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作  者:(美)夸克(Michael Quirk),(美)瑟达(Julian Serda) 著;韩郑生 等 译 著作 定  价:79 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2015年06月01日 页  数:600 装  帧:平装 ISBN:9787121260834 ●第1章半导体产业介绍
●目标
●1.1引言
●1.2产业的发展
●1.3电路集成
●1.4集成电路制造
●1.5半导体趋势
●1.6电子时代
●1.7在半导体制造业中的职业
●1.8小结
●第2章半导体材料特性
●目标
●2.1引言
●2.2原子结构
●2.3周期表
●2.4材料分类
●2.5硅
●2.6可选择的半导体材料
●2.7小结
●第3章器件技术
●部分目录

内容简介

本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
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不错 正版书

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很棒，很满意。

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从书的印刷和纸张来看，像是盗版的，字迹有点不清，图片质量不太好，给个中评吧。

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好

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准备普及一下半导体工艺知识

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