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學術引領係列·中國學科發展戰略:微納電子學

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中國科學院 編



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發表於2024-05-02


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齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030379320
版次:1
商品編碼:11275573
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2013-08-01
用紙:膠版紙
頁數:337
字數:400000
正文語種:中文

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具體描述

編輯推薦

  《學術引領係列·中國學科發展戰略:微納電子學》由以院士為主體、眾多專傢參與的學科發展戰略研究組經過深入調查和廣泛研討共同完成,旨在係統分析有關學科的發展態勢和規律,提煉關鍵學科理論和技術問題,提齣學科創新發展的新思想和新方法,並為學科的均衡發展提供政策和措施建議,對廣大科技工作者和相關領域管理決策者具有重要的參考價值,同時也是社會公眾瞭解我國學科發展現狀及趨勢的重要讀本。

內容簡介

  “中國學科發展戰略”叢書以中國科學院學部開展的“中國科學院學部學科發展戰略研究項目”的研究成果為基礎,由以院士為主體、眾多專傢參與的學科發展戰略研究組經過深入調查和廣泛研討共同完成,旨在係統分析有關學科的發展態勢和規律,提煉關鍵學科理論和技術問題,提齣學科創新發展的新思想和新方法,並為學科的均衡發展提供政策和措施建議。《中國學科發展戰略:微納電子學》係統梳理瞭海洋科學學科的發展曆程,總結瞭學科發展規律和內在邏輯,前瞻瞭學科中長期發展趨勢,同時麵嚮我國現代化建設的長遠戰略需求,提煉齣學科前沿的重大科學問題和符閤中國發展需求的新問題和重大戰略方嚮。

內頁插圖

目錄

總序
前言
摘要

第一章 微納電子學科/産業的發展曆史及規律
第一節 微電子學科/産業的發展曆史及規律研究
一、從農業社會到信息社會
二、微電子學科/技術發展的曆史沿革
三、集成電路市場的變化
四、集成電路産業結構的變遷
五、集成電路産業的投資
六、集成電路技術的發展趨勢
七、小結
第二節 中國集成電路産業的發展
一、中國集成電路産業的萌芽
二、中國集成電路産業的成長
三、中國集成電路産業的現狀
四、從集成電路消費大國到産業強國
參考文獻

第二章 納米低功耗集成電路新器件新結構及其機製研究
第一節 納米低功耗集成電路新器件研究的背景及發展現狀
一、微電子器件發展的若乾曆史及研究背景
二、新結構器件發展的必然性
三、新結構器件研究的發展曆史
四、主要的新器件結構和研究現狀
五、新型存儲器件及其研究現狀
第二節 納米低功耗集成電路新器件研究中的關鍵問題
一、新型邏輯器件
二、新型存儲器件
第三節 納米低功耗集成電路新器件領域未來發展趨勢
第四節 建議我國重點支持和發展的方嚮
一、“後22納米”新器件大規模集成製造技術
二、“後22納米”新材料器件集成技術
三、新型存儲器件技術
第五節 有關政策與措施建議
參考文獻

第三章 IC/SoC設計及EDA技術
第一節 集成電路設計領域的發展趨勢與關鍵問題
一、電子應用係統推動集成電路設計技術發展
二、“集成”將成為未來芯片設計技術的主題
三、迫切需要係統層次上的設計方法學指導
四、DFT、DF-M、DFR占芯片設計的比重將越來越大
五、垂直分工模式的産業組織模式對芯片設計影響巨大
六、集成電路設計的關鍵問題
第二節 SoC與集成電路設計
一、SoC基本概念
二、SoC設計的關鍵技術
三、應用概念
四、集成電路設計方法學
第三節 EDA技術與工具
一、概述與發展趨勢
二、我國EDA係統發展思路、發展途徑、主要門類與重點産品
第四節 航天微電子技術
一、概述
二、輻射效應和加固技術
三、航天微電子技術的發展趨勢
四、發展航天微電子的挑戰
第五節 中國集成電路設計業發展的機遇與預測
……

第四章 納米集成電路與係統芯片製造技術
第五章 SiP及其測試
第六章 化閤物半導體
第七章 功率器件與集成技術
第八章 MEMS/NEMS
第九章 碳基納米技術
第十章 固體理論進展研究

精彩書摘

  1.對外加條件相應的物理現象與性能特性
  材料的新應用往往來源於新的基本物理現象及性能上的奇異特性。例如,各種傳感器的研發就離不開材料的某種性質相應於外界條件的變化。迄今為止,石墨烯已經在這方麵給人們帶來瞭許多驚喜,而且隨著研究的不斷深入,更多的突破也將有望呈現在人們麵前。相關科研工作的重要性,不僅僅在於提高已有的已知性質性能,同時甚至能夠開創新的研究領域。
  2.超高性能的納米電子器件
  這裏我們仍然需要再次提到石墨烯的超高載流子遷移率,室溫下石墨烯具有10倍於商用矽片的高載流子遷移率,並且受溫度和摻雜效應的影響很小,錶現齣室溫亞微米尺度的彈道傳輸特性,這是石墨烯作為納電子器件最突齣的優勢,使極具吸引力的室溫彈道場效應管在未來成為廣受關注的研究領域。同時,我們也需要結閤之前提到的另一個問題,即目前高性能的石墨烯仍然局限於微機械分離方法獲得的樣品。
  正如有機電子學領域在早期很長一段時間內主要研究通過熱蒸鍍製備成功能層的有機小分子材料,僅僅是由於在當時這一類材料的器件性能遠遠大於可溶性聚閤物半導體材料。但是事實與發展證明,工業産品苛刻的要求,即難容忍較高生産成本和較低的産品産齣,最終使得目前的研究熱點成為高性能可溶性小分子材料的開發與器件的優化,而之前占主導地位的不可溶有機半導體材料越來越多地用於基礎器件特性與工作機製的理解等研究上。
  類似地,目前關於石墨烯的研究,大多數科研單位還執著在微機械分離法所獲得的樣品上,雖然大多數人早已認識到這一方法最終是無法用於工業産品的生産上的。這一局限性,同時也是由於關於石墨烯的工作仍然需要大量的研究關注在基礎物理機製的理解上。而這裏,超高性能的納米電子器件,旨在脫離較理想化的實驗室研究,更傾嚮於未來實際器件上的應用。這一方麵的努力尚處在起步的階段,目前僅在美國、韓國和日本有成功的文獻和科技報道;我國在這一時刻,倘若能夠做到及時跟進、及時調整、及時突破,將會有至關重要的收益。
  ……

前言/序言


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