基本信息
书名:电子线路制图与制版
定价:29.00元
售价:14.5元,便宜14.5元,折扣50
作者:孟祥忠
出版社:电子工业出版社
出版日期:2009-08-01
ISBN:9787121089879
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.522kg
编辑推荐
行动导向,工学结合,任务驱动,学生主体,过程考核。
内容提要
本书从实际应用角度出发,设置8个学习情境,由浅入深全面讲述电子线路制图与制版的课程内容。内容主要包括Protel DXP 2004的使用、三音电子门铃设计、基于单片机的电子琴设计、串行接口电路设计、耗油量测量仪设计、电池充电器设计、单片机开发板设计和模型飞机机载测控系统设计,所有项目精选自企业和工程实例,具有很强的代表性。
全书打破传统学科式教材模式,采用基于工作过程的情境教学法,充分融入企业实际设计项目,工学结合,全面训练学生的实践能力和创新能力。
本书可作为高职高专应用电子技术专业、微电子技术专业、电气自动化专业、机电一体化专业及相近专业的教材,也可供相关技术人员参考使用。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本《电子线路制图与制版》给我一种“知其然,知其所以然”的惊喜,虽然我对PCB设计流程早已熟悉,但书中对每一个步骤背后的原理都做了非常细致的剖析。例如,在讲解过孔的连接方式时,作者并没有停留在“如何画”的层面,而是详细阐述了不同过孔类型(如通孔、盲孔、埋孔)对信号完整性的潜在影响,以及在高速信号传输中,为什么需要控制过孔的寄生参数。这种理论与实践相结合的讲解方式,让我对许多之前习以为常的设计细节有了更深刻的认识。特别是在介绍阻抗控制时,书中通过大量的公式推导和仿真结果的对比,清晰地展示了线宽、线距、介质厚度、介电常数等关键参数如何影响传输线的阻抗,并提供了在实际制版过程中如何精确控制这些参数的建议。我甚至发现了一些关于焊盘尺寸和间距对可靠性影响的分析,这在很多教材中都是被忽略的。这本书的价值在于,它不仅仅教你如何操作软件,更重要的是让你理解“为什么这么做”能获得更好的设计结果。
评分坦白说,我购买这本《电子线路制图与制版》时,主要的目的是想了解当下主流的PCB设计软件在高级功能方面的应用,比如3D建模、DFM(可制造性设计)检查的自动化以及与仿真软件的联动。然而,这本书的内容似乎更侧重于传统的手动绘图和制版流程。书中对原理图的绘制、PCB的布局布线、以及 Gerber文件的生成这些基本环节都有详细的描述,并且配有很多插图,让新手很容易理解。但当我翻到关于“制版”的部分时,我发现它更多的是在讲述PCB的基本构成、铜箔蚀刻、阻焊层、丝印层等的概念,以及对常见缺陷(如开路、短路、虚焊)的预防措施。我期待能看到关于多层板制造中的层压工艺、高精度钻孔技术、或者是一些关于表面处理(如喷锡、沉金、OSP)对焊接可靠性影响的分析,但这些内容几乎没有提及。这本书的风格更像是一本经典的教科书,对于那些希望了解现代PCB制造技术前沿的读者来说,可能显得有些脱节。
评分这本书《电子线路制图与制版》给我的感觉是,它提供了一个非常扎实的理论基础,对于理解电子线路的设计和制造原理非常有帮助。作者在讲解原理图绘制时,非常强调逻辑性和规范性,比如如何清晰地标注信号名称、电源符号,以及如何利用层次化设计来管理复杂的电路。在PCB布局方面,虽然没有过多涉及高级的优化技巧,但对于元器件的摆放原则,如信号流向、散热考虑、以及屏蔽措施等,都给出了比较清晰的指导。让我印象深刻的是,书中在介绍阻抗匹配时,不仅给出了计算公式,还结合实际的PCB板材参数,给出了具体的线宽和间距建议,这对于初学者来说非常有价值。虽然我更关心如何利用现代EDA工具来自动化一些繁琐的制版检查,比如DFM规则的自动检查、DRC(设计规则检查)的深度配置等,但这本书在这方面的内容确实不多。它更像是一本“内功心法”的秘籍,让你先掌握好基本功,至于“招式”的精妙之处,可能还需要读者自己去进一步探索和实践。
评分我最近接触了这本《电子线路制图与制版》,抱着学习一些高效PCB布局技巧的心态去阅读,结果发现它在电气设计方面的内容相对比较基础,侧重于讲解理论知识,比如基本的电路原理图绘制规范、元器件符号库的构建方法、以及常见的布线规则。对于如何优化PCB布局以降低EMI(电磁干扰)、改善散热、或者提升信号完整性这些更具挑战性的高级话题,书中涉及得不多。例如,在讲解电源和地网络的处理时,书中更多的是强调“分开走线”和“大面积铺铜”,但对于如何根据具体电路的功耗和频率特性来设计最优化的电源分配网络(PDN),以及如何利用差分对布线来抑制共模噪声等具体策略,几乎没有深入的介绍。我本以为能找到一些关于特殊元器件(如RF器件、高速ADC/DAC)的布局指南,或者是一些关于不同封装形式(如BGA、QFN)的布局布线注意事项,但这些内容在书中都显得比较零散,不够系统。对于有经验的设计师来说,这本书可能缺乏足够的新意和深度。
评分这次翻阅一本关于电子线路制图与制版方面的新书,本来期望能从中找到一些关于最新EDA工具应用技巧的深入讲解,特别是像Altium Designer在复杂多层板设计中的自动化布线和信号完整性分析方面的实例。然而,翻了几页,我发现书中的重点似乎更偏向于基础知识的梳理,比如PCB的层叠结构、阻抗匹配的原理、电源完整性分析的基本概念等。虽然这些内容对于初学者来说是必要的,但对于已经有一定经验的从业者来说,可能会觉得有些陈旧,缺乏新鲜感。我更希望看到一些关于高密度互连(HDI)技术在实际项目中的应用细节,比如微盲埋孔的制作工艺、材料选择对信号损耗的影响,或者是一些关于射频PCB设计中特殊布局和接地技巧的深入探讨。这本书的排版倒是比较清晰,图文并茂,但对于我关心的那些前沿技术和复杂应用场景的介绍,真的只能说是点到为止,没有达到我预期的深度。也许它更适合作为一本入门读物,但对于我这种想要寻求突破和提升的读者来说,感觉收获不大。
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