基本信息

書名：現代電子裝聯對元器件及印製闆的要求

定價：49.00元

作者：王玉著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-12-01

ISBN：9787121277535

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版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

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內容提要

本書係統地介紹瞭電子裝聯技術中大量應用的電子元器件及印製闆的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的製作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印製闆的選用要求，印製闆的錶麵鍍層及可焊性要求、印製闆的選型評估方法與印製闆在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。

目錄

章 現代電子裝聯對元器件及印製闆的要求1
1.1 電子裝聯中的元器件及印製闆的應用2
1.2 電子裝聯材料的常見要求2
1.2.1 常見電子元器件的要求2
1.2.2 常見印製闆的要求2
思考題2
第2章 電子裝聯常用元器件3
2.1 概述4
2.2 常用電子元器件的分類及特點8
2.2.1 片式元器件8
2.2.2 IC元器件9
2.2.3 連接器類11
2.2.4 電感及變壓器類17
2.2.5 插件元器件類18
2.3 常用電子元器件的製造過程19
2.3.1 片式元器件的製造過程19
2.3.2 IC元器件的製造過程21
2.3.3 連接器類的製造過程24
2.3.4 電感變壓器類的製造過程25
2.3.5 插件元器件類的製造過程29
2.4 常用電子元器件的應用31
2.4.1 片式元器件的應用31
2.4.2 IC元器件的應用38
2.4.3 連接器類的應用47
2.4.4 電感及變壓器的應用47
2.4.5 插件類元器件的應用48
2.5 各類電子元器件的常見問題52
2.5.1 片式元器件的常見問題52
2.5.2 IC類元器件的常見問題56
2.5.3 連接器類的常見問題62
2.5.4 電感變壓器類的常見問題64
2.5.5 插件元器件類的常見問題68
思考題72
第3章 電子元器件的選型要求73
3.1 概述74
3.1.1 電子元器件工藝選型的目的74
3.1.2 電子元器件工藝選型內容74
3.2 工藝選型要求74
3.2.1 設備能力對元器件的工藝選型要求74
3.2.2 貼片方嚮對元器件的工藝選型要求75
3.2.3 尺寸方麵的工藝選型要求75
3.2.4 元器件鍍層的選用原則77
3.2.5 耐溫方麵的選用原則79
3.2.6 兼容性要求81
3.3 測試方法81
3.3.1 工藝測試的目的81
3.3.2 焊點可靠性測試方法82
思考題86
第4章 電子元器件常用引腳（電極）材料及可焊性鍍層要求87
4.1 元器件引腳材料和可焊性鍍層的選用原則88
4.1.1 元器件引腳（電極）材料的選用原則88
4.1.2 元器件可焊性鍍層的選用原則88
4.2 電子元器件引腳（電極）材料89
4.1.1 電子元器件引腳（電極）材料類型89
4.1.2 電子元器件引腳（電極）材料的特點及應用範圍90
4.3 電子元器件常用可焊性鍍層92
4.3.1 電子元器件引腳可焊性鍍層類型92
4.3.2 電子元器件引腳可焊性鍍層的特點及應用範圍93
4.3.3 可焊性鍍層的抗腐蝕性比較95
4.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準95
4.4.1 元器件可焊性測試前處理96
4.4.2 元器件引腳的可焊性試驗98
4.4.3 元器件引腳可焊性測試標準103
思考題103
第5章 電子元器件防潮要求105
5.1 潮濕敏感元器件簡介106
5.1.1 什麼是潮濕敏感元器件106
5.1.2 潮濕敏感元器件的分級和分類106
5.2 潮濕敏感元器件的選型及驗收108
5.2.1 潮濕敏感元器件的選型要求108
5.2.2 潮濕敏感元器件的包裝分級要求108
5.3 潮濕敏感元器件的常見失效109
5.4 潮濕敏感元器件的操作管理111
5.4.1 潮濕敏感元器件的入庫驗收111
5.4.2 潮濕敏感元器件的存儲要求112
5.4.3 潮濕敏感元器件的烘烤要求113
5.4.4 潮濕敏感元器件的上綫使用要求114
思考題115
第6章 電子元器件防靜電要求117
6.1 靜電的産生118
6.1.1 靜電的産生118
6.1.2 靜電釋放造成的破壞118
6.1.3 靜電的控製方法及控製原理119
6.2 靜電敏感元器件簡介121
6.2.1 靜電敏感元器件的概念121
6.2.2 常見靜電敏感元器件的分級和分類121
6.3 靜電敏感元器件的選型及驗收123
6.3.1 元器件選型的靜電等級要求123
6.3.2 産品設計要求123
6.4 靜電敏感元器件的操作管理123
6.4.1 靜電敏感元器件的入庫驗收123
6.4.2 靜電敏感元器件的存儲要求124
6.4.3 靜電敏感元器件的操作124
思考題126
第7章 電子元器件包裝要求127
7.1 插件元器件的包裝要求127
7.1 插件元器件的包裝要求128
7.1.1 插件波峰元器件的包裝要求128
7.1.2 插件通孔迴流焊元器件的包裝要求129
7.2 貼片元器件的包裝要求129
7.2.1 貼片元器件包裝形式要求129
7.2.2 貼片元器件包裝質量要求130
7.2.3 載帶標準尺寸132
7.2.4 編帶包裝其他要求135
7.2.5 貼片元器件料帶質量測試方法135
7.3 壓接元器件的包裝要求136
7.3.1 壓接元器件包裝形式要求136
7.3.2 壓接連接器包裝質量要求136
思考題137
第8章 電子裝聯常用印製闆139
8.1 概述140
8.2 現代高密度組裝用覆銅闆的選用140
8.2.1 覆銅闆材料選擇的基本要求140
8.2.2 無鉛焊接中的覆銅闆特彆規範141
8.3 覆銅闆的生産工藝及原理142
8.3.1 覆銅闆生産的五大工序142
8.3.2 原材料、工藝過程對覆銅闆主要性能的影響144
8.3.3 多層印製闆用PP144
8.3.4 覆銅闆的分類146
8.4 與覆銅闆材料相關的標準150
8.4.1 外主要標準組織150
8.4.2 各類PCB 基闆材料品種在外主要標準中的型號151
8.5 PCB錶麵塗覆工藝152
8.5.1 電鍍锡鉛閤金152
8.5.2 電鍍锡及锡基閤金153
8.5.3 熱風整平153
8.5.4 電鍍NI154
8.5.5 電鍍AU155
8.5.6 有機助焊保護膜156
8.5.7 化學鍍鎳、化學鍍金156
8.5.8 化學鍍鎳156
8.5.9 化學鍍金157
8.5.10 化學鍍鋅158
8.5.11 化學鍍AG158
8.5.12 化學浸鈀158
8.6 阻焊油墨的特性及分類159
8.6.1 綠油塗覆工藝159
思考題161
第9章 印製闆的設計要求163
9.1 基材的選擇164
9.1.1 普通FR-4基材164
9.1.2 中TG FR-4基材165
9.1.3 高TG FR-4基材166
9.1.4 高性能、高速闆材167
9.1.5 射頻材料167
9.1.6 微波材料168
9.1.7 高速、高頻闆材芯闆和半固化片168
9.2 疊層的設計169
9.3 拼闆設計及工藝173
9.3.1 拼闆的含義173
9.3.2 拼闆的作用及意義173
9.3.3 拼闆的設計175
9.4.4 拼闆方式及設計要求177
9.3.4 分闆工藝及設備179
思考題182
0章 印製電路闆的加工及驗收要求183
10.1 概述184
10.2 印製電路闆的加工184
10.2.1 印製電路闆的構成及加工流程184
10.2.2 印製電路闆的加工工藝186
10.3 印製電路闆的工藝要求目的200
10.4 印製電路闆的工藝要求內容201
10.4.1 設備能力對印製電路闆的工藝選型要求201
10.4.2 工藝設計對印製電路闆的工藝選型要求202
10.4.3 對印製電路闆外形的要求202
10.4.4 對印製電路闆厚度的要求203
10.4.5 對印製電路闆綫路設計的要求203
10.4.6 焊接質量對印製電路闆的工藝選型要求204
10.5 印製電路闆的驗收要求205
10.5.1 無鉛/無鹵PCB的要求205
10.5.2 印製電路闆用材料品質的要求206
10.5.3 印製電路闆加工尺寸公差要求206
10.5.4 印製電路闆的外觀要求208
10.5.5 電子裝聯對印製電路闆的要求210
10.5.6 包裝要求213
10.5.7 品質保證要求216
思考題217
1章 印製闆常用鍍層及可焊性鍍層要求219
11.1 概述220
11.2 PCB常用鍍層材料220
11.2.1 PCB常見鍍層材料的類型及其特點220
11.2.2 PCB常見鍍層應用範圍及反應機理222
11.3 PCB常用可焊性鍍層要求224
思考題225
2章 印製闆選型評估方法227
12.1 概述228
12.2 覆銅闆選型評估要求228
12.2.1 覆銅闆常用類型229
12.2.2 印製闆選材要求229
12.3 印製闆選型評估要求229
12.3.1 印製闆錶麵離子汙染229
12.3.2 可焊性測試230
12.3.3 錶麵絕緣電阻測試231
12.3.4 印製闆抗剝離強度測試232
12.3.5 通斷測試232
12.3.6 阻焊層附著力測試233
12.3.7 介質耐壓測試234
12.3.8 熱衝擊測試234
12.3.9 耐溶劑測試234
12.3.10 鍍層附著力測試235
12.3.11 切

作者介紹

王玉：興通訊股份有限公司工藝研發高級工程師，項目經理，主要負責工藝産品研發工藝方麵的工作。1.與上海大學閤作參與《高速長距離光印刷背闆互連技術研究》項目，上海市2013年度“科技創新行動計劃”信息技術領域項目指南項目；2.與深圳市先進技術研究院、深圳快捷印製闆公司聯閤閤作《埋容PCB在海洋覆蓋無綫基站中的應用開發與産業化項目》;3.2009年參加IPC-7711《印製闆與電子組裝件的返修》中文版開發；4.2011年參加IPC JEDEC-9704《印製綫路闆應變測試指南》中文版開發；5.2013年參加IPC-4553A《印製電路闆的沉銀鍍層規範》，《化學鍍鎳/化學鈀/浸金( ENEPIG )電鍍印製闆鍍層規範》開發。

文摘

序言