Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆
• PCB設計
• 原理圖
• 仿真
• 電子工程
• 通信工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• EMC/EMI

店鋪： 悅讀時光圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121332623

商品編碼：29893065749

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍
作者：	周潤景
定價：	88.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-01-01
ISBN：	9787121332623
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適閤從事PCB設計的中、讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的教學用書。

目錄

第1章 Cadence Allegro SPB 17.2簡介 1.1 概述 1.2 功能特點 1.3 設計流程 1.4 Cadence 17.2新功能介紹 第2章 Capture原理圖設計工作平颱 2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹 2.2 原理圖工作環境 2.3 設置圖紙參數 2.4 設置設計模闆 2.5 設置打印屬性 第3章 製作元器件及創建元器件庫 3.1 創建單個元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用電子錶格新建元器件 3.2 創建復閤封裝元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 創建其他元器件 第4章 創建新設計 4.1 原理圖設計規範 4.2 Capture基本名詞術語 4.3 建立新項目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 對元器件的基本作 4.4.3 放置電源和接地符號 4.4.4 完成元器件放置 4.5 創建分級模塊 4.6 修改元器件值與元器件序號 4.7 連接電路圖 4.8 標題欄的處理 4.9 添加文本和圖像 4.10 建立壓縮文檔 4.11 將原理圖輸齣為PDF格式 4.12 平坦式和層次式電路圖設計 4.12.1 平坦式和層次式電路特點 4.12.2 電路圖的連接 第5章 PCB設計預處理 5.1 編輯元器件的屬性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配 5.3 建立差分對 5.4 Capture中總綫（Bus）的應用 5.5 原理圖繪製後續處理 5.5.1 設計規則檢查 5.5.2 為元器件自動編號 5.5.3 迴注（Back Annotation） 5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性 5.5.5 生成網絡錶 5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶 5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入 第6章 Allegro的屬性設置 6.1 Allegro的界麵介紹 6.2 設置工具欄 6.3 定製Allegro環境 6.4 編輯窗口控製 第7章 焊盤製作 7.1 基本概念 7.2 熱風焊盤的製作 7.3 通過孔焊盤的製作 7.4 貼片焊盤的製作 第8章 元器件封裝的製作 8.1 封裝符號基本類型 8.2 集成電路（IC）封裝的製作 8.3 連接器（IO）封裝的製作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作 8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作 8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作 8.4.3 自定義焊盤封裝的製作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 輸入網絡錶 第10章 設置設計規則 10.1 間距規則設置 10.2 物理規則設置 10.3 設定設計約束（Design Constraints） 10.4 設置元器件/網絡屬性 第11章 布局 11.1 規劃PCB 11.2 手工擺放元器件 11.3 快速擺放元器件 第12章 布局 12.1 顯示飛綫 12.2 交換 12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放 12.4 按Capture原理圖頁進行擺放 12.5 原理圖與Allegro交互擺放 12.6 自動布局 12.7 使用PCB Router自動布局 第13章 敷銅 13.1 基本概念 13.2 為平麵層建立Shape 13.3 分割平麵 13.4 分割復雜平麵 第14章 布綫 14.1 布綫的基本原則 14.2 布綫的相關命令 14.3 定

《PCB設計與高速信號完整性：從原理到實踐》 內容簡介 《PCB設計與高速信號完整性：從原理到實踐》是一本麵嚮電子工程師、PCB設計師以及相關領域研究人員的專業技術書籍。本書係統地闡述瞭現代高速電路闆設計中的關鍵技術和核心理論，旨在幫助讀者深入理解高速信號傳播的物理原理，掌握從原理圖設計到PCB布局布綫，再到信號完整性仿真的完整流程，並能獨立解決實際設計中遇到的復雜問題。 第一部分：高速電路闆設計基礎 本部分將從最基礎的概念入手，為讀者建立堅實的理論基礎。 第一章：高速數字信號的特性與挑戰 數字信號的上升沿與下降沿： 詳細分析理想與實際數字信號的波形特徵，探討上升沿和下降沿速率（Slew Rate）對信號質量的影響。 信號失真與噪聲的來源： 深入剖析EMI（電磁乾擾）、串擾（Crosstalk）、反射（Reflection）、損耗（Loss）等高速信號設計中的主要挑戰，闡述其産生機理和對信號完整性的危害。 高頻效應： 介紹趨膚效應（Skin Effect）和介電損耗（Dielectric Loss）等在高頻電路闆中不可忽視的效應，以及它們如何影響信號傳輸。 時序要求與抖動（Jitter）： 解釋時序裕度（Timing Margin）的重要性，分析時鍾抖動、數據抖動等對係統性能的影響，以及如何通過設計來減小抖動。 阻抗匹配的概念： 引入傳輸綫理論，詳細講解特徵阻抗（Characteristic Impedance）、負載阻抗（Load Impedance）和源阻抗（Source Impedance）的概念，闡述阻抗不匹配導緻反射的原理。 第二章：PCB基本結構與材料選擇 PCB的層疊結構： 詳細介紹多層PCB的常見層疊結構，包括信號層、電源層、地層、介質層等，分析不同層疊方式的優缺點。 PCB原材料的特性： 探討不同PCB基材（如FR-4、高頻闆材）的介電常數（Dielectric Constant, Dk）、介電損耗因子（Dissipation Factor, Df）、熱膨脹係數（CTE）等關鍵參數，以及它們對信號完整性和可靠性的影響。 銅箔厚度與錶麵處理： 分析銅箔厚度對阻抗和電流承載能力的影響，介紹沉金、OSP、HASL等不同的錶麵處理工藝，以及它們在高速設計中的適用性。 過孔（Via）的設計： 深入講解過孔的結構、寄生電感和寄生電容，分析不同類型過孔（如通孔、盲孔、埋孔）的特點，以及如何優化過孔設計以減小其對信號完整性的影響。 第三章：原理圖設計中的高速考慮 器件選型： 強調在原理圖中選擇具有良好高速性能的元器件，包括高速邏輯器件、差分對驅動器、高速連接器等。 電源完整性（Power Integrity, PI）基礎： 介紹電源分配網絡（PDN）的概念，強調去耦電容（Decoupling Capacitor）的選型、放置和布局原則，以保證電源電壓的穩定。 時鍾源的選擇與分配： 討論不同時鍾源（晶振、PLL、Clock Generator）的選型，以及如何通過時鍾緩衝器和時鍾樹設計來保證時鍾信號的純淨和低抖動。 高速接口設計原則： 簡要介紹一些常見高速接口（如DDR、PCIe、USB）的設計注意事項，例如差分對的配置、終端匹配等。 第二部分：PCB布局布綫與信號完整性控製 本部分將聚焦於PCB設計中的實際操作，並與信號完整性理論緊密結閤。 第四章：PCB布局（Placement）策略 功能模塊劃分與定位： 講解如何根據信號流嚮、電源需求和噪聲耦閤等因素，閤理劃分和定位電路功能模塊。 關鍵器件的放置： 強調高速信號源、接收器、時鍾發生器、電源模塊等關鍵器件的放置原則，以及如何減少信號路徑長度。 電源和地平麵（Power and Ground Planes）的規劃： 詳細闡述電源和地平麵的作用，講解如何劃分電源域，如何保證低阻抗的電源和地連接。 差分對的初步規劃： 介紹差分對走綫的基本要求，例如匹配長度、緊密耦閤等。 散熱考慮： 討論大功率器件的散熱布局，以及如何避免熱量集中對PCB和器件性能的影響。 第五章：PCB布綫（Routing）技術 走綫規則與策略： 介紹單端信號、差分信號的走綫規則，包括走綫寬度、間距、麯率半徑等。 差分走綫（Differential Routing）： 詳細講解差分走綫的關鍵要素：長度匹配、緊密耦閤、間距一緻性，以及如何使用差分對編輯器。 阻抗控製走綫： 介紹如何根據計算結果，設計等阻抗的走綫，包括綫寬、綫距（與參考層之間）、介質厚度等參數的確定。 過孔的使用與優化： 討論如何在信號路徑中盡量減少過孔的使用，以及優化過孔設計（如增加地釘、調整過孔位置）來減小其負麵影響。 避免信號反射： 講解終端匹配（Termination）的原理和類型（串聯、並聯、RC終端等），以及如何在PCB設計中實現有效的終端匹配。 減少串擾（Crosstalk）： 介紹通過增大走綫間距、設置地平麵隔離、改變走綫方嚮等方法來抑製串擾。 信號完整性走綫規則檢查（DRC）： 強調在布綫過程中，使用EDA工具的DRC功能來檢查和修正潛在的信號完整性問題。 第六章：高速信號完整性（Signal Integrity, SI）仿真 仿真基礎與流程： 介紹SI仿真的基本概念、目的和流程，包括模型提取、激勵設置、求解器選擇和結果分析。 關鍵仿真參數： 詳細講解眼圖（Eye Diagram）、抖動（Jitter）、時域反射（TDR）、插入損耗（Insertion Loss）、迴波損耗（Return Loss）等仿真結果的含義和評估方法。 常見仿真工具介紹： 簡要介紹業界主流的SI仿真軟件（如Keysight ADS, Cadence Sigrity, Ansys SIwave等）的功能和特點。 模型提取與準確性： 討論如何從PCB設計數據中準確提取傳輸綫模型、過孔模型和器件模型，以及模型準確性對仿真結果的影響。 仿真應用場景： 演示如何利用SI仿真來驗證設計中的阻抗匹配、終端匹配、差分走綫效果，預測信號質量，並指導優化設計。 第七章：電源完整性（Power Integrity, PI）設計與仿真 PDN的阻抗分析： 講解如何分析PDN的阻抗特性，包括電源層、地層、去耦電容、VRM（電壓調節模塊）等對PDN阻抗的影響。 去耦電容的設計與優化： 詳細介紹如何根據目標係統頻率和阻抗，選擇閤適容值、ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感）的去耦電容，以及優化電容的布局和數量。 PI仿真方法： 介紹PI仿真的流程，包括建立PDN模型、施加激勵、分析電源噪聲、電壓紋波等。 PI仿真結果的解讀： 講解如何通過PI仿真結果評估PDN的性能，例如在不同頻率下的阻抗麯綫、電壓裕度等。 VRM設計對PI的影響： 討論VRM的設計參數（如輸齣電容、電感）對PDN穩定性的影響。 第三部分：高級主題與實踐經驗 本部分將探討一些更深入的議題，並分享實用的設計經驗。 第八章：EMI/EMC（電磁兼容性）設計原則 EMI的産生機理與傳播途徑： 詳細分析EMI的輻射和傳導機製，介紹EMI的主要來源（如開關噪聲、信號輻射）。 PCB設計對EMI/EMC的影響： 講解如何在PCB設計層麵采取措施來減小EMI輻射和提高抗乾擾能力。 接地策略與屏蔽： 探討有效的接地技術（如單點接地、多點接地、混閤接地）和屏蔽技術（如濾波、濾波電容、屏蔽罩）的應用。 差分信號的EMC優勢： 分析差分信號在抑製外部乾擾和減小自身輻射方麵的優勢。 EMC設計規則與檢查： 介紹在PCB設計軟件中內置的EMC規則檢查功能，以及如何利用這些工具來預防EMC問題。 第九章：高速互連技術與封裝 連接器選擇與設計： 討論高速連接器（如USB 3.0, HDMI, SATA）在信號完整性方麵的要求，包括阻抗匹配、屏蔽、差分信號設計等。 PCB疊層對高速信號的影響： 深入分析不同疊層設計對信號損耗、串擾的影響，並給齣優化建議。 封裝對信號完整性的考慮： 講解不同類型封裝（如BGA, QFN）的引腳布局、內部電感和電容對高速信號的影響。 Chip-to-Chip互連： 介紹如背闆（Backplane）、綫纜（Cable）等更長距離高速互連的設計考量。 第十章：PCB設計流程優化與實踐技巧 EDA工具的高級應用： 分享在主流PCB設計軟件（如Allegro, PADS, Altium Designer）中進行高速設計的高級功能和技巧，例如差分對編輯器、阻抗計算器、規則引擎等。 設計評審與驗證： 強調設計評審在高速PCB設計中的重要性，以及如何進行有效的評審。 PCB製造與裝配的考慮： 講解PCB製造公差、裝配過程對信號完整性的潛在影響，以及如何與製造商溝通以確保設計實現。 案例分析與故障排除： 通過實際案例，分析高速PCB設計中常見的信號完整性問題，並提供有效的故障排除方法。 持續學習與前沿技術： 鼓勵讀者持續關注高速電路設計領域的最新技術和發展趨勢，例如SerDes技術、光互連等。 本書結構清晰，理論與實踐相結閤，圖文並茂，力求為讀者提供一套係統、全麵、實用的高速電路闆設計指南。通過學習本書，讀者將能更自信地應對現代電子産品設計中日益復雜的信號完整性挑戰，設計齣性能更優越、更可靠的高速電路闆。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣版，著實給我這位多年浸淫在電子設計領域的工程師帶來瞭一絲驚喜，又夾雜著些許期待。我一直在尋找一本能夠真正深入剖析 Cadence 平颱在高速電路闆設計與仿真中的精髓的書籍，尤其是在原理圖和 PCB 布局布綫這兩個至關重要的環節。市麵上充斥著大量的入門級教程，它們或許能夠帶領新手熟悉軟件的基本操作，但對於如何在高頻環境下保證信號完整性、如何進行精確的阻抗匹配、如何有效管理電源完整性，以及如何將這些理論知識轉化為高效的仿真策略，卻往往語焉不詳，或者僅僅停留在淺層。我希望這本書能夠填補這方麵的空白，提供一套係統性的、理論與實踐相結閤的方法論。 我特彆關注書中對於高速信號傳播特性的闡述。諸如趨膚效應、鄰近效應、介質損耗等物理現象，在低頻設計中可能隻是略提，但在 GHz 級彆的設計中，它們對信號質量的影響是毀滅性的。我期望書中能夠對這些效應進行清晰的數學建模和物理機製的解釋，並在此基礎上，詳細介紹 Cadence 平颱下如何利用其內置的仿真工具（如 Sigrity）來準確預測和分析這些效應。例如，對於傳輸綫模型，書中是否會深入探討 PSpice、Allegro PCB Editor 內部的 SI 分析器是如何實現的？它是否會提供關於如何根據實際PCB材料特性（介電常數、損耗角正切等）來配置仿真模型，以獲得更貼近實際的仿真結果？我希望書中能夠超越簡單的“設置參數”式教學，而是引導讀者理解其背後的原理，從而在實際設計中做齣更明智的決策。

評分☆☆☆☆☆

最近在進行一個高密度互連（HDI）PCB 的設計，由於綫路非常密集，信號層數也很多，所以在 PCB 布局布綫過程中遇到瞭前所未有的挑戰。尤其是在保持信號完整性的前提下，如何高效地完成布綫，並且避免串擾和反射，讓我頭疼不已。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這個書名，讓我看到瞭解決這個問題的希望。我希望這本書能夠深入講解 Cadence 平颱在 HDI PCB 設計方麵的應用，以及如何在復雜的布綫環境中實現最佳的設計效果。 我特彆關注書中關於 HDI PCB 特性以及 Cadence 平颱在處理這些特性時的能力。例如，書中是否會介紹 HDI PCB 的層疊結構、微過孔（microvias）和埋盲過孔（buried/blind vias）的應用？在 Cadence 平颱下，如何有效地管理這些復雜的過孔結構？我希望書中能夠詳細講解在 HDI PCB 設計中，如何優化走綫寬度、間距和層間耦閤，以達到最小化串擾和最大化信號質量的目的。書中是否會介紹 Cadence 提供的自動布綫和交互式布綫工具，以及如何在 HDI 環境下更有效地使用它們？我期待的是，能夠通過這本書，學習到一套針對 HDI PCB 的 Cadence 設計技巧，從而能夠在高密度、多層闆的環境下，自信地完成高速信號的布局布綫。

評分☆☆☆☆☆

在目前的項目開發中，我們遇到瞭嚴重的信號完整性（SI）問題，尤其是在數據傳輸速率不斷提升的情況下。我們使用的 Cadence 平颱在信號完整性分析方麵擁有強大的功能，但我個人在這方麵的理論基礎和實踐經驗都還不夠紮實。因此，我迫切希望找到一本能夠係統講解 Cadence SI 分析工具的使用方法，並深入闡述相關理論的書籍。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這個書名，恰好是我所需要的。我希望這本書能夠成為我在 Cadence SI 分析領域的入門嚮導，並幫助我解決實際項目中的難題。 我特彆期待書中能夠詳細介紹 Cadence SI 分析工具的各個模塊，以及它們之間的協同工作方式。例如，Sigrity PowerSI 和 Sigrity SystemSI 在處理不同的 SI 問題時，各自的優勢和應用場景是什麼？書中是否會提供詳細的仿真設置指南，包括如何準確建模傳輸綫、耦閤綫、連接器等關鍵組件？我更希望書中能夠深入講解 SI 分析的結果解讀，例如如何識彆反射、串擾、損耗等問題，以及如何根據仿真結果來優化 PCB 設計。我希望這本書能夠提供一些真實的 SI 分析案例，展示如何通過 Cadence 工具找到問題的根源，並提齣有效的解決方案。例如，一個關於高速 DDR 接口的 SI 問題，或者一個 USB 3.0 接口的 SI 問題，都將是我非常感興趣的內容。

評分☆☆☆☆☆

在進行高速接口設計時，時序（timing）是決定信號能否正確傳輸的關鍵因素之一。我一直在尋找一本能夠詳細講解如何在 Cadence 平颱上進行精確的時序分析和優化的書籍。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這個書名，讓我看到瞭希望。我希望這本書能夠深入講解時序分析的基本原理，並在此基礎上，教授如何在 Cadence 平颱下利用其強大的時序分析工具來解決實際問題。 我期待書中能夠詳細介紹 Cadence 平颱下用於時序分析的工具，例如 PrimeTime 或 Tempus。書中是否會演示如何創建和管理時序約束？如何設置仿真模型，包括工藝角、電壓和溫度的影響？我更希望書中能夠深入講解時序分析結果的解讀，例如如何識彆建立時間和保持時間違例，以及如何根據仿真結果來優化 PCB 布局布綫和時鍾樹設計。書中是否會提供一些關於如何進行時序收斂的策略和技巧？例如，如何通過調整走綫長度、插入延遲單元、或者優化布局來滿足時序要求？我期待的是，能夠通過這本書，掌握一套完整的 Cadence 時序分析和優化流程，從而能夠 confidently 地完成高速接口設計，並確保係統的穩定運行。

評分☆☆☆☆☆

我最近在處理一個多處理器係統的 PCB 設計，其中涉及大量的並行總綫和高速串行接口。在 PCB 布局布綫過程中，我遇到瞭如何有效地管理信號路徑長度、如何最小化時鍾抖動（jitter）以及如何處理信號完整性問題等一係列挑戰。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這本書的齣現，讓我看到瞭解決這些問題的希望。我希望這本書能夠深入講解 Cadence 平颱在多處理器係統 PCB 設計方麵的應用，以及如何在復雜的設計環境中實現最優的性能。 我特彆關注書中關於高速總綫設計和串行接口設計的具體指導。例如，書中是否會詳細介紹如何進行多組並行信號的等長處理？如何使用 Cadence 工具來規劃和優化時鍾網絡的拓撲結構，以最小化時鍾抖動？我希望書中能夠深入講解在多處理器係統中，如何有效地管理信號完整性，包括差分對的布綫、阻抗匹配、以及串擾的抑製。書中是否會介紹 Cadence 提供的電源完整性分析工具，以及如何優化電源分配網絡以支持多個處理器的功耗需求？我期待的是，能夠通過這本書，學習到一套針對多處理器係統 PCB 設計的 Cadence 實踐經驗，從而能夠高效率、高質量地完成復雜的係統級 PCB 設計。

評分☆☆☆☆☆

在電子産品的研發過程中，可靠性和可製造性（DFM - Design For Manufacturability）是衡量設計質量的重要標準。我一直希望找到一本能夠詳細講解如何在 Cadence 平颱下進行 DFM 規則檢查和優化的書籍。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這個書名，引起瞭我極大的興趣。我希望這本書能夠提供一套係統的方法論，指導我們在 PCB 設計過程中，就充分考慮製造和裝配的可行性，從而減少生産中的問題和成本。 我期待書中能夠詳細介紹 Cadence 平颱下的 DFM 規則檢查功能。例如，如何導入 PCB 製造廠提供的 DFM 規則？如何設置和執行這些規則，以檢測潛在的製造問題，如過窄的走綫、過小的焊盤、不良的過孔設計等？我更希望書中能夠提供一些關於如何根據 DFM 規則來優化 PCB 布局布綫策略的指導。例如，書中是否會講解如何調整焊盤大小以適應不同的迴流焊工藝？如何處理孔的鑽孔直徑和間距要求？我期待的是，能夠通過這本書，掌握一套完整的 Cadence DFM 設計流程，從而設計齣不僅性能優越，而且能夠輕鬆、低成本地製造和裝配的 PCB，為産品的成功上市奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我一直對 Cadence 軟件在原理圖捕獲方麵的強大功能印象深刻，但總感覺在一些高級功能的應用上還不夠熟練，尤其是涉及到復雜邏輯驗證和器件庫管理方麵。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這本書的齣現，讓我看到瞭深入學習和提升的機會。我希望這本書能夠不僅僅停留在基礎的元件放置和連綫，而是能夠深入講解 Cadence Allegro/OrCAD CIS（Component Information System）的高級應用，以及如何構建和管理一個高效、準確的原理圖設計環境。 我期待書中能夠詳細介紹 Cadence 平颱上關於元件數據庫的構建和維護。例如，如何導入第三方元件庫？如何進行元件屬性的定義和規範化？如何利用 CIS 來實現原理圖與 BOM（Bill of Materials）的自動生成和同步？我更希望書中能夠深入講解原理圖設計中的一些高級技巧，例如層級原理圖（hierarchical schematics）的使用，以及如何進行模塊化的設計和管理。書中是否會涉及原理圖的約束檢查（design rule checking, DRC）和一緻性檢查（connectivity checking）？我期待的是，能夠通過這本書，掌握一套完整的 Cadence 原理圖設計流程，從而能夠更高效、更準確地完成復雜係統的原理圖設計，並為後續的 PCB 設計打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一個剛剛踏入高速數字信號設計的工程師，我最大的睏惑是如何在高密度、多層闆的環境下進行有效的 PCB 布局布綫。特彆是對於那些信號速率達到 Gbps 級彆，且需要嚴格控製阻抗和串擾的設計，我的知識儲備顯得捉襟見肘。這本書的齣現，仿佛為我點亮瞭一盞明燈。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這個標題，讓我看到瞭希望。我希望這本書不僅僅是 Cadence 軟件操作的堆砌，而是能夠深入講解高速信號在 PCB 上的傳播原理，並在此基礎上，教授如何在 Cadence 平颱下實現這些原理。 我特彆關注書中關於傳輸綫建模和阻抗控製的部分。能否詳細講解如何在 Allegro PCB Editor 中定義和管理傳輸綫規格？例如，如何根據 PCB 工藝參數（如層疊結構、介質厚度、銅箔厚度）來計算所需的走綫寬度和間距，以達到目標阻抗？書中是否會介紹 Cadence 提供的阻抗計算工具，以及如何有效地利用它們？此外，在多組高速信號並行布綫時，如何避免或最小化串擾？我希望書中能夠提供詳細的串擾分析方法，以及在 Cadence 平颱下實現這些分析的技巧。例如，書中是否會講解差分對的布綫策略、共麵波導的設計、以及如何利用地平麵來隔離信號？我期待的是，能夠通過這本書，掌握一套完整的、行之有效的 Cadence PCB 設計流程，從而自信地應對高速信號設計的挑戰。

評分☆☆☆☆☆

對於我們電子通信領域的設計師而言，電源完整性（PI）是影響電路穩定性和性能的關鍵因素之一。尤其是在高速數字電路中，瞬態電流的需求變化劇烈，如果電源分配網絡（PDN）設計不當，很容易引發電壓跌落（VDROOP）和噪聲耦閤，導緻係統不穩定甚至失效。《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》這個書名，引起瞭我極大的興趣。我希望這本書能夠提供一套係統的方法論，指導我們如何在 Cadence 平颱上進行有效的電源完整性分析和優化。 我期待書中能夠詳細講解 PI 分析的基本原理，例如 PDN 的阻抗特性、去耦電容的選型和布局、以及電源平麵和地平麵的設計規則。更重要的是，我希望書中能夠詳細介紹 Cadence 平颱下用於 PI 分析的工具，例如 Sigrity PowerSI 中的 PDN 分析功能。書中是否會演示如何構建準確的 PDN 模型，並進行阻抗麯綫的分析？我希望書中能夠提供關於如何根據仿真結果來識彆 PDN 中的薄弱環節，並提齣具體的優化建議。例如，書中是否會講解如何通過調整 PDN 的拓撲結構、增加去耦電容的數量和類型，或者優化電源和地平麵的設計來改善 PI 性能？我期待的是，能夠通過這本書，掌握一套完整的 Cadence PI 設計流程，從而設計齣穩定可靠的電源分配網絡。

評分☆☆☆☆☆

最近在處理一個高性能射頻模塊的項目，對原理圖和 PCB 設計的要求達到瞭前所未有的高度。尤其是在噪聲抑製和電磁乾擾（EMI）防護方麵，遇到的挑戰非常棘手。我一直聽說 Cadence 的 Allegro 平颱在處理這些復雜問題上有其獨到之處，但苦於缺乏係統性的學習資料，總是感覺摸不到門道。這本書的標題《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》恰好觸動瞭我。我希望這本書能夠詳細講解如何在原理圖階段就考慮 EMI 的源頭控製，例如閤理的器件選型、接地策略的設計、濾波器的應用等。更重要的是，我期待書中能夠深入闡述在 PCB 布局布綫過程中，如何利用 Cadence 的工具來優化 EMI 性能。 具體來說，我希望書中能夠詳細介紹 Cadence 平颱在 EMI 仿真方麵的能力。例如，是否會涉及如何使用其相關的 EMI 分析工具來識彆潛在的輻射源和敏感區域？如何進行電磁屏蔽的設計和驗證？書中對於差分信號、單端信號的布綫規則，在高速低噪聲設計中應如何權衡和調整？我尤其關心的是，在實際的 PCB 設計流程中，如何將原理圖中的 EMI 控製措施無縫地轉化為 PCB 布局布綫策略，並能夠通過仿真來驗證其有效性。這本書是否會提供一些實際案例，展示如何通過 Cadence 工具解決復雜的 EMI 問題？例如，一個典型的射頻放大器或高速數字接口的 EMI 防護案例，將是極具參考價值的。