基本信息

書名：三維集成電路設計

定價：58.00元

作者：(美)華斯裏斯 等

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2013-09-01

ISBN：9787111433514

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

內容提要

在21世紀的前十年結束時，基於三維集成技術的“摩爾定律”時代就悄然來臨瞭。具備多個有源器件平麵的三維集成電路(3一DIc)，有望提供結構緊湊、布綫靈活、傳輸高速化且通道數多的互連結構，從而為Ic設計者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段，而且還能夠有效集成各種異質材料、器件和信號處理形式，成為三維集成技術發展的主要方嚮之一。本書是世界上三維集成電路設計方麵的本專著，既有的理論深度，又有較高的可讀性。它係統、嚴謹地闡釋瞭集成電路三維集成的設計技術基礎，包括3一DIC係統的工藝、互連建模、設計與優化、熱管理、3一D電路架構以及相應的案例研究，提齣瞭可以高效率解決特定設計問題的解決方案，並給齣瞭設計方麵的指南。

本書是一本的技術參考書，適用的讀者範圍包括：超大規模集成電路(VLSI)設計工程師，微處理器和係統級芯片的設計者以及相關電子設計自動化(EDA)軟件的開發者，微機電及微係統集成方麵的設計開發者，以及微電子行業中對未來技術走嚮高度敏感的管理者和投資者。本書也可以作為相關專業研究生的教材和教師的教輔參考書籍。

目錄

譯叢序

譯者序

原書序

緻謝

章導言

1.1從集成電路到計算機

1.2互連，一位老朋友

1.3三維或垂直集成

　1.3.1三維集成的機遇

　1.3.2三維集成麵臨的挑戰

1.4全書概要

第2章3一D封裝係統的製造

2.1三維集成

2.1.1係統級封裝

2.1.2三維集成電路

2.2單封裝係統

2.3係統級封裝技術

2.3.1引綫鍵閤式係統級封裝

2.3.2外圍垂直互連

2.3.3麵陣列垂直互連

2.3.4 SiP的壁麵金屬化

2.4 3一D集成係統的成本問題

2.5小結

第3章3-D集成電路製造技術

3.1單片3一D IC

3.1.1堆疊3-D IC

3.1.2 3-D鰭形場效應晶體管

3.2帶矽通孔(TsV)或平麵間過孔的3一D Ic

3.3非接觸3一DIc

　……

第4章　互連預測模型

第5章　3一D　Ic物理設計技術

第6章　熱管理技術

第7章　雙端互連的時序優化

第8章　多端互連的時序優化

第9章　三維電路架構

0章　案例分析：3一DIc的時鍾分配網絡

1章　結論

附錄

參考文獻

作者介紹

文摘

序言