电子产品生产工艺/21世纪高职高专电子信息类规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李宗宝 编

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• 实训
• 教学参考

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111340669

版次：1

商品编码：10842975

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-10-01

用纸：胶版纸

页数：257

字数：409000

内容简介

　　《21世纪高职高专电子信息类规划教材：电子产品生产工艺》以培养学生的动手能力为目标，以小型电子产品为载体，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中，具体直观地介绍了电子产品安装与调试的基本工艺和操作技能。内容包括常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、印制电路板的制作工艺、通孔插装元器件的自动焊接工艺、表面贴装元器件电子产品的手工装接、表面安装元器件的贴片再流焊工艺、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试工艺及电子工艺文件的识读与编制。
　　《21世纪高职高专电子信息类规划教材：电子产品生产工艺》按照基于工作过程的课程方式进行编写。全书共分9章，每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”，以完成工作任务为目标来激发学生的学习兴趣，调动学生主动学习的积极性。
　　《电21世纪高职高专电子信息类规划教材：电子产品生产工艺》可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。

目录

目录
前言
第1章 常用电子元器件的识别与检测
1.1 任务驱动：调幅收音机元器件的识别与检测
1.1.1 任务描述
1.1.2 任务目标
1.1.3 任务要求
1.2 任务资讯
1.2.1 电阻器的识别与检测
1.2.2 电容器的识别与检测
1.2.3 电感器的识别与检测
1.2.4 二极管的识别与检测
1.2.5 晶体管的识别与检测
1.2.6 电声器件的识别与检测
1.2.7 开关、接插件的识别与检测
1.3 任务实施
1.4 相关知识
1.4.1 继电器
1.4.2 各种特殊二极管的识别与检测
1.4.3 半导体分立器件的命名
1.4.4 场效应晶体管
1.5 任务总结
1.6 练习与巩固
第2章 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接
2.1 任务驱动：调幅收音机的手工装配焊接
2.1.1 任务描述
2.1.2 任务目标
2.1.3 任务要求
2.2 任务资讯
2.2.1 常用导线和绝缘材料
2.2.2 常用焊接材料与工具
2.2.3 通孔插装电子元器件的准备工艺
2.2.4 导线的加工处理工艺
2.2.5 通孔插装电子元器件的安装工艺
2.2.6 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺
2.3 任务实施
2.3.1 手工装接的工艺流程设计
2.3.2 元器件的检测与引线成形
2.3.3 元器件的插装焊接
2.3.4 装接后的检查试机
2.4 相关知识
2.4.1 焊接质量与缺陷分析
2.4.2 手工拆焊方法
2.4.3 磁性材料与粘接材料
2.5 任务总结
2.6 练习与巩固
第3章 印制电路板的制作工艺
3.1 任务驱动：直流集成稳压电源电路板的手工制作
3.1.1 任务描述
3.1.2 任务目标
3.1.3 任务要求
3.2 任务资讯
3.2.1 半导体集成电路的识别与检测
3.2.2 印制电路板基础
3.2.3 印制电路板的设计过程及方法
3.2.4 手工制作印制电路板工艺
3.3 任务实施
3.3.1 电路板手工设计
3.3.2 电路板手工制作
3.3.3 电路板插装焊接
3.3.4 装接后的检查测试
3.4 相关知识
3.4.1 TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路
3.4.2 印制电路板的生产工艺
3.4.3 印制电路板的质量检验
3.5 任务总结
3.6 练习与巩固
第4章 通孔插装元器件的自动焊接工艺
4.1 任务驱动：双声道音响功放电路板的波峰焊接
4.1.1 任务描述
4.1.2 任务目标
4.1.3 任务要求
4.2 任务资讯
4.2.1 浸焊
4.2.2 波峰焊技术
4.2.3 波峰焊机
4.2.4 波峰焊接缺陷分析
4.3 任务实施
4.3.1 电路板插装波峰焊接工艺设计
4.3.2 通孔插装元器件的检测与准备
4.3.3 通孔插装元器件的插装
4.3.4 波峰焊接设备的准备
4.3.5 波峰焊接的实施
4.3.6 装接后的检查测试
4.4 相关知识
4.4.1 焊接工艺概述
4.4.2 新型焊接
4.5 任务总结
4.6 练习与巩固
第5章 表面贴装元器件电子产品的手工装接
5.1 任务驱动：贴片调频收音机
的手工装接
5.1.1 任务描述
5.1.2 任务目标
5.1.3 任务要求
5.2 任务资讯
5.2.1 表面贴装技术
5.2.2 表面贴装元器件
5.2.3 表面贴装工艺的材料
5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺
5.3 任务实施
5.3.1 装接工艺设计
5.3.2 元器件的检测与准备
5.3.3 印制电路板的手工装接
5.3.4 装接后的检查测试
5.4 相关知识
5.4.1 SMT元器件的手工拆焊
5.4.2 BGA集成电路的修复性植球
5.5 任务总结
5.6 练习与巩固
第6章 表面安装元器件的贴片再流焊工艺
6.1 任务驱动：调幅/调频收音机电路板的贴片再流焊接
6.1.1 任务描述
6.1.2 任务目标
6.1.3 任务要求
6.2 任务资讯
6.2.1 表面安装元器件的贴焊工艺
6.2.2 贴片机的结构与工作原理
6.2.3 再流焊接机
6.3 任务实施
6.3.1 电路板贴片再流焊接工艺设计
6.3.2 电子元器件检测与准备
6.3.3 表面贴装电子元器件的装贴
6.3.4 再流焊接设备的特点
6.3.5 再流焊接的实施
6.3.6 装接后的检查测试
6.4 相关知识
6.4.1 表面组装涂敷技术
6.4.2 再流焊质量缺陷分析
6.5 任务总结
6.6 练习与巩固
第7章 电子产品整机装配工艺
7.1 任务驱动：数字万用表整机装配
7.1.1 任务描述
7.1.2 任务目标
7.1.3 任务要求
7.2 任务资讯
7.2.1 电子产品整机装配基础
7.2.2 电路板组装
7.2.3 电子产品整机组装
7.2.4 电子产品整机质检
7.3 任务实施
7.3.1 整机装配的工艺设计
7.3.2 元器件的检测与准备
7.3.3 电路板的装配焊接
7.3.4 整机装配
7.4 相关知识
7.4.1 电子产品专职检验工艺
7.4.2 电子产品包装工艺
7.5 任务总结
7.6 练习与巩固
第8章 电子产品的调试工艺
8.1 任务驱动：调幅收音机的调试
8.1.1 任务描述
8.1.2 任务目标
8.1.3 任务要求
8.2 任务资讯
8.2.1 电子产品调试设备与内容
8.2.2 电子产品的检测方法
8.2.3 电子产品静态调试
8.2.4 电子产品动态调试
8.3 任务实施
8.3.1 整机调试的工艺设计
8.3.2 静态调试
8.3.3 动态调试
8.3.4 统调
8.4 相关知识
8.5 任务总结
8.6 练习与巩固
第9章 电子工艺文件的识读与编制
9.1 任务驱动：电视机基板工艺文件的识读与编制
9.1.1 任务描述
9.1.2 任务目标
9.1.3 任务要求
9.2 任务资讯
9.2.1 工艺文件基础
9.2.2 工艺文件格式
9.2.3 工艺文件内容
9.2.4 工艺文件编制
9.2.5 常见的工艺文件
9.3 任务实施
9.3.1 识读电子产品的技术文件
9.3.2 编制插件工艺流程和工艺文件
9.4 相关知识
9.4.1 电子产品的生产组织
9.4.2 电子产品的生产质量管理
9.5 任务总结
9.6 练习与巩固
参考文献

前言/序言

《精益制造：现代电子产品生产流程解析与优化》 引言： 在这个瞬息万变的数字时代，电子产品的更新换代速度之快令人惊叹。从智能手机、笔记本电脑到各种智能穿戴设备和物联网终端，电子产品已深度融入我们的生活，成为现代文明不可或缺的组成部分。然而，在消费者眼中，这些精巧的电子设备仿佛是凭空出现，其背后却是一系列复杂、精密且高度自动化的生产制造过程。本书将带领读者深入了解现代电子产品生产的核心环节，揭示从原材料到成品出厂的全过程，并探讨如何通过精益化管理和先进技术实现生产效率、产品质量和成本效益的最大化。 第一章：电子产品生产的宏观图景与产业现状 本章将为读者勾勒出电子产品生产制造的整体框架。我们将从宏观层面审视全球电子信息产业的发展趋势，分析不同国家和地区在电子产品生产领域的定位和优势。重点将放在现代电子产品生产的产业链构成，包括上游的原材料供应（如半导体材料、电子元器件）、中游的组装制造（如PCB制造、SMT贴片、组装测试）以及下游的分销和售后服务。 我们将深入探讨当前电子产品生产领域面临的主要挑战，例如日益缩短的产品生命周期、激烈的市场竞争、对成本控制的极致追求、不断提高的质量要求以及日益严峻的环保法规。同时，本章也将介绍一些新兴的技术趋势，如工业4.0、智能制造、人工智能在生产过程中的应用、以及柔性生产线的构建等，为后续章节的学习奠定基础。 第二章：电子产品生产的核心工艺流程解析 本章是本书的重点，将详细解析电子产品生产中最核心、最关键的工艺流程。我们将逐一分解构成一部电子产品的基本单元，并深入研究其制造过程。 2.1 印刷电路板（PCB）制造：电子产品的“骨架” PCB作为电子产品的“骨架”，承载着所有电子元器件并实现电气连接。本节将详述PCB的制造流程，包括电路设计、菲林制作、基板准备（覆铜板）、图形转移（曝光、显影）、蚀刻、钻孔、电镀（PTH, NPTH）、表面处理（如HASL, ENIG, OSP）、阻焊层印刷、字符印刷以及成型切割等关键工序。我们将重点讲解不同PCB类型（单层、双层、多层、柔性PCB）的特点和制造工艺差异。 2.2 表面贴装技术（SMT）与元器件贴装：电子产品的“神经系统” SMT是现代电子产品组装的核心技术，它将元器件直接焊接在PCB表面，实现了高密度、高效率的组装。本节将详细介绍SMT生产线上的关键设备和工艺，包括： 锡膏印刷： 介绍锡膏的成分、作用以及锡膏印刷机的原理和参数控制，包括网板（Stencil）设计、刮刀压力、印刷速度等。 贴片机（Pick and Place Machine）： 详细讲解贴片机的结构、工作原理（真空吸嘴、视觉识别、运动控制），以及其在高速、高精度贴装过程中的关键技术，如供料器、飞针检测等。 回流焊（Reflow Soldering）： 深入分析回流焊的温度曲线控制（预热区、浸润区、回流区、冷却区）及其对焊点质量的影响，介绍不同加热方式（热风、红外、蒸汽）的优缺点。 波峰焊（Wave Soldering）： （虽然SMT已成为主流，但波峰焊在某些产品线仍有应用）介绍波峰焊的工作原理，包括助焊剂涂覆、锡波形成、焊接过程和冷却。 2.3 插件（DIP）与后焊：辅助元器件的集成 对于一些体积较大或引脚较长的元器件，仍然需要通过插件（DIP）方式安装。本节将介绍插件工艺，包括手工插件、自动插件设备，以及后焊工艺（如手工焊、选择性焊）的应用。 2.4 组装与调试：将“零件”变成“产品” 将贴装好的PCB与外壳、电池、屏幕、接口等其他部件进行组装，是电子产品生产的最后阶段。本节将涵盖： 结构件组装： 螺丝固定、卡扣连接、结构件定位等。 连接器安装： 排线、线缆的连接与固定。 电池安装与电源连接。 外壳合盖与密封。 2.5 功能测试与质量检验：确保产品的可靠性 这是保证产品质量至关重要的一环。本节将详细介绍各种测试手段： ICT（In-Circuit Test）： 对PCB电路进行电气性能和元器件参数的检测。 FCT（Functional Test）： 模拟产品实际使用环境，对产品整体功能进行测试。 老化测试（Aging Test）： 将产品置于高温、高湿等环境下长时间运行，检测其可靠性。 环境测试： 如高低温冲击、振动测试、跌落测试等。 外观检查： 自动化光学检测（AOI）、人工目视检查。 第三章：精益生产理念在电子产品制造中的应用 本章将聚焦于精益生产（Lean Manufacturing）的核心理念及其在电子产品制造中的具体应用。精益生产旨在通过消除浪费、持续改进来最大化客户价值。 3.1 精益生产的七大浪费（Muda）： 详细阐述生产过程中的等待、搬运、不必要的加工、库存、动作、不良品以及未被利用的人才等七种浪费，并分析它们在电子产品生产线上的具体表现。 3.2 拉动式生产与看板管理（Kanban）： 讲解如何通过需求信号驱动生产，避免过量生产和过量库存，以及看板在信息传递和物料拉动中的作用。 3.3 准时化生产（JIT）： 阐述JIT的核心思想，即“在需要的时间，生产需要的数量，生产需要的产品”，及其在降低库存、缩短生产周期方面的优势。 3.4 持续改进（Kaizen）： 介绍Kaizen的哲学，鼓励全员参与，通过小步快跑的方式不断优化生产流程和工艺。 3.5 价值流图（Value Stream Mapping）： 讲解如何使用价值流图来识别和分析生产过程中的价值流和非价值流，为改进提供依据。 3.6 5S管理法： 详细介绍整理、整顿、清扫、清洁、素养这五项原则，以及它们如何帮助建立一个高效、有序、安全的工作环境。 第四章：先进制造技术与智能化生产 随着科技的飞速发展，电子产品生产正朝着更加智能化、自动化的方向迈进。本章将介绍一些代表性的先进制造技术。 4.1 自动化与机器人应用： 探讨工业机器人（如SCARA、Delta、六轴机器人）在SMT贴装、物料搬运、组装、检测等环节的应用，以及自动化生产线的设计与优势。 4.2 工业物联网（IIoT）与大数据分析： 介绍IIoT如何将生产设备、物料、人员连接起来，实现数据的实时采集与传输，以及如何利用大数据分析来优化生产参数、预测设备故障、提升产品良率。 4.3 人工智能（AI）与机器学习在生产中的应用： 探讨AI在视觉检测（如缺陷识别）、预测性维护、工艺参数优化、机器人路径规划等方面的应用前景。 4.4 柔性制造系统（FMS）： 介绍FMS如何应对快速变化的产品需求和多样化的产品型号，实现生产线的快速切换和柔性化生产。 4.5 增材制造（3D打印）在电子产品原型制作与小批量生产中的应用： 讨论3D打印技术在快速原型验证、定制化配件生产等方面的潜力。 第五章：电子产品生产的质量管理与控制 质量是电子产品的生命线，本章将深入探讨电子产品生产中的质量管理体系和控制方法。 5.1 质量管理体系（QMS）： 介绍ISO 9001等国际质量管理体系标准，以及其在电子产品生产企业中的应用。 5.2 SPC（Statistical Process Control）： 讲解统计过程控制的原理和方法，如控制图的应用，如何通过监测生产过程中的变异来识别和纠正潜在的质量问题。 5.3 DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis）与 PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）： 介绍设计和过程失效模式及影响分析，如何提前识别潜在的失效点并采取预防措施。 5.4 可靠性工程： 阐述可靠性测试、失效分析、寿命预测等在提高电子产品可靠性方面的重要性。 5.5 供应链质量管理： 强调从供应商处获取高质量的原材料和元器件对于最终产品质量的重要性，以及如何进行供应商评估和管理。 第六章：电子产品生产的环境、安全与可持续性 在追求高效生产的同时，环境、安全和可持续性已成为现代电子产品生产不可忽视的重要方面。 6.1 环保法规与绿色制造： 介绍RoHS、REACH等环保指令，以及如何通过绿色设计、清洁生产工艺、废弃物管理等来实现电子产品生产的环境友好。 6.2 生产安全管理： 强调车间安全操作规程、个体防护装备、机械设备安全、消防安全等方面的管理，保障员工的生命安全。 6.3 可持续发展与循环经济： 探讨电子产品全生命周期的环境影响，以及如何通过产品设计、回收再利用、减少能源消耗等方式实现可持续发展。 结论： 现代电子产品的生产是一个集精密工艺、先进技术、精益管理和严格质量控制于一体的复杂系统。本书通过对核心生产工艺的深入剖析，以及对精益生产理念和先进制造技术的探讨，旨在为读者提供一个全面、系统的视角，理解电子产品是如何从零部件走向消费者手中的。随着技术的不断进步和市场需求的变化，电子产品生产的未来将更加智能化、绿色化和个性化。希望本书能够激发读者对电子产品制造领域的兴趣，为相关从业者和学习者提供有价值的参考和启迪。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找一本能够全面覆盖电子产品生产过程，同时又具备前瞻性的教材，而这本《电子产品生产工艺》恰好满足了我的需求。这本书的编排逻辑非常清晰，从原材料的选择和检验，到元器件的贴装、焊接，再到产品的组装、测试和包装，每个环节都进行了详尽的阐述。我特别欣赏书中对于“绿色制造”理念的融入。它不仅讨论了如何提高生产效率，更强调了环境保护的重要性，例如在印刷电路板制造中如何减少化学废料的排放，或者在SMT生产中如何选择低挥发性有机化合物（VOC）的清洗剂。此外，书中对“工艺流程优化”的探讨也给了我很多启发。它通过分析生产过程中的瓶颈和潜在问题，提供了改进工艺参数、调整设备配置、优化人力资源配置等多种方法，旨在实现生产效率和产品质量的双重提升。阅读这本书，我不仅学到了具体的生产技术，更培养了一种系统化、全局化的思维方式，这对于我未来在电子信息领域的发展至关重要。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我首先就被它扎实的理论基础和紧跟时代步伐的编排吸引了。虽然书名叫“电子产品生产工艺”，但它并没有仅仅停留在枯燥的流程介绍上，而是深入浅出地讲解了电子产品从设计到批量生产各个环节的关键技术和原理。比如，在PCB（印刷电路板）的生产工艺部分，书中不仅详细阐述了蚀刻、钻孔、电镀等传统工艺，还重点介绍了SMT（表面贴装技术）的发展历程、贴装设备的种类、以及在高速、高密度贴装中遇到的挑战和解决方案。我尤其欣赏书中对质量控制的强调，它详细讲解了各种检测方法，如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）和功能测试，并分析了这些方法在不同生产阶段的作用和局限性。此外，书中对于工艺优化和成本控制的探讨也给我留下了深刻的印象，它提出了一些切实可行的建议，例如通过改进回流焊参数来提高焊接良率，或者通过精益生产理念来减少浪费。总的来说，这本书为我构建了一个全面而深入的电子产品生产工艺知识体系，为我将来从事相关工作打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的惊喜，在于它不仅仅是一本教科书，更像是一位经验丰富的行业前辈在循循善诱。我之前对电子产品的生产流程了解不多，总是觉得很神秘，但这本书用非常直观和易懂的方式，将复杂的工艺流程一层层地揭示出来。比如，在组装这一章节，书中对各种元器件的焊接方式进行了详细的区分和讲解，从传统的波峰焊到现在的回流焊，以及针对不同元器件（如QFP、BGA）的特殊焊接技巧，都描述得绘声绘色。书中还穿插了一些实际案例分析，让我能够更清晰地理解理论知识如何应用于实际生产中，例如某个电子产品因为某个环节的工艺控制不当而导致大批量次品，然后又是如何通过改进工艺流程来解决问题的。我特别喜欢书中关于“良率提升”的章节，它不是简单地告诉我们要提高良率，而是从源头分析导致良率下降的原因，并提供了多种预防和改进措施，例如对元器件的来料检验、生产过程中的防静电措施、以及操作人员的培训等等。这些细节的讲解，让我感受到了作者的用心良苦，也让我觉得这本书的内容非常实用，能够真正帮助到学习者。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本书，我立刻感受到一股扑面而来的“工业风”。它不像一些理论书籍那样空洞，而是充满了实在的技术细节和操作要领。对于我这样即将步入电子信息类高职高专岗位的学生来说，这本书无疑是“雪中送炭”。书中对生产线上各种自动化设备的介绍，让我对现代电子制造有了全新的认识。例如，它详细讲解了AOI设备的工作原理，包括图像采集、特征提取、比对等过程，并指出了不同类型AOI设备的优缺点，以及在实际应用中需要注意的问题。另外，书中对于“电子产品可靠性”的论述也给我留下了深刻印象。它不仅仅是罗列了各种可靠性指标，而是深入分析了导致电子产品失效的各种因素，如环境因素（温度、湿度）、机械应力、电气应力等，并提出了相应的工艺控制和设计优化建议，以提高产品的长期可靠性。这本书的语言风格也很适合我们这类学生，既有专业性，又不失通俗易懂，让我能够轻松地理解那些复杂的概念。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品制造充满好奇的学生，我一直对那些我们日常生活中习以为常的电子产品背后复杂的生产流程感到着迷。这本书就像一把钥匙，为我打开了这扇神秘的大门。它不仅仅是简单地罗列了生产步骤，而是深入剖析了每个步骤背后的科学原理和技术难点。我特别喜欢书中关于“防静电措施”的讲解，它详细列出了静电的危害、产生原因以及有效的防护方法，从设备接地到个人防护用品的使用，都进行了细致的说明，这让我意识到在电子产品生产中，细节决定成败。书中对于“无铅焊料”的介绍和相关的工艺要求，也让我看到了电子行业在环保方面的努力和技术进步。它不仅讲解了无铅焊料的特性，还分析了使用无铅焊料带来的工艺挑战以及相应的解决方案。这本书的内容非常丰富，涵盖了从基础的元器件识别到复杂的自动化生产线管理，让我对电子产品从“零件”到“成品”的整个生命周期有了全面的认识。