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內容簡介

書中介紹瞭半導體集成電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印製電路上進行錶麵組裝以及係統集成技術。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的錶麵組裝技術與係統集成方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。《錶麵組裝技術與係統集成》可以作為電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子丁程、自動控製、計算機工程、材料科學與工程（電子方嚮）等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。

作者簡介

梁瑞林，男，西安電子科技大學退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。 1970年畢業於西北電訊工程學院。主要研究方嚮電子材料、電子元器件、傳感器、薄膜技術、混閤集成電路。主持過包括國傢自然科學基金在內的多層次科研項目。曾經2次作為中日兩國政府交流學者赴日本從事多年科學研究。長期兼任嘉康電子有限公司等多傢知名企業技術顧問。 獲得過中國工程物理研究院預研基金二等奬、NSAF基金優秀奬、中國發明博覽會銀奬等多種奬項，全部為第1獲奬人。獲得第一發明人專利授權3項。 主要著作、譯著等有《薄厚膜混閤集成電路》（國防工業齣版社）、《半導體器件新T藝》（科學齣版社）、《貼片式電子元器件》（科學齣版社）、《剛性印製電路》（科學齣版社）、《撓性印製電路》（科學齣版社）、《傳感器實用電路設計與製作》（科學齣版社）、《傳感器應用技巧141例》（科學齣版社）、《集成光路》（科學齣版社）等。在國內外學術刊物與學術會議上發錶第一作者論文50餘篇。

目錄

目錄
第1章 概述
第2章 集成電路的封裝方式
2.1 傳統的集成電路封裝方式
2.1.1 T0封裝
2.1.2 DIP封裝
2.1.3 SIP封裝
2.1.4 SOP封裝
2.1.5 QFP封裝與PLCC封裝
2.1.6 LLCC封裝
2.1.7 TCP封裝
2.1.8 PGA封裝
2.1.9 傳統的集成電路封裝方式演化過程

2.2 目前常見的組裝與封裝方式
2.2.1 BGA封裝
2.2.2 CSP封裝
2..2.3 WLP裝
2.2.4 COB封裝、COF封裝與COG封裝

2.3 嶄露頭角的新型封裝方式
2.3.1 MCM封裝
2.3.2 平鋪型MCM封裝
2.3.3 疊層型MCM封裝
2.3.4 POP型MCM封裝
2.3.5 集成電路芯片內置式（剛性）印製電路模塊
2.3.6 COC型MCM封裝
2.3.7 係統封裝SIP、SOP與SOF
2.3.8 整個集成電路封裝方式的演化方嚮

第3章 錶麵組裝與封裝的主要材料與基本技術
3.1 錶麵組裝與封裝中的基本原則
3.1.1 信號、功率與熱量分配方麵的問題屬於在印製電路設計中解決的內容
3.1.2 對器件的保護
3.1.3 批量生産適應性與生産成本
3.1.4 易檢測性
3.1.5 環保方麵的要求

3.2 錶麵組裝與封裝使用的主要材料
3.2.1 集成電路芯片往自身外殼中封裝時使用的材料
3.2.2 往電子産品基闆上進行錶麵組裝與封裝時使用的材料

3.3 錶麵組裝與封裝的基本技術與設備
3.3.1 芯片固定（Die Bonding）技術
3.3.2 引綫焊接（引綫鍵閤）
3.3.3 倒裝焊
3.3.4 球柵陣列（BGA）錶麵組裝與封裝技術
第4章 係統集成基礎知識
第5章 機器人
第6章 汽車電子
第7章 電子樂器
參考文獻

精彩書摘

第1章 概述
有瞭集成度依照摩爾定律而高速發展的集成電路，以及與之相適應的貼片式電子元件、密度越來越高的剛性印製電路和撓性印製電路，就可以利用錶麵組裝（Surface Mount Technology，SMT）與封裝技術將其組裝成電子産品。由於在錶麵組裝技術中使用的集成電路（含大規模集成電路）屬於貼片式結構，其他貼片式電子元器件更屬於貼片式結構，因此有的人把錶麵組裝技術稱之為，錶麵貼裝技術；把錶麵組裝機稱之為貼片機。尤其是“貼片機”一詞的叫法，在電子元件行業和厚膜電路行業中更為盛行。
雖然在本套叢書的前麵四部書《半導體器件新工藝》、《貼片式電子元件》、《剛性印製電路》和《撓性印製電路》中，也都零星地談到瞭與之相關聯的錶麵組裝問題，但是相對而言，內容比較分散，不夠完整，因此有必要在本書中集中地對於錶麵組裝和封裝技術，以及由此而衍齣的係統集成作一個係統地介紹。
圖1.1是將集成電路、貼片式電子元件、剛性印製電路和撓性印製電路通過錶麵組裝和封裝技術，製作成的一部諾基亞7500手機的照片。
曾經聽到有人抱怨說，電子元器件的封裝在中國不受重視，並指責說正是由於“封裝無技術”的錯誤指導思想直接導緻瞭中國封裝技術乃至電子技術的落後局麵。
……

前言/序言

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