内容简介

　　本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

目录

第1章 电子制造技术概述 1
1．1 电子制造简介 1
1．1．1 硅片制备 1
1．1．2 芯片制造 3
1．1．3 封装 4
1．2 电子组装技术概述 4
1．2．1 电子组装技术 4
1．2．2 SMT表面组装技术 5
1．2．3 SMT的基本工艺流程 6
1．2．4 SMT生产线的构成与设计 7
1．2．5 SMT生产现场防静电要求 9
习题1 10
第2章 表面组装元器件及电路板 11
2．1 表面组装元器件的特点与分类 11
2．1．1 表面组装元器件的特点 11
2．1．2 表面组装元器件的分类 12
2．2 片式无源器件（SMC） 12
2．2．1 电阻器 12
2．2．2 电容器 15
2．2．3 电感器 20
2．2．4 其他片式元器件 22
2．3 片式有源器件 24
2．3．1 分立元器件的封装 25
2．3．2 SMD集成电路的封装 27
2．4 SMD/SMC的使用 36
2．4．1 表面组装元器件的包装方式 36
2．4．2 表面组装元器件的保管 37
2．5 表面组装元器件的发展趋势 39
2．6 电路板 41
习题2 46
第3章 焊膏与焊膏印刷 47
3．1 锡铅焊料合金 47
3．1．1 电子产品焊接对焊料的要求 47
3．1．2 锡铅合金焊料 48
3．1．3 锡铅合金相图与焊料特性 51
3．1．4 锡铅合金产品 52
3．2 无铅焊料合金 53
3．2．1 无铅焊料应具备的条件 53
3．2．2 无铅焊料的发展状况 53
3．3 焊膏 54
3．3．1 焊膏的特性与要求 54
3．3．2 焊膏的组成 55
3．3．3 焊膏的分类及标识 58
3．3．4 几种常见的焊膏 60
3．3．5 焊膏的评价方法 61
3．4 印刷模板 63
3．5 焊膏印刷机理和过程 70
3．5．1 焊膏印刷机理 70
3．5．2 焊膏印刷过程 74
3．6 印刷机简介 76
3．6．1 印刷机概述 76
3．6．2 印刷机系统组成 76
3．6．3 印刷机工艺参数的调节与影响 79
3．7 常见印刷缺陷分析 82
3．7．1 常见的印刷缺陷 82
3．7．2 影响印刷性能的主要因素 82
3．7．3 常见印刷不良的分析 83
习题3 85
第4章 贴片胶与贴片胶涂敷 86
4．1 贴片胶 86
4．1．1 贴片胶作用 86
4．1．2 贴片胶的组成 86
4．1．3 贴片胶特性 87
4．1．4 贴片胶涂敷工艺要求 88
4．1．5 贴片胶的使用要求 88
4．2 贴片胶的涂敷 88
4．2．1 分配器点涂技术 89
4．2．2 针式转印技术 92
4．2．3 胶印技术 92
4．2．4 影响贴片胶黏结的因素 93
习题4 94
第5章 贴片 95
5．1 贴片概述 95
5．1．1 贴片 95
5．1．2 贴片的基本过程 95
5．2 贴片设备 96
5．2．1 贴片机的基本组成 96
5．2．2 贴片机的类型 106
5．2．3 贴片机的工艺特性 110
5．2．4 贴装的影响因素 112
5．2．5 贴片程序的编辑 114
5．2．6 贴片机的发展趋势 115
习题5 115
第6章 波峰焊 116
6．1 波峰焊的原理及分类 116
6．1．1 热浸焊 116
6．1．2 波峰焊的原理 116
6．1．3 波峰焊的分类 117
6．2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成 120
6．2．1 波峰焊主要材料 120
6．2．2 波峰焊机设备组成 121
6．2．3 波峰焊中合金化过程 126
6．3 波峰焊的工艺 127
6．3．1 插装元器件的波峰焊工艺 127
6．3．2 表面安装组件（SMA）的波峰焊技术 128
6．4 波峰焊的缺陷与分析 131
6．4．1 合格焊点 131
6．4．2 波峰焊常见缺陷分析 131
习题6 135
第7章 再流焊 136
7．1 再流焊技术 136
7．1．1 再流焊技术概述 136
7．1．2 再流焊机系统组成 137
7．1．3 再流焊原理 138
7．2 再流焊机加热系统 140
7．2．1 全热风再流焊机的加热系统 140
7．2．2 红外再流焊机的加热系统 141
7．3 再流焊机传动系统 142
7．3．1 运输速度控制 143
7．3．2 轨距调节 143
7．4 再流焊工艺 144
7．4．1 再流焊工艺管控 144
7．4．2 再流温度曲线的测试与调整 146
7．4．3 再流焊实时监控系统 148
7．4．4 再流焊缺陷分析 148
7．5 几种常见的再流焊技术 153
7．5．1 热板传导再流焊 153
7．5．2 气相再流焊 154
7．5．3 激光再流焊 155
7．5．4 再流焊方法的性能比较 155
7．6 再流焊技术的新发展 156
7．6．1 无铅再流焊 156
7．6．2 氮气惰性保护 157
7．6．3 免洗焊接技术 157
7．6．4 通孔再流焊技术 158
习题7 160
第8章 清洗 161
8．1 污染物的种类 161
8．2 清洗剂 162
8．3 清洗方法及工艺流程 164
8．4 影响清洗的主要因素及清洗效果评估方法 167
8．4．1 影响清洗的主要因素 167
8．4．2 清洗效果的评估方法 168
习题8 169
第9章 检测 170
9．1 SMT检测概述 170
9．1．1 SMT检测的目的 170
9．1．2 SMT检测的基本内容 170
9．1．3 SMT检测的方法 171
9．2 来料检测 171
9．2．1 元器件来料检测 171
9．2．2 PCB的检测 172
9．2．3 组装工艺材料来料检测 174
9．3 自动光学检测与自动X射线检测 175
9．3．1 自动光学检测 175
9．3．2 自动X射线检测 177
9．4 在线测试 179
9．4．1 飞针式在线测试技术 179
9．4．2 针床式在线测试技术 180
9．5 几种检测技术的比较 182
习题9 183
第10章 返修 184
10．1 返修概述 184
10．1．1 常见的返修焊接技术 184
10．1．2 返修装置 186
10．2 返修过程 186
习题10 188
参考文献 189

前言/序言

　　表面组装技术（SMT）已成为现代电子制造业的重要技术之一。中国已经成为全球最大的电子产品制造基地，电子制造业产业实力显著增强。经过改革开放30多年来的发展，产业规模位居世界首位，电子制造业大国地位愈益凸显。2014年中国电子信息制造业实现主营业务收入10.3万亿元，同比增长9.8%，占工业总体比重达到9.4%，比上年提高0.3个百分点。2014年，中国共生产手机、微型计算机和彩色电视机16.3亿部、3.5亿台和1.4亿台，占全球出货量比重均达50%以上。企业对SMT相关技术人员需求量很大，为了满足培养SMT相关的专业技术人员的需要，我们组织编写了本书。

　　本书主要内容包括电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。

　　参与编写本书的作者都是全国各职业院校中从事SMT专业或相关专业教学的一线骨干教师，对SMT技术及行业发展十分了解。参加编写本书的老师一起考察了广东省内的一些著名的电子组装企业及科研机构，结合理论与实际生产经验，共同编写了本书。本书力求完整地讲述SMT各个工艺环节，并注意教材的实用性。本书在内容上紧密结合SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够全面地认识到SMT行业的技术及工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材。

　　本书由大连职业技术学院杜中一任主编，张欣、王万刚、于雯雯任副主编，姚伟鹏、江军、陈晓娟和刘鑫参编。全书共10章，其中第1章、第4章由杜中一编写，第2章由姚伟鹏和江军共同编写，第3章、第7章由张欣编写，第5章由陈晓娟编写，第6章由王万刚和杜中一共同编写，第9章由于雯雯编写，第8章、第10章由刘鑫编写。全书由杜中一老师统稿。

　　本书第1版和第2出版后，受到了各地高职高专院校师生的欢迎，被选用为相关课程的教材，甚至成为各校重点课程建设的主要课程资源，对此我们深感荣幸，心存感激。我们希望本书的第3版仍能得到各地高职高专院校有关专家和老师的关心，并继续给予批评指正。第3版教材根据SMT技术的发展及本书前两版存在的问题，对各章节进行了不同程度的整合、更新与充实，从而方便了师生的教学使用。

　　由于SMT技术正处于不断发展和完善中，资料的时效性很强，加上编者水平、经验有限，错误与不当之处在所难免，恳请各位读者批评指正。

　　编 者

　　2015年10月