基本信息

書名：電子裝聯操作工應會技術基礎

定價：68.00元

作者：王毅著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書詳細介紹瞭現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終産品的每一個主要過程，如PCB清潔、印锡、點膠、貼片、迴流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單闆加工的工藝流程。同時還介紹瞭各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生産過程中經常發生的，貼近實際生産，避免瞭生硬的理論知識灌輸，采取圖文並茂的形式便於讀者理解，對從業者的技能提升很有幫助。

目錄

作者介紹

王毅：中興通訊股份有限公司高級工程師，負責中興通訊係統産品直通率提升工作，以及生産現場工藝管製和部件生産環節多個自動化項目推進工作。

文摘

序言