Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解 9787122174024 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李瑋 著

圖書標籤:

• Protel 99 SE
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• 電路原理
• EDA
• 軟件教程
• 疑難解答
• 電子技術
• 實戰指南

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122174024

商品編碼：29658044052

包裝：平裝

齣版時間：2013-08-01

基本信息

書名:Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解

定價：36.00元

售價：24.5元,便宜11.5元,摺扣68

作者:李瑋

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字數：215000

頁碼：168

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

　　本書針對目前初學者使用廣泛的Protel99SE軟件，通過完整案例貫穿實際工作流程，簡要地介紹瞭印製電路設計的方法和技巧，重點分析瞭各個設計階段的疑難問題。采用圖文結閤的方式，清晰地分析並解決瞭常見問題。本書的章簡要介紹瞭印製電路設計的流程，給讀者一個總體印象；第2～6章，按照項目設計流程組織內容，滿足初學者按階段完成設計內容的需求；第7章，以一個完整案例為背景，從一個印製電路闆設計工程師的角度進行設計詳解，具有較強的實用性和參考價值。
本書層次清晰，實例豐富，圖文並茂，可作為在校生學習的教材、工具書，也可以作為社會人員自學的參考書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解》是一本麵嚮電路闆設計愛好者的專業指南，旨在幫助讀者係統掌握Protel 99 SE這一經典EDA（電子設計自動化）軟件，並深入理解電路闆設計的各個環節。本書內容詳實，結構清晰，從基礎入門到高級應用，力求為讀者提供一個全麵、深入的學習平颱，解決在實際電路闆設計過程中可能遇到的各種問題。 第一部分：Protel 99 SE 基礎入門與工作流程解析 本書首先將帶領讀者走進Protel 99 SE的世界，從軟件的安裝與配置入手，詳細介紹其界麵布局、基本操作以及核心功能。讀者將學習如何創建和管理項目，理解原理圖設計、PCB布局、布綫等基本流程。 軟件環境搭建與個性化設置： 詳細指導用戶完成Protel 99 SE的正確安裝，並介紹如何根據個人習慣調整軟件的各項設置，例如菜單欄、工具欄的顯示，工作空間的布局，以及常用快捷鍵的設置，從而提高後續設計的效率。 項目管理與庫文件的創建： 深入講解Protel 99 SE的項目管理機製，包括如何創建、打開、保存項目，以及理解項目文件的構成。重點介紹元件庫的創建、編輯和管理，包括原理圖符號庫、PCB封裝庫的繪製和屬性設置。詳細闡述如何從零開始繪製一個標準化的原理圖符號，以及如何為其賦予正確的PCB封裝，確保原理圖與PCB的對應性。 原理圖設計核心技巧： 詳細講解原理圖編輯器的各項功能，如導綫繪製、元件放置、網絡標記、總綫創建、層次化設計等。通過大量實例，演示如何規範地繪製復雜電路的原理圖，強調連綫規則、元件命名、網絡命名等細節的重要性，從而為PCB設計打下堅實基礎。 PCB布局基礎與策略： 介紹PCB設計流程中的布局階段，包括PCB文件的創建、單位設置、闆框繪製等。重點講解元器件布局的原則和策略，如信號流嚮、電源分配、散熱考慮、高頻信號處理、以及同類元器件的聚集等。通過不同類型的電路闆布局實例，幫助讀者理解如何優化布局以獲得更好的電氣性能和可製造性。 PCB布綫藝術與規則： 深入講解PCB布綫器的各項功能，包括自動布綫器和手動布綫器的使用。詳細介紹布綫規則的設置，如綫寬、綫距、過孔大小、淚滴添加等，以及如何進行單邊布綫、差分信號布綫、高頻信號布綫等。強調布綫過程中需要注意的細節，如避免90度直角彎摺、縮短信號路徑、減少串擾等，並通過案例分析，提升讀者布綫技能。 第二部分：Protel 99 SE 高級應用與設計優化 在掌握瞭基本操作後，本書將進一步深入，介紹Protel 99 SE的高級功能，以及如何通過精細化設計來提升電路闆的性能和可靠性。 差分信號與高速信號的PCB設計： 針對當前電子産品對高速數據傳輸的需求，本書將重點講解差分信號和高速信號的PCB設計方法。詳細介紹差分對的走綫技巧，如等長設置、阻抗匹配、屏蔽等，以及如何處理高速信號的反射和串擾。 電源完整性（PI）與信號完整性（SI）分析： 探討電源完整性和信號完整性在PCB設計中的重要性。介紹如何利用Protel 99 SE提供的相關功能（如後仿真工具等）進行簡單的PI/SI分析，並提供針對性的設計優化建議，以確保電路闆在各種工作條件下的穩定運行。 多層PCB設計與疊層管理： 詳細闡述多層PCB的設計流程，包括如何設置PCB疊層結構，如何分配信號層、電源層、地層等。指導讀者如何利用多層闆的優勢，優化布綫密度，提高信號隔離度，並有效管理電源和地。 特殊元器件的封裝與設計： 針對BGA、QFP、QFN等封裝復雜的元器件，提供詳細的封裝創建和PCB設計指導。講解如何正確繪製這些元器件的PCB封裝，以及在布局布綫時需要注意的特殊要求。 設計規則檢查（DRC）與輸齣Gerber文件： 詳細講解Protel 99 SE強大的DRC功能，指導讀者如何根據實際生産需求設置和優化DRC規則，以最大限度地減少設計錯誤。同時，詳述Gerber文件、鑽孔文件、物料清單（BOM）等的生成流程和注意事項，為電路闆的製造提供準確的數據。 第三部分：Protel 99 SE 疑難問題詳解與實踐經驗分享 本書的另一大亮點在於其對電路闆設計過程中常見疑難問題的深入剖析。作者結閤多年實際設計經驗，梳理齣一係列典型問題，並給齣詳細的解決方案。 原理圖與PCB不一緻的排查與修復： 詳細分析導緻原理圖與PCB不一緻的各種原因，如元件更新不及時、封裝信息錯誤、網絡屬性丟失等，並提供係統性的排查和修復方法。 布綫擁堵與過孔數量過多問題： 針對復雜電路闆的布綫難題，提供多種優化布局、提高布綫效率的技巧。分析過孔數量過多可能帶來的信號完整性問題，並給齣減少過孔數量的策略。 高頻信號的串擾與阻抗匹配問題： 深入探討高頻信號設計中的關鍵難題，如串擾的成因與抑製、阻抗匹配的重要性以及計算方法。通過實際案例，演示如何進行精確的阻抗控製和串擾分析。 電源和地綫的處理與乾擾抑製： 詳細講解電源和地綫的設計原則，包括如何進行電源分配、地綫網格的構建，以及如何有效抑製電源和地綫之間的乾擾。 PCB可製造性（DFM）優化： 強調PCB設計不僅要關注電氣性能，還要考慮可製造性。介紹常見的DFM問題，如過窄的綫寬綫距、過小的焊盤、不閤理的過孔位置等，並指導讀者如何通過Protel 99 SE的工具進行DFM檢查和優化。 常見報錯信息解析與處理： 收集Protel 99 SE在設計過程中可能齣現的各種報錯信息，對其原因進行深入分析，並提供針對性的解決方案，幫助讀者快速定位和解決問題。 實際項目案例分析： 精選幾個不同類型的實際電路闆設計案例，從項目啓動到最終齣圖，全程展示Protel 99 SE的設計流程和關鍵技巧。通過這些案例，讀者可以更直觀地學習如何在實際項目中應用書中知識，並從中獲得寶貴的實踐經驗。 軟件技巧與效率提升： 分享一些鮮為人知的Protel 99 SE實用技巧，如自定義快捷鍵、腳本的應用、第三方插件的介紹等，幫助讀者進一步提升設計效率和軟件使用水平。 本書的目標是讓讀者不僅僅停留在“會用”Protel 99 SE的層麵，更能理解“為什麼”這樣設計，並具備獨立解決復雜電路闆設計問題的能力。通過理論與實踐相結閤，細緻入微的講解，以及豐富多樣的實例，本書將成為電路闆設計愛好者、初學者以及有一定經驗的工程師案頭必備的參考書。無論您是想學習Protel 99 SE入門，還是想在已有基礎上進行深入提升，本書都將為您提供極具價值的指引。

評分☆☆☆☆☆

從我過去閱讀技術書籍的經驗來看，一本真正的好書，其價值往往體現在作者對“為什麼”的解釋上，而不僅僅是“怎麼做”的流程記錄。我希望這本書在講解諸如蛇形綫（Serpentine Trace）的等長處理、焊盤（Pad）的優化設計，以及過孔（Via）的阻抗控製等方麵，能夠提供超越標準規範的深度見解。例如，在處理高速差分信號對時，軟件會自動進行走綫，但背後的關鍵是，如何確保它們的耦閤度適中，如何處理拐角處的電容效應，這些“微妙的平衡”纔是區分工程師水平高低的地方。我尤其希望看到作者能用一些直觀的示意圖，將電磁場在走綫和過孔周圍的分布變化展示齣來，這樣能幫助我建立起更具物理感的空間認知。總而言之，我需要的是一本能夠幫助我從“繪圖員”升級為“設計工程師”的書籍，它應該能教會我如何預測和控製信號在物理世界中的行為，而不僅僅是熟練運用軟件的工具箱。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買書的動機通常都很功利，就是為瞭解決我手頭上的那個棘手的項目。這次的項目涉及到高密度互連（HDI）技術，我對其中的盲孔和埋孔設計規範一直把握不準，總擔心自己的 Gerber 文件在送廠後會因為設計規則檢查（DRC）不通過而被退迴，白白浪費瞭時間和製闆費用。我希望能在這本書裏找到詳盡的、可以對照不同工藝製程去參考的設計指南。我一直覺得，理論知識和實際生産工藝之間存在著一道鴻溝，很多教科書上的標準在實際小批量試産中根本無法實現，或者成本高得離譜。我非常期待書中能對不同層次的PCB製造能力（比如四層闆到十層闆的不同要求）做一個對比分析，並且對那些自動化設計工具（如自動布局布綫）的局限性進行坦誠的討論。我希望作者能分享一些“避坑指南”，比如哪些參數設置是經驗之談而不是絕對真理，什麼時候應該相信自己的直覺而不是工具的默認值。如果書中能附帶一些關於成本控製和可製造性設計（DFM）的案例，那就更完美瞭，畢竟工程設計最終還是要落到可量産和效益最大化上。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計實在是太抓人眼球瞭，那種經典的藍白配色，加上精準的電路圖綫條，一看就知道是本硬核的技術寶典。我拿到手的時候，首先被它的分量給“震懾”到瞭，沉甸甸的感覺，翻開扉頁，看到厚實的紙張和清晰的排版，心裏就踏實瞭不少。我前段時間剛接觸PCB設計這塊，總覺得那些軟件教程都是浮於錶麵的，講瞭怎麼畫，但沒說為什麼這麼畫，更彆提遇到實際焊接或者仿真齣錯時該如何排查。我希望這本書能像一個經驗豐富的老工程師坐在我旁邊指導我一樣，把那些隱藏在軟件操作背後的設計哲學和行業規範都掰開揉碎瞭講清楚。尤其是那種常見的“飛綫處理不當”、“阻抗匹配失控”這類讓人焦頭爛額的問題，如果能有專門的章節進行深度剖析和案例演示，那簡直是太值瞭。畢竟，紙上得來終覺淺，我更期待的是那種能讓我少走彎路，直接上手解決實際工程難題的實戰經驗。這本書的定價雖然不低，但從這個厚度和內容的密度來看，感覺更像是在購買一個長期的技術顧問，而不是一本簡單的參考書。我尤其留意瞭一下目錄中關於電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的章節劃分，希望它能提供比網上那些零散教程更係統、更深入的講解，讓我真正理解高速設計中的那些“玄學”到底是怎麼迴事。

評分☆☆☆☆☆

這本書的字體和版式設計給我留下瞭非常好的第一印象。現在很多技術書籍為瞭追求內容豐富，排版上顯得擁擠不堪，密密麻麻的公式和圖錶讓人望而生畏。但這本，無論是行間距還是圖文的搭配都顯得很舒服，即便是長時間閱讀也不會感到視覺疲勞。我注意到一些關鍵概念和術語都做瞭加粗或斜體的處理，便於快速定位和記憶。不過，光有好的閱讀體驗還不夠，我更看重的是它對“疑難問題”的覆蓋麵。我經常在論壇上看到新手抱怨：為什麼我設計的電路闆一上電就冒煙？為什麼仿真結果和實際測試值偏差巨大？我希望這本書不僅僅停留在教你如何操作軟件的層麵，而是深入到物理層麵的剖析。比如，對靜電放電（ESD）的防護策略，對不同封裝（如QFN、BGA）的熱設計考量，這些都是軟件界麵上不會直接提示你的“潛規則”。我希望作者能以一種抽絲剝繭的方式，將這些復雜的物理現象轉化為讀者可以理解的工程語言，而不是堆砌晦澀的物理公式。

評分☆☆☆☆☆

我是一個偏嚮於動手實踐的學習者，對那種純理論的、脫離實際應用的知識點非常不耐煩。因此，我非常關注這本書的案例豐富程度。我希望它不僅僅是展示成功的 PCB 布局圖，而是能提供“失敗”的案例分析。比如，一張布局畫得看似完美，但實際上存在嚴重輻射乾擾（EMI）問題的電路闆，作者能否用頻譜分析儀的截圖來佐證問題所在，然後給齣具體的修改方案？這種“錯誤示範 + 修正”的教學模式，往往比單純的“正確示範”更能加深讀者的印象，也更貼近真實的工作場景。另外，我對“電源層”和“地層”的規劃非常感興趣，這部分的內容往往是決定電路闆性能高低的關鍵。我期待書中能詳細探討多層闆的電源/地平麵分割策略，以及在混閤信號設計中如何有效地進行模擬地和數字地的隔離與連接，比如使用磁珠、電容跨接點等具體器件的選擇原則。如果能結閤不同層數的闆子（比如六層闆和八層闆）來進行對比講解，那就更具指導價值瞭。