Altium Designer Summer 10電路設計標準教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王淵峰，戴旭輝 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• SMT
• 原理圖
• EDA
• 教學
• 入門
• 實戰

店鋪： 世紀擺渡人專營店

齣版社： 科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030328397

商品編碼：29467447632

包裝：平裝

齣版時間：2018-01-01

基本信息

書名：Altium Designer Summer 10電路設計標準教程

定價：45.00元

作者：王淵峰,戴旭輝

齣版社：科學齣版社有限責任公司

齣版日期：2018-01-01

ISBN：9787030328397

字數：

頁碼：380

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.599kg

編輯推薦

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工具書>百科全書

內容提要

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全書以AltiumDesignerSummer10為平颱，介紹瞭電路設計的基本方法和技巧。全書共11章，內容包括AltiumDesignerSummer概述、原理圖設計、原理圖的後續處理、層次化原理圖設計、製作原理圖庫元件庫、印刷電路闆設計、電路闆的後期製作、創建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真係統、可編程邏輯器件設計和綜閤實例等知識。本書由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。作者根據自己多年的經驗及學習的通常心理，及時給齣總結和相關提示，幫助讀者及時快捷地掌握所學知識。全書解說翔實，圖文並茂，語言簡潔，思路清晰。本書可以作為初學者的入門與提高教材，也可作為相關行業工程技術人員以及各院校相關專業師生學習參考。隨書配套的多媒體教學光盤包含全書實例操作過程錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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探索PCB設計的奧秘：從概念到實物的完整指南 在日新月異的電子技術領域，將一個精妙的電路想法轉化為實際可用的産品，離不開一套係統而嚴謹的設計流程。本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業的學生提供一份全麵且深入的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計實踐指南。我們不局限於任何一款特定的軟件工具，而是著眼於PCB設計的通用原理、核心技術以及最佳實踐，幫助讀者構建堅實的理論基礎和紮實的操作技能，從而在復雜的電路設計環境中遊刃有餘。 第一章：PCB設計的基石——電路原理與元器件認知 在著手繪製PCB之前，透徹理解電路的工作原理是首要任務。本章將帶領讀者迴顧和深入學習模擬電路與數字電路的基礎知識，重點關注信號的傳播、阻抗匹配、電源完整性以及信號完整性等關鍵概念。我們將深入探討各種常用電子元器件的電氣特性、封裝形式以及在電路中的作用，包括但不限於電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、運算放大器、邏輯門電路、微控製器、存儲器等。理解元器件的細微差彆，例如不同廠傢生産的同型號元器件可能存在的性能差異，以及在PCB布局中如何考慮元器件的散熱、電磁兼容性（EMC）等問題，都將是本章的重點。 電路原理精講： 深入剖析RC、RL、RLC等基本電路的動態響應，理解濾波、振蕩、放大等電路結構的設計考量。對於高速數字電路，將重點講解時序約束、串擾、反射等影響信號完整性的關鍵因素。 元器件詳解： 詳細介紹各類無源和有源元器件的選型原則，包括額定功率、精度、頻率響應、耐壓、漏電流等參數的含義及重要性。特彆關注射頻（RF）和微波器件的特性，以及在高速設計中需要注意的細節。 封裝與可製造性： 闡述不同元器件封裝（如DIP、SMD、BGA、QFN等）的特點，及其對PCB布局、焊接工藝和信號傳輸的影響。強調早期考慮元器件的可獲得性、成本以及供應商的可靠性。 第二章：PCB設計的流程與規劃——從概念到藍圖 一個成功的PCB設計，離不開清晰的流程和周密的規劃。本章將為您勾勒齣完整的PCB設計生命周期，從最初的需求分析、原理圖設計，到PCB布局、布綫，再到後期的 Gerber 文件生成與製造。我們將強調在設計初期進行充分的規劃，包括確定設計目標、技術指標、功耗預算、成本限製以及可製造性設計（DFM）和可測試性設計（DFT）的原則。 需求分析與係統框圖： 如何將模糊的係統需求轉化為具體的技術指標和功能模塊，繪製清晰的係統框圖，為後續的原理圖設計打下基礎。 原理圖設計深度解析： 講解如何繪製規範、準確、易於理解的原理圖。包括網錶（Netlist）的生成與驗證，信號命名規則，以及如何利用原理圖進行初步的功能仿真和驗證。 設計規則（DRC）的重要性： 深入理解DRC在原理圖設計階段的作用，包括符號庫的規範性、引腳連接的正確性等，如何避免因原理圖錯誤導緻後期PCB設計難題。 項目管理與文檔： 強調良好的項目管理習慣，包括版本控製、設計文檔的整理與歸檔，為團隊協作和後續維護提供保障。 第三章：PCB布局的藝術與科學——空間與信號的完美平衡 PCB布局是PCB設計中至關重要的一環，它直接影響著電路的性能、可靠性和可製造性。本章將深入探討PCB布局的藝術與科學，從宏觀到微觀，全麵指導讀者如何高效、閤理地安排元器件的位置。我們將重點關注信號流嚮、電源分配、散熱、EMC/EMI（電磁乾擾）以及信號完整性等方麵的考量。 元器件布局策略： 講解不同的布局策略，例如功能分區布局、信號流布局、散熱優先布局等。如何根據電路的特性選擇最優的布局方法。 電源與地平麵設計： 深入剖析電源和地平麵的作用，包括信號返迴路徑、阻抗匹配、濾波效果等。講解如何設計高質量的電源分配網絡（PDN），以及多層闆中的地平麵設計技巧。 散熱設計考量： 對於發熱較大的元器件，如何通過閤理的布局和散熱結構（如散熱孔、散熱片）來降低其工作溫度，保證電路的長期穩定運行。 EMC/EMI的預防： 介紹EMI/EMC的基本原理，以及在PCB布局階段可以采取的預防措施，例如敏感信號綫的隔離、濾波器的閤理放置、屏蔽等。 高密度互連（HDI）與微通孔（Microvia）技術： 介紹現代PCB製造技術，如HDI和微通孔的應用，如何利用這些技術來減小PCB尺寸，提高布綫密度，以及在設計中需要注意的特殊要求。 第四章：PCB布綫的精妙之道——導通與隔離的智慧 布綫是PCB設計中最具技術性和挑戰性的環節，它決定瞭信號能否在電路中順暢、穩定地傳輸。本章將從基礎的布綫規則到高級的信號完整性布綫技術，為您提供全方位的指導。我們將詳細講解單層、雙層、多層闆的布綫方法，以及如何處理電源綫、地綫、時鍾信號、差分信號等特殊布綫需求。 基礎布綫規則： 講解綫寬、綫距、過孔（Via）尺寸、焊盤（Pad）大小等基本布綫參數的設定，以及如何遵守設計規則檢查（DRC）的各項要求。 差分信號布綫： 深入講解差分信號的特性，以及如何進行精確的差分綫布綫，包括綫對長度匹配、間距控製、阻抗匹配等，以最大限度地抑製共模噪聲。 高速信號布綫： 介紹高速信號的傳輸特點，包括傳輸延遲、反射、串擾等，以及如何通過閤理的布綫策略來保證信號的完整性，如阻抗匹配、拓撲結構設計、端接電阻的應用等。 電源綫與地綫布綫： 強調電源綫和地綫在布綫中的重要性，講解如何避免電源綫上的噪聲耦閤，以及如何設計低阻抗的電源分配網絡。 射頻（RF）與微波電路布綫： 針對RF和微波電路，介紹特殊的布綫技巧，如微帶綫、帶狀綫的設計，如何控製阻抗，以及如何減少輻射和接收。 淚滴（Tear Drop）與過孔優化： 講解淚滴的應用，以及如何優化過孔的設計，以提高可靠性和降低寄生參數。 第五章：PCB製造與測試——從設計到交付的最後一公裏 完成PCB設計並不意味著工作的結束，將設計轉化為可製造的産品，並確保其質量，是PCB設計的最後關鍵環節。本章將聚焦於PCB的製造流程、製造工藝以及如何進行有效的測試。我們將指導讀者如何生成符閤製造要求的Gerber文件，理解PCB製造過程中可能遇到的問題，以及如何進行PCB的功能測試和性能驗證。 Gerber文件與鑽孔文件生成： 詳細講解如何生成規範的Gerber文件和鑽孔文件，並介紹各層文件（銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等）的含義。 PCB製造工藝流程： 介紹PCB製造的基本流程，包括覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、錶麵處理等，幫助讀者瞭解設計對製造的影響。 可製造性設計（DFM）再審視： 在生成製造文件之前，再次檢查設計是否符閤DFM要求，例如最小綫寬、最小綫距、最小過孔尺寸、焊盤大小等，以降低廢品率。 PCB功能測試與驗證： 介紹PCB的功能測試方法，包括短路測試、開路測試、功能驗證測試等，以及如何利用測試點（Test Point）進行高效的測試。 可靠性測試與失效分析： 簡要介紹PCB的可靠性測試，如高低溫測試、濕度測試、振動測試等，以及在齣現問題時如何進行初步的失效分析。 第六章：進階主題與實踐案例——挑戰與解決方案 為瞭滿足不同層次讀者的需求，本章將探討一些進階的PCB設計主題，並結閤實際案例進行分析，幫助讀者應對更復雜的設計挑戰。 電源完整性（PI）與信號完整性（SI）的深入分析： 進一步探討PI和SI的理論，以及在設計中如何利用仿真工具進行分析和優化。 嵌入式係統PCB設計： 針對嵌入式係統，重點講解如何處理高密度封裝、電源管理、射頻連接以及與處理器的協同設計。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆設計： 介紹FPC和剛撓結閤闆的設計特點、材料選擇以及製造工藝。 屏蔽與接地技術的深化： 探討更高級的屏蔽技術和接地策略，以應對嚴苛的EMC/EMI環境。 案例分析： 精選幾個具有代錶性的PCB設計案例，從原理圖設計、元器件選型、PCB布局、布綫到最終製造，進行詳細的剖析，分享設計中的經驗和教訓。 本書的編寫，始終貫徹“理論與實踐相結閤”的宗旨。我們鼓勵讀者在學習理論知識的同時，積極動手實踐，將所學應用於實際項目。我們相信，通過對本書內容的深入學習和反復實踐，您將能夠掌握PCB設計的核心技能，自信地應對各種復雜的設計挑戰，將您的創新想法轉化為卓越的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺就像是和一位經驗豐富的設計大師麵對麵交流，他耐心地解答瞭我關於Altium Designer Summer 10的各種睏惑，並且分享瞭許多他多年積纍的設計心得。書中的內容並非簡單的堆砌功能介紹，而是真正從解決實際工程問題的角度齣發，循序漸進地引導讀者掌握Altium Designer Summer 10的設計流程。我特彆欣賞書中對原理圖的“規範化”處理的強調，以及對元器件選型時考慮到的各種實際因素，比如封裝、可靠性、成本等。這些細節往往是初學者容易忽略但卻至關重要的。在PCB設計階段，作者對“布綫藝術”的闡述更是讓我茅塞頓開。他講解瞭如何根據信號的類型和頻率來選擇閤適的走綫策略，如何巧妙地放置元件以優化信號流，以及如何利用疊層設計來改善信號完整性。書中對Allegro導入/導齣、以及DFM（Design for Manufacturability）的討論，也讓我深刻體會到，優秀的設計不僅要滿足功能需求，更要考慮生産和組裝的便利性，從而降低製造成本和提高良品率。這本書不隻是提供軟件操作教程，更是一種設計理念的傳承。

評分☆☆☆☆☆

這本Altium Designer Summer 10的教程，給我的整體感受是“實在”和“接地氣”。它沒有那些空洞的理論，而是直接切入實際操作，一步步地帶著你完成一個完整的電路設計項目。從最開始的創建工程、繪製原理圖，到元器件庫的創建和管理，再到PCB的布局、布綫，最後進行設計規則檢查和輸齣生産文件，每一個環節都有詳細的截圖和步驟說明，即使是完全沒有接觸過Altium Designer的新手，也能輕鬆跟隨。書中對於一些常見的“坑”和“陷阱”，比如原理圖符號和PCB封裝的不匹配、DRC報錯的常見原因等等，都進行瞭預警和分析，讓你少走很多彎路。我尤其喜歡書中關於“參數化設計”和“組件庫管理”的部分，這對於多人協作和後續項目維護非常有幫助。它教會我如何建立一個規範、可復用的組件庫，以及如何利用參數化設計來快速修改設計。看完這本書，我感覺自己已經掌握瞭Altium Designer Summer 10的核心功能，並且能夠獨立完成大多數中等復雜度的PCB設計任務瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是電子設計領域的“百科全書”！初學者拿到它，就像是打開瞭通往神秘電路世界的大門。它係統地介紹瞭Altium Designer Summer 10這個強大的軟件，從基礎的原理圖繪製、元器件庫管理，到復雜的PCB布局布綫、3D模型集成，幾乎涵蓋瞭所有你需要知道的方麵。作者的講解深入淺齣，即使是對電路設計一竅不通的門外漢，也能在閱讀過程中逐漸建立起清晰的認知。特彆是對於原理圖部分，作者不僅教你如何畫齣邏輯清晰的電路圖，還深入剖析瞭各種元器件的選型原則和應用技巧，讓你知其然，更知其所以然。PCB設計的部分更是精彩，對於如何優化布綫、處理信號完整性、提高電磁兼容性等關鍵問題，都提供瞭非常實用的指導。書中的案例分析也相當豐富，涵蓋瞭不同類型的電路闆設計，讓你能夠通過實際操作來鞏固所學知識。總而言之，這本書對於想要係統學習Altium Designer Summer 10，並且希望在電子設計領域打下堅實基礎的讀者來說，絕對是一本不容錯過的寶藏。它不僅教會你工具的使用，更重要的是培養你嚴謹的工程思維。

評分☆☆☆☆☆

如果你已經是一名有一定經驗的電子工程師，正在尋找一本能幫助你精進Altium Designer Summer 10技能的工具書，那麼這本書絕對能滿足你的期待。它並沒有停留在“會用”的層麵，而是深入挖掘瞭Altium Designer Summer 10的“精髓”和“高級功能”。例如，在PCB布局布綫方麵，書中詳細講解瞭差分信號、高速信號的處理技巧，以及如何利用差分對、等長規則等功能來保證信號的完整性。對於復雜的電源和地平麵設計，作者也提供瞭獨到的見解和實踐經驗，幫助你避免潛在的信號乾擾問題。此外，書中還對Altium Designer Summer 10的參數化設計、Allegro格式的導入導齣、版本控製等實用功能進行瞭詳細的闡述，這些都是在實際項目開發中能夠大幅提升效率的功能。更值得一提的是，書中關於設計規則檢查（DRC）和製造輸齣（Gerber、Excellon等）的講解，詳細到每一個選項的含義和影響，讓你在提交設計文件之前，能夠做到萬無一失，大大降低瞭因設計失誤導緻的製闆問題。這本書絕對是你在職業生涯中提升PCB設計水平的強大助推器。

評分☆☆☆☆☆

這本書不僅僅是一本軟件使用手冊，更像是一本關於“如何做齣好設計”的寶典。作者在講解Altium Designer Summer 10功能的同時，融入瞭大量關於電子工程設計哲學和最佳實踐的理念。比如，在原理圖設計階段，作者強調的“模塊化設計”和“層次化原理圖”的概念，讓我明白如何構建齣清晰、易於理解和維護的電路結構。在PCB設計方麵，書中對“信號完整性”、“電源完整性”和“電磁兼容性”的講解，與其說是軟件功能介紹，不如說是電路設計的核心原則。作者通過Altium Designer Summer 10的工具，生動地展示瞭這些原則如何在實際設計中得到應用和體現。例如，如何通過綫寬、綫距、過孔的優化來改善信號傳輸質量，如何閤理劃分電源和地平麵來減小噪聲，以及如何利用屏蔽和接地技巧來提高EMC性能。這本書讓我認識到，使用強大的工具隻是基礎，更重要的是理解設計背後的原理，並運用這些原理來指導我們的設計決策。這本書為我打開瞭一扇通往更高層次的電子設計之門。