{RT}智能手機維修大全:實例精華版-張軍 機械工業齣版社 9787111562603

{RT}智能手機維修大全:實例精華版-張軍 機械工業齣版社 9787111562603 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

張軍 著
圖書標籤:
  • 智能手機維修
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店鋪: 華裕京通圖書專營店
齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111562603
商品編碼:29781213805
包裝:平裝-膠訂
齣版時間:2017-04-01

具體描述

   圖書基本信息
圖書名稱 智能手機維修大全:實例精華版 作者 張軍
定價 49.00元 齣版社 機械工業齣版社
ISBN 9787111562603 齣版日期 2017-04-01
字數 頁碼
版次 1 裝幀 平裝-膠訂

   內容簡介
作為維修類工具書,本書以理論結閤實際的方式,著重講解智能手機的維修技巧,同時配以大量的圖片、詳細的操作流程和實例,力求幫助讀者快速掌握新、實用的智能手機故障診斷、維修的實用知識。本書共15章,包括智能手機的元器件維修檢測維修工具、使用萬用錶判斷手機元器件好壞、智能手機軟硬件故障維修方法、智能手機刷機技巧、智能手機解鎖技巧、智能手機照片資料恢復技巧、智能手機拆機技巧、智能手機整機故障診斷與問題解決等內容。本書不僅可作為從業維修人員、手機維修新手掌握手機維修基礎和技能提升的學習用書,也可用作大職業院校通信專業或智能手機維修專業的教學用書,還可用作手機維修短期班培訓用書以及企業崗位培訓的培訓用書。

   作者簡介
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   目錄
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   編輯推薦
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   文摘
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   序言
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深入淺齣的智能手機硬件診斷與維修技術 在當今高度互聯的社會,智能手機已成為我們生活中不可或缺的工具,承載著工作、社交、娛樂乃至支付等諸多重要功能。然而,再精密的電子設備也難免會遇到故障。當您心愛的智能手機齣現屏幕碎裂、電池損耗、充電異常、按鍵失靈、音頻問題,抑或是復雜的開機黑屏、無法連接網絡等疑難雜癥時,您是否會感到束手無策,隻能將手機送往維修點,承擔高昂的維修費用和漫長的等待時間? 本書並非一本直接教授您如何拆卸和更換手機零部件的“速成指南”,也非一本充斥著晦澀難懂的技術術語的“百科全書”。它旨在成為您智能手機維修之旅中最可靠的嚮導,通過深入淺齣的方式,引導您理解智能手機的內在工作原理,掌握係統性的故障診斷思路,並學會運用恰當的工具和方法,獨立解決絕大多數智能手機硬件層麵的常見問題。 本書的獨特之處在於: 一、 洞悉“病竈”:構建全麵的智能手機硬件認知體係 我們首先將帶您深入手機的“五髒六腑”,從宏觀到微觀,細緻剖析智能手機的核心組成部分。我們將逐一介紹: 主闆(Motherboard): 智能手機的“大腦”與“心髒”,集成電路闆上密布著各種芯片(CPU、GPU、RAM、閃存、基帶芯片、電源管理芯片等)及其連接綫路。我們將詳細講解這些關鍵芯片的功能,它們如何協同工作,以及它們可能齣現的故障現象。例如,CPU過熱可能導緻手機卡頓甚至自動關機;電源管理芯片故障會直接影響手機的開關機和充電功能。 屏幕組件(Display Assembly): 包括顯示屏(LCD/OLED)、觸摸層(Digitizer)以及背光模塊。我們將探討不同顯示技術的優劣,講解觸摸屏的工作原理,以及屏幕損壞(如壞點、綫條、觸摸失靈)的常見原因和初步判斷方法。 電池與充電係統(Battery & Charging System): 鋰離子電池的工作原理、安全使用注意事項,以及充電接口(Type-C, Lightning)、充電IC、電源管理IC等關鍵部件的功能。我們將分析電池續航能力下降、充電緩慢、無法充電等問題的根源。 攝像頭模塊(Camera Module): 從CMOS傳感器到鏡頭組,再到圖像信號處理器(ISP),我們將梳理攝像頭工作的完整流程,以及拍照模糊、對焦失敗、無法啓動相機等故障的可能原因。 音頻組件(Audio Components): 包括揚聲器、聽筒、麥剋風、音頻解碼芯片。我們將解釋這些部件如何産生和傳輸聲音,以及聽不到聲音、雜音、麥剋風失靈等問題的排查思路。 射頻與通信模塊(RF & Connectivity Modules): 涵蓋Wi-Fi、藍牙、GPS、蜂窩網絡(4G/5G)等通信功能的實現。我們將簡要介紹天綫、射頻芯片、基帶芯片在信號接收和傳輸中的作用,以及信號弱、無法連接網絡等問題的潛在原因。 傳感器(Sensors): 如重力傳感器、陀螺儀、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器等,它們如何為手機提供感知能力,以及傳感器故障可能帶來的影響(如屏幕自動鏇轉失效、無法解鎖)。 通過對這些核心部件的深入理解,您將能夠建立起對智能手機硬件的高度敏感性,即使麵對從未遇到過的故障,也能初步定位問題所在。 二、 “對癥下藥”:係統性的故障診斷流程與技巧 故障診斷是維修的關鍵。本書將摒棄“碰運氣”式的維修方法,為您提供一套科學、嚴謹的診斷流程: 1. 故障現象復現與初步判斷: 引導您仔細觀察和記錄故障的發生頻率、觸發條件、伴隨現象,並根據這些信息進行初步的硬件或軟件層麵上的猜測。例如,摔落後齣現的屏幕問題,大概率與屏幕組件或主闆連接有關。 2. “排除法”的應用: 強調通過排除已知正常的部件來縮小故障範圍。例如,如果手機可以正常開機但無聲音,那麼主闆上的音頻處理部分或揚聲器/聽筒本身的可能性更大;如果更換瞭電池後問題依舊,那麼問題可能齣在充電IC或主闆的其他部分。 3. 藉助軟件工具輔助診斷: 介紹一些常用的手機內置診斷工具或第三方應用,它們可以幫助檢測屏幕、觸摸、傳感器、電池健康度等關鍵硬件的運行狀態,為維修提供量化依據。 4. 基礎排查思路: 針對常見故障,提供一係列由易到難的排查步驟。例如,針對充電問題,會從充電綫、充電頭、充電口、電池、到主闆上的充電IC,一步步進行分析。 5. “聽診”的藝術: 引導您學會通過手機在運行時發齣的聲音(如電流聲、異常雜音)來判斷潛在的硬件問題,這是一種經驗積纍的過程,本書將為您提供一些基礎的“聽診”提示。 三、 “工欲善其事,必先利其器”:維修工具的認識與基礎使用 雖然本書不是一本純粹的工具書,但瞭解和掌握必要的維修工具是進行實際操作的前提。我們將為您介紹: 拆機工具套裝: 包括各種尺寸的螺絲刀(十字、梅花、六角等)、撬棒、吸盤、鑷子等,並說明它們在拆卸不同品牌、不同型號手機時的適用性。 靜電防護措施: 強調靜電對敏感電子元件的潛在危害,以及如何通過防靜電腕帶、防靜電墊等進行防護。 熱風槍與焊接工具(基礎介紹): 在對主闆進行更深層次維修時,可能需要用到熱風槍進行BGA芯片的重焊或更換。本書將對這些工具進行基礎性介紹,並強調安全操作的重要性,不鼓勵非專業人士進行主闆焊接操作。 萬用錶(基礎概念): 介紹萬用錶在測量電壓、電流、電阻方麵的基本功能,以及在簡單電路排查中的應用。 顯微鏡(可選): 對於復雜的綫路闆維修,顯微鏡可以幫助觀察微小的焊點和元器件。 四、 深入剖析各類典型硬件故障的成因與解決思路 本書將聚焦於智能手機硬件維修中最常見、最棘手的問題,並逐一進行深度剖析: 屏幕相關故障: 屏幕碎裂與顯示異常: 如何準確判斷是屏幕玻璃、觸摸層還是顯示屏本身的問題。 觸摸失靈或亂跳: 分析觸摸IC、觸摸排綫、屏幕本身的問題。 屏幕偏色、閃爍、黑屏: 探討背光、驅動IC、排綫連接、甚至主闆顯卡芯片的問題。 電池與充電問題: 電池不耐用: 區分是電池老化、係統耗電過快,還是電源管理IC故障。 無法充電或充電緩慢: 詳細分析充電口、充電IC、數據綫、電池、甚至主闆的充電電路問題。 手機發熱異常: 探索是CPU過載、電池問題、還是散熱不良。 開機與運行故障: 無法開機/黑屏: 這是一個復雜的故障,我們將從最基礎的電源鍵、電池、到主闆上的電源管理、CPU、BIOS(固件)等進行排查。 頻繁重啓或死機: 分析可能是硬件過熱、內存不足、主闆不穩定等原因。 按鍵失靈: 檢查按鍵本身、排綫連接、以及主闆上的按鍵控製電路。 音頻與通信異常: 聽筒/揚聲器無聲或有雜音: 檢查揚聲器/聽筒本身、音頻IC、排綫。 麥剋風無法錄音/通話: 排除麥剋風、排綫、音頻IC故障。 Wi-Fi/藍牙/GPS信號弱或無法連接: 重點分析射頻芯片、天綫、以及相關的電路。 其他常見硬件故障: SIM卡槽/SD卡槽問題: 接觸不良、損壞等。 指紋/麵部識彆失靈: 傳感器本身、連接排綫、主闆識彆模塊。 五、 維修中的注意事項與安全指南 數據備份的重要性: 在進行任何維修操作之前,強調備份重要數據的必要性。 靜電防護的細節: 詳細闡述如何安全地操作電子元件,避免靜電損傷。 螺絲與排綫的管理: 強調在拆卸過程中記錄螺絲位置、區分不同螺絲的重要性,以及如何小心操作脆弱的排綫。 防水與密封: 對於一些具備防水功能的手機,講解拆解和組裝過程中如何恢復防水性能。 何時尋求專業幫助: 明確指齣一些超齣個人能力範圍的復雜維修,應及時送往專業維修點,避免進一步損壞。 本書的目標讀者: 對智能手機硬件原理充滿好奇,希望深入瞭解其工作機製的用戶。 希望掌握基本的智能手機故障診斷與維修技巧,從而省去維修費用和時間的用戶。 手機維修愛好者,希望提升專業技能和理論知識。 智能手機銷售、售後服務人員,需要快速掌握故障判斷方法。 通過閱讀本書,您將不再僅僅是智能手機的使用者,更能成為其“健康”的守護者。您將學會如何用科學的方法解決問題,而不是僅僅依賴於“重啓大法”或盲目刷機。您將能夠更明智地判斷手機的維修價值,做齣更經濟、更有效的決策。這是一段從“小白”到“半個專傢”的進階之旅,等待您來開啓。

用戶評價

評分

說實話,市麵上關於電子産品維修的書籍汗牛充棟,大多在上市兩三年後就因為技術迭代而迅速過時,成為“古董”。然而,這本書給我的感覺是,它似乎擁有更長久的生命力。這可能得益於作者在內容編排上采取的“核心原理優先”的策略。它並沒有將太多的篇幅集中在某個特定型號的最新升級款上,而是把重點放在瞭智能手機結構和元件的通用性問題上,比如觸摸屏控製器的基本原理、電源管理IC的工作流程、以及常見的BGA封裝芯片的處理技巧。這些基礎性的知識和技能,無論未來手機的形態如何變化,其底層邏輯是相對穩定的。我特彆欣賞它對“故障排除流程圖”的設計,清晰明瞭,像一張探案地圖,引導維修者按部就班地縮小範圍,避免瞭盲目試錯造成的二次損傷。這種對基礎的堅守和對底層邏輯的剖析,使得這本書即便在麵對新技術時,也能提供一個穩固的分析起點,體現瞭紮實的專業功底和對行業前沿的深刻洞察。

評分

我不得不承認,我最初購買這類書籍的動機,更多是齣於一種“好奇心驅使下的知識焦慮”。在這個萬物皆智能的時代,我們對手機的依賴程度已經到瞭令人發指的地步,一旦它罷工,那種失聯的恐慌感是難以言喻的。這本書真正打動我的地方在於,它構建瞭一個完整的維修思維框架。它不像市麵上很多維修資料那樣,隻是羅列一堆零件型號和維修流程,而是深入探討瞭“為什麼會壞”。比如,它花瞭相當篇幅講解瞭電池鼓包的物理原理和長期危害,以及如何避免日常使用中的“隱形殺手”——不良充電習慣。對於我這種對電子工程背景知識略顯匱乏的人來說,這些“前置知識”的補充至關重要。它讓我明白瞭,維修不僅僅是換件,更是對設備運行機製的深刻理解。每次成功修復一個小問題,那種成就感遠超花錢解決,這要歸功於作者在講解復雜電路邏輯時,總能找到一個恰當的比喻,將抽象的電流走嚮具象化,使得即便是初學者也能快速抓住問題的核心,而不是迷失在密密麻麻的電阻和電容之中。

評分

這本關於智能手機維修的書籍,從我這個業餘愛好者的角度來看,簡直是本“救命稻草”。我之前總覺得拆開手機這種精密儀器是高科技人纔纔玩得轉的活兒,自己動手無異於“莽夫進瓷器店”。但這本書的敘事方式,非常接地氣,它沒有一上來就拋齣晦澀難懂的電路圖和專業術語,而是像一位經驗豐富的老師傅,耐心手把手地教你如何分辨工具,如何安全地拆卸外殼。特彆是它對各種常見故障的分類和初步判斷,簡直是教科書級彆的清晰。記得有一次我的手機屏幕突然失靈,我還在猶豫要不要直接去售後高價更換,翻開這本書的對應章節,它詳細列齣瞭從排綫鬆動到主闆虛焊的幾種可能性,甚至連用什麼力度拔開連接器都有細緻的描述。這種注重細節、強調實操的編寫風格,極大地增強瞭我自己動手的信心。對於那些想省錢、又熱愛鑽研電子設備的朋友來說,這本書絕對是必備良品,它不是空泛的理論說教,而是活生生的維修手冊,讓你感覺自己手中拿著的不再是一個冰冷的電子産品,而是一件可以被理解、被修復的“藝術品”。

評分

我是一個比較注重“美學”和“工具使用規範”的人,很多維修書講技術,但忽略瞭操作的儀式感和安全性。這本書在這方麵做得相當齣色。它不僅教你修,更教你“如何優雅地修”。書中對防靜電措施的強調,以及對專業工具(如熱風槍、顯微鏡)的選型和安全使用規範,都描述得極為詳盡且不厭其煩。這對於我們這些需要在傢庭環境下操作的“非專業人士”來說,極其重要,它有效地避免瞭因操作不當而對精密元器件造成不可逆的損害。更讓我感到驚喜的是,作者在介紹更換組件時,對“原廠件”和“兼容件”的優缺點對比分析,提供瞭非常客觀的商業視角,幫助讀者在維修成本和質量之間做齣明智的權衡。它傳達齣一種匠人精神:維修不僅是技術活,更是一門需要尊重材料、注重細節的工藝,這份對規範的堅持,讓我在翻閱時感到非常安心和信服。

評分

這本書的實用價值遠超齣瞭單純的“維修手冊”範疇,它在某種程度上重塑瞭我對現代電子消費品的認知。過去,手機壞瞭就是“扔掉換新”的循環,這既是一種資源浪費,也是對自身消費能力的被動接受。這本書提供瞭一種“賦權”的感覺——即便是麵對如此復雜的高度集成的設備,通過學習和實踐,我們依然擁有一定的掌控權。我個人最喜歡的一點是,書中穿插瞭大量的“經驗之談”和“避坑指南”,這些內容往往是標準教材裏不會記載的“江湖秘籍”。比如,關於某些特定品牌手機在受潮後,必須采取何種特殊乾燥和清潔流程纔能最大程度挽救主闆的細微處理。這些看似瑣碎但至關重要的細節,體現瞭作者多年一綫實戰的沉澱。它讓我從一個被動的使用者,轉變為一個積極的維護者,對電子産品的生命周期有瞭更深層次的尊重和理解,這是一種知識帶來的真正的自由。

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