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内容简介

　　《电子技术基础与技能（第三版）》共五个项目：手工锡焊工艺；可调直流稳压电源；简易音频放大器；固态继电器；分立元件收音机。

目录

项目1 手工锡焊工艺
任务1 通孔安装手工锡焊训练
任务2 表面贴装手工锡焊基础训练

项目2 可调直流稳压电源
任务1 电阻器的识别、检测及应用
任务2 电容器的识别、检测及应用
任务3 电感器件的识别、检测及应用
任务4 二极管的识别、检测及应用
任务5 可调直流稳压电源的制作与检测

项目3 简易音频放大器
任务1 晶体三极管的识别、检测及应用
任务2 集成电路基础与应用
任务3 声电、压电转换器件的识别、检测及应用
任务4 电声转换器件的识别、检测及应用
任务5 简易音频放大器的制作与检测

项目4 固态继电器
任务1 光电转换器件的识别、检测及应用
任务2 继电器的识别、检测及应用
任务3 发光器件的识别、检测及应用
任务4 固态继电器控制电路的制作与检测

项目5 分立元件收音机
任务1 电子产品技术文件基础
任务2 分立元件收音机的组装与调试

附录 常用元器件的技术参数
参考文献

精彩书摘

　　《电子技术基础与技能（第三版）》：
　　（4）焊接注意事项
　　①烙铁头的温度要适当
　　若烙铁头的温度过高，熔化焊锡时，焊锡中的助焊剂会迅速熔化，并产生大量烟气，其颜色很快变黑；若烙铁头的温度过低，则焊锡不易熔化，会影响焊接质量。一般烙铁头的温度控制在使助焊剂熔化较快又不冒烟时的温度。
　　②焊接时间要适当
　　焊接的整个过程从加热被焊部位到焊锡熔化并形成焊点，一般在几秒钟之内完成。如果是印制电路板的集成电路装配，引脚焊接一般以2～3 s为宜；其他焊点一般2～5 s即可。焊接时间过长，焊料中的助焊剂就完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，会造成焊点表面粗糙、发黑不光亮等缺陷。同时焊接时间过长、温度过高还容易烫坏元器件或使表面的铜箔脱落；若焊接时间过短，达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响助焊剂的润湿，易造成虚假焊。
　　重要提示：初学者往往容易受理论上对焊接时间描述的影响，担心因焊接导致元器件或焊盘的损坏，致使在实际焊接操作时焊接加热熔锡时间不够，或反复多次加热操作，焊点上的焊锡没有充分熔化而润湿扩散不充分，产生不合格焊点。
　　③焊料和助焊剂的使用要适当
　　手工焊接使用的焊料一般采用焊锡丝，因其本身带有一定量的助焊剂，焊接时已足够使用，故不必再使用其他助焊剂。焊接时还应注意焊锡的使用量，不能太多也不能太少。焊锡使用过多，焊点太大，影响美观，而且多余的焊锡会流人元器件管脚的底部，可能造成管脚之间的短路或降低管脚之间的绝缘性，同时也加大了产品生产成本；若焊锡使用得过少，易使焊点的机械强度降低，焊点不牢固。
　　④焊点凝固过程中不要触动焊点
　　焊点形成并撤离烙铁头以后，焊点上的焊料尚未完全凝固，此时即使有微小的振动也会使焊点变形，引起虚焊，因此在焊点凝固的过程中不要触动焊点上的被焊元器件或导线。
　　……

前言/序言

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