基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

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內容提要

本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

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作者介紹

文摘

序言