基本信息

書名：電子産品生産工藝

定價：30.00元

作者：李宗寶

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2011-10-01

ISBN：9787111340669

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：16開

商品重量：0.400kg

編輯推薦

內容提要

　　本書以培養學生的動手能力為目標，以小型電子産品為載體，把現代電子産品生産工藝相應的內容融入到工作任務中，具體直觀地介紹瞭電子産品安裝與調試的基本工藝和操作技能。內容包括常用電子元器件的識彆與檢測、通孔插裝元器件電子産品的手工裝配焊接、印製電路闆的製作工藝、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、錶麵貼裝元器件電子産品的手工裝接、錶麵安裝元器件的貼片再流焊工藝、電子産品整機裝配工藝、電子産品的調試工藝及電子工藝文件的識讀與編製。
　　本書按照基於工作過程的課程方式進行編寫。全書共分9章，每一章均包含“任務驅動”、“任務資訊”、“任務實施”、“相關知識”、“任務總結”與“練習與鞏固”，以完成工作任務為目標來激發學生的學習興趣，調動學生主動學習的積極性。
　　本書可作為高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可作為從事電子産品生産工藝的技術人員的參考書。

目錄

前言
章　常用電子元器件的識彆與檢測
　1.1　任務驅動：調幅收音機元器件的識彆與檢測
　　1.1.1　任務描述
　　1.1.2　任務目標
　　1.1.3　任務要求
　1.2　任務資訊
　　1.2.1　電阻器的識彆與檢測
　　1.2.2　電容器的識彆與檢測
　　1.2.3　電感器的識彆與檢測
　　1.2.4　二極管的識彆與檢測
　　1.2.5　晶體管的識彆與檢測
　　1.2.6　電聲器件的識彆與檢測
　　1.2.7　開關、接插件的識彆與檢測
　1.3　任務實施
　1.4　相關知識
　　1.4.1　繼電器
　　1.4.2　各種特殊二極管的識彆與檢測
　　1.4.3　半導體分立器件的命名
　　1.4.4　場效應晶體管
　1.5　任務總結
　1.6　練習與鞏固
第2章　通孔插裝元器件電子産品的手工裝配焊接
　2.1　任務驅動：調幅收音機的手工裝配焊接
　　2.1.1　任務描述
　　2.1.2　任務目標
　　2.1.3　任務要求
　2.2　任務資訊
　　2.2.1　常用導綫和絕緣材料
　　2.2.2　常用焊接材料與工具
　　2.2.3　通孔插裝電子元器件的準備工藝
　　2.2.4　導綫的加工處理工藝
　　2.2.5　通孔插裝電子元器件的安裝工藝
　　2.2.6　通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
　2.3　任務實施
　　2.3.1　手工裝接的工藝流程設計
　　2.3.2　元器件的檢測與引綫成形
　　2.3.3　元器件的插裝焊接
　　2.3.4　裝接後的檢查試機
　2.4　相關知識
　　2.4.1　焊接質量與缺陷分析
　　2.4.2　手工拆焊方法
　　2.4.3　磁性材料與粘接材料
　2.5　任務總結
　2.6　練習與鞏固
第3章　印製電路闆的製作工藝
　3.1　任務驅動：直流集成穩壓電源電路闆的手工製作
　　3.1.1　任務描述
　　3.1.2　任務目標
　　3.1.3　任務要求
　3.2　任務資訊
　　3.2.1　半導體集成電路的識彆與檢測
　　3.2.2　印製電路闆基礎
　　3.2.3　印製電路闆的設計過程及方法
　　3.2.4　手工製作印製電路闆工藝
　3.3　任務實施
　　3.3.1　電路闆手工設計
　　3.3.2　電路闆手工製作
　　3.3.3　電路闆插裝焊接
　　3.3.4　裝接後的檢查測試
　3.4　相關知識
　　3.4.1　TTL數字集成電路與CMOS數字集成電路
　　3.4.2　印製電路闆的生産工藝
　　3.4.3　印製電路闆的質量檢驗
　3.5　任務總結
　3.6　練習與鞏固
第4章　通孔插裝元器件的自動焊接工藝
　4.1　任務驅動：雙聲道音響功放電路闆的波峰焊接
　　4.1.1　任務描述
　　4.1.2　任務目標
　　4.1.3　任務要求
　4.2　任務資訊
　　4.2.1　浸焊
　　4.2.2　波峰焊技術
　　4.2.3　波峰焊機
　　4.2.4　波峰焊接缺陷分析
　4.3　任務實施
　　4.3.1　電路闆插裝波峰焊接工藝設計
　　4.3.2　通孔插裝元器件的檢測與準備
　　4.3.3　通孔插裝元器件的插裝
　　4.3.4　波峰焊接設備的準備
　　4.3.5　波峰焊接的實施
　　4.3.6　裝接後的檢查測試
　4.4　相關知識
　　4.4.1　焊接工藝概述
　　4.4.2　新型焊接
　4.5　任務總結
　4.6　練習與鞏固
第5章　錶麵貼裝元器件電子産品的手工裝接
　5.1　任務驅動：貼片調頻收音機的手工裝接
　　5.1.1　任務描述
　　5.1.2　任務目標
　　5.1.3　任務要求
　5.2　任務資訊
　　5.2.1　錶麵貼裝技術
　　5.2.2　錶麵貼裝元器件
　　5.2.3　錶麵貼裝工藝的材料
　　5.2.4　錶麵貼裝元器件的手工裝接工藝
　5.3　任務實施
　　5.3.1　裝接工藝設計
　　5.3.2　元器件的檢測與準備
　　5.3.3　印製電路闆的手工裝接
　　5.3.4　裝接後的檢查測試
　5.4　相關知識
　　5.4.1　SMT元器件的手工拆焊
　　5.4.2　BGA集成電路的修復性植球
　5.5　任務總結
　5.6　練習與鞏固
第6章　錶麵安裝元器件的貼片再流焊工藝
　6.1　任務驅動：調幅/調頻收音機電路闆的貼片再流焊接
　　6.1.1　任務描述
　　6.1.2　任務目標
　　6.1.3　任務要求
　6.2　任務資訊
　　6.2.1　錶麵安裝元器件的貼焊工藝
　　6.2.2　貼片機的結構與工作原理
　　6.2.3　再流焊接機
　6.3　任務實施
　　6.3.1　電路闆貼片再流焊接工藝設計
　　6.3.2　電子元器件檢測與準備
　　6.3.3　錶麵貼裝電子元器件的裝貼
　　6.3.4　再流焊接設備的特點
　　6.3.5　再流焊接的實施
　　6.3.6　裝接後的檢查測試
　6.4　相關知識
　　6.4.1　錶麵組裝塗敷技術
　　6.4.2　再流焊質量缺陷分析
　6.5　任務總結
　6.6　練習與鞏固
第7章　電子産品整機裝配工藝
　7.1　任務驅動：數字萬用錶整機裝配
　　7.1.1　任務描述
　　7.1.2　任務目標
　　7.1.3　任務要求
　7.2　任務資訊
　　7.2.1　電子産品整機裝配基礎
　　7.2.2　電路闆組裝
　　7.2.3　電子産品整機組裝
　　7.2.4　電子産品整機質檢
　7.3　任務實施
　　7.3.1　整機裝配的工藝設計
　　7.3.2　元器件的檢測與準備
　　7.3.3　電路闆的裝配焊接
　　7.3.4　整機裝配
　7.4　相關知識
　　7.4.1　電子産品專職檢驗工藝
　　7.4.2　電子産品包裝工藝
　7.5　任務總結
　7.6　練習與鞏固
第8章　電子産品的調試工藝
　8.1　任務驅動：調幅收音機的調試
　　8.1.1　任務描述
　　8.1.2　任務目標
　　8.1.3　任務要求
　8.2　任務資訊
　　8.2.1　電子産品調試設備與內容
　　8.2.2　電子産品的檢測方法
　　8.2.3　電子産品靜態調試
　　8.2.4　電子産品動態調試
　8.3　任務實施
　　8.3.1　整機調試的工藝設計
　　8.3.2　靜態調試
　　8.3.3　動態調試
　　8.3.4　統調
　8.4　相關知識
　8.5　任務總結
　8.6　練習與鞏固
第9章　電子工藝文件的識讀與編製
　9.1　任務驅動：電視機基闆工藝文件的識讀與編製
　　9.1.1　任務描述
　　9.1.2　任務目標
　　9.1.3　任務要求
　9.2　任務資訊
　　9.2.1　工藝文件基礎
　　9.2.2　工藝文件格式
　　9.2.3　工藝文件內容
　　9.2.4　工藝文件編製
　　9.2.5　常見的工藝文件
　9.3　任務實施
　　9.3.1　識讀電子産品的技術文件
　　9.3.2　編製插件工藝流程和工藝文件
　9.4　相關知識
　　9.4.1　電子産品的生産組織
　　9.4.2　電子産品的生産質量管理
　9.5　任務總結
　9.6　練習與鞏固
參考文獻

作者介紹

文摘

序言