以及在PCB布局中的考量因素。理解這些基礎知識，是確保電路穩定性和可靠性的基石。例如，對於高頻信號，我們會深入探討其傳輸綫效應、阻抗匹配的重要性，以及如何通過閤理的走綫方式和地綫設計來抑製串擾和信號反射，保證信號的完整性。對於功率器件，則會關注其散熱問題，講解如何通過增加散熱焊盤、使用導熱材料以及優化布局來有效管理熱量，避免器件過熱損壞。 接著，本書將係統闡述PCB布局的藝術與科學。布局絕非簡單的堆砌，而是需要兼顧電氣性能、信號完整性、電磁兼容性（EMC）、熱管理以及可製造性等多個維度。我們會詳細介紹布局的原則和策略，例如關鍵器件的優先布局、信號流嚮的閤理規劃、電源和地綫的分割與連接，以及如何避免潛在的EMC問題，如迴路麵積的最小化、關鍵信號與噪聲源的隔離等。通過大量實例分析，讀者將學會如何根據電路的功能和性能需求，做齣最優的布局決策，為後續的布綫工作打下堅實基礎。 布綫是PCB設計中最具挑戰性也最能體現設計功力的環節。本書將帶領讀者深入理解布綫的復雜性，從基礎的走綫規則到高級的差分走綫、電源完整性（PI）設計，一一進行詳盡講解。我們會詳細介紹不同信號類型的布綫策略，例如模擬信號、數字信號、高頻信號和射頻信號的處理方法。針對高速數字信號，我們會深入探討時序要求、串擾抑製、阻抗控製等關鍵技術，以及如何通過閤理的過孔策略來減少信號失真。對於電源係統，本書將著重講解電源完整性設計，包括如何通過去耦電容的閤理放置、電源層和地層的設計來降低電源噪聲，確保芯片穩定工作。同時，我們還會介紹先進的布綫技術，如飛綫壓縮、蛇形綫設計以及多層闆的層疊設計，幫助讀者應對日益復雜的布綫挑戰。 除瞭電氣性能的設計，本書同樣高度重視PCB的可製造性和可測試性。我們相信，一個優秀的設計不僅要性能卓越，還要能夠被高效、低成本地生産齣來。因此，書中將詳細介紹PCB製造工藝的流程，包括鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊、絲印等各個環節，以及這些工藝對設計提齣的要求。讀者將瞭解如何根據製造能力來優化設計，例如閤理設置綫寬、綫距、過孔尺寸等。同時，我們還會探討PCB的可測試性設計，講解如何預留測試點、設計測試結構，以便於後續的生産測試和功能驗證，從而降低産品缺陷率，提高生産效率。 本書還將目光投嚮瞭PCB設計的未來趨勢。隨著電子技術的飛速發展，PCB的設計也麵臨著新的挑戰和機遇。我們將探討諸如高密度互連（HDI）技術、三維（3D）PCB技術、柔性PCB（FPC）設計、以及物聯網（IoT）和人工智能（AI）等新興應用對PCB設計提齣的特殊要求。例如，HDI技術如何實現更小的尺寸和更高的集成度，FPC如何適應各種異形和動態應用場景，這些前沿技術的介紹，將幫助讀者洞察行業發展脈搏，提前布局，掌握未來核心競爭力。 貫穿全書的，是對EDA（Electronic Design Automation）工具的深入應用。本書將以業界主流的EDA軟件為藍本，詳細演示PCB設計的各個環節，從原理圖繪製、PCB布局布綫到DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）等設計規則檢查，以及最終的 Gerber 文件生成。通過對軟件操作的詳細講解和案例演示，讀者能夠快速上手，熟練運用這些強大的工具來完成復雜的PCB設計任務，極大地提升設計效率和準確性。 本書的每一章節都力求理論與實踐相結閤。我們不僅會提供清晰的原理闡述，更會輔以大量來自實際工程項目的案例分析。這些案例將涵蓋不同行業、不同復雜度的電子産品，例如高性能服務器、消費電子産品、汽車電子、工業控製設備等。通過分析這些真實的設計挑戰和解決方案，讀者能夠更直觀地理解抽象的設計原則，學習前輩的寶貴經驗，避免常見的設計誤區。 此外，本書還特彆關注瞭電子元器件的選型與可靠性設計。在PCB設計過程中，閤適的元器件選型是保證係統性能和穩定性的關鍵。我們將詳細介紹各種元器件的參數選擇，包括電阻、電容、電感、集成電路、連接器等，並結閤實際應用場景，講解如何評估元器件的可靠性，例如MTBF（平均無故障時間）、ESD（靜電放電）防護等。同時，我們還將探討熱插拔設計、冗餘設計等提高係統可靠性的設計方法。 本書的目標讀者廣泛，包括但不限於電子工程專業的學生、初入PCB設計領域的工程師、尋求提升設計技能的資深工程師，以及對電子産品製造過程感興趣的技術愛好者。無論您是剛剛踏入電子設計殿堂的新手，還是希望在激烈的市場競爭中保持領先地位的行業專傢，本書都將是您寶貴的參考資料和實踐指南。 在閱讀本書的過程中，我們鼓勵讀者積極思考，將所學知識應用於實際的工程項目中。理論知識隻有通過實踐纔能真正轉化為能力。我們希望本書能夠激發讀者在PCB設計領域不斷探索創新的熱情，推動電子科技的持續進步。 “精雕細琢：現代電子係統構建基石”不僅是一本書，更是一次深入的探索之旅。它將帶您領略PCB設計的精妙之處，掌握驅動電子産品實現其強大功能的奧秘，最終成為您在電子設計領域披荊斬棘的堅實後盾。

評分☆☆☆☆☆

最近，我參與瞭一個小型創客項目，需要製作一些定製化的電子模塊。在尋找相關資料的過程中，我偶然注意到瞭《印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版)》這本書。從它的標題來看，這本書似乎能為我提供非常實用的指導。我推測，這本書不僅僅是理論的堆砌，更側重於實際操作的指導，能夠幫助我將設計理念轉化為可執行的步驟。我特彆希望書中能夠提供關於如何選擇閤適的PCB闆材，以及不同工藝（如沉金、噴锡、OSP等）的優缺點和適用範圍的詳細介紹。此外，我非常關注PCB的布局和布綫策略，比如如何進行電源和信號的分離，如何優化布綫以減小信號乾擾，以及如何處理高密度布綫等問題。我想，這本書應該會提供一些經驗性的指導，以及一些設計規範和標準，讓我能夠設計齣更專業、更可靠的PCB。我希望書中還能包含一些關於PCB製造過程中的常見問題及解決方案，比如虛焊、短路、開路等，並給齣一些預防和檢查的建議。如果書中能穿插一些實際的案例分析，展示不同類型電路的PCB設計思路和技巧，那就更好瞭，能夠幫助我將所學知識融會貫通。

評分☆☆☆☆☆

一直以來，我對電子硬件領域都抱有濃厚的興趣，尤其是在接觸到一些DIY項目後，更是深切體會到理解電路基礎知識的重要性。最近，我在書店裏翻閱到一本名為《印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版)》的書，雖然我還沒有深入閱讀，但從目錄和扉頁上大緻瀏覽的內容，我能感受到這本書在引導初學者入門方麵所做的努力。書中似乎涵蓋瞭從基礎的電子元件認知，到更進一步的電路原理講解，再到如何將這些理論知識轉化為實際可用的電路闆。我對其中關於如何選擇閤適的元件，以及如何根據設計需求進行元件的布局和布綫這些章節尤為期待。我想，對於像我一樣，想要親手製作一些簡單電子産品，但又不知道從何下手的讀者來說，這本書可能會提供一個清晰的學習路徑。它似乎不僅僅是停留在理論的層麵，還強調瞭“實踐”二字，這讓我覺得這本書非常有價值，因為它能夠幫助我將抽象的電路圖轉化為看得見摸得著的實物。我希望書中能夠提供一些典型的應用案例，例如如何設計一個簡單的LED閃爍電路，或者一個基本的電源模塊，這樣可以讓我更好地理解和掌握書中的技術。如果書中還能包含一些常用的EDA軟件的入門介紹，那就更完美瞭，畢竟現在電子設計離不開這些工具。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，在學習的過程中，我逐漸意識到PCB設計在整個電子産品開發流程中的核心地位。一本優秀的PCB設計書籍，應該能夠幫助我掌握從概念到成品的整個過程。《印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版)》這本書，聽起來就像是這樣一本能夠係統性地指導我學習PCB設計的寶典。我猜想，這本書會從最基礎的PCB構成元素開始講起，逐步深入到原理圖設計、PCB布局、布綫規則、以及最後的 Gerber 文件生成。我特彆期待書中能夠詳細講解如何進行閤理的元器件布局，考慮信號流嚮、散熱、以及機械結構等因素。同時，在布綫方麵，我想它會提供關於差分信號、高速信號、電源完整性等方麵的實用技巧和注意事項。此外，我希望書中能介紹一些常用的PCB設計軟件，並給齣一些實例操作演示，讓我能夠快速上手。對於工程實踐而言，DFM（Design for Manufacturing）和DFT（Design for Testability）也是非常重要的考量，我希望這本書能在這方麵有所提及，幫助我設計齣更易於製造和測試的PCB。如果書中還能提供一些關於PCB製造工藝的介紹，讓我瞭解PCB是如何被生産齣來的，那就更完美瞭，這將有助於我更好地理解設計與製造之間的聯係。

評分☆☆☆☆☆

這本書在我看來，更像是一本關於電子世界“骨骼”構建的百科全書。我不是科班齣身，但一直對那些精密的電子設備內部運作充滿好奇。當我看到《印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版)》這本書時，第一感覺是它的名字非常專業，同時又透著一股“實操”的勁頭。我猜想，這本書的重點可能在於如何將我們腦海中構想的電路，通過一種標準化的、可量産的方式呈現齣來。它很可能深入講解瞭PCB闆的構成，比如基材的選擇、銅箔的工藝、以及各種錶麵處理方法。除此之外，我想它還會詳細闡述PCB的設計流程，從原理圖的繪製，到PCB布局，再到布綫規則的設定，甚至是DFM（可製造性設計）和DFA（可測試性設計）的一些考量。對於我這種對細節有著強烈探究欲望的人來說，如果書中能夠細緻地講解不同類型的PCB闆（例如單層闆、雙層闆、多層闆，甚至剛撓結閤闆）的特點和適用場景，那就太棒瞭。同時，我也期待它能包含一些關於阻抗匹配、信號完整性等高級概念的基礎性介紹，讓我對高性能電路的設計有一個初步的認識。這本書如果能幫助我理解，為什麼某些設計在理論上可行，但在實際製造中卻會遇到睏難，並且教會我如何避免這些問題，那將是對我知識體係的巨大補充。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對嵌入式係統開發感興趣的學生，在學習過程中，我發現理論知識的學習固然重要，但缺乏實際操作經驗總讓我覺得“隔靴搔癢”。《印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版)》這本書的名字就精準地擊中瞭我目前的學習痛點。我猜測，這本書的價值在於它能夠打通理論與實踐之間的壁壘，幫助我理解從概念到實體産品的轉化過程。我期待它能詳細介紹PCB設計軟件的使用，比如Altium Designer、Eagle或者KiCad等，並提供一些從零開始繪製PCB的案例教程。我想，書中會重點講解如何根據原理圖進行元器件的封裝庫建立、原理圖到PCB的轉換、以及PCB的布局和布綫技巧。特彆地，我對書中關於電源和地綫的處理、高頻信號的布綫規則、以及EMC/EMI（電磁兼容性/電磁乾擾）的設計準則等內容充滿瞭期待，這些往往是影響電路穩定性和可靠性的關鍵因素。如果書中還能分享一些關於PCB製造工藝的知識，比如鑽孔、蝕刻、電鍍、阻焊層和絲印層等，讓我瞭解PCB是如何被生産齣來的，那將極大地提升我對於整個電子産品開發流程的認知。我希望這本書能讓我不僅僅是“看懂”電路圖，更能“畫齣”並“實現”齣自己想法中的電路。