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作  者:黄智伟 编著 定  价:128 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2017年07月01日 页  数:653 装  帧:平装 ISBN:9787121315589 ●第1章 焊盘的设计1
●1.1 元器件在PCB上的安装形式  1
●1.1.1 元器件的单面安装形式  1
●1.1.2 元器件的双面安装形式  1
●1.1.3 元器件之间的间距  2
●1.1.4 元器件的布局形式  4
●1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸  8
●1.1.6 Mark（基准点）  8
●1.2 焊盘设计的一些基本要求  11
●1.2.1 焊盘类型  11
●1.2.2 焊盘尺寸  12
●1.3 通孔插装元器件的焊盘设计  12
●1.3.1 插装元器件的孔径  12
●1.3.2 焊盘形式与尺寸  13
●1.3.3 跨距  13
●1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸  14
●1.4 SMD元器件的焊盘设计  15
●1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计  15
●1.4.2 金属电极的元件焊盘设计  18
●1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计  19
●部分目录

内容简介

本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。 黄智伟 编著 黄智伟（1952.08-），曾担任衡阳市电子研究所所长、南华大学教授、衡阳市专家委员会委员，获评南华大学师德标兵，主持和参与完成“计算机无线数据通讯网卡”等科研课题20多项，申请专利8项，拥有软件著作权2项，发表论文120多篇，出版著作27部，主编出版教材21本。
印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版) 电子书 下载 mobi epub pdf txt

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