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內容簡介

　　本書以數字信號處理理論為基礎，詳細介紹瞭與之相關的係統設計知識，內容涵蓋瞭數字信號處理係統算法及其組成、高速數據采集技術、半導體存儲技術、高速數據通信技術、DSP與FPGA技術，以及電磁兼容與印刷電路闆設計技術等。
　　本書第1章概述瞭數字信號處理算法及其係統組成；第2～4章介紹瞭與之相關的數據采集、存儲及傳輸技術；第5、6章分彆介紹瞭數字信號處理係統中的兩大核心處理芯片——DSP及FPGA在數字信號處理係統中的應用；第7章介紹瞭電磁兼容與印刷電路闆設計技術。
　　本書可作為教材，內容豐富、結構閤理、圖文並茂，便於實施係統教學。本書可以作為高等工科院校電類專業的教學用書，也可供相關工程技術人員參考。

目錄

第1章緒論
1.1引言
1.2數字信號處理方法
1.2.1FFT算法
1.2.2FIR濾波器的基本結構
1.2.3IIR數字濾波器的基本結構
1.3數字信號處理係統
1.3.1數字信號處理係統的組成
1.3.2數字信號處理係統的設計
第2章高速數據采集技術
2.1概述
2.1.1模/數轉換的目的
2.1.2模/數轉換器的術語
2.2運算放大器與電壓比較器
2.2.1運算放大器
2.2.2電壓比較器
2.3模/數轉換器
2.3.1模/數轉換器基本原理
2.3.2模/數轉換器性能指標
2.3.3模/數轉換器的設計
2.4模擬/數字電源設計
2.4.1電源設計的目的
2.4.2模擬/數字部分電源設計
第3章半導體存儲器
3.1概述
3.1.1半導體存儲器的分類
3.1.2半導體存儲器的指標
3.2隻讀存儲器
3.2.1電可擦除可編程存儲器
3.2.2閃爍存儲器
3.3隨機存取存儲器
3.3.1靜態隨機存取存儲器
3.3.2動態隨機存取存儲器
3.4存儲器硬件設計
3.4.1DDR-Ⅱ DRAM存儲器硬件設計
3.4.2QDR SRAM存儲器硬件設計
第4章高速數據通信技術
4.1概述
4.1.1數據通信技術分類
4.1.2數據通信的主要性能參數
4.1.3高速數據通信技術及其發展趨勢
4.2LVDS協議標準
4.2.1LVDS協議標準
4.2.2LVDS特點
4.3PCI Express總綫標準
4.3.1PCI Express總綫概述
4.3.2PCI Express總綫的特點
4.3.3PCI Express總綫數據傳輸過程
4.4SRIO總綫標準
4.4.1SRIO總綫概述
4.4.2SRIO總綫的特點
4.4.3SRIO總綫數據傳輸過程
第5章DSP技術
5.1概述
5.1.1DSP芯片的發展曆史
5.1.2DSP係統
5.2DSP芯片硬件結構
5.2.1中央處理器
5.2.2存儲空間
5.2.3外設及接口
5.2.4TMS320C6678DSP芯片架構
5.3DSP芯片設計
5.3.1DSP芯片硬件設計
5.3.2DSP芯片軟件設計
第6章可編程邏輯技術
6.1概述
6.1.1電子設計自動化技術和可編程邏輯器件的發展
6.1.2可編程邏輯器件設計流程簡介
6.2可編程邏輯器件基本結構
6.2.1CPLD的基本結構
6.2.2FPGA的基本結構
6.3DSP芯片與FPGA
6.3.1DSP芯片與FPGA性能比較
6.3.2如何進行DSP芯片和FPGA方案選擇
6.4可編程邏輯器件發展趨勢
6.4.1嵌入式硬件資源
6.4.2IP軟核資源
6.5硬件描述語言
6.5.1VHDL簡介
6.5.2Verilog HDL簡介
6.5.3Verilog HDL與VHDL的比較
第7章電磁兼容與印刷電路闆
7.1PCB與EMC
7.1.1導綫和PCB走綫
7.1.2電阻
7.1.3電容器
7.1.4電感
7.1.5變壓器
7.2信號完整性與串擾
7.2.1信號完整性的要求
7.2.2串擾
7.2.33-W原則
7.3傳輸綫與端接技術
7.3.1傳輸綫效應
7.3.2端接方法
7.4接地與疊層
7.4.1接地的意義
7.4.2接地方法
7.4.3印刷電路闆疊層
7.5旁路與去耦
7.5.1並聯電容器
7.5.2電源層和接地層電容
參考文獻


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