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出版社： 电子工业出版社
ISBN：9787121277528
商品编码：29877573811
包装：平装
出版时间：2016-01-01
具体描述
基本信息
书名：电子装联操作工应会技术基础
定价：68.00元
作者：王毅著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016-01-01
ISBN：9787121277528
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。
目录
作者介绍
王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。
文摘
序言
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