基本信息

• 商品名稱：集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型人纔培養規劃教材)
• 作者：李可為
• 定價：33
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121206498

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2013-07-01
• 印刷時間：2013-07-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：239
• 字數：403韆字

編輯推薦語

李可為編著的《集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型人纔培養規劃教材)》填補瞭學校用書、企業用書的空白，這將對我國微電子封裝産業的發展起到積極的作用。該書是目前國內**本較係統、全麵介紹集成電路芯片封裝工藝的專著，它緊密結閤瞭封裝工藝，內容全麵、係統、實用性強，既可作為高校相關專業的教材及微電子封裝企業職工的培訓用書，也可供從事微電子芯片設計製造，特彆是封裝與測試方麵的工程技術人員使用。

內容提要

李可為編著的《集成電路芯片封裝技術(第2版高 等院校應用型人纔培養規劃教材)》是一本通用的集成 電路芯片封裝技術教材。全書共13章，內容包括集成 電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊 接材料、印製電路闆、元件與電路闆的接閤、封膠材 料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝 可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術 。本書在體係上力求閤理、完整，在內容上力求接近 封裝行業的實際生産技術。通過閱讀本書，讀者能較 容易地認識封裝行業，理解封裝技術和工藝流程，瞭 解先進的封裝技術。 《集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型 人纔培養規劃教材)》可作為高校相關專業教學用書及 微電子封裝企業職工的培訓教材，也可供工程技術人 員參考。
    

目錄

**章 集成電路芯片封裝概述
1.1 芯片封裝技術
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封裝的技術領域
1.1.3 芯片封裝所實現的功能
1.2 封裝技術
1.2.1 封裝工程的技術層次
1.2.2 封裝的分類
1.2.3 封裝技術與封裝材料
1.3 微電子封裝技術的曆史和發展趨勢
1.3.1 曆史
1.3.2 發展趨勢
1.3.3 國內封裝業的發展
復習與思考題1
第2章 封裝工藝流程
2.1 概述
2.2 芯片的減薄與切割
2.2.1 芯片減薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片貼裝
2.3.1 共晶粘貼法
2.3.2 焊接粘貼法
2.3.3 導電膠粘貼法
2.3.4 玻璃膠粘貼法
2.4 芯片互連
2.4.1 打綫鍵閤技術
2.4.2 載帶自動鍵閤技術
2.4.3 倒裝芯片鍵閤技術
2.5 成型技術
2.6 去飛邊毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打碼
2.10 元器件的裝配
復習與思考題2
第3章 厚/薄膜技術
3.1 厚膜技術
3.1.1 厚膜工藝流程
3.1.2 厚膜物質組成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜導體材料
3.2.2 厚膜電阻材料
3.2.3 厚膜介質材料
3.2.4 釉麵材料
3.3 薄膜技術
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜與薄膜的比較
復習與思考題3
第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊劑
4.5 焊接錶麵的前處理
4.6 無鉛焊料
4.6.1 世界立法的現狀
4.6.2 技術和方法
4.6.3 無鉛焊料和含鉛焊料
4.6.4 焊料閤金的選擇
4.6.5 無鉛焊料的選擇和推薦
復習與思考題4
第5章 印製電路闆
5.1 印製電路闆簡介
5.2 硬式印製電路闆
5.2.1 印製電路闆的*緣體材料
5.2.2 印製電路闆的導體材料
5.2.3 硬式印製電路闆的製作
5.3 軟式印製電路闆
5.4 PCB多層互連基闆的製作技術
5.4.1 多層PCB基闆製作的一般工藝流程
5.4.2 多層PCB基闆多層布綫的基本原則
5.4.3 PCB基闆製作的新技術
5.4.4 PCB基闆麵臨的問題及解決辦法
5.5 其他種類電路闆
5.5.1 金屬夾層電路闆
5.5.2 射齣成型電路闆
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印製電路闆的檢測
復習與思考題5
第6章 元器件與電路闆的接閤
6.1 元器件與電路闆的接閤方式
6.2 通孔插裝技術
6.2.1 彈簧固定式的引腳接閤
6.2.2 引腳的焊接接閤
6.3 錶麵貼裝技術
6.3.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
6.3.2 錶麵組裝中的锡膏及黏著劑塗覆
6.3.3 錶麵組裝中的貼片技術
6.3.4 錶麵組裝中的焊接
6.3.5 氣相再流焊與其他焊接技術
6.4 引腳架材料與工藝
6.5 連接完成後的清潔
6.5.1 汙染的來源與種類
6.5.2 清潔方法與材料
復習與思考題6
第7章 封膠材料與技術
7.1 順形塗封
7.2 塗封的材料
7.3 封膠
復習與思考題7
第8章 陶瓷封裝
8.1 陶瓷封裝簡介
8.2 氧化鋁陶瓷封裝的材料
8.3 陶瓷封裝工藝
8.4 其他陶瓷封裝材料
復習與思考題8
第9章 塑料封裝
9.1 塑料封裝的材料
9.2 塑料封裝的工藝
9.3 塑料封裝的可靠性試驗
復習與思考題9
**0章 氣密性封裝
10.1 氣密性封裝的必要性
10.2 金屬氣密性封裝
10.3 陶瓷氣密性封裝
10.4 玻璃氣密性封裝
復習與思考題10
**1章 封裝可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性測試項目
11.3 T/C測試
11.4 T/S測試
11.5 HTS測試
11.6 TH測試
11.7 PC測試
11.8 Precon測試
復習與思考題11
**2章 封裝過程中的缺陷分析
12.1 金綫偏移
12.2 芯片開裂
12.3 界麵開裂
12.4 基闆裂紋
12.5 孔洞
12.6 芯片封裝再流焊中的問題
12.6.1 再流焊的工藝特點
12.6.2 翹麯
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑現象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封裝成型常見缺陷及其對策
復習與思考題12
**3章 先進封裝技術
13.1 BGA技術
13.1.1 子定義及特點
13.1.2 BGA的類型
13.1.3 BGA的製作及安裝
13.1.4 BGA檢測技術與質量控製
13.1.5 基闆
13.1.6 BGA的封裝設計
13.1.7 BGA的生産、應用及典型實例
13.2 CSP技術
13.2.1 産生的背景
13.2.2 定義和特點
13.2.3 CSP的結構和分類
13.2.4 CSP的應用現狀與展望
13.3 倒裝芯片技術
13.3.1 簡介
13.3.2 倒裝片的工藝和分類
13.3.3 倒裝芯片的凸點技術
13.3.4 FC在國內的現狀
13.4 WLP技術
13.4.1 簡介
13.4.2 WLP的兩個基本工藝
13.4.3 晶圓級封裝的可靠性
13.4.4 優點和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封裝與三維封裝技術
13.5.1 簡介
13.5.2 MCM封裝
13.5.3 MCM封裝的分類
13.5.4 三維（3D）封裝技術的垂直互連
13.5.5 三維（3D）封裝技術的優點和局限性
13.5.6 三維（3D）封裝技術的前景
復習與思考題13
附錄A 封裝設備簡介
A.1 前段操作
A.1.1 貼膜
A.1.2 晶圓背麵研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割後檢查
A.1.8 芯片貼裝
A.1.9 打綫鍵閤
A.1.10 打綫後檢查
A.2 後段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封後固化
A.2.3 打印（打碼）
A.2.4 切筋
A.2.5 電鍍
A.2.6 電鍍後檢查
A.2.7 電鍍後烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 終測
A.2.10 引腳檢查
A.2.11 包裝齣貨
附錄B 英文縮略語
附錄C 度量衡
C.1 國際製（SI）基本單位
C.2 國際製（SI）詞冠
C.3 常用物理量及單位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美製及與公製換算
C.6 常用部分計量單位及其換算
附錄D 化學元素錶
附錄E 常見封裝形式
參考文獻

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