基本信息

书名：微机电系统集成与封装技术基础

定价：29.00元

作者：娄文忠,孙运强著

出版社：机械工业出版社

出版日期：2007-03-01

ISBN：9787111209171

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.400kg

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内容提要

本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势；书中对近年来国外微机电系统集成与封装*技术动态加以归纳总结，对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例，在完整的微机电系统集成与封装知识体系下，面向应用，服务社会。
　　本书可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考，亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。

目录

前言
篇　微机电系统集成技术基础
　章　引言
　　1.1　微系统与微机电系统
　　1.2　微机电系统封装的背景
　　1.3　微机电系统集成与封装中的重要问题
　　1.4　MEMS封装技术
　　1.5　微组装技术
　　1.6　微机电系统封装测试标准
　　1.7　小结
　　参考文献
　第2章　微机电系统集成与封装设计基础
　　2.1　封装设计的系统分析
　　2.2　微机电系统封装的三个等级
　　2.3　微机电系统封装的设计与工艺流程
　　2.4　基本MEMS封装过程
　　2.5　一些特殊的MEMS封装问题
　　2.6　新研究热点
　　2.7　小结
　　参考文献
　第3章　微系统热管理技术
　　3.1　热管理的概念
　　3.2　微系统热管理的重要性
　　3.3　热管理的理论基础
　　3.4　IC和PCB的热模型
　　3.5　热管理技术
　　参考文献
　第4章　微机电系统封装主动制冷与热仿真技术
　第5章　微传感器集成封装技术
第2篇　微机电系统封装技术
　第6章　引线键合技术
　第7章　倒装芯片技术
　第8章　聚合物键合
　第9章　CSP与BGA技术
　0章　多芯片组件（MCM）
第3篇　微机电系统封装的应用
　1章　微机电系统封装在生命科学中的应用
　2章　微机电系统封装在通信及相关领域中的应用
　3章　微机电系统封装在军事上的应用及未来发展方向

作者介绍

文摘

序言