具体描述
基本信息
书名：电子产品执照工程训练指导教程
定价：21.00元
作者：马保吉、程婕、 张中林
出版社：西北工业大学出版社
出版日期：2012-08-01
ISBN：9787561234174
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.259kg
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内容提要
《电子产品制造工程训练指导教程》共分八章。内容包括电子产品工程训练的目的、性质、内容、训练与管理方法，电子元器件的识别与检测，收音机和指针式万用表的原理分析、电路图绘制、电路参数计算、焊接、装配、测试、调试与故障排除，单、双面板的制作，集成稳压电源等小型电子产品电路板设计和电路实验。附录中以列表形式给出部分常用元器件的命名与参数。
目录
章 电子产品制造工程训练
节 电子产品制造工程训练的性质、目的、要求和方法
第2节 电子产品制造工程训练的内容和时间安排
第3节 电子产品制造工程训练的学生管理
第2章 常用电子元器件的识别与检测
节 常用电子元器件概述
第2节 常用电子元器件识别
第3节 常用电子元器件的指针式万用表检测
第3章 手工焊接技术基础训练
节 手工焊接装配的材料和工具
第2节 手工焊接的操作
第3节 手工烙铁焊常见焊点缺陷及操作分析
第4章 $2052T收音机的实训
节 $2052T收音机的基本工作原理
第2节 $2052T收音机贴装元件的回流焊接
第3节 $2052T收音机插装元件的装配
第4节 $2052T收音机总装和静态参数测试
第5节 $2052T收音机的调试
第6节 $2052T收音机的常见故障排除
第5章 960型指针式万用表的实训
节 960型指针式万用表的电路原理
第2节 960型指针式万用表的波峰焊接
第3节 960型指针式万用表的手工焊接和装配
第4节 960型指针式万用表的调试、测试与误差分析计算
第6章 印制电路板的制作
节 印制电路板的定义、组成和分类
第2节 小型印制电路板制作系统的工艺流程
第3节 小型印制板制作系统设备操作工艺
第4节 菲林底片的制作
第5节 印制板电路板的手工制作
第7章 小型电子产品实验
节 三端集成稳压电源电路原理分析
第2节 三端集成稳压电源电路板图的设计与绘制
第3节 三端集成稳压电源电路板的布焊、测试和故障排除
第4节 小型电子产品实验电路推荐
第8章 MF50指针式万用表的使用
附录
作者介绍
文摘
序言
电子产品执照工程训练指导教程 前言 在当今技术飞速发展的时代，电子产品已经渗透到我们生活的方方面面，从通信、医疗到交通、娱乐，无处不在。而驱动这一切的，是无数辛勤工作的电子工程师。要成为一名合格的电子产品工程师，并获得行业认可的执照，需要扎实的理论基础、丰富的实践经验以及对行业标准和法规的深刻理解。 本书旨在为 aspiring 电子产品工程师提供一份全面、深入的训练指导。我们认识到，理论知识的学习固然重要，但真正的工程能力是在实践中磨砺出来的。因此，本书不仅会系统地梳理电子工程领域的关键理论知识，更会着重于如何将这些知识应用于实际工程设计、开发、测试和维护的全过程。我们将引导读者理解并掌握电子产品研发的各个环节，从需求分析、原理图设计、PCB布局布线，到元器件选型、电路仿真、样机制作、功能调试，再到产品可靠性测试、电磁兼容性设计、安全规范认证以及生产制造流程。 本书的编写，我们力求做到以下几点： 内容严谨，紧扣行业标准： 电子产品设计涉及诸多行业标准和法规，如CCC认证、CE标志、FCC认证、RoHS指令等。本书将深入剖析这些标准的要求，并指导读者如何在设计中满足这些规范，确保产品的合规性和市场准入。 理论与实践相结合： 我们将理论知识与实际工程案例相结合，通过生动的讲解和图文并茂的展示，帮助读者理解抽象概念。同时，本书还会提供一系列实用的工程训练项目，让读者亲自动手，在实践中巩固所学，提升解决实际工程问题的能力。 注重工程思维的培养： 工程思维是电子工程师的核心竞争力。本书将引导读者学会系统性地分析问题，识别关键要素，权衡不同方案的优劣，做出最优化的设计决策，并具备良好的文档管理和团队协作能力。 面向执照考试的准备： 本书的内容设置将充分考虑电子产品执照工程考试的要求。我们将系统性地覆盖考试大纲中的各项知识点，并提供模拟练习题和考试技巧，帮助读者顺利通过执照考试，获得专业认可。 本书的读者对象是即将进入电子工程领域、希望系统学习并获得执照的工程师，以及在职工程师希望提升专业技能、拓展知识面的。我们相信，通过本书的学习和实践，读者将能够建立起坚实的电子产品工程基础，掌握解决复杂工程问题的能力，并为自己在电子工程领域的职业发展奠定坚实的基础。 第一章：电子产品工程概述与职业发展 本章将为读者勾勒出电子产品工程领域的宏大图景，并探讨成为一名持照电子产品工程师的职业路径。我们将从以下几个方面展开： 电子产品工程的定义与范畴： 深入理解电子产品工程在现代工业中的核心地位，其所涵盖的范围，包括但不限于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗电子、航空航航天等领域。 电子产品生命周期： 详细解析从概念提出、市场调研、需求分析，到设计开发、原型制作、测试验证，再到生产制造、市场推广、售后服务和产品退役的完整生命周期。理解每个阶段的关键任务和挑战。 电子工程师的职责与技能要求： 明确电子工程师在不同岗位上的具体职责，如硬件工程师、嵌入式工程师、测试工程师、可靠性工程师、合规工程师等。探讨其必须具备的核心技能，包括但不限于电路设计、信号处理、微控制器应用、软件编程、通信协议、系统集成、故障排除等。 电子产品执照的意义与价值： 阐述获得电子产品执照在职业发展中的重要性，它不仅是专业能力的认可，更是进入某些高端领域或承担关键项目的通行证。分析执照对个人信誉、职业晋升和薪资待遇的影响。 电子产品工程师的职业发展路径： 介绍电子工程师从初级到资深、从技术骨干到管理者的典型职业发展阶梯，以及在不同行业领域内的发展机会。 行业发展趋势与未来展望： 展望人工智能、物联网、5G通信、边缘计算、新能源汽车等新兴技术对电子产品工程领域带来的变革与机遇。 第二章：电子产品设计基础理论与方法 本章将深入讲解电子产品设计所必需的 foundational 理论知识，为后续的具体设计实践打下坚实的基础。 模拟电路基础： 详细回顾和深入理解电阻、电容、电感等基本元件的特性，放大器（BJT、MOSFET）、运算放大器（Op-Amp）的原理、电路拓扑及应用。讲解滤波器、振荡器、电源电路等经典模拟电路的设计与分析。 数字电路基础： 学习逻辑门、组合逻辑电路（如编码器、译码器、多路复用器）、时序逻辑电路（如触发器、计数器、寄存器）的设计原理。理解数字信号的表示、处理方式以及时序约束。 微处理器与微控制器： 深入理解CPU架构、指令集、存储器组织、中断系统、I/O接口等微处理器的工作原理。重点讲解微控制器（MCU）的结构、外设（ADC, DAC, Timer, UART, SPI, I2C等）的应用，以及其在嵌入式系统中的核心作用。 通信原理基础： 介绍信号的调制与解调、编码与解码、信道传输、噪声与干扰等基本通信概念。学习常见的通信协议，如UART, SPI, I2C, USB, Ethernet, Bluetooth, Wi-Fi等。 信号与系统： 学习傅里叶分析、拉普拉斯变换、Z变换等工具在信号分析和系统特性描述中的应用。理解系统的时域和频域特性，以及频率响应的概念。 电磁场与电磁兼容性（EMC）基础： 讲解电磁场的基本理论，静电、静磁场，以及变化的电磁场。初步了解电磁干扰（EMI）的产生机理、传播途径以及基本的抑制措施。为后续章节的EMC设计打下基础。 电源技术： 学习线性电源和开关电源的基本原理，包括稳压、滤波、保护电路的设计。理解不同电源拓扑（如Buck, Boost, Buck-Boost）的工作模式，以及电源效率、纹波、噪声等关键参数。 第三章：电子产品硬件设计与PCB布局布线 本章将聚焦于电子产品核心的硬件设计环节，包括原理图设计、元器件选型以及至关重要的PCB（Printed Circuit Board）布局布线。 原理图设计： 设计流程： 从需求出发，转化为功能模块，绘制出清晰、规范的原理图。 工具使用： 掌握主流EDA（Electronic Design Automation）软件，如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等的原理图编辑功能。 元件库管理： 理解原理图符号、封装库、参数库的创建与管理，确保设计的准确性。 设计规则检查（DRC）： 学习如何设置和执行原理图DRC，避免逻辑错误。 元器件选型： 关键参数分析： 根据电路设计需求，理解并分析关键元器件的电气参数、性能指标、可靠性等级。 供应商与市场调研： 学习如何选择合适的供应商，了解不同品牌、型号元器件的优劣势，考虑成本、供货周期、技术支持等因素。 替代件选择： 在特殊情况下，如何进行合理的元器件替代，并评估其风险。 功耗与散热考虑： 在选型阶段就考虑元器件的功耗，并预估其产生的热量，为后续散热设计做好准备。 PCB布局布线： PCB结构与工艺： 了解单层、双层、多层PCB的结构特点，以及不同PCB制造工艺（如钻孔、蚀刻、电镀、阻焊、丝印）对设计的影响。 PCB布局原则： 功能区域划分： 将数字、模拟、电源、射频等不同功能区域进行合理划分，减小相互干扰。 信号流向： 优化元器件布局，使信号流向尽可能短且直接。 关键信号处理： 高速信号、时钟信号、电源线、地线的布局优化。 散热布局： 关键发热器件的散热孔、散热片、风道设计。 EMC优化布局： 信号线与电源线的隔离，差分信号线的布线，接地策略。 PCB布线原则： 走线宽度与间距： 根据电流大小、信号类型确定导线宽度和间距，满足电气和工艺要求。 地线设计： 单点接地、多点接地、星型接地、混合接地策略的应用。 电源分配网络（PDN）： 优化电源线和地线的布线，降低阻抗，保证信号完整性。 高速信号布线： 阻抗匹配、等长布线、信号完整性（SI）考虑。 差分信号布线： 保证线宽、线距、长度一致性，降低共模噪声。 过孔（Via）的使用： 过孔的选型、放置位置、数量的优化，以及对信号完整性的影响。 PCB设计工具进阶： 掌握PCB编辑软件中的自动布线、手动布线、布线规则设置、DRC检查等高级功能。 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）初步： 理解SI/PI的概念，以及PCB布局布线对信号质量和电源稳定性的影响。 第四章：电子产品测试与验证 本章将深入探讨电子产品从研发到量产过程中不可或缺的测试与验证环节，确保产品的功能、性能、可靠性和合规性。 测试流程与策略： 单元测试： 对单个电路模块或功能单元进行功能和性能验证。 集成测试： 对多个功能模块组合后的系统进行整体功能和性能测试。 系统测试： 对整个产品进行端到端的测试，模拟实际使用场景。 验收测试： 由客户或第三方进行的最终产品验收。 常用测试仪器与设备： 示波器（Oscilloscope）： 学习其基本原理、操作方法，如时域/频域分析、触发功能、测量参数（电压、时间、频率等）。 万用表（Multimeter）： 掌握电压、电流、电阻、导通性等基本测量。 信号发生器（Signal Generator）： 学习产生不同类型信号（正弦波、方波、任意波形）以及频率、幅度、占空比等的设置。 电源（Power Supply）： 学习可调直流电源的使用，进行电压、电流输出的测试。 逻辑分析仪（Logic Analyzer）： 用于数字信号的时序分析、总线协议解码。 频谱分析仪（Spectrum Analyzer）： 用于射频信号的频谱分析、功率测量、杂散辐射检测。 LCR表（LCR Meter）： 用于测量电感（L）、电容（C）、电阻（R）的参数。 功能测试： 基于规格书的测试： 依据产品规格书，设计测试用例，验证产品各项功能是否符合要求。 边界值测试： 测试产品在输入/输出参数边界条件下的表现。 异常测试： 模拟各种异常输入、错误操作，测试产品的鲁棒性。 性能测试： 指标测量： 测量产品的关键性能参数，如响应时间、数据传输速率、功耗、效率、精度等。 负载测试： 在不同负载条件下测试产品的性能稳定性。 环境测试： 在不同温度、湿度、振动等环境下测试产品性能。 可靠性测试（Reliability Testing）： 加速寿命测试（ALT）： 通过提高测试条件（如温度、电压）来加速产品老化，预测产品寿命。 环境应力筛选（ESS）： 通过温度循环、高低温储存、湿热储存等方式，检测产品中的潜在缺陷。 振动与冲击测试： 模拟产品在运输、使用过程中的机械应力。 跌落测试： 模拟产品意外跌落的情况。 电磁兼容性（EMC）测试： 辐射发射（RE）测试： 测量产品产生的电磁波向外辐射的强度。 传导发射（CE）测试： 测量产品通过电源线、信号线等传导出去的电磁干扰。 抗扰度测试： 静电放电（ESD）抗扰度测试： 模拟人体或物体静电放电对产品的影响。 电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度测试： 模拟开关电源、继电器等产生的快速瞬变脉冲。 浪涌（Surge）抗扰度测试： 模拟雷击或电源线切换产生的瞬态过电压。 射频电磁场辐射抗扰度测试： 模拟外部射频电磁场对产品的影响。 注入电流（CS）抗扰度测试： 模拟电源线传导的射频干扰。 电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试： 模拟电网供电质量不稳定的情况。 固件/软件测试： 代码审查： 对固件/软件代码进行静态分析，查找潜在错误。 单元测试： 测试固件/软件的各个模块。 集成测试： 测试固件/软件与硬件的集成情况。 系统测试： 在实际产品上运行固件/软件，验证整体功能。 测试报告的编写与分析： 学习如何规范地编写测试报告，记录测试过程、结果、发现的问题，并对测试数据进行分析，提出改进建议。 第五章：电子产品可靠性与失效分析 本章将深入探讨电子产品的可靠性设计、分析以及失效模式，确保产品在预期寿命内稳定可靠地工作。 可靠性基础概念： 失效率（Failure Rate）： 定义、单位（FIT, Failures In Time）。 平均无故障时间（MTTF/MTBF）： 定义及其计算方法。 可靠度（Reliability）： 定义，及其与失效率的关系。 失效率曲线（Bath-tub Curve）： 理解早期失效、恒定失效率期和寿命末期失效。 可靠性设计原则： 冗余设计（Redundancy）： 串联、并联、备用冗余等方式。 降额设计（Derating）： 降低元器件的工作应力（电压、电流、功率、温度），延长寿命。 容错设计（Fault Tolerance）： 使系统在部分组件失效后仍能继续工作。 选择高可靠性元器件： 军用级、工业级元器件的应用。 环境适应性设计： 考虑温度、湿度、振动、腐蚀等环境因素。 可靠性预测方法： 定性分析： 故障模式与影响及危害性分析（FMEA/FMECA）。 定量分析： Tellegen定理与C-V模型： 基于元器件失效率数据库进行预测。 概率分布模型： 指数分布、威布尔分布等。 失效模式与机理（Failure Modes and Mechanisms）： 元器件失效模式： 短路、开路、参数漂移、击穿、老化等。 常见失效机理： 电化学腐蚀： 金属氧化、盐雾腐蚀。 热失效： 过热导致材料性能下降或物理损坏。 机械失效： 振动、冲击、疲劳、蠕变。 电应力失效： 电压击穿、电流过载。 环境应力失效： 湿气、温度变化、紫外线。 制造缺陷： 虚焊、冷焊、夹杂物、应力集中。 失效分析（Failure Analysis, FA）： 失效分析流程： 非破坏性检查 -> 破坏性检查 -> 微观分析 -> 原因判定。 常用失效分析技术： X射线成像： 检测内部缺陷，如空洞、断线。 超声波成像： 检测内部结构，如分层、空洞。 扫描电子显微镜（SEM）： 高分辨率表面形貌观察。 能谱分析（EDS/EDX）： 元素成分分析。 聚焦离子束（FIB）： 精确定位、切割、观察。 热成像： 发现异常发热点。 金相显微镜： 观察材料的微观结构。 可靠性数据收集与管理： 现场数据收集： 从客户反馈、售后服务中收集产品失效数据。 测试数据分析： 从各类可靠性测试中提取数据。 可靠性数据库的建立与维护： 建立完善的可靠性数据库，为产品设计改进和预测提供依据。 第六章：电子产品合规性与认证 本章将聚焦于电子产品进入市场所必须满足的各项法律法规要求和认证标准，确保产品的合法销售与使用。 强制性认证要求： 中国强制性认证（CCC）： 详细介绍CCC认证的产品范围、申请流程、测试项目（安全、EMC、性能等），以及CCC标志的使用规定。 欧洲CE标志： 讲解CE标志的意义，涉及的指令（如EMC指令、低电压指令LVD、RoHS指令、WEEE指令等），以及自我声明或第三方认证的要求。 美国FCC认证： 讲解FCC对无线电发射设备和信息技术设备的电磁兼容性要求，FCC ID的申请流程，Part 15（CFR 47）等关键法规。 其他国家/地区的认证： 简要介绍如UL, ETL, CSA (北美), VCCI (日本), KC (韩国), RCM (澳大利亚/新西兰)等常见认证。 有害物质限制指令（RoHS）： RoHS指令的背景与目的： 减少电子电气设备中特定有害物质的使用。 RoHS指令限制的物质： 铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE），以及后续更新的四种邻苯二甲酸酯（DEHP, BBP, DBP, DIBP）。 RoHS合规性要求： 如何通过材料报告、检测报告等证明产品的合规性。 RoHS的全球实施情况。 废弃电子电气设备指令（WEEE）： WEEE指令的目的： 促进电子电气废弃物的回收、再利用和环境友好型处理。 生产者责任： 生产者在产品生命周期结束时的回收和处理责任。 WEEE注册与标记要求。 能源效率与环保设计： 能源之星（Energy Star）： 介绍其认证标准和对产品能效的要求。 其他环保法规与标准： 如REACH指令（化学品注册、评估、许可和限制）等。 安全设计与标准： 电气安全： 绝缘、接地、过载保护、短路保护等。 机械安全： 外壳防护、防触电、防夹伤等。 防火安全： 材料阻燃等级、电路设计防止起火。 相关安全标准（如IEC 60950, IEC 62368等）。 无线电通信设备认证： 射频（RF）法规： 介绍不同国家和地区对无线电频率使用的管理规定。 RF模块认证： 介绍预认证模块的使用以及需要进行的最终产品认证。 SAR（Specific Absorption Rate）测试： 移动通信设备对人体的吸收率测试。 知识产权保护与标准： 专利、商标、著作权： 了解电子产品设计中的知识产权问题。 标准的重要性： 遵循行业标准有助于互操作性、互换性和产品质量。 第七章：电子产品设计工具与仿真 本章将介绍电子产品设计过程中常用的EDA工具以及仿真技术，帮助读者提高设计效率和准确性。 EDA（Electronic Design Automation）工具介绍： 原理图绘制与编辑： 详细介绍主流EDA软件（Altium Designer, Cadence, PADS, OrCAD等）的原理图编辑功能、元件库管理、项目设置。 PCB布局布线： 深入讲解PCB设计模块的布局规划、手动/自动布线、布线规则设置、DRC检查、3D模型预览。 3D封装创建与管理： 如何创建精确的3D模型，以便与机械设计协同。 电路仿真技术： SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）： 讲解SPICE的基本原理，包括直流分析、交流分析、瞬态分析、噪声分析、傅里叶分析等。 不同类型的SPICE仿真器： LTspice, PSpice, ngspice等。 仿真模型： 理解理想模型、标准模型、宏模型、参数模型的使用。 仿真电路的搭建： 如何在仿真软件中搭建待测电路，设置激励源和测量探针。 仿真结果的解读： 如何分析仿真输出的波形、数据，判断电路性能。 信号完整性（SI）仿真： SI问题的产生： 信号反射、串扰、损耗、时序抖动等。 SI仿真工具： Allegro PCB SI/PI, HyperLynx, Ansys SIWave等。 仿真参数设置： 阻抗、线宽、线距、损耗因子、介电常数等。 仿真结果分析： 分析眼图、抖动、时序裕度，评估信号质量。 电源完整性（PI）仿真： PI问题的产生： 电源噪声、电压跌落、瞬态响应差。 PI仿真工具： 与SI仿真工具常集成。 仿真内容： PDN阻抗分析、去耦电容效能评估、瞬态响应分析。 仿真结果分析： 评估电源输出的稳定性。 嵌入式系统开发工具： 集成开发环境（IDE）： Keil MDK, IAR Embedded Workbench, GCC for ARM等。 调试器（Debugger）： JTAG/SWD调试接口，了解调试过程和命令。 编译器（Compiler）与链接器（Linker）： 理解代码编译和链接过程。 代码编辑器与版本控制工具（如Git）。 PCB制造文件生成与管理： Gerber文件： PCB各层图形文件的生成。 钻孔文件（Excellon）： 钻孔位置和尺寸。 BOM（Bill of Materials）表： 元器件清单。 坐标文件： SMT贴片机使用。 CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件的准备。 第八章：电子产品研发案例分析与实践 本章将通过具体的案例研究，将前面章节所学知识融会贯通，引导读者理解实际的电子产品研发流程。 案例一：智能家居控制模块设计 需求分析： 确定智能家居控制模块的功能，如控制灯光、家电、传感器数据采集等。 方案设计： 选择合适的微控制器，确定通信方式（Wi-Fi, Bluetooth），设计电源方案。 原理图与PCB设计： 演示如何绘制原理图，选择元器件，并进行PCB布局布线。 固件开发： 简单的嵌入式固件编写，实现基本控制功能。 测试与验证： 进行功能测试、EMC测试。 案例二：便携式电源管理系统设计 需求分析： 电池充放电管理，多路输出，过充过放保护。 方案设计： 选择充电IC、DC-DC升降压芯片，设计电池保护电路。 原理图与PCB设计： 重点关注电源回路的设计和PCB的散热。 功能实现： 实现电池电量显示、充放电控制。 可靠性考虑： 电池安全保护、过温保护。 案例三：低功耗无线传感器节点设计 需求分析： 长续航、低功耗、数据采集与传输。 方案设计： 选择低功耗MCU、无线通信芯片（如LoRa, Zigbee），设计优化的电源管理策略。 低功耗设计技巧： 睡眠模式、唤醒机制、器件选型。 原理图与PCB设计： 关注天线布局、射频走线。 固件开发： 实现低功耗下的数据采集与传输。 实际场景测试： 模拟实际部署环境下的续航能力和通信稳定性。 案例中的关键考点解析： 结合案例，分析在不同环节可能出现的实际问题，以及对应的解决方案。 重点讲解在实际研发中如何平衡性能、成本、功耗和可靠性。 强调文档的重要性：设计文档、测试报告、 BOM表等。 第九章：电子产品执照工程考试指导 本章将为读者提供备考电子产品执照工程的全面指导。 考试大纲解析： 详细解读执照考试所涵盖的知识领域和重点难点。 备考策略与方法： 系统复习： 按照考试大纲，有计划地回顾各章节知识。 重点突破： 针对薄弱环节，加大复习力度。 概念理解： 强调对核心概念的深入理解，而非死记硬背。 理论与实践结合： 将理论知识与实际工程经验联系起来。 历年考题分析与模拟练习： 考题类型分析： 选择题、填空题、简答题、论述题、计算题等。 解题技巧与方法： 针对不同题型，提供解题思路和技巧。 提供模拟试题： 帮助考生检验学习成果，熟悉考试流程。 常见易错点提示： 列举考生在备考过程中容易混淆或出错的知识点。 提供纠正和避免错误的方法。 面试环节准备： （如果考试包含面试） 面试常见问题： 技术问题、项目经验、职业规划等。 面试技巧： 如何清晰、准确地表达，展示自身能力。 保持学习状态： 鼓励考生持续学习，关注行业最新动态，不断提升自身专业素养。 结语 电子产品工程是一个充满挑战与机遇的领域。本书的编写，旨在为每一位 aspiring 电子产品工程师提供一座坚实的知识桥梁和实践指南。我们相信，通过扎实的理论学习，严谨的工程实践，以及对行业标准的深刻理解，您一定能够成为一名卓越的持照电子产品工程师，为科技的进步和社会的发展贡献力量。愿本书能成为您电子工程之旅上的一盏明灯，指引您走向成功！
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