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孟贵华 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29892098148

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
0章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础（第6版）》内容简介 《电子技术工艺基础（第6版）》是一本系统阐述电子产品制造过程中涉及的各项关键工艺技术与基础知识的专业教材。本书旨在为读者构建一个全面而深入的理解框架，帮助他们掌握电子元器件的生产、组装、测试以及可靠性保障等核心环节。内容涵盖了从基础的材料科学到复杂的集成电路制造，再到最终产品的质量控制，为电子工程、材料工程、自动化技术等相关专业的学生和从业人员提供了不可或缺的理论指导和实践参考。 第一部分：电子材料与元器件基础 本部分深入探讨了构成电子产品的各类基础材料及其特性。首先，将详细介绍半导体材料，包括硅、锗以及化合物半导体（如砷化镓）的晶体结构、能带理论、掺杂机理和关键电学性质。读者将了解这些材料如何决定电子器件的性能，以及不同材料在特定应用中的优势与局限。 接着，本书会聚焦于电子元器件制造中常用的金属和陶瓷材料。金属材料方面，将讲解导电性、导热性、机械强度和耐腐蚀性对电子互连、散热以及封装的重要性，并介绍如铜、铝、金、镍等在电子工业中的具体应用。陶瓷材料则以其优异的绝缘性、耐高温性和机械稳定性，在绝缘基板、高频元件和封装体中的作用将被一一剖析。 此外，本书还将涉及高分子材料在电子产品中的应用，如绝缘层、粘合剂、封装材料等，重点介绍其电学绝缘性、热稳定性、阻燃性和加工性能。 在元器件层面，本书将从基本原理出发，介绍电阻、电容、电感等无源元件的制造工艺。例如，金属膜电阻、碳膜电阻的制备过程，陶瓷电容、电解电容的结构与生产流程，以及电感线圈的绕制技术和磁芯材料的选择。 随后，本书将深入讲解半导体分立器件的制造工艺，包括二极管、三极管（BJT）和场效应晶体管（FET）的晶体生长、晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积以及金属化等核心步骤。读者将理解每一个工序如何影响器件的电学特性和可靠性。 对于集成电路（IC）这一现代电子技术的基石，本书将给予重点关注。从单晶硅的拉制与抛光，到掩膜工艺、光刻技术（包括紫外光刻、深紫外光刻以及光刻胶的特性），再到干法刻蚀与湿法刻蚀、薄膜外延生长、扩散、离子注入、化学气相沉积（CVD）与物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）以及金属互连工艺（如铜互连），本书将详细解析这些复杂而精密的过程。读者将了解如何通过这些工艺实现微电子器件的微细化与集成化。 第二部分：电子产品的组装与连接工艺 本部分将重点介绍电子元器件如何被集成到电路板上，形成功能完整的电子产品。 首先，本书将详细阐述印刷电路板（PCB）的制造工艺。从PCB的基板材料选择（如FR-4），到铜箔的压合、钻孔、化学沉铜、图形转移（光刻）、电镀（图形电镀、过孔电镀）、蚀刻、阻焊层形成、字符层印刷以及表面处理（如 HASL、ENIG、OSP），每一个步骤都将进行细致的讲解。同时，本书还将介绍多层板、柔性板以及刚挠结合板等特种PCB的制造技术。 接着，本书将深入探讨元器件的贴装工艺，即表面贴装技术（SMT）。SMT是现代电子产品组装的主流技术，本书将详细介绍SMT生产线上的关键设备和工艺流程，包括：锡膏印刷（印刷机）、点胶（点胶机）、元器件贴装（贴片机）、回流焊接（回流焊炉）、波峰焊接（波峰焊炉）以及返修（返修台）等。对于锡膏、助焊剂、焊膏的选择以及焊接过程中的温度曲线控制、焊点质量控制等关键技术，本书也将进行深入分析。 对于通孔插装元器件（THT）的焊接，本书将详细介绍波峰焊的工作原理、工艺参数以及质量评估。同时，也会提及手工焊接的技巧和注意事项。 本书还将关注电子产品的互连技术，包括导线连接（如剥线、压接、焊接）、连接器技术（如排针、排母、同轴连接器）以及电缆组件的制作。 第三部分：电子产品的可靠性与测试 电子产品的可靠性是衡量其性能稳定性和使用寿命的重要指标。本部分将从多个角度阐述电子产品的可靠性保障与测试。 首先，本书将从设计源头和制造过程入手，探讨提高电子产品可靠性的方法。这包括元器件选型、电路设计中的冗余技术、PCB布局的优化、封装技术的选择以及环境适应性设计。 随后，本书将重点介绍电子产品的可靠性测试方法。这包括： 环境应力筛选（ESS）和加速寿命测试（ALT）：详细介绍高温、低温、高湿、温度循环、振动、冲击等环境试验对电子产品的影响机理，以及如何通过这些测试来发现潜在的缺陷并预测产品寿命。 电应力测试：如高加速应力测试（HAST）、无损电介质击穿测试（HIPOT）等，用于评估产品在高电压、大电流等电应力下的性能。 机械应力测试：包括振动测试、冲击测试、跌落测试等，评估产品在机械作用下的耐久性。 可靠性增长试验：在产品开发过程中，通过反复试验和改进，逐步提高产品的可靠性水平。 失效模式与影响分析（FMEA）：一种系统性的风险评估方法，用于识别产品潜在的失效模式，评估其影响，并制定预防措施。 在测试技术方面，本书将详细介绍电子产品的各种测试方法和设备： 元器件测试：包括直流参数测试、交流参数测试、动态特性测试以及环境参数测试等。 电路板测试：如在线测试（ICT）、功能测试（FCT）等，用于检测PCB的连接、元器件的焊接以及电路的功能实现。 系统级测试：对最终产品进行整体性能评估，包括性能指标测试、功耗测试、电磁兼容性（EMC）测试、安规测试等。 无损检测技术：如X射线检测、超声波检测等，用于检查元器件焊接、内部结构等肉眼无法看到的缺陷。 第四部分：先进电子制造技术与发展趋势 本部分将目光投向当前和未来的电子制造领域，介绍一些先进的制造技术和发展趋势。 微电子制造技术：除了前述的集成电路制造，还将涉及MEMS（微机电系统）的制造技术，例如微细加工、微纳组装等。 三维集成电路（3D IC）技术：介绍如何通过垂直堆叠和互连技术，实现更高密度和更优性能的集成电路。 先进封装技术：如晶圆级封装（WLP）、扇出晶圆级封装（FOWLP）、倒装芯片（Flip-Chip）技术、系统级封装（SiP）等，以及它们在提高集成度、缩小体积、改善散热等方面的作用。 柔性电子与印刷电子：介绍在柔性基板上通过印刷等方式制造电子器件的技术，以及其在可穿戴设备、传感器、显示器等领域的应用前景。 自动化与智能化制造：探讨工业4.0、智能工厂在电子制造中的应用，如机器人应用、大数据分析、人工智能辅助设计与制造等。 绿色制造与可持续发展：关注电子制造过程中的环保问题，如无铅焊料、可回收材料、节能减排工艺等。 通过以上四个部分的详细阐述，《电子技术工艺基础（第6版）》为读者提供了一个系统、全面、深入的学习平台，帮助他们掌握电子产品制造的核心技能，理解其背后的科学原理，并为未来的技术创新和产业发展奠定坚实的基础。本书内容严谨，条理清晰，配以丰富的图表和实例，是电子技术领域不可多得的参考书。

评分☆☆☆☆☆

“电子技术工艺基础(第6版)”这个书名，在我看来，像是一扇通往电子世界大门的钥匙，特别是“工艺”这个词，让我联想到的是那些将抽象概念转化为具体实体、并将理论付诸实践的精巧技术。我对此书的期待，主要集中在对“工艺”部分的深入了解。我希望它能够详尽地阐述电子产品制造过程中的各个环节，特别是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制作流程，从最开始的电路原理图设计，到生成PCB布局图，再到最终的板材加工，包括蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层涂覆、丝印等步骤。我特别想了解的是，在这些过程中，有哪些关键的技术参数和工艺要求，以及如何通过精确的控制来保证PCB的质量。我对于SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程也非常好奇，比如元器件的贴装精度、焊膏的印刷、回流焊的温度曲线控制、以及清洗工艺等。我想知道，这些看似微小的元器件是如何被精确地固定在PCB上的，以及焊接过程是如何保证电气连接的可靠性的。此外，我希望书中能介绍一些关于电子产品的组装和测试技术。例如，整机的装配流程，包括元器件的焊接、连接线的处理、外壳的安装等。还有就是，关于电子产品的质量控制和可靠性测试，比如功能测试、性能测试、环境测试（如高低温、湿度测试）、以及寿命测试等，这些测试是如何进行的，以及它们的目的和意义。我希望书中能提供一些实际的案例，展示不同电子产品在工艺上的特点和挑战，例如，如何设计和制造出高集成度、高性能的手机主板，或者如何实现低功耗、长寿命的物联网设备。我对于电子产品的防静电（ESD）和电磁兼容（EMC）方面的工艺措施也十分关注，因为这些是确保产品稳定性和可靠性的重要保障。如果书中能有关于这些方面的介绍，将极大地提升这本书的实用价值。我期待这本书能够让我明白，电子技术不仅仅是理论，更是精密的工程实践。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，听起来就充满了技术范儿，"电子技术工艺基础(第6版)"，这几个字组合在一起，传递给我一种沉甸甸的专业感。我拿到这本书的时候，最先吸引我的就是它的重量，沉甸甸的，仿佛承载了无数的知识和经验。翻开书页，纸张的质感也相当不错，不是那种很薄的、容易透光的纸，而是略带哑光的，印刷清晰，字迹黑亮，读起来眼睛不会轻易疲劳。我特别关注的是这本书对于“工艺”的阐述。在现代电子产品设计中，理论知识固然重要，但将理论转化为实际产品的制造过程，也就是“工艺”，往往是决定产品性能、成本和可靠性的关键。我希望这本书能在工艺方面提供足够详尽的介绍，例如，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计和制造流程，从电路图到最终的板材加工，包括布线规则、层叠设计、阻抗匹配等关键技术。另外，对于元器件的选型和焊接工艺，我也非常感兴趣。如何根据电路需求选择合适的元器件，以及不同元器件的焊接方式，比如通孔焊接、表面贴装（SMT）技术，它们各自的优缺点，以及在实际生产中需要注意的细节。我希望书中能有相关的图示和流程图，直观地展示这些工艺过程。而且，考虑到电子技术发展日新月异，我更希望第六版能在这些工艺方面有所更新，比如引入一些新的制造技术，或者对现有技术进行优化和改进。例如，现在非常流行的多层板、柔性PCB、高密度互连（HDI）等技术，不知道这本书是否有涉及。我对电子元器件的封装和测试也有浓厚的兴趣，不同的封装形式会对电路的性能和布局产生什么影响？以及在生产过程中，如何对电子产品进行可靠性测试和质量控制。我希望这本书能够在这方面提供一些基础性的介绍，让我对整个电子产品的生产链有一个更全面的认识。如果能有一些实际案例的分析，比如某个知名电子产品的制造过程中，是如何克服工艺难题的，那就更好了。我希望能在这本书中找到关于电子产品设计从理论走向现实的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

“电子技术工艺基础(第6版)”这个书名，让我联想到的是一本为初学者量身打造的、内容全面且系统化的电子技术入门指南。我尤其注重“基础”这两个字，这意味着它应该能够从最根本的原理入手，循序渐进地引导读者进入电子技术的殿堂。我希望这本书能够清晰地解释电流、电压、电阻等基本概念，并且通过生动的实例来帮助我理解它们之间的关系。我希望它能够详细讲解二极管、三极管、MOSFET等基本半导体器件的工作原理，以及它们在电路中的应用，比如作为开关和放大器。而且，我非常希望书中能够提供大量的电路图例，并且对图中的每一个元器件都做出清晰的标注和解释，让我能够理解不同电路的构成和工作方式。对于初学者来说，动手实践非常重要，我希望这本书能够提供一些简单易行的电子制作项目，从材料准备、电路焊接，到最后的调试和测试，都能有详细的指导。比如，制作一个简单的LED闪烁器，或者一个简单的音频放大器。我希望它能教会我如何使用万用表等基本测量工具，如何读取电路图，以及如何进行基本的电路故障排除。我对于“工艺”这个部分，虽然不是我的核心关注点，但也希望它能有所涉及，比如介绍一些基本的焊接技巧，或者PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的基本知识，让我对电子产品的生产有一个初步的了解。作为“第6版”，我期待它能够包含一些当前比较热门的电子技术知识，比如微控制器（MCU）的基本原理和应用，或者简单介绍一下单片机开发入门，这能帮助我为进一步的学习打下基础。我希望这本书能够成为我进入电子技术领域的第一块敲门砖，让我能够建立起扎实的理论基础和初步的实践能力。

评分☆☆☆☆☆

对于“电子技术工艺基础(第6版)”这个书名，我脑海中立刻浮现出的是一个严谨、系统、并且不断更新的学习资料。我尤其关注“基础”二字，这意味着它应该是一个为初学者打下坚实根基的读物。我希望这本书能够从最基础的电子元件讲起，比如电阻、电容、电感，但不仅仅是它们的定义和符号，更重要的是它们在电路中扮演的角色，它们是如何工作的，以及影响它们性能的关键因素。我希望它能够提供一些非常直观的类比，比如用生活中的例子来解释电荷、电流、电压的概念，让这些抽象的物理量变得容易理解。然后，逐步过渡到更复杂的概念，比如二极管、三极管、MOSFET等半导体器件，希望能详细讲解它们的 PN 结原理，以及在放大、开关等不同电路中的应用。对于电路的分析方法，比如基尔霍夫定律、欧姆定律，希望能有足够多的例题和练习题，并且附带详细的解答过程，让我可以反复练习，直到完全掌握。我特别希望这本书能够提供一些关于常用电子电路模块的讲解，比如电源模块、放大器模块、滤波器模块等，介绍它们的构成、工作原理和设计思路。这有助于我将分散的知识点串联起来，形成对整个电子系统更宏观的认识。我对于学习如何构建一个简单的电子项目也非常感兴趣，比如一个简单的 LED 闪烁电路，或者一个简单的音频放大器。我希望这本书能在这方面提供一些指导，包括电路设计、元器件选择、焊接技巧，以及最终的测试和调试方法。我需要的是那种能够让我边学边做的内容，而不是枯燥的理论堆砌。而且，这本书的“第6版”也让我期待它能够涵盖一些当前主流的电子技术，比如微控制器（MCU）的基础知识，简单的嵌入式系统开发入门，以及一些常用的电子设计自动化（EDA）工具的简介。这能让我对未来的学习方向有一个初步的了解。总而言之，我期待这本书能够成为我电子技术学习道路上的一个可靠的启蒙老师。

评分☆☆☆☆☆

初次看到“电子技术工艺基础(第6版)”的书名，我联想到的是一本能够系统性地梳理电子技术发展脉络，并且深入浅出地讲解其核心原理和制造工艺的经典教材。我尤其对“工艺”二字充满了好奇，因为它代表着将抽象的电路设计转化为看得见摸得着的实际产品这一关键环节。我期望这本书能够提供对电子产品制造流程的全面概述，从最初的元器件选择，到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计与制造，再到元器件的贴装、焊接、组装，最后到产品的测试与质量控制，能够做到详尽而条理清晰。我希望书中能够深入讲解PCB制造的各个工艺步骤，比如覆铜板的选择、线路的蚀刻、钻孔与电镀、阻焊层的涂布、表面处理（如沉金、OSP等）以及丝印的意义。对于SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺，我也希望能有详细的阐述，包括焊膏的印刷、元器件的拾取与贴装、回流焊的温度控制、以及清洗工艺等，希望能有配图和流程图来辅助理解。此外，我对于电子产品的可靠性测试和质量保证体系也十分感兴趣。例如，如何进行元器件的可靠性评估？成品出厂前需要通过哪些严格的测试，如环境测试（温湿度、振动）、电应力测试、寿命测试等，以及这些测试的目的是什么？我希望书中能介绍一些国际通用的电子产品质量标准和认证体系，让我对行业规范有一个基本的了解。而且，作为“第6版”，我期望书中能够体现电子技术在工艺方面的一些最新发展趋势，比如3D打印在电子制造中的应用，或者柔性电子、微电子封装技术等方面的进展，这能让我感受到这本书的与时俱进。我希望这本书能够解答我心中的疑问，比如为什么有些电子产品的手感如此出色，或者为什么某些元器件的焊接如此精巧。总而言之，我希望这本书能够成为我理解电子产品从设计到生产的全过程的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面给我的第一印象是，它一定是一本非常“实在”的书。封面上没有任何花里胡哨的装饰，字体也选择得非常朴素，透露出一种严谨、专业的学术气息。当我拿起这本书时，就能感受到它的分量，这通常意味着内容非常丰富，信息量很大。作为一名正在学习电子技术，并且希望能够深入了解其“工艺”方面的读者，我对此书充满了期待。我特别关注的是，这本书在“工艺”这个部分，能够提供多深入的讲解。我希望它不仅仅是简单地列出一些制造流程，而是能够详细地解释每一步骤背后的原理和关键控制点。例如，在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中，从电路设计到最终的板材加工，我希望能够了解蚀刻的化学原理，钻孔的精度要求，电镀的过程和作用，以及阻焊层和丝印的作用。对于SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术），我希望能够详细了解焊膏的成分和印刷工艺，不同类型元器件的拾取和贴装方法，以及回流焊的温度曲线如何影响焊接质量。我还对电子产品的组装和测试过程非常感兴趣。例如，流水线上的自动化组装设备是如何工作的？各种类型的测试设备（如ICT，Function Test Bench）又是如何对产品进行功能和性能验证的？我希望书中能够提供一些实际的生产案例，让我能够更直观地理解这些工艺是如何在实际生产中应用的。而且，我关注的是“第6版”，这意味着这本书的内容一定经过了多次的修订和更新。我希望它能够包含一些当前电子行业中比较前沿的工艺技术，比如高密度互连（HDI）PCB的制造，或者柔性电子器件的生产工艺。我还对电子产品的可靠性测试和质量控制体系感兴趣，比如如何进行失效分析，以及如何通过工艺优化来提高产品的可靠性。这本书能否为我揭示电子产品从设计图纸变成手中触手可及的实物的奥秘，是我非常期待的。

评分☆☆☆☆☆

“电子技术工艺基础(第6版)”这个书名，让我联想到的是一本能够系统性地引导我理解电子世界运行规则的教科书。我特别看重“基础”二字，这意味着它应该从最根本的概念讲起，确保我能够建立起一个牢固的学习根基。我期望书中能够清晰地解释电荷、电流、电压、电阻等基本物理量，并用形象的比喻或者简单的实验来帮助我理解它们。我希望它能详细讲解二极管、三极管、MOSFET等基本半导体器件的工作原理，以及它们在放大、开关等基础应用中的作用。对于电路分析，我希望书中能提供充足的例题，从简单的串并联电路到稍微复杂一点的电路，并且给出详细的解题步骤，让我能够掌握分析电路的方法。我对于如何构建一个简单的电子系统非常感兴趣，比如一个简单的信号发生器或者一个基础的电源模块。我希望这本书能够提供相关的电路设计图，并解释其中每一个元器件的作用和电路的工作流程。我希望它能教会我如何使用万用表、示波器等基本测量仪器，以及如何进行简单的电路焊接和调试。作为“第6版”，我期待这本书能够包含一些当前主流的电子技术概念，比如微控制器（MCU）的基本架构和简单的编程思路，或者对嵌入式系统有一个初步的介绍。这能让我对未来更深入的学习有一个方向性的指导。我希望这本书能够成为我电子技术学习旅程中一个可靠的伙伴，它不仅提供知识，更能激发我的学习兴趣，让我愿意去探索更广阔的电子世界。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，"电子技术工艺基础(第6版)"，在我看来，像是一本能够带领我深入了解电子世界奥秘的向导。我尤其关注“工艺”二字，它代表着将理论知识转化为实际产品的重要桥梁。我希望这本书能够详细阐述电子产品制造过程中的核心工艺，特别是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计与制造流程。我希望能了解到从电路原理图到PCB布局，再到板材加工的每一个环节，例如蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层涂覆、表面处理等，以及这些工艺对最终产品性能的影响。对于SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术），我充满好奇，希望书中能详细介绍其元器件的贴装、焊膏印刷、回流焊接等关键技术，以及如何保证焊接的可靠性和产品的一致性。我对于电子产品的组装、测试以及质量控制体系也十分感兴趣。例如，自动化生产线是如何工作的？产品出厂前需要经过哪些严格的测试，以确保其性能和可靠性？我希望书中能够通过一些实际案例，来展示不同电子产品在工艺上的特点和创新，比如如何实现小型化、高性能化，或者如何提高产品的耐用性和抗干扰能力。作为“第6版”，我期待它能够包含一些当前电子行业中比较前沿的工艺技术，例如3D打印在电子制造中的应用，或者柔性电子器件的制造工艺。我对电子产品的防静电（ESD）和电磁兼容（EMC）方面的工艺措施也相当关注，因为这些是保障产品稳定运行的关键。我希望这本书能够让我不仅理解电子技术理论，更能明白电子产品是如何被制造出来的，从而对整个电子产业链有一个更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

我最近在研究如何让家里的智能设备更智能化，所以对“电子技术工艺基础(第6版)”这个书名产生了浓厚的兴趣。我关注的重点在于“工艺”二字，这代表着将理论知识转化为实际产品的能力。我希望这本书能够详尽地介绍电子产品的生产制造流程，包括PCB的蚀刻、钻孔、镀层、阻焊、丝印等关键工序。我对SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程特别感兴趣，比如元器件的贴装、回流焊接、波峰焊接等，希望能有详细的图解和步骤说明，让我能够理解这些精密操作是如何完成的。此外，我对电子产品的可靠性测试和质量控制也十分关注。例如，在生产过程中，如何进行元器件的筛选和来料检验？成品出厂前需要进行哪些严格的测试，比如高低温测试、振动测试、寿命测试等，这些测试的目的是什么？以及出现不良品时，如何进行失效分析和返修。我希望这本书能提供一些实际的案例分析，例如，某一款畅销的电子产品是如何通过精良的工艺保证其稳定性和耐用性的。我还对电子元器件的封装技术感兴趣，不同的封装形式（如SOP、QFP、BGA等）在生产工艺和性能上有什么区别？以及如何选择适合特定工艺的封装。如果这本书能介绍一些关于电子产品防静电（ESD）和电磁兼容（EMC）的工艺措施，那就更好了，因为这些都是确保电子产品正常工作和满足法规要求的关键。我对电子产品的组装和自动化生产线也有一些好奇，比如机器人手臂在电子产品制造中的应用，以及如何实现高效的流水线生产。这本书能否在这方面提供一些基础性的介绍，让我对电子产品是如何从原材料变成成品有一个更清晰的认识。我希望它能帮助我理解，为什么有些电子产品价格昂贵，除了设计和研发投入，精湛的工艺也是至关重要的因素。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计，说实话，第一眼看过去，确实是那种典型的教科书风格，厚重，信息量十足，没有太多花哨的元素。封面的字体选择也很稳重，给人一种扎实、可靠的感觉，就像一个经验丰富的老师傅，虽然话不多，但说出来的每一个字都掷地有声。我翻开扉页，看到印着“第6版”的字样，心里就咯噔一下，这通常意味着内容经过了多次的修订和完善，理论上应该更加成熟和贴近现实。但同时，我也有些小小的担忧，第六版，会不会在某些章节的处理上过于陈旧，跟不上最新的技术发展呢？电子技术发展的速度大家有目共睹，日新月异，尤其是在一些新兴领域，比如人工智能、物联网、5G通信等等，这些前沿技术的硬件支撑和基础原理，不知道这本书是否有所涵盖。我是一个刚开始接触电子技术领域，希望能建立一个扎实基础的初学者，所以对于“基础”这两个字，我尤其看重。我希望这本书能够从最根本的原理讲起，循序渐进，而不是上来就抛出一些高深的理论或者晦涩的公式，让我望而却步。毕竟，学习新知识，最怕的就是因为开头的门槛太高而失去了继续探索的动力。我更倾向于那种能够用通俗易懂的语言，结合生动的实例，将抽象的电子概念具象化的讲解方式。比如，在讲到电路的基本组成时，是仅仅列出电阻、电容、电感这些元件的符号和基本参数，还是会从它们在日常生活中的应用出发，让我们明白它们为什么如此重要，它们在实际系统中扮演着怎样的角色？我希望它能提供一些清晰的电路图，并且对图中的每一个元件都做出详细的解释，而不是简单地标注字母。此外，对于一些关键的实验和测试方法，我希望书中能有详尽的步骤说明和注意事项，甚至是一些常见的实验故障排除指南，这样对于动手能力不强的我来说，会非常有帮助。我还需要考虑的是，这本书的排版和插图质量。清晰的插图和合理的排版能够极大地提升阅读体验，让我在学习过程中不易感到疲惫。如果插图模糊不清，或者排版混乱，即使内容再好，也可能让我提不起精神去钻研。我正在期待，这本书能够提供一些关于电子技术在实际生产中的应用案例，比如手机、电脑、家用电器等是如何设计和制造的，这样不仅能让我更直观地理解理论知识，还能激发我对这个行业的兴趣。