GB/T 31908-2015 电弧焊和等离子焊接、切割用钨电极

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具体描述

  商品基本信息,请以下列信息作为参考
商品名称: 电弧焊和等离子焊接、切割用钨电极
标准编号: GB/T 31908-2015
定    价: 18.00元
标准状态:
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发布部门:
发布日期:
实施日期:
页    数:
开    本: 16开
出 版  社: 中国标准出版社
商品类型:
  目录 Contents 

  内容简介 Content abstract
  书摘插图 Digest illustrations

材料科学与工程前沿专题:高性能合金与先进连接技术 本书概述: 本书汇集了当前材料科学、冶金工程以及先进制造领域中,尤其是在高性能结构材料的开发、热力学行为分析、复杂构件的连接与服役性能评估等方面的最新研究成果与实践经验。全书内容紧密围绕“高可靠性”与“极端环境适应性”两大核心主题展开,旨在为从事航空航天、核能、高端装备制造、生物医学材料等领域的研究人员、工程师及高级技术人员提供一份全面、深入且具有前瞻性的参考资料。 第一部分:新型高性能合金的设计与制备 第一章:超高熵合金(UEAs)的热力学与微观结构控制 本章深入探讨了超高熵合金(UEAs)这一新兴材料体系的设计理念与关键制备技术。重点剖析了多主元体系中相稳定性判据(如Miedema模型、Hume-Rothery规则的扩展应用)的局限性与修正方法。详细阐述了通过快速凝固技术(如高能球磨、熔喷纺丝)制备纳米晶和非晶UEAs的工艺窗口,并分析了这些特殊微观结构对合金力学性能(尤其是高低温韧性、抗蠕变性能)的影响机制。特别关注了相分离、局部有序化等复杂微观结构演变过程的相场模拟方法及其在预测合金服役性能中的应用。 第二章:耐高温金属间化合物的强化机制与蠕变行为 本章聚焦于镍基、钛基及铌基金属间化合物(如 $ ext{L1}_2$, $ ext{B2}$ 相)在极端温度下的强化机理。详细讨论了位错运动、抗拉伸双 প্রতিবন্ধ(Anti-Kink)效应、以及 $gamma / gamma'$ 沉淀硬化体系的微观结构演变。内容涵盖了如何通过组元掺杂(如稀土、硼)来有效抑制高温下的晶界滑移和扩散蠕变,提高材料的长期可靠性。此外,书中还引入了基于密度泛函理论(DFT)计算的缺陷形成能与扩散路径分析,以指导下一代高温合金的成分设计。 第三章:增材制造(AM)金属粉末的特性与缺陷控制 本章专门探讨了选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)等增材制造工艺所使用的关键金属粉末(如高温合金粉末、钛合金粉末)的特性。内容包括球形度、流动性、松装密度等对打印过程稳定性的影响。深入分析了增材制造过程中特有的缺陷,如未熔合孔隙、残余应力分布及各向异性微观结构(柱状晶生长)的形成机制。最后,提出了通过优化激光功率密度、扫描策略以及后处理热等静压(HIP)来消除缺陷、实现近净形复杂结构的先进技术路线。 第二部分:先进连接技术与界面工程 第四章:固态扩散连接的界面反应动力学 本章系统研究了真空扩散焊(DBW)和爆炸焊(EXW)等固态连接技术中的界面物理化学过程。详细阐述了界面处形成化合物层、固溶体或扩散区的动力学模型,并分析了温度、压力、保持时间和表面清洁度对界面结合强度的决定性影响。对于爆炸焊,深入探讨了冲击波的传播、剪切带的形成以及界面金属的动态再结晶过程,以期实现高强度、无明显界面反应层的理想连接。 第五章:电子束焊接与激光深熔焊的熔池动力学 本章侧重于高能量密度束流焊接技术在厚大截面结构件连接中的应用。系统分析了电子束焊接(EBW)中的真空环境对等离子体的影响以及电磁场对熔池形态的控制。在激光焊接方面,重点剖析了深熔焊过程中“键合区”(Keyhole)的稳定性、气孔与裂纹的形成机理。书中利用高速红外热像仪和X射线透射技术获取的实时熔池数据,建立了熔深、焊速与冷却速率之间的非线性关系模型。 第六章:异种材料连接中的界面兼容性研究 随着多功能复合结构的需求增加,异种材料连接成为关键瓶颈。本章详细论述了在超音速焊接、搅拌摩擦焊(FSW)等过程中,连接不同材料(如铝合金与钢、陶瓷与金属)界面微观结构和物理性能的差异。探讨了通过设置中间过渡层(如梯度材料、反应阻隔层)来缓解界面热膨胀系数失配(CTE mismatch)和防止脆性金属间化合物生成的方法。内容涵盖了界面应力分析和腐蚀性能评估,确保连接体的长期服役可靠性。 第三部分:材料的服役性能与失效分析 第七章:高温环境下的氧化与热腐蚀机制 本章分析了航空发动机叶片、燃气轮机部件等在高温氧化性、硫化性或盐雾气氛中的材料退化。重点研究了保护性氧化层(如 $ ext{Al}_2 ext{O}_3$, $ ext{Cr}_2 ext{O}_3$)的生长动力学、缺陷扩散路径以及在应力作用下的剥落机制。讨论了如何通过表面涂层技术(如热障涂层TBC、导电氧化物层)来提高材料抗热腐蚀的能力,并结合电化学测试评估了涂层下的基体腐蚀速率。 第八章:疲劳裂纹的萌生、扩展与断裂韧性评价 本章集中于结构材料在循环载荷下的寿命预测与安全评估。详细介绍了低周疲劳(LCF)和高周疲劳(HCF)的本构关系模型,尤其关注了表面缺陷、焊缝余高和微观结构不均匀性对裂纹萌生寿命的影响。内容涵盖了基于断裂力学的裂纹扩展速率($ ext{da}/ ext{dN}$)计算方法,并介绍了小孔洞阻力模型(Crack-Closure Models)在预测复杂载荷谱下的疲劳累积损伤中的应用。对关键承力构件进行了残余寿命评估的实例分析。 第九章:先进无损检测(NDT)技术在连接质量评估中的应用 本章介绍了用于评估焊接接头、复杂铸件内部缺陷的非接触式及接触式无损检测技术。重点阐述了高频超声相控阵(PAUT)在焊缝内部缺陷的定位、成像与定量分析中的优势,以及数字射线照相(DRT)和声发射(AE)技术在实时监测材料应力状态和早期失效信号捕捉方面的潜力。书末还讨论了结合人工智能(AI)算法对检测信号进行自动识别与分类,以提高检测效率和准确性的最新进展。 本书结构严谨,理论深度与工程实用性并重,是理解现代先进材料与连接技术的必备参考书。

用户评价

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从我个人的职业发展角度来看,这本书的价值远超其作为一本技术手册的范畴,它更像是一份“行业宪法”的注释本。我注意到,虽然内容聚焦于钨电极这一特定耗材,但其中蕴含的质量控制理念、风险评估方法以及工艺标准化思维,却是适用于整个金属加工领域的普适性知识。在研读过程中,我开始反思我们车间现行的几项验收流程,发现对照书中的检验规范,我们在某些批次抽检的频次上可能存在过于保守或过于激进的情况。这本书强迫我从一个更宏观、更具系统性的角度去审视日常工作中的每一个细节,它提供了一个权威的参照系,让我能够更自信地去优化工作流程,并有力地支撑我在内部提出技术改进方案时的说服力。它不仅仅是工具书,更像是一位沉默的、要求极高的资深导师,指导着实践者向更专业、更严谨的境界迈进。

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这本书的语言风格,用一个词来形容就是“精准的克制”。作为国家标准,它完全摒弃了任何文学性的修饰或模糊不清的表达,每一个句子都像是一枚经过精密计算的螺栓,其作用和位置都无可替代。它的专业术语使用得极其到位,首次出现时必然附带清晰的定义,确保了不同背景的读者都能站在同一理解基线上。我尤其欣赏它在描述技术要求时的句式结构——多采用陈述句和祈使句的结合,语气坚定,不留余地。例如,在关于储存条件的要求中,它直接使用了“必须”、“严禁”这类词汇,这种毫不含糊的态度,正是确保焊接质量稳定性的基石。阅读过程中,我几乎不需要停下来去猜测作者的真实意图,因为文字本身就已经是最终的指令。这种极度的清晰度,极大地减少了在实际应用中因理解偏差而导致的潜在风险,体现了标准制定者对工程实践细节的深刻洞察。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮,封面采用了一种哑光处理的材质,触感细腻温润,与书籍严肃的技术标准主题形成了有趣的对比。色彩搭配上,主色调是沉稳的深蓝色,配以简洁的白色和少量的橙色线条作为点缀,整体视觉效果既专业又不失现代感。尤其是标题“GB/T 31908-2015”的字体选择,那种略带衬线的宋体风格,透露出一种历史的厚重感,仿佛在无声地诉说着这项技术标准自诞生以来的严谨与权威。内页的纸张选择也颇为考究,米白色的轻涂纸,不仅保护了读者的视力,长时间阅读下来也不会感到眼睛疲劳,而且纸张的韧性很好,翻页时没有那种廉价的“沙沙”声,而是带来一种踏实可靠的感觉。装订工艺方面,采用了线装加胶装的混合方式,使得整本书可以平摊在工作台上,这对于需要经常对照图表和文字进行实际操作的工程师和技术人员来说,无疑是一个巨大的便利。尽管内容是标准的技术文件,但书籍的整体呈现,却让人感受到出版方在细节上的匠心独运,这种对“外在美”的重视,也间接反映了对标准本身专业性的尊重与强调。

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这本书中,对相关国际标准的引用和对比分析部分,是其深度所在,也是体现其时代性的关键。它并非孤立地存在,而是将自身置于全球技术交流的大背景下进行审视。书中明确列举了与ISO等国际组织同类标准之间的异同点,这种对比不是简单的罗列,而是深入探究了标准差异背后的技术哲学或应用环境的考量。比如,它详细解释了我国在某些特定的环境参数设定上,如何根据国情和工业基础做出的微调或侧重,这让读者在遵循本国标准的同时,也能对国际前沿动态有所了解。对于那些需要进行国际贸易或参与跨国项目的工程师来说,这种“知彼知己”的信息集成非常宝贵。它帮助我们理解,技术标准既是规范,也是一种文化和技术选择的体现。这本书成功地扮演了“桥梁”的角色,连接了国内的实际操作需求与国际公认的技术高地。

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初次翻阅这本标准时,我最直观的感受是其内容的逻辑构建达到了极高的水准。它并非简单地堆砌数据和术语,而是遵循着一套严密且层层递进的组织结构。从基础的术语定义与符号表示开始,循序渐进地过渡到对不同类型钨电极的分类、性能指标的详细阐述,再到最重要的——检验方法和包装要求。这种结构布局清晰地体现了“从宏观到微观,从理论到实践”的编撰思路。尤其是在描述特定测试流程的部分,作者运用了大量的流程图和对比表格,使得原本晦涩难懂的工艺参数变得直观易懂。例如,在关于电极表面粗糙度的评定章节,它不仅给出了具体的数值范围,还配有不同级别的显微图像示例,这对于一线质检人员的判定工作提供了无可替代的参照。可以说,这本书的内部脉络设计得如同一个精密的机械结构,每一个部分都承载着特定的功能,并且与其他部分紧密咬合,保证了整个标准的完整性和可操作性。

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