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作  者:罗道军,贺光辉,邹雅冰 著；工业和信息化部电子第五研究所 组编 定  价:98 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2015年09月01日 页  数:354 装  帧:平装 ISBN:9787121272783 ●第1章 基础篇
●1.1 电子组装技术与可靠性概述
●1.1.1 电子组装技术概述
●1.1.2 可靠性概论
●1.2 电子组件的可靠性试验方法
●1.2.1 可靠性试验的基本内容
●1.2.2 焊点的可靠性试验标准
●1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布
●1.2.4 主要的可靠性试验方法
●1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术
●1.3 电子组件的失效分析技术
●1.3.1 焊点形成过程与影响因素
●1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析
●1.3.3 焊点失效分析基本流程
●1.3.4 焊点失效分析技术
●第2章 环保与标准篇
●2.1 电子电气产品的环保法规与标准化
●2.1.1 欧盟RoHS
●2.1.2 中国RoHS进展
●2.1.3 REACH法规——毒害物质的管理
●部分目录

内容简介

罗道军、贺光辉、邹雅冰编著的《电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）》主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有很好重要的参考价值。
本书可供从事电子组装领域的研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工程技术人员参考，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
罗道军,贺光辉,邹雅冰 著；工业和信息化部电子第五研究所 组编 罗道军，中国电子学会不错会员以及SMT专家咨询委员会委员、中国印制电路协会理事、广东省电子学会SMT专委会委员、国标委电工电子产品与系统环境标准化（SAC/TC297/SC3）的副主任委员、焊接标准化技术委员会（SAC/TC55）委员；IPC中国技术顾问等。1995年起从事军事电子产品可靠性工程技术、工艺可靠性技术、电子电气产品RoHS符合性技术、电子材料检测分析技术等方面的科研和技术服务；为电子制造行业提供数百次的公开或内部培训，主要课程包括无铅工艺与可靠性技术、波峰焊技术、工艺可靠性与案例研究、RoHS符合性技术等。
工业和信息化部电子第五研究所，是靠前很早专业从事产品质量与可靠性等
电子组装工艺可靠性技术与案例研究 罗道军贺光辉邹雅冰 科技 书籍 电子书 下载 mobi epub pdf txt

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