具体描述
基本信息
书名:Altium Designer 17一体化设计高级教程:从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现
定价：158.00元
售价：99.5元,便宜58.5元,折扣62
作者:何宾
出版社：电子工业出版社
出版日期：2018-01-01
ISBN：9787121334795
字数：
页码：740
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
适读人群 ：本书案例丰富、内容翔实，适合互联网创业者、互联网产品和运营从业者，尤其是管理人员学习和参考。
《互联网运营之道》作者升级之作
n近百家互联网企业的增长秘籍
n创新工场、新浪微博出身的运营人
n以商业视角揭示运营本源
n内容提要
本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握*新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。
目录
目 录n
篇 Altium Designer入门指南n
第 章 Altium Designer的安装和概述 3n
1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置 3n
1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件 3n
1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用 5n
1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境 7n
1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用 9n
1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能 9n
1．2．1 原理图捕获工具 10n
1．2．2 印制电路板（PCB）设计工具 10n
1．2．3 FPGA集成开发工具 10n
1．2．4 发布/数据管理工具 10n
1．2．5 新增加的功能 11n
1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念 11n
1．3．1 传统电子设计方法的局限性 11n
1．3．2 电子设计的未来要求 12n
1．3．3 生态系统对电子设计的重要性 12n
1．3．4 电子设计一体化 13n
第 章 Altium Designer基本设计流程――原理图设计 15n
2．1 设计思路 15n
2．2 创建PCB工程 15n
2．3 在工程中添加一个原理图 17n
2．4 设置文档选项 18n
2．5 元件和库 19n
2．5．1 访问元件 20n
2．5．2 添加元件库 22n
2．5．3 在库中找到元件 22n
2．5．4 在可用的库中定位一个元件 24n
2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件 25n
2．5．6 在数据保险库中查找元件 26n
2．5．7 在数据保险库中工作 26n
2．6 在原理图放置元件 28n
2．6．1 放置元件的一些小技巧 28n
2．6．2 改变元件位置的一些小技巧 28n
2．7 连接原理图中的元件 30n
2．7．1 连线的一些小技巧 30n
2．7．2 网络和网络标号 30n
2．7．3 网络标号、端口和供电端口 31n
2．8 配置和编译工程 31n
2．8．1 配置工程选项 31n
2．8．2 编译工程 32n
2．9 检查原理图的电气属性 32n
2．9．1 设置Error Reporting 33n
2．9．2 设置连接矩阵 33n
2．9．3 配置类产生 34n
2．9．4 设置比较器 35n
2．9．5 编译工程检查错误 36n
第 章 Altium Designer基本设计流程――PCB图设计 38n
3．1 创建一个新的PCB 38n
3．1．1 配置板的形状和位置 38n
3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40n
3．2 设置PCB工作区 42n
3．2．1 配置显示层 43n
3．2．2 物理层和层堆栈管理器 46n
3．2．3 单位的选择（公制/英制） 47n
3．2．4 支持多重栅格 48n
3．2．5 设置捕获栅格 49n
3．2．6 设置设计规则 50n
3．2．7 布线宽度设计规则 50n
3．2．8 定义电气间距约束 51n
3．2．9 定义布线过孔类型 52n
3．2．10 设计规则冲突 53n
3．3 PCB元件布局 54n
3．3．1 元件的放置和布局选项 54n
3．3．2 放置元件 54n
3．4 PCB元件布线 55n
3．4．1 准备交互布线 55n
3．4．2 开始布线 57n
3．4．3 交互布线模式 58n
3．4．4 修改和重新布线 59n
3．4．5 自动布线模式 60n
第 章 Altium Designer基本设计流程――设计检查和输出 64n
4．1 验证PCB设计 64n
4．1．1 配置规则冲突显示 64n
4．1．2 配置规则检查器 66n
4．1．3 运行设计规则检查 68n
4．1．4 理解错误条件 69n
4．1．5 解决冲突 72n
4．2 查看PCB的3D视图 74n
4．3 输出文档 76n
4．3．1 可用的输出类型 76n
4．3．2 单个输出和一个输出工作文件 77n
4．3．3 配置Gerber文件 78n
4．3．4 配置BOM文件 79n
4．3．5 将设计数据映射到BOM 80n
第2篇 Altium Designer原理图设计详解n
第 章 Altium Designer设计环境基本框架 83n
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件 83n
5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面 84n
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面 84n
5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板 86n
5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能 89n
5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏 90n
第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98n
6．1 放置元器件 98n
6．1．1 生成新的设计 98n
6．1．2 在原理图中添加元器件 99n
6．1．3 重新分配原件标识符 101n
6．2 添加信号线连接 105n
6．3 添加总线连接 107n
6．3．1 添加总线 107n
6．3．2 添加总线入口 108n
6．4 添加网络标号 109n
6．5 添加端口连接 111n
6．6 添加信号束系统 114n
6．6．1 添加信号束连接器 114n
6．6．2 添加信号束入口 116n
6．6．3 查看信号束定义文件 118n
6．7 添加No ERC标识 119n
6．7．1 设置阻止所有冲突标识 119n
6．7．2 设置阻止指定冲突标识 121n
6．8 编译屏蔽 123n
6．9 覆盖 123n
第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法 125n
7．1 多页原理图绘制方法 125n
7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构 125n
7．1．2 多页原理图中的网络标识符 126n
7．1．3 网络标号范围 127n
7．2 平坦式原理图绘制 130n
7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程 130n
7．2．2 绘制平坦式设计中个放大电路原理图 130n
7．2．3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图 132n
7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135n
7．3 层次化原理图绘制 138n
7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程 138n
7．3．2 绘制层次化设计中个放大电路原理图 138n
7．3．3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图 140n
7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142n
第3篇 Altium Designer混合仿真电路n
第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述 149n
8．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真导论 149n
8．1．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE构成 149n
8．1．2 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真功能 150n
8．1．3 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真流程 156n
8．2 电子线路的SPICE描述 157n
8．2．1 电子线路的构成 157n
8．2．2 SPICE程序的结构 158n
8．2．3 SPICE程序相关命令 162n
第 章 电子线路元件及SPICE模型 167n
9．1 基本元件 167n
9．1．1 电阻 167n
9．1．2 半导体电阻 167n
9．1．3 电容 168n
9．1．4 半导体电容 168n
9．1．5 电感 169n
9．1．6 耦合（互感）电感 169n
9．1．7 开关 170n
9．2 电压/电流源 170n
9．2．1 独立源 171n
9．2．2 线性受控源 175n
9．2．3 非线性独立源 178n
9．3 传输线 179n
9．3．1 无损传输线 179n
9．3．2 有损传输线 180n
9．3．3 均匀分布的RC线 181n
9．4 晶体管和二极管 182n
9．4．1 结型二极管 182n
9．4．2 双极结型晶体管 183n
9．4．3 结型场效应管 186n
9．4．4 金属氧化物半导体场效应管 187n
9．4．5 金属半导体场效应管 190n
9．4．6 不同晶体管的特性比较与应用范围 191n
9．5 从用户数据中创建SPICE模型 194n
9．5．1 SPICE模型的建立方法 194n
9．5．2 运行SPICE模型向导 194n
第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现 203n
10．1 直流工作点分析 203n
10．1．1 建立新的直流工作点分析工程 203n
10．1．2 添加新的仿真库 203n
10．1．3 构建直流分析电路 205n
10．1．4 设置直流工作点分析参数 207n
10．1．5 直流工作点仿真结果的分析 207n
10．2 直流扫描分析 209n
10．2．1 打开前面的设计 209n
10．2．2 设置直流扫描分析参数 210n
10．2．3 直流扫描仿真结果的分析 210n
10．3 传输函数分析 213n
10．3．1 建立新的传输函数分析工程 213n
10．3．2 构建传输函数分析电路 213n
10．3．3 设置传输函数分析参数 215n
10．3．4 传输函数仿真结果的分析 216n
10．4 交流小信号分析 217n
10．4．1 建立新的交流小信号分析工程 218n
10．4．2 构建交流小信号分析电路 218n
10．4．3 设置交流小信号分析参数 222n
10．4．4 交流小信号仿真结果的分析 223n
10．5 瞬态分析 225n
10．5．1 建立新的瞬态分析工程 225n
10．5．2 构建瞬态分析电路 225n
10．5．3 设置瞬态分析参数 228n
10．5．4 瞬态仿真结果的分析 229n
10．6 参数扫描分析 230n
10．6．1 打开前面的设计 230n
10．6．2 设置参数扫描分析参数 230n
10．6．3 参数扫描结果的分析 231n
10．7 零点-极点分析 232n
10．7．1 建立新的零点-极点分析工程 232n
10．7．2 构建零点-极点分析电路 232n
10．7．3 设置零点-极点分析参数 235n
10．7．4 零点-极点仿真结果的分析 236n
10．8 傅里叶分析 237n
10．8．1 建立新的傅里叶分析工程 237n
10．8．2 构建傅里叶分析电路 237n
10．8．3 设置傅里叶分析参数 240n
10．8．4 傅里叶仿真结果分析 241n
10．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 242n
10．9 噪声分析 244n
10．9．1 建立新的噪声分析工程 246n
10．9．2 构建噪声分析电路 246n
10．9．3 设置噪声分析参数 249n
10．9．4 噪声仿真结果分析 250n
10．10 温度分析 251n
10．10．1 建立新的温度分析工程 251n
10．10．2 构建温度分析电路 251n
10．10．3 设置温度分析参数 254n
10．10．4 温度仿真结果分析 255n
10．11 蒙特卡罗分析 256n
10．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程 256n
10．11．2 构建蒙特卡罗分析电路 256n
10．11．3 设置蒙特卡罗分析参数 259n
10．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析 261n
第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现 262n
11．1 模拟行为仿真概念 262n
11．2 基于行为模型的增益控制实现 263n
11．2．1 建立新的行为模型增益控制工程 263n
11．2．2 构建增益控制行为模型 263n
11．2．3 设置增益控制行为仿真参数 265n
11．2．4 分析增益控制行为仿真结果 266n
11．3 基于行为模型的调幅实现 267n
11．3．1 建立新的行为模型AM工程 267n
11．3．2 构建AM行为模型 267n
11．3．3 设置AM行为仿真参数 269n
11．3．4 分析AM行为仿真结果 270n
11．4 基于行为模型的滤波器实现 271n
11．4．1 建立新的滤波器行为模型工程 271n
11．4．2 构建滤波器行为模型 271n
11．4．3 设置滤波器行为仿真参数 273n
11．4．4 分析滤波器行为仿真结果 274n
11．5 基于行为模型的压控振荡器实现 275n
11．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程 275n
11．5．2 构建压控振荡器行为模型 275n
11．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数 278n
11．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果 279n
第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 281n
12．1 建立数模混合电路仿真工程 281n
12．2 构建数模混合仿真电路 281n
12．3 分析数模混合电路实现原理 283n
12．4 设置数模混合仿真参数 284n
12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法 286n
12．5．1 修改误差容限 286n
12．5．2 直流分析帮助收敛策略 286n
12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略 287n
12．6 分析数模混合仿真结果 287n
第 章 Altium Designer数字电路仿真实现 289n
13．1 数字逻辑仿真库的构建 289n
13．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 289n
13．1．2 构建相关的mdl文件 290n
13．2 时序逻辑电路的门级仿真 291n
13．2．1 有限自动状态机的实现原理 291n
13．2．2 3位八进制计数器实现原理 292n
13．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程 293n
13．2．4 构建3位计数器仿真电路 294n
13．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数 296n
13．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果 298n
13．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 298n
13．3．1 HDL功能及特点 298n
13．3．2 建立新的IP核设计工程 299n
13．3．3 建立新的FPGA设计工程 308n
第4篇 Altium Designer的WEBENCH设计工具n
第 章 WEBENCH电源设计与实现 319n
14．1 激活WEBENCH工具包 319n
14．2 WEBENCH设计工具介绍 320n
14．3 电源设计工具 321n
14．3．1 电源设计背景 321n
14．3．2 电源选型 322n
14．3．3 单电源设计 324n
14．3．4 电源结构设计 326n
14．3．5 FPGA/处理器电源结构设计 330n
14．3．6 LED电源结构设计 331n
14．3．7 电源仿真 333n
14．3．8 原理图导出 339n
14．4 开关电源参数之间的关系 341n
14．4．1 开关频率和电感 341n
14．4．2 开关频率和MOS管 343n
14．5 Buck开关电源设计实现 345n
14．5．1 芯片选择优化 345n
14．5．2 外围元件优化选择 347n
14．5．3 三种优化方案对比 348n
14．5．4 方案的仿真分析 349n
14．6 Boost开关电源设计实现 367n
14．6．1 Boost电路电流路径分析 368n
14．6．2 开关电源波特图仿真 369n
14．6．3 Boost开关电源效率仿真 370n
14．7 FPGA电源设计实现 371n
14．7．1 FPGA芯片选择 372n
14．7．2 供电芯片电源树设计 373n
14．7．3 电源树优化设计 374n
14．7．4 电源芯片优化选型 376n
14．7．5 电源芯片外围电路优化 377n
14．7．6 原理图输出 377n
第5篇 Altium Designer元器件封装设计n
第 章 常用电子元器件的物理封装 381n
15．1 电阻元件的特性及封装 381n
15．1．1 电阻元件的分类 381n
15．1．2 电阻值表示方法 383n
15．1．3 电阻元件物理封装的表示 384n
15．2 电容元件的特性及封装 386n
15．2．1 电容元件的作用 386n
15．2．2 电容元件的分类 387n
15．2．3 电容值表示方法 389n
15．2．4 电容器的主要参数 389n
15．2．5 电容元件正负极判断 391n
15．2．6 电容元件PCB封装的表示 391n
15．3 电感器的特性及封装 393n
15．3．1 电感器的分类 393n
15．3．2 电感器电感值标注方法 394n
15．3．3 电感器的主要参数 395n
15．3．4 电感器PCB封装的标识 395n
15．4 二极管的特性及封装 396n
15．4．1 二极管的分类 396n
15．4．2 二极管的识别和检测 399n
15．4．3 二极管的主要参数 400n
15．4．4 二极管PCB封装的表示 401n
15．5 三极管的特性及封装 403n
15．5．1 三极管的分类 403n
15．5．2 三极管的识别和检测 403n
15．5．3 三极管的主要参数 404n
15．5．4 三极管PCB封装的表示 404n
15．6 集成电路芯片的特性及封装 406n
第 章 Altium Designer自定义元件设计 412n
16．1 自定义元件设计流程 412n
16．2 打开和浏览PCB封装库 414n
16．3 打开和浏览集成封装库 416n
16．4 创建元件PCB封装 417n
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 418n
16．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 425n
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 428n
16．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 431n
16．4．5 检查元件PCB封装 441n
16．5 创建元件原理图符号封装 442n
16．5．1 元件原理图符号术语 442n
16．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装 443n
16．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 447n
16．6 分配模型和参数 455n
16．6．1 分配器件模型 455n
16．6．2 器件主要参数功能 459n
16．6．3 使用供应商数据分配器件参数 460n
第 章 电子线路信号完整性设计规则 464n
17．1 信号完整性问题的产生 464n
17．2 电源分配系统及其影响 464n
17．2．1 理想的电源不存在 465n
17．2．2 电源总线和电源层 465n
17．2．3 印制电路板的去耦电容配置 466n
17．2．4 电源分配方面考虑的电路板设计规则 470n
17．3 信号反射及其消除方法 472n
17．3．1 信号传输线的定义 472n
17．3．2 信号传输线的分类 473n
17．3．3 信号反射的定义 475n
17．3．4 信号反射的计算 476n
17．3．5 消除信号反射 477n
17．3．6 传输线的布线规则 480n
17．4 信号串扰及其消除方法 481n
17．4．1 信号串扰的产生 481n
17．4．2 信号串扰的类型 482n
17．4．3 抑制串扰的方法 484n
17．5 电磁干扰及其解决方法 485n
17．5．1 滤波 485n
17．5．2 磁性元件 486n
17．5．3 器件的速度 486n
17．6 差分信号原理及设计规则 487n
17．6．1 差分线的阻抗匹配 487n
17．6．2 差分线的端接 488n
17．6．3 差分线的一些设计规则 489n
第6篇 Altium Designer电路原理图设计n
第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 493n
18．1 原理图绘制流程 493n
18．2 原理图设计规划 494n
18．3 原理图绘制环境参数设置 495n
18．3．1 设置图纸选项标签栏 496n
18．3．2 设置参数标签栏 497n
18．3．3 设置单位标签栏 499n
18．4 所需元件库的安装 500n
18．5 绘制原理图 501n
18．5．1 添加剩余的图纸 501n
18．5．2 放置原理图符号 503n
18．5．3 连接原理图符号 509n
18．5．4 检查原理图设计 510n
18．6 将原理图设计导入PCB 514n
18．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项 514n
18．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 515n
第7篇 Altium Designer电子线路PCB图设计n
第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识 519n
19．1 PCB设计流程 519n
19．2 PCB层标签 520n
19．3 PCB视图查看命令 520n
19．3．1 自动平移 521n
19．3．2 显示连接线 521n
19．4 PCB绘图对象 522n
19．4．1 电气连接线（Track） 523n
19．4．2 普通线（Line） 525n
19．4．3 焊盘（Pad） 525n
19．4．4 过孔（Via） 526n
19．4．5 弧线（Arcs） 527n
19．4．6 字符串（Strings） 528n
19．4．7 原点（Origin） 529n
19．4．8 尺寸（Dimension） 530n
19．4．9 坐标（Coordinate） 530n
19．4．10 填充（Fill） 530n
19．4．11 固体区（Solid Region） 531n
19．4．12 多边形灌铜（PolygoPour） 532n
19．4．13 禁止布线对象（Keepout object） 535n
19．4．14 捕获向导（Snap Guide） 535n
19．5 PCB绘图环境参数设置 536n
19．5．1 板选项对话框参数设置 536n
19．5．2 栅格尺寸设置 537n
19．5．3 视图配置 539n
19．5．4 PCB坐标系统的设置 541n
19．5．5 设置选项快捷键 542n
19．6 PCB形状和边界设置 543n
19．6．1 通过板规划模式定义板形状 543n
19．6．2 通过2D模式定义板形状 546n
19．6．3 通过3D模式定义板形状 547n
19．6．4 PCB中间掏空的设计 548n
19．7 PCB叠层设置 548n
19．7．1 柔性电路制造技术的发展 549n
19．7．2 打开叠层管理器 550n
19．7．3 添加/删除多个层堆叠 551n
19．7．4 添加/删除叠层 552n
19．7．5 更改叠层顺序 554n
19．7．6 编辑叠层属性 555n
19．7．7 层设置 555n
19．7．8 钻孔对 556n
19．7．9 内部电源层 556n
19．8 PCB面板的使用 558n
19．8．1 PCB面板 558n
19．8．2 PCB规则和冲突 558n
19．9 PCB设计规则 559n
19．9．1 添加设计规则 559n
19．9．2 如何检查规则 561n
19．9．3 规则应用场合 563n
19．10 PCB高级绘图对象 565n
19．10．1 对象类 565n
19．10．2 房间 567n
19．11 运行设计规则检查 571n
19．11．1 设计规则检查报告 571n
19．11．2 定位设计规则冲突 572n
第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 574n
20．1 PCB板形状和尺寸设置 574n
20．1．1 定义PCB形状 574n
20．1．2 定义PCB的边界 575n
20．2 PCB布局设计 576n
20．2．1 PCB布局规则的设置 576n
20．2．2 PCB布局原则 576n
20．2．3 PCB布局中的其他操作 577n
20．3 PCB布线设计 578n
20．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置 579n
20．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 580n
20．3．3 处理交互布线冲突 581n
20．3．4 其他交互布线选项 582n
20．3．5 交互多布线 584n
20．3．6 交互差分对布线 584n
20．3．7 交互布线长度对齐 587n
20．3．8 自动布线 589n
20．3．9 布线中泪滴的处理 593n
20．3．10 布线阻抗控制 594n
20．3．11 设计中关键布线策略 595n
20．4 测试点系统设计 601n
20．4．1 测试点策略的考虑 602n
20．4．2 焊盘和过孔测试点支持 602n
20．4．3 测试点设计规则设置 603n
20．4．4 测试点管理 605n
20．4．5 检查测试点的有效性 606n
20．4．6 测试点相关查询字段 606n
20．4．7 生成测试点报告 607n
20．5 PCB覆铜设计 609n
20．6 PCB设计检查 612n
第8篇 Altium DesignerPCB仿真和验证n
第 章 IBIS模型原理和功能 619n
21．1 IBIS模型定义 619n
21．2 IBIS发展历史 620n
21．3 IBIS模型生成 620n
21．4 IBIS模型所需数据 621n
21．4．1 输出模型 621n
21．4．2 输入模型 623n
21．4．3 其他参数 624n
21．5 IBIS文件格式 624n
21．6 IBIS模型验证 626n
21．7 IBIS模型编辑器 627n
21．7．1 下载IBIS模型 627n
21．7．2 安装TI元件库 628n
21．7．3 IBIS模型映射 629n
第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现 632n
22．1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能 632n
22．1．1 信号完整性分析原理 632n
22．1．2 分析设置需求 633n
22．1．3 操作流程 634n
22．2 设计实例信号完整性分析 634n
22．2．1 检查原理图和PCB图之间的元件链接 634n
22．2．2 叠层参数的设置 635n
22．2．3 信号完整性规则设置 636n
22．2．4 为元件分配IBIS模型 638n
22．2．5 执行信号完整性分析 639n
22．2．6 观察信号完整性分析结果 640n
第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 645n
23．1 生成和配置输出工作文件 645n
23．1．1 生成输出工作文件 645n
23．1．2 设置打印工作选项 646n
23．2 生成CAM文件 648n
23．2．1 生成料单文件 649n
23．2．2 生成光绘文件 650n
23．2．3 生成钻孔文件 653n
23．2．4 生成贴片机文件 654n
23．3 生成PDF格式文件 655n
23．4 CAM编辑器 655n
23．4．1 导入数据设置 656n
23．4．2 导入/导出CAM文件 658n
23．5 生成和打印3D视图 661n
23．5．1 生成3D视图 661n
23．5．2 打印3D视图 662n
第9篇 PCB制造工艺流程详解n
第 章 PCB生产工艺及流程 667n
24．1 工程文件制作 667n
24．2 PCB制造工艺流程概述 672n
24．3 L3-L4层（内层）制造工艺流程 673n
24．3．1 内层基材裁切 673n
24．3．2 处理线路处理流程 673n
24．4 L2-L5层制造工艺流程 675n
24．4．1 L2-L5层压合工艺流程 675n
24．4．2 L2-L5钻孔工艺流程 677n
24．4．3 L2-L5层线路制作流程 677n
24．5 L1-L6层制造工艺流程 680n
24．5．1 第二次压合 L1-L6工艺流程 680n
24．5．2 棕化减铜工艺流程 680n
24．5．3 激光钻孔工艺流程 680n
24．5．4 机械钻孔工艺流程 681n
24．5．5 L1-L6层线路制作流程 681n
24．5．6 绿油工序制作流程 684n
24．5．7 表面处理工艺流程 685n
24．5．8 成型工艺流程 686n
24．5．9 电测工艺流程 686n
24．5．10 FQC＆FQA工艺流程 686n
24．5．11 包装工艺流程 687n
24．6 1+4+1盲埋孔板结构说明 687n
0篇 Altium Designer高级分析工具n
第 章 高速设计和XSignals的应用 691n
25．1 高速设计面临的挑战 691n
25．2 XSignals的目的 692n
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用 692n
第 章 PDN分析工具的应用 696n
26．1 PDN背景知识 696n
26．1．1 在源和负载之间有充足的铜皮 696n
26．1．2 电容的尺寸、值、个数和布局 697n
26．2 PDN工具的分析流程 697n
n
附录A 8章设计的原理图 702n
附录B 第20章设计的PCB图 710n
附录C PCB生产工艺参数 711n
附录D 第25章的原理图 716
作者介绍
的嵌入式技术和EDA技术专家，长期从事电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商大学计划保持紧密合作。目前已经出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，内容涵盖电路仿真、电路设计、可编程逻辑器件、数字信号处理、单片机、嵌入式系统、片上可编程系统等。
文摘
序言
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等，本站所有链接都为正版商品购买链接。
© 2025 windowsfront.com All Rights Reserved. 静流书站 版权所有