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{RT}现代电子装联材料技术基础-黄祥彬 电子工业出版社 9787121277689

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黄祥彬 著



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发表于2024-05-18

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店铺: 华裕京通图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121277689
商品编码:29800183191
包装:平装
出版时间:2016-01-01

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具体描述

   图书基本信息
图书名称 现代电子装联材料技术基础 作者 黄祥彬
定价 29.80元 出版社 电子工业出版社
ISBN 9787121277689 出版日期 2016-01-01
字数 页码
版次 1 装帧 平装

   内容简介
本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

   作者简介
黄祥彬:中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师,项目经理。主要从事电子材料(辅料)应用工艺研究方面的工作。

   目录
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   编辑推荐
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   文摘
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   序言
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