基本信息
书名:LED封装与检测技术
原价:31.00元
作者:谭巧 等著
出版社:电子工业出版社
出版日期:2012-09-01
ISBN:9787121177927
字数:
页码:242
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:
内容提要
本书根据教育部的职业教育教学改革要求,依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备,在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发,系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术,具体括:LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容,结构清晰,内容实用,并配有大量的生产操作图片,通俗易懂,注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频,详见前言。
文摘
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作者介绍
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目录
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翻阅此书,我最大的感受是其对“质量控制”的近乎偏执的关注。它不是简单地告诉你“要检测”,而是详细拆解了每一个检测环节背后的科学原理和行业标准。例如,在可靠性测试部分,对于湿热循环、温度冲击这些加速老化测试,书里给出了明确的执行步骤、判定标准以及失效分析的方法论。书中对焊接过程中的锡膏印刷和回流曲线的分析尤其精彩,它揭示了微小的焊接缺陷如何导致后续的接触不良和早期失效率增加。更重要的是,它还涉及到了非破坏性检测技术,比如X射线检测(X-ray)在识别内部虚焊或裂纹上的应用,这对于需要对批量产品进行抽检的质量管理人员来说,是极其实用的。整体来说,这本书构建了一个从源头控制到成品验证的完整质量保障体系框架。
评分我特别欣赏这本书在探讨半导体材料特性和驱动电路接口方面的平衡感。虽然主题是封装与检测,但作者没有忽略驱动LED正常工作的电源管理问题。书中对恒流源拓扑结构的选择、浪涌保护机制的设置,以及如何处理不同电压等级和功率需求的LED阵列,都有相当精辟的论述。这种跨学科的视角,使得读者能够从更宏观的角度理解整个LED模组的系统性能。此外,书中对芯片与封装体之间的电学匹配性分析,也避免了将封装过程简单化。它强调了寄生电感和电容对高频信号传输的影响,这对于设计高速光通信用LED或者需要快速开关的应用场景,提供了必要的理论基础和工程指导。
评分这部《LED封装与检测技术》的书籍,说实话,在我的阅读体验中,它更像是一本深入工厂生产线和实验室的“实战手册”,而不是那种泛泛而谈的科普读物。我之所以这么说,是因为书中对LED芯片的挑选、塑封材料的选择、以及最终产品可靠性测试的标准,都有非常详尽的描述。举个例子,它花了相当大的篇幅去讲解热管理在封装过程中是多么的关键,不仅仅提到了散热片的设计,还深入到了胶水的导热系数对LED寿命的影响。我记得有一章节专门讨论了不同封装结构(比如SMD、COB)在面对高功率应用时的热应力管理策略,这对于工程师来说是极具参考价值的。而且,书中对静电防护(ESD)的讨论也相当到位,详细罗列了在组装过程中需要注意的各种细节,避免因操作不当导致器件失效。读完后,我感觉自己对LED从一颗裸露的芯片蜕变成一个稳定、可靠的光源产品,中间的每一步技术难点和解决方案都有了清晰的认知。
评分读完这本书,我的体会是它非常注重“面向未来”的技术前瞻性。书中讨论的不仅仅是当前主流的MOCVD外延技术,还对MicroLED和MiniLED这类下一代显示技术的封装挑战进行了预先的探讨。比如,对于巨量转移技术(Mass Transfer)中对精度和良率的要求,书中就从封装应力的角度给出了初步的解决方案构想。同时,书中也涵盖了对新一代封装材料,如新型环氧树脂和陶瓷基板的研究进展,这些材料的引入如何影响LED的热性能和长期稳定性,都有较为深入的分析。这使得这本书不仅是解决当前问题的工具书,更像是一张通往未来LED技术发展方向的路线图,对于希望在行业内保持领先地位的研发人员而言,具有不可替代的价值。
评分这本书在光学设计和光品质评估这块的内容,可以说是相当的硬核。我原本以为这只是个技术参考书,没想到它对色温漂移、显色指数(CRI)的精确控制,以及如何通过透镜设计来优化配光曲线,都有着深入的分析。特别是对于那些追求极致光效和色彩还原度的应用场景,比如舞台照明或者高端显示屏,书里给出的建模方法和仿真工具的运用技巧,简直是教科书级别的。我印象很深的是,它并没有停留在理论层面,而是结合了大量的实际案例,展示了如何通过调整封装材料的折射率和透射率,来平衡光输出和光衰减。对于我们这些需要进行产品迭代和性能优化的技术人员来说,这种从原理到实践的无缝衔接,是非常宝贵的财富。它让我明白,LED的光输出从来都不是偶然,而是精密工程的结果。
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