内容简介
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。不错 正版书
评分准备普及一下半导体工艺知识
评分不错 正版书
评分准备普及一下半导体工艺知识
评分从书的印刷和纸张来看,像是盗版的,字迹有点不清,图片质量不太好,给个中评吧。
评分东西不错,第一天买第二天就到了,速度很快
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