基本信息

書名：PCB設計與加工

定價：52.00元

作者：謝平

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-02-01

ISBN：9787568211239

字數：

頁碼：278

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

教材的針對性強、適用性強、內容設計閤理並注入新PCB加工技術內容，構建“階梯式”技能訓練鏈，強化PCB設計、PcB加工職業能力。在教材的編寫過程中，由於有企業專傢全程參與，刪去瞭許多復雜的、學生難以接受的內容，加入瞭一些流行元素，教材的難度降低，實用性增強瞭。通過學習《PCB設計與加工》可以讓學生好地融入企業，真正實現學校和企業零距離對接。
　　謝平主編的《PCB設計與加工》內容包括五大項目，分彆是：PCB基礎入門、原理圖設計、元器件的創建、PCB設計、PCB加工。建議總學時為56學時，其中講授28學時，實訓28學時，並安排1周的實訓，有條件的可以安排2周。
　　《PCB設計與加工》可作為高等院校電子信息工程技術、應用電子技術、機電一體化技術和電氣自動化技術及相關專業的教材，也可以作為從事電子産品設計與開發人員的培訓教材。

目錄

項目一 PCB基礎入門
任務1．1 Protel DxP 2004 SP2軟件認知
1．1．1 Protel DXP 2004 SP2軟件介紹
1．1．2 Protel DXP 2004 SP2的運行環境及軟件安裝
1．1．3 Protel DXP 2004 SP2軟件應用初步
技能訓練
習題
任務1．2 PCB基礎知識認知
1．2．1 PCB的基本概念
1．2．2 PCB的組成要素
1．2．3 PCB設計的原則
技能訓練
習題
任務1．3 PCB加工認知
1．3．1 PCB的加工方法
1．3．2 加工PCB的主要材料
1．3．3 PCB加工的工藝流程
技能訓練
習題

項目二 原理圖設計
任務2．1 三極管放大電路原理圖設計
2．1．1 原理圖設計步驟
2．1．2 原理圖編輯器
2．1．3 加載元器件庫
2．1．4 放置元器件
2．1．5 電氣連接
技能訓練
習題
任務2．2 串聯穩壓電源電路原理圖設計
2．2．1 係統參數設置
2．2．2 圖形編輯環境參數設置
2．2．3 圖紙設置
2．2．4 元器件屬性設置
技能訓練
習題
任務2．3 24 s計時器原理圖設計
2．3．1 原理圖的完善
2．3．2 原理圖操作
2．3．3 電氣檢查與報錶生成
技能訓練
習題
任務2．4 小係統闆電路原理圖設計
2．4．1 采用總綫形式設計接口電路
2．4．2 層次電路圖設計
2．4．3 原理圖輸齣
技能訓練
習題

項目三 元器件的創建
任務3．1 原理圖元器件製作
3．1．1 元器件庫編輯器
3．1．2 元器件庫的管理
3．1．3 繪製元器件工具
技能訓練
習題
任務3．2 元器件封裝製作
3．2．1 PCB元器件庫編輯器
3．2．2 元器件封裝的創建
技能訓練
習題

項目四 PCB設計
任務4．1 三極管放大電路PcB設計
4．1．1 印製電路闆設計的基本概念
4．1．2 元件與元件封裝
4．1．3 PCB設計的基本操作步驟
4．1．4 對原理圖中各元件的封裝進行編輯
4．1．5 創建PCB文檔
4．1．6 手繪PCB闆框
4．1．7 生成網絡錶
4．1．8 PCB手動布局與布綫
習題
任務4．2 串聯穩壓源電路PCB設計
4．2．1 導入網絡錶齣錯原因分析
4．2．2 PCB自動布局與布綫
4．2．3 PCB文件打印輸齣
習題
任務4．3 24 s計時器電路PcB設計
4．3．1 PCB層的控製與管理
4．3．2 創建PCB元件庫和元件封裝
4．3．3 創建集成庫
4．3．4 雙麵PCB設計
習題
任務4．4 單片機小係統電路PcB設計
4．4．1 設計思路
4．4．2 創建PCB文檔
4．4．3 PCB布局與布綫
4．4．4 覆銅和補淚滴
習題

項目五 PCB加工
任務5．1 三極管放大電路的熱轉印加工
5．1．1 打印文件
5．1．2 加工文件輸齣
5．1．3 熱轉印法製作PCB
技能訓練
習題
任務5．2 串聯穩壓電源電路單麵闆加工
5．2．1 底圖形成
5．2．2 外形加工與鑽孔
5．2．3 圖形轉移
技能訓練
習題
任務5．3 24 s計時器雙麵闆加工
5．3．1 金屬化孔
5．3．2 化學蝕刻
5．3．3 錶麵處理
技能訓練
習題
任務5．4 小係統闆電路雙麵闆加工
5．4．1 底圖輸齣
5．4．2 乾膜工藝
5．4．3 PCB的質量檢測
技能訓練
習題
參考文獻

作者介紹

文摘

《PCB設計與加工》：
　　無鉛熱風整平工藝的特點：工藝成熟；成本低；可焊性好；連接強度好；能經受多次加熱循環，適閤雙麵闆、返修等工藝；焊盤的PcB錶麵處理操作溫度高，使闆的共麵性差，容易造成裝配缺陷，不適閤復雜設計的PcB錶麵塗層。
　　其一般流程為：微蝕→預熱→塗覆助焊劑→噴锡→清洗。
　　2.有機塗覆工藝（OSP）
　　OSP不同於其他錶麵處理工藝之處：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層；簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅錶麵上，以化學的方法長齣一層有機保護膜。這層膜具有保護銅錶麵避免氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅錶麵於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
　　有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的0sP耐熱溫度僅250℃，新改進的HT—OSP采用甲基苯並咪唑，耐熱溫度提高到400℃，用它塗覆在PCB上，在無鉛迴流焊中可以承受五次焊接高溫，並仍然保留良好的可焊性。HT—OSP的特點：PCB處理後錶麵平坦，適用細間距印製闆製造；PCB加工時操作溫度不超過80℃，所以基闆平整度好；成本低，其成本比熱風整平工藝低25％～50％；保質期短，一般3個月左右。
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序言