(教材)电子产品制作工艺与操作实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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• 技能培训

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113124694

商品编码：29692148327

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名:(教材)电子产品制作工艺与操作实训

：23.00元

售价：15.6元,便宜7.4元,折扣67

作者:廖芳

出版社：中国铁道出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787113124694

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

内容提要

本书以培养电子行业的中等技能型人才为宗旨，注重实际电子产品及电路等方面的制作工艺知识的传授，强调电子制作工艺实际技能的培养。书中配备了12个实训项目，使读者能够更快、更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本书的主要内容包括：常用电子元器件及其检测，装配前的准备工艺，焊接技术，电子产品的装配工艺，调试工艺与故障的查找、处理，电子产品的检验与防护等。
每章前提供了知识要点、技能要点，每章后有小结，并配有知识测试点用于检测学习效果，书末还给出了知识测试点的参考答案。
本书有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本书适合作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术等相关电类专业的技能性教材，也可作为电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

章 常用电子元器件及其检测
1.1 万用表
1.1.1指针式万用表
1.1.2数字万用表
1.2电阻器
1.2.1电阻器的分类和命名方法
1.2.2固定电阻的主要性能参数
1.2.3可调电阻的主要性能指标
1.2.4电阻的标注方法
1.2.5电阻的检测方法
1.3 电容器
1.3.1 电容器的分类和命名方法
1.3.2电容的主要性能参数
1.3.3电容的标注方法
1.3.4电容的检测方法
　1.4电感器和变压器
1.4.1电感器和变压器的分类
1.4.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
1.4.3电感与变压器的检测方法
　1.5半导体器件
1.5.1二极管
1.5.2桥堆
1.5.3三极管
1.5.4集成电路
　1.6其他常用电子元器件
1.6.1开关件及其检测
1.6.2接插件及其检测
1.6.3熔断器及其检测
1.6.4电声器件介绍
　1.7表面安装元器件
1.7.1表面安装元器件的分类
1.7.2表面安装元器件的特点及应用场合
1.7.3表面安装元器件的存放
　　……
第2章　装配前的准备工艺
第3章　焊接技术
第4章　电子产品的装配工艺
第5章　高度工艺与故障的查找、处理
第6章　电子产品的检验与防护
附录　知识点测试参考答案
参考文献

作者介绍

文摘

序言

创新者的指南：电子产品制造的精髓与实践 在科技日新月异的今天，电子产品的迭代速度令人目不暇接。从智能手机到物联网设备，从医疗仪器到航空航天的高精密组件，电子产品已经渗透到我们生活的方方面面。然而，这些令人惊叹的产品背后，是复杂精密的制造工艺和严谨细致的操作实践。本书并非关于“教材电子产品制作工艺与操作实训”这一特定教材的介绍，而是旨在为有志于掌握电子产品制造核心技术、引领行业创新的读者提供一份全面而深入的指南，涵盖电子产品从设计到量产的各个关键环节。 本书聚焦于电子产品制造领域的核心理论、先进技术和实际操作，力求在理论深度与实践指导之间取得平衡。我们将不仅仅停留在对基础概念的阐述，更将深入探讨当前电子制造领域的前沿动态，以及工程师在实际工作中可能遇到的各种挑战与解决方案。我们的目标是让读者在阅读本书后，能够构建起对电子产品制造完整而深刻的认知体系，并具备将理论知识转化为实际生产力的能力。 第一部分：设计与仿真——创意的蓝图与验证 任何成功的电子产品都始于一个绝妙的创意和严谨的设计。本部分将带您走进电子产品设计的起点，探讨如何将概念转化为可行的技术方案。 电路设计基础与进阶： 我们将从最基础的模拟和数字电路理论讲起，包括元器件的选型、电路原理图的绘制、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）布局与布线的设计原则。在此基础上，我们将深入探讨高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）设计等高级议题，这些是确保现代高性能电子产品稳定可靠运行的关键。读者将学习如何利用EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具，如Altium Designer, PADS, Cadence Allegro等，高效完成电路设计和PCB布局，并理解设计参数对产品性能的深远影响。 元器件选择与供应链管理： 产品的性能和成本在很大程度上取决于元器件的选择。我们将详细介绍各类电子元器件的特性、工作原理、选型依据以及可靠性评估方法。同时，我们将关注元器件供应链的稳定性和风险管理，帮助读者了解如何在快速变化的元器件市场中做出最优选择，并建立稳固可靠的供应渠道，以应对潜在的缺货或价格波动。 仿真与验证技术： 在将设计付诸实践之前，仿真与验证是必不可少的环节。本部分将介绍各种仿真工具和方法，如SPICE仿真、热仿真、信号完整性仿真、结构仿真等，帮助读者在虚拟环境中预测产品的性能，发现潜在的设计缺陷，并进行优化。我们将强调仿真结果的解读与实际测试的对比验证的重要性，以确保设计方案的稳健性。 第二部分：工艺流程——从图纸到实物的转化之路 从精密的电路设计到最终的实体产品，中间经历了复杂而严谨的制造工艺流程。本部分将详细剖析这一转化过程中的关键技术和步骤。 PCB制造工艺： PCB是电子产品的骨架。我们将深入讲解PCB的制造流程，包括基板材料的选择、多层板的结构、线路蚀刻、钻孔、电镀、表面处理（如HASL, ENIG, OSP等）以及阻焊层和丝印层的印刷。我们将分析不同工艺参数对PCB性能和可靠性的影响，并介绍当前PCB制造领域的前沿技术，如HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术、柔性PCB（Flex PCB）、刚挠结合板（Rigid-flex PCB）等。 元器件贴装与焊接技术（SMT与DIP）： SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是现代电子组装的主流。我们将详细介绍SMT生产线的组成与工作原理，包括锡膏印刷、贴片机（Pick and Place Machine）的操作、回流焊（Reflow Soldering）工艺参数的控制。对于DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）工艺，我们将探讨其在特定应用中的优势，以及波峰焊（Wave Soldering）等焊接技术。我们将重点关注焊接质量的控制，如虚焊、桥接、冷焊等常见缺陷的预防与检测，并介绍无铅焊料的应用及其工艺特点。 后段组装与测试： 电子产品的功能实现离不开后段的组装与测试。本部分将涵盖产品的结构设计、外壳注塑/压铸、连接器安装、线缆连接等 assembly（组装）环节。同时，我们将详细介绍各种测试技术，包括ICT（In-Circuit Test，在线测试）、FCT（Functional Test，功能测试）、老化测试、可靠性测试（如高低温循环、振动测试、湿热测试等）。我们将探讨如何建立有效的测试策略，以确保每一件出厂的产品都符合设计要求。 第三部分：先进制造技术与智能生产——迈向工业4.0 随着科技的发展，电子产品制造正在向着更智能、更高效、更自动化的方向迈进。本部分将探讨当前先进的制造技术和智能生产模式。 自动化与机器人应用： 机器人和自动化设备在电子制造中的应用越来越广泛。我们将介绍工业机器人（如协作机器人、SCARA机器人、六轴机器人）在PCB贴装、点胶、检测、搬运等方面的应用。同时，我们将探讨自动化生产线的优势，包括提高生产效率、降低人力成本、提升产品一致性。 智能制造与工业互联网： 智能制造是工业4.0的核心。我们将探讨MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）、ERP（Enterprise Resource Planning，企业资源计划）等信息化系统的集成应用，以及如何利用物联网（IoT）技术实现设备互联、数据采集与分析。读者将了解如何构建数字孪生（Digital Twin），实现生产过程的实时监控、预测性维护和优化。 3D打印在电子产品制造中的应用： 3D打印技术（增材制造）为电子产品的原型制作、复杂结构制造以及定制化生产提供了新的可能性。我们将探讨3D打印在原型开发、功能性器件制造、定制化外壳设计等方面的应用案例，以及其在未来电子制造中的发展前景。 第四部分：质量管理与可靠性工程——铸就卓越品质 高品质是电子产品的生命线。本部分将深入探讨质量管理体系和可靠性工程的理论与实践。 质量管理体系（QMS）： 我们将介绍ISO 9001等国际质量管理体系标准，以及其在电子产品制造中的具体应用。我们将重点讲解质量控制（QC）和质量保证（QA）的理念与方法，包括统计过程控制（SPC）、失效模式与影响分析（FMI A）、六西格玛（Six Sigma）等。 可靠性工程： 电子产品的可靠性直接关系到用户体验和品牌声誉。本部分将深入探讨可靠性理论，包括失效率、平均无故障时间（MTTF/MTBF）、寿命分布模型（如威布尔分布）。我们将介绍各种可靠性测试方法，如加速寿命测试（ALT），以及如何通过设计和工艺手段提高产品的可靠性。 绿色制造与可持续发展： 随着环保意识的提高，绿色制造已成为电子产品制造的重要趋势。我们将探讨如何采用环保材料、优化工艺流程以减少能源消耗和废弃物排放，并符合RoHS（Restriction of Hazardous Substances，有害物质限制指令）等环保法规的要求。 第五部分：实践指导与未来展望——赋能创新实践 理论的最终目的是指导实践。本部分将通过案例分析、操作要点总结和行业趋势预测，帮助读者将所学知识转化为实际行动。 典型产品制造案例分析： 我们将选取几种具有代表性的电子产品，如智能手机、服务器主板、工业控制板等，深入剖析其制造流程、关键工艺和质量控制点，让读者能够更直观地理解书中理论知识的应用。 常见制造问题排查与解决： 结合实际生产经验，我们将梳理电子产品制造过程中可能遇到的常见问题，如焊接缺陷、元器件失效、信号干扰、性能不稳定等，并提供系统的排查思路和解决方案。 行业前沿动态与未来趋势： 我们将展望电子产品制造的未来发展方向，包括微型化、柔性化、智能化、网络化等趋势，以及人工智能、5G通信、新材料等技术对电子制造的影响。 本书旨在成为电子产品制造领域从业者、学生和研究人员的宝贵参考。我们希望通过系统性的知识梳理和深入的实践指导，帮助读者掌握电子产品制造的核心技能，激发创新灵感，为推动电子信息产业的进步贡献力量。无论您是刚刚踏入这个行业的初学者，还是寻求提升专业技能的资深工程师，本书都将为您提供有价值的见解和实用的工具。让我们一起探索电子产品制造的无限可能，共同创造更加美好的数字未来。

评分☆☆☆☆☆

这本《（教材）电子产品制作工艺与操作实训》的封面设计得倒是挺朴实无华，让人一眼就能看出是本讲究实干的教材。我原本是抱着极大的期待去翻阅它的，心想既然是电子产品制作的实训教材，想必会涵盖当前最前沿的SMT贴片技术、精密焊接流程，以及最新的PCB设计验证方法。然而，当我深入阅读后，却发现很多章节的内容显得有些陈旧，更像是一本十年前的资料汇编。比如，关于清洁工艺的部分，它还在大篇幅介绍传统的松香助焊剂残留处理，对于现在主流的免清洗工艺和水基清洗技术的探讨却轻描淡写，甚至完全没有提及基于视觉检测的自动化清洗设备的应用现状。这让我一个正在努力追赶行业步伐的在职技术人员感到有些失落。理论部分虽然说得详尽，但很多基础概念的阐述方式过于学术化，缺乏面向工厂车间实际操作的即时转化性。例如，在讲解元器件选型时，重点放在了电阻电容的物理特性而非在不同温度、湿度环境下对可靠性寿命的影响预测，这在需要快速迭代产品的今天，实操价值大打折扣。总的来说，它更像是一本为初入行、对电子制作流程还一无所知的新人准备的入门手册，但对于寻求进阶技能提升的读者而言，深度和广度都略显不足，很多关键的“黑科技”环节被跳过了。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的语言风格感到有些困惑，它在描述理论时极其精炼，生怕多一个字就显得不够专业；可一旦进入操作步骤的讲解，语言又变得冗长且充满书面语，使得实际操作的连贯性被打断。比如，关于自动化测试设备（ATE）的编程接口介绍，书中用了一整页的篇幅来解释“为什么要进行功能测试”，却只是简单地罗列了几个标准化的测试端口号，完全没有提供任何关于如何编写测试脚本以覆盖边缘案例（Corner Cases）的范例。我尝试将书中的理论知识与我工作台上正在调试的设备进行对照，发现许多术语的使用脱离了行业内通用的、更简洁的表达方式，反而增加了理解的负担。对于需要快速上手、边学边干的实训人员来说，这种“绕圈子”的叙述方式无疑是效率的杀手。我们更需要的是那种直接、清晰、带有明确警告标志的“故障排除手册”式的文字，而不是这种需要反复咀嚼才能提取出有用信息的学术性文本。

评分☆☆☆☆☆

在涉及材料科学的那部分内容，我本期望能看到对新型封装材料，比如用于柔性电路板（FPC）的聚酰亚胺（PI）基材，或是在高频应用中需要用到的低介电常数材料的深入剖析。然而，这本书的材料部分似乎定格在了传统的FR-4覆铜板时代。它详细描述了传统层压工艺中的脱层、气泡等缺陷的成因，这固然是基础知识，但如今的电子产品设计往往需要考虑EMI/EMC问题，材料的介电性能和损耗因子（Df）才是决定信号完整性的关键。书中对这些参数的提及少得可怜，更没有提供如何根据不同工作频率来选择合适的介质材料的决策树或图表。这使得读者在面对现代高速通信模块的制作时，会发现自己手中掌握的知识工具箱里，缺少了应对复杂电磁环境的核心武器。这本书在材料的“性能驱动设计”这一现代理念上，显得非常保守和滞后。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本书，首先映入眼帘的是大量的图表和流程图，编排上似乎想走严谨的工科路线。我关注的重点是关于精密装配中的公差配合和应力分析。电子产品的小型化趋势越来越明显，每一个微小的装配偏差都可能导致最终产品的电气性能衰减甚至失效。我期待书中能有关于有限元分析（FEA）在保证元器件应力均匀分布上的应用案例，或者至少是关于超声波焊接和热熔连接时，不同材料界面的热膨胀系数匹配指南。但这本书在这方面的论述显得非常模糊，更多的是给出一个“要保证连接可靠”的笼统要求，却缺少量化的指标和具体的测试方法。比如，在涉及BGA封装的返修环节，它仅仅提到了热风枪的使用温度范围，却完全没有深入讲解如何通过红外热像仪监控焊盘温度梯度以防止基板分层（Delamination）。这种对关键风险点的避重就轻，使得这本书在面对高可靠性要求的航空电子或医疗器械制作时，提供的指导几乎是无效的。它似乎停留在“能做出来”的层面，而没有触及“做得好、做得稳”的更高要求。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我发现本书在组织结构上存在一个明显的问题：理论与实践的割裂感很强。通常，一本优秀的实训教材应该在每一章的理论讲解后，紧接着就是一套详细、可复现的实验或实训项目，让读者立刻将学到的知识投入应用。但这本教材似乎是把所有理论都堆在前面，然后留给读者一个很长的、几乎不加引导的“综合实训”部分。这个实训部分更像是一个开放式的任务列表，而不是一个结构化的学习路径。例如，它要求读者完成一个“小型电源模块的组装与调试”，但对于如何设置调试环境、需要用到哪些软件工具链、以及如何进行负载测试来验证瞬态响应，书中只字未提。这使得那些缺乏外部指导的初学者，很容易在实训环节迷失方向，因为他们不知道从何处下手，也缺乏一个明确的成功标准来衡量自己的操作是否达到了“工艺”的要求。这本书更像是一本参考手册的堆砌，而非一个循序渐进的教学蓝图。