电子设计自动化(EDA) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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朱晓红 著

图书标签:

• EDA
• 电子设计自动化
• 集成电路
• VLSI
• 数字电路
• 模拟电路
• CAD
• 芯片设计
• 电路设计
• 半导体

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560625164

商品编码：29460705733

包装：平装

出版时间：2011-03-01

图书基本信息
图书名称	电子设计自动化(EDA)
作者	朱晓红
定价	20.00元
出版社	西安电子科技大学出版社
ISBN	9787560625164
出版日期	2011-03-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.341Kg

内容简介

《电子设计自动化(eda)》采用教、学、做相结合的模式，深入浅出地介绍了如何使用multisim2001进行电路仿真设计，使用protel99 se进行电路图绘制和印制电路板设计以及使用lattice公司的isplever软件进行pld设计。 　　《电子设计自动化(eda)》实用性强，可作为高职高专院校电子工程类、工业自动化类、电气工程类、通信类、计算机应用类、仪器仪表类等有关专业的教材使用，也可作为相关专业技术人员的自学参考书。建议教学学时为60学时，其中理论教学30学时，上机实验30学时。

作者简介

目录

章　绪论 　1.1　电子设计自动化 　1.2　常用eda软件 　　1.2.1　电子电路设计与仿真软件 　　1.2.2　pcb设计软件 　　1.2.3　pld设计工具 　1.3　本书使用的主要软件安装 　　1.3.1　multisim2001软件的安装 　　1.3.2　protel　99　se软件的安装 　　1.3.3　isplever软件的安装 　上机操作 　课后练习 第2章　multisim2001仿真电路 　2.1　multisim2001仿真电路的创建　 　　2.1.1　multisim2001基本界面 　　2.1.2　电路仿真的基本操作 　　2.1.3　子电路的使用 　上机操作 　　操作1　multisim2001基本操作练习 　　操作2　子电路的使用练习 　课后练习 　2.2　multisim2001虚拟仪器的使用 　　2.2.1　仪器仪表的基本操作 　　2.2.2　常用仪器的使用 　　2.2.3　其他常用指示器件 　　2.2.4　运行仿真电路 　上机操作 　　操作1　单管共发射极放大电路的测试 　　操作2　译码显示电路的测试 　　操作3　四人表决电路的测试 　课后练习 　2.3　常用电路仿真分析 　　2.3.1　仿真分析的基本操作 　　2.3.2　常用分析方法　 　　2.3.3　multisim2001后处理功能　 　上机操作 　　操作1　功率放大电路的测试 　　操作2　计数器电路的测试 　　操作3　交通灯控制器的测试 　课后练习 第3章　protel　99　se原理图编辑 第4章　印制电路板的设计 第5章　可编程逻辑器件pld 第6章　实训 参考文献

编辑推荐

文摘

序言

《芯片的魔法：从概念到现实的旅程》 在这本引人入胜的书籍中，我们将一起踏上一段激动人心的旅程，探索那些塑造我们现代数字世界的幕后英雄——集成电路（IC）是如何被创造出来的。你或许每天都在使用智能手机、电脑、乃至我们生活中的各种智能设备，但你是否曾好奇过，那些微小却强大的芯片，是如何从一纸蓝图变成触手可及的现实？《芯片的魔法》将为你揭开这个神秘的面纱，让你深入了解半导体行业的奇妙运作，以及那些引领技术革新的幕后工程师们所付出的心血与智慧。 本书并非一本技术手册，也非晦涩难懂的理论著作，而是一次充满启发性的探索。我们将以一种易于理解的方式，为你展现芯片设计、制造与测试的完整流程，让你领略其中蕴含的科学原理、工程挑战以及艺术般的创造力。从最初的概念构思，到最终从生产线上滚滚而下的成品，每一个环节都充满了精密的计算、严谨的验证和不懈的追求。 第一篇：构想的种子——芯片的诞生缘起 故事的开端，总是源于一个需求，一个创新的想法。在本篇中，我们将回到芯片设计的源头，探讨是什么驱动着工程师们去设计更强大、更高效、更微小的芯片。你将了解到，每一次芯片的革新，都离不开对现有技术瓶颈的突破，对新兴应用领域的探索，以及对未来计算模式的预见。 我们首先会回顾电子工业的发展史，从真空管到晶体管，再到大规模集成电路的出现，了解每一次技术飞跃背后的关键驱动力。你将明白，为何摩尔定律（尽管其形式在演变）在过去几十年里始终激励着行业不断前进，以及这种持续的微缩和性能提升是如何改变世界的。 接着，我们将聚焦于芯片设计的早期阶段。一个芯片并非凭空出现，它首先是解决特定问题的蓝图。例如，一颗用于智能手机的处理器，需要处理海量的图像和视频数据；一颗用于汽车的芯片，则需要具备极高的可靠性和实时响应能力。本书将为你解析，工程师们是如何将这些复杂的功能需求，转化为一系列精密的逻辑指令和电路结构。 你会了解到，芯片设计并非简单的“画电路”，它更像是在构建一个虚拟的、极其微缩的城市。在这个城市里，每一个“建筑”都是一个晶体管，无数的“道路”连接着它们，共同完成信息的高速传输和处理。我们会介绍一些基础的数字逻辑概念，例如逻辑门、触发器等，这些都是构成现代芯片的基本单元。但请放心，我们的讲解将侧重于其概念和应用，而非繁琐的数学推导。 此外，本篇还将探讨“架构设计”的重要性。在设计一颗芯片之前，需要有一个宏观的规划，即芯片的整体架构。这就像是建造一座摩天大楼，你需要先确定有多少层，每一层的功能是什么，以及它们如何相互协作。不同的应用场景，需要不同的架构设计。例如，用于人工智能的芯片，可能需要特别优化矩阵运算单元；而用于通信的芯片，则需要处理高频率的信号。 第二篇：设计的艺术——从逻辑到物理的转化 当芯片的概念和架构初步确定后，设计工作便进入了更为细致和复杂的阶段。本篇将带你深入了解，工程师们是如何将抽象的逻辑设计，一步步转化为可以被制造的物理版图。这个过程充满了挑战，需要工程师具备极高的精度和对物理规律的深刻理解。 首先，我们将介绍“逻辑综合”这一关键步骤。在这个阶段，工程师们会使用特殊的软件工具，将高层次的系统描述（例如用硬件描述语言编写的代码），自动翻译成由基本逻辑门组成的网表。这个过程需要确保逻辑的正确性，同时还要考虑性能、功耗和面积等方面的优化。你可以想象，这就像是将一个精美的设计图纸，分解成无数个小巧的、可执行的指令。 随后，便是“物理设计”的环节。这是将逻辑设计转化为实际在硅片上实现的版图的关键。在这里，芯片被“铺平”成一系列的层。每一层都有其特定的功能，例如布线层、金属层、以及连接不同层的通孔层。工程师们需要决定每一个逻辑门在芯片上的具体位置，以及它们之间的连线方式。 这个过程绝非易事。芯片上的每一个单元都需要精确地放置，导线需要合理地布局，以避免信号干扰、延迟过大，以及功耗过高。我们将会介绍一些重要的物理设计概念，例如“时序分析”，即确保信号在规定的时间内到达目的地；“功耗分析”，即控制芯片的工作能耗；以及“可制造性设计”（DFM），即在设计阶段就考虑到芯片制造过程中可能出现的偏差，并进行相应的优化，以提高良品率。 你将了解到，现代芯片的密度已经达到了令人难以置信的程度，在一平方毫米的面积上，可能就包含了数百万甚至上亿个晶体管。在这种极高的密度下，物理设计所面临的挑战是巨大的。工程师们需要运用各种先进的算法和技术，来解决布线拥塞、信号串扰等问题。 此外，本篇还将介绍“验证”的重要性。设计完成的芯片，需要经过严格的验证，以确保其功能的正确性。这就像是建筑施工前的图纸审核，必须确保每一个细节都符合要求。工程师们会通过大量的仿真和测试，来找出设计中的潜在错误。一个小小的逻辑错误，就可能导致整个芯片无法正常工作。 第三篇：硅的炼金术——从沙子到芯片的蜕变 当我们有了精密的芯片设计图，下一步便是将其在真实的硅片上制造出来。本篇将带你走进神秘的半导体制造工厂，去探寻那如同“硅的炼金术”般的奇妙过程。你将惊叹于人类在微观尺度上的掌控能力，以及那些精密到极致的生产设备。 首先，我们将从最基础的原材料——高纯度硅开始。你可能会好奇，为何是硅？它有什么特别之处？我们会解释硅作为半导体材料的优越性，以及如何将从沙子中提炼出的硅，经过提纯、生长成巨大的硅单晶棒，再将其切割成薄薄的硅片（Wafer）。 接下来，我们将介绍“光刻”技术，这是芯片制造中最核心、最复杂的技术之一。你可以将其想象成在硅片上“打印”电路图。通过使用高强度的紫外线，将设计好的电路图案，通过掩膜版（Mask）照射到涂有光刻胶的硅片上。光刻胶在曝光后会发生化学变化，从而在硅片上形成图案。 光刻技术的发展，是推动芯片微缩的关键。随着分辨率的不断提高，芯片上可以容纳的晶体管数量也越来越多。我们将会提及，例如深紫外光（DUV）和极紫外光（EUV）光刻技术，以及它们在实现更先进制程中的重要作用。 除了光刻，还有许多其他的关键制造工艺，例如“刻蚀”——将不需要的部分去除；“离子注入”——改变硅的导电性能；“薄膜沉积”——在硅片表面形成各种功能层；以及“金属化”——用导线连接各个电路单元。每一个步骤都需要极其严格的控制，例如在超净环境中进行，以防止任何微小的灰尘颗粒影响制造的精度。 你将会了解到，芯片制造是一个极其昂贵和耗时的过程。一座先进的芯片制造工厂（Fab），其投资就高达数百亿美元。并且，任何一个环节的微小失误，都可能导致整批芯片报废。这也是为什么芯片制造被誉为“工业皇冠上的明珠”。 第四篇：守护的眼睛——芯片的质量与可靠性 即使经过了精密的制造，新出炉的芯片也并非万无一失。为了确保芯片能够稳定可靠地工作，并满足各种严苛的应用需求，严格的测试和质量控制是必不可少的。本篇将为你揭示，工程师们是如何为每一颗芯片“把关”的。 首先，我们将介绍“测试”的流程。在芯片制造的各个阶段，都会进行不同级别的测试。例如，在硅片上进行“晶圆测试”（Wafer Sort），可以尽早发现并剔除有问题的芯片；而在芯片封装完成后，还需要进行“成品测试”（Final Test）。 你将会了解到，测试的目的是为了验证芯片的功能是否与设计一致，性能是否达标，以及功耗、温度等各项指标是否在允许范围内。测试工程师们会设计大量的测试向量（Test Vectors），这些向量就像是给芯片出的一系列“考题”，用来考察其在各种工作状态下的表现。 本书还会探讨“可靠性测试”的重要性。许多芯片需要在大众消费品中服役多年，甚至是在极端环境下工作（例如航空航天、汽车领域）。因此，必须对其进行严格的可靠性评估，例如高温高湿测试、温度循环测试、以及应力筛选等，以确保芯片能够长久稳定地运行。 此外，我们还会介绍“故障分析”（Failure Analysis）这一环节。当芯片在测试中出现问题时，故障分析工程师们就需要像侦探一样，去追踪和定位问题的根源。他们会利用各种先进的分析仪器，例如扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等，去观察芯片的内部结构，找出可能存在的制造缺陷或设计错误。 第五篇：未来的印记——芯片的演进与展望 《芯片的魔法》的最后一篇，将带领我们跳出当前的框架，去展望芯片技术未来的发展方向。你将了解到，芯片行业从未停止过创新的脚步，新的技术、新的材料、新的应用正在不断涌现，为我们的生活带来更多可能。 我们将探讨“异构计算”的趋势。未来的芯片将不再是单一的处理器，而是会集成多种类型的计算单元，例如CPU、GPU、NPU（神经网络处理器）等，以协同工作，满足不同任务的计算需求。这种“专芯专用”的理念，将极大地提升计算效率。 你还会了解到，除了传统的硅基芯片，许多新兴的材料和技术也在蓬勃发展，例如“三维堆叠”（3D Stacking），将多个芯片层垂直堆叠起来，以提高集成密度和性能；以及“光子芯片”，利用光信号进行计算，有望实现更高的速度和更低的功耗。 此外，我们还将展望芯片在人工智能、物联网、5G通信、自动驾驶等前沿领域的应用。你会明白，正是这些微小的芯片，成为了驱动这些颠覆性技术发展的核心动力。 本书的结尾，将引导读者思考，芯片技术的发展，将如何进一步改变我们的社会，以及我们作为个人，如何在这个日新月异的科技时代中，保持好奇心，拥抱变化，并从中受益。 《芯片的魔法：从概念到现实的旅程》将为你打开一扇了解现代科技基石的窗户。它将让你对那些曾经习以为常的电子设备，产生全新的敬畏与赞叹。阅读本书，你将不再仅仅是消费者，更能成为一个洞察科技脉搏的探索者。

评分☆☆☆☆☆

我对《量子计算的基石与前沿》这本书的期待值其实是很高的，毕竟在这个计算能力日益逼近物理极限的时代，量子计算无疑是下一个热点。然而，这本书的叙事方式却让我体验了一场极其“硬核”的攀登之旅。它毫不留情地直接切入了量子力学的核心——薛定谔方程、矩阵代数以及量子比特（Qubit）的复杂叠加态描述。阅读过程中，我深刻体会到，如果你对线性代数和基础物理没有扎实的功底，那么前三分之一的内容几乎会成为一道难以逾越的鸿沟。书中对量子门操作的数学描述精确到了每一个细节，几乎每一个公式推导都要求读者必须全神贯注地跟随。我最欣赏的一点是，它并没有过多地去描绘那些过于科幻的未来应用场景，而是沉稳地聚焦于如何构建一个可靠的量子逻辑门，如何处理退相干（Decoherence）问题，以及当前几种主流量子架构（如超导电路、离子阱）的工程实现难度。这使得整本书更像是一份面向研究人员的严谨技术白皮书，而不是面向大众的科普读物。虽然阅读过程充满挑战，时常需要反复查阅附录中的数学工具书，但当你最终理解了Grover算法或Shor算法背后的信息论基础时，那种成就感是无与伦比的。这本书，更像是为你准备的“登月工具包”，而不是“观光指南”。

评分☆☆☆☆☆

《高能物理实验数据处理与可视化》这本书，可以说是完全超出了我日常工作的范畴，但它带来的思维冲击是巨大的。我习惯了处理结构化、低噪音的数据，而这本书描绘的则是从大型强子对撞机（LHC）中数以PB计的碰撞数据中，如何筛选出那些真正具有科学意义的“粒子事件”。书中的挑战性体现在其数据的“稀疏性”和“高背景噪音”上。作者详细介绍了他们如何利用蒙特卡洛模拟来生成背景数据，并使用复杂的概率模型（如贝叶斯推断）来区分真实信号和随机噪声。特别是在数据可视化的章节，他们展示了如何将一个高维度的物理过程，通过降维处理，最终映射到二维屏幕上，并用交互式工具让物理学家能够快速定位异常点。我最受启发的是它对不确定性量化的处理方式。在科研领域，报告一个数值必须同时报告其误差范围，这本书将这种严谨性贯彻到了数据清洗的每一个步骤，教会我们如何诚实地面对数据中的不确定性。这本书并非关于如何编写代码，而是关于如何用最严谨的数学工具和最前沿的计算策略，去探索宇宙中最基本的秘密。它拓宽了我对“数据处理”这一概念的理解，将其从日常业务分析提升到了前沿科学探索的层面。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实吸引人，那种深邃的蓝色调配上流动的电路图纹理，让人一眼就能感受到一股浓厚的科技气息。我本来对手册类的书籍抱持着一种敬而远之的态度，总觉得它们枯燥乏味，充满了晦涩难懂的专业术语，但《信号与系统分析导论》这本书却完全颠覆了我的固有印象。作者在开篇就非常巧妙地运用了几个生活化的例子，比如手机通信中的声波转换、或者家里的收音机是如何捕捉远方信号的，一下子就把抽象的傅里叶变换、拉普拉斯变换这些核心概念拉到了我们身边。我特别欣赏它对图形化解释的偏爱，那些密密麻麻的数学推导后面，总是有清晰的图示来辅助理解，让你能‘看见’信号是如何在时域和频域之间跳跃和演变的。读到关于滤波器设计的那一章时，我甚至感觉自己不是在看书，而是在听一位经验丰富的老工程师娓娓道来他的设计心路历程，他对各种陷波滤波器和带通滤波器的权衡利弊分析得极其透彻，让我对现代电子设备中那些看似神奇的‘净化’过程有了豁然开朗的认识。这本书的结构安排也十分合理，从基础的连续时间信号讲起，逐步过渡到离散时间系统，衔接得非常自然，几乎没有感到任何认知上的跳跃障碍。对于任何想要深入了解信息处理底层逻辑的工程师或学生来说，这本绝对是一剂强效的强心针。

评分☆☆☆☆☆

我拿到《面向嵌入式系统的实时操作系统内核剖析》时，本以为会是一本专注于讲解FreeRTOS或VxWorks某个特定系统的操作手册，结果大出所料。这本书的立足点非常高，它没有直接深入任何一个商业操作系统的代码树，而是选择了一种“解剖学”的方法，从零开始构建一个概念上的实时内核模型。作者首先用极其清晰的方式定义了什么是“实时性”——不是速度快，而是确定性高，并详细区分了硬实时和软实时场景的需求差异。随后，书的核心内容围绕着任务调度算法展开，从经典的先入先出（FIFO）到更为复杂的轮询时间（Rate Monotonic Scheduling, RMS）和最早截止时间优先（Earliest Deadline First, EDF）进行了深入的对比和性能分析，每一种算法的优缺点都通过模拟数据进行了可视化展示。最让我印象深刻的是关于中断延迟和上下文切换开销的章节，作者不仅计算了这些时间开销，还探讨了在不同硬件架构下（如ARM Cortex-M系列）如何通过寄存器优化来最小化这些“隐形时间杀手”。这本书要求读者具备C语言和底层硬件交互的知识，但一旦你掌握了这些，你就能理解为什么某些物联网设备会出现‘卡顿’，以及如何从根本上解决它。这是一本真正能让你触摸到系统脉搏的书籍。

评分☆☆☆☆☆

《人机交互设计中的美学与认知心理学》这本书，完全是另一个维度的体验。它没有冰冷的公式，没有复杂的电路图，反而充斥着对人类感知和行为的深刻洞察。作者的笔触非常细腻，探讨了颜色如何影响用户情绪、字体排版如何引导视觉焦点，甚至细致到按钮的形状和反馈音效对用户信任度的潜在影响。我尤其喜欢其中关于“心流理论”在界面设计中的应用分析，书中列举了大量优秀的App案例，剖析了它们是如何通过恰到好处的反馈和信息密度，让用户在不知不觉中完成复杂操作，进入那种“忘记时间”的状态。这本书的价值在于，它帮助我跳出了单纯追求“功能实现”的工程师思维定式，开始用“人”的角度去审视每一个交互决策。比如，书中对“犯错成本”的讨论，不仅仅停留在技术层面，而是深入探讨了用户在犯错时产生的挫败感和品牌忠诚度的下降。阅读这本书的过程，就像是和一位富有同理心的设计大师进行了一次深度对话，它提醒我们，最好的技术往往是那些让你感觉不到技术存在的体验。这本书对提升产品感和用户体验的价值，远超其篇幅本身。