windowsfront.com   静流书站
电子组装技术与材料

电子组装技术与材料 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

☆☆☆☆☆
郭福等 著
下载链接在页面底部
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接
想要找书就要到 静流书站
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!
店铺： 世纪摆渡人专营店
出版社： 科学出版社有限责任公司
ISBN：9787030314857
商品编码：29467404636
包装：平装
出版时间：2016-08-01

具体描述

基本信息

书名：电子组装技术与材料

定价：82.00元

作者：郭福等

出版社：科学出版社有限责任公司

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787030314857

字数：

页码：

版次：31

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.740kg

编辑推荐

郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

内容提要

郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

目录

工具书>百科全书

作者介绍

工具书>百科全书

文摘

工具书>百科全书

序言

工具书>百科全书


用户评价

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

pdf 电子书 下载 epub 电子书 下载 mobi 电子书 下载 txt 电子书 下载

相关图书

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等

© 2025 windowsfront.com All Rights Reserved. 静流书站 版权所有

服务条款
联系我们
关于我们
隐私政策
友情链接
中国国家图书馆
国立台湾图书馆
美国国会图书馆
开放图书馆 openlibrary.org