电子技术工艺基础(第6版) 9787121153624 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟贵华 著

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• 9787121153624
• 第6版
• 电子技术与工艺
• 电路基础
• 模拟电子技术

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

商品编码：29221537646

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第6版)

定价：33.60元

作者：孟贵华

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字数：

页码：

版次：5

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

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第1章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
9.4 调试工艺方案所含的内容
9.5 调试工艺程序
9.6 调试工艺的过程
9.7 电子产品的调试内容
9.7.1 静态测试与调整
9.7.2 动态测试与调整
9.8 整机性能测试与调整
9.9 调试中的安全及注意事项
9.10 电路故障的检测与排除方法
9.10.1 直观检测法
9.10.2 电阻检测法
9.10.3 电压检测法
9.10.4 电流检测法
9.10.5 示波器检测法
9.10.6 代替检测法
9.10.7 信号注入法
9.10.8 短路法
本章小结
操作练习9
习题9
第10章 电子产品技术文件
10.1 设计文件
10.2 工艺文件
本章小结
习题10
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础（第6版）》是一本深入探讨电子产品制造核心环节的专业性著作。本书以严谨的科学态度和丰富的实践经验为基础，全面梳理了电子技术领域中至关重要的工艺流程、关键技术及质量控制方法。从元器件的选用与评估，到线路板的制造与组装，再到整机的集成与测试，每一个环节都进行了详尽的阐述，旨在为读者构建一个完整、系统的电子产品制造知识体系。 本书内容覆盖面广，结构清晰，逻辑性强。第一部分着重介绍电子元器件的分类、特性、可靠性评估及封装技术。读者将了解到不同类型电子元器件（如电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路等）的物理原理、电气性能指标，以及在实际应用中如何根据设计需求进行科学合理的选择。同时，对元器件的失效模式、可靠性测试方法及相关的国家/行业标准也进行了深入剖析，为保障电子产品的长期稳定运行奠定基础。封装技术作为元器件与外部电路连接的桥梁，本书对其各种主流封装形式（如SOP、QFP、BGA、CSP等）的结构特点、制造工艺、热学及电学性能进行了详细介绍，并分析了不同封装技术在电子产品小型化、高性能化发展趋势下的应用前景。 第二部分将视角转向印制电路板（PCB）的制造工艺。PCB是电子产品中承载和连接元器件的关键载体，其制造工艺的优劣直接影响到产品的性能和可靠性。本书详细介绍了PCB的结构组成、材料特性（如基板材料、覆铜箔等）以及多种制造流程。从单面板、双面板的工艺过程，到多层板、高密度互连（HDI）板、柔性板等复杂PCB的制造技术，均有条理地进行讲解。内容包括：线路图形的形成（如光刻、蚀刻、电镀）、钻孔及层间连接技术（如盲孔、埋孔、通孔）、表面处理技术（如沉金、OSP、喷锡、镀银、镀锡）以及PCB的阻抗控制、信号完整性等高级话题。对于PCB的可靠性问题，如分层、开裂、焊盘脱落等，书中也提供了成因分析和预防措施。 第三部分聚焦电子元器件的组装与焊接工艺。这是电子产品制造过程中最具挑战性的环节之一。本书深入讲解了表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（TVI）的工艺流程。在SMT方面，详细介绍了焊膏印刷、贴装（拾取与放置）、回流焊等关键工序，以及影响焊接质量的各种因素，如焊膏的成分与性能、贴装精度、回流焊的温度曲线控制、锡膏的坍塌与桥连等问题。对于BGA、CSP等复杂器件的焊接，本书特别强调了其独特的工艺要求和质量检测方法，如X-ray检测、AOI检测等。在TVI方面，则重点介绍了波峰焊、手工焊接等工艺，以及通孔元器件引脚的焊接质量控制。此外，书中还涵盖了电子组装中的静电防护（ESD）、返修技术以及对不同焊接方法（如无铅焊接）的环保性和工艺性进行了讨论。 第四部分探讨了电子产品的整机集成、测试与可靠性保障。元器件和PCB组装完成后，需要进行系统的集成和全面的测试，以确保整机功能正常、性能稳定。本书介绍了整机组装中的结构件设计、连接器选用、线缆束缚等内容。在测试方面，详细阐述了各种测试技术，包括：功能测试、性能测试（如电气参数测试、时序测试）、环境可靠性测试（如高低温循环、湿热测试、振动测试、冲击测试）以及电磁兼容性（EMC）测试。书中还深入探讨了电子产品的可靠性设计原则、失效分析方法（如FMEA、FTA）以及质量管理体系（如ISO9001）在电子制造中的应用，强调了从设计、制造到售后服务的全生命周期质量控制理念。 本书在内容编排上，始终坚持理论与实践相结合的原则。在讲解每一项工艺技术时，不仅会阐述其基本原理，还会结合实际生产中的典型案例进行分析，指出可能遇到的问题及其解决方案。大量图表、流程图和实物照片的使用，使得复杂的工艺过程变得直观易懂。同时，本书注重引用最新的行业标准和技术发展动态，例如在元器件封装、PCB制造、焊接技术等方面，都融入了当前电子行业发展的前沿信息。 本书的读者群广泛，不仅适用于电子工程、自动化、材料科学等相关专业的本科生和研究生，作为教材或参考书，也能为从事电子产品设计、制造、工艺、质量控制的工程师和技术人员提供重要的技术指导和知识支持。对于希望深入了解电子产品从设计理念转化为实体产品的过程，以及掌握保障产品性能和可靠性的关键技术的人士，本书都将是一份宝贵的资源。通过对书中内容的学习和消化，读者能够更深刻地理解电子技术背后的制造逻辑，提升在实际工作中解决复杂工艺问题的能力。 此外，本书也关注到了电子制造中的可持续发展和绿色工艺。在章节中，会提及环保材料的选择、减少废弃物排放、能源消耗的优化等内容，体现了当代电子制造行业在追求高性能的同时，也积极践行社会责任的理念。 总而言之，《电子技术工艺基础（第6版）》是一部内容详实、体系完整、兼具理论深度与实践指导意义的电子制造领域专业书籍。它如同一个经验丰富的导师，带领读者系统地走进电子产品的“生产线”，揭示其背后精密的工艺流程和严谨的质量控制体系，是每一位电子技术从业者和学习者不可或缺的知识宝库。

评分☆☆☆☆☆

最近在准备考研，我选择了《数字电路与逻辑设计（第3版）》这本书，这本书的讲解深入浅出，从最基础的逻辑门和布尔代数开始，一步步引申到组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计与分析。书中有很多实际的例子，比如如何用组合逻辑电路实现加法器、译码器，如何用触发器构建计数器、寄存器等。最让我印象深刻的是，它并没有止步于理论，而是花了相当大的篇幅去讲解如何将这些理论知识应用到实际的电路设计中，比如如何使用EDA工具（如Quartus Prime）进行仿真和硬件实现。这一点对于我们这些要进行实际操作的学生来说，简直是福音。而且，书中对每个章节的知识点都进行了清晰的梳理和总结，还配有大量的课后习题，这些习题的难度梯度也非常合理，从简单的概念巩固到复杂的综合设计都有涉及，让我能够循序渐进地掌握每一个知识点。虽然这本书的篇幅不算短，但每一页都充满了干货，没有任何冗余的内容，让我感觉每投入的时间都得到了相应的回报。我尤其喜欢书中关于状态机的设计章节，它用非常直观的方式解释了有限状态机的原理和设计方法，并提供了多种实现策略，这让我对复杂数字系统的设计有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

最近我开始学习数据通信，手头有一本《数字信号处理》的书。这本书对于理解数字信号处理的理论基础非常有帮助。它从傅里叶变换、Z变换等数学工具入手，逐步深入到离散时间信号和系统的分析。书中详细讲解了FIR滤波器和IIR滤波器的设计方法，包括窗函数法、频率采样法、双线性变换法等，并提供了相应的数学推导和算例。我特别喜欢书中关于FFT（快速傅里叶变换）算法的讲解，它不仅介绍了FFT的原理，还分析了不同FFT算法的优缺点，以及在实际应用中的注意事项。此外，书中还涉及了数字信号处理在通信系统中的应用，例如采样、量化、编码、调制解调等。这对于我理解数据通信的过程非常有启发。这本书的优点在于理论严谨，公式推导完整，而且结合了大量的图示和表格，使得抽象的数学概念变得更加具体。我曾花费了大量时间去理解书中的某个滤波器的设计过程，并尝试用matlab进行仿真验证，最终成功实现了预期的滤波效果。书中对于离散卷积的讲解也非常清晰，让我能够更准确地理解信号通过系统后的输出。

评分☆☆☆☆☆

我最近在研究嵌入式系统，偶然翻阅了《ARM Cortex-M微控制器原理与实践》这本书。这本书的优点在于它非常系统地讲解了ARM Cortex-M系列微控制器的架构和工作原理，从指令集、存储器管理到异常中断处理，都进行了详尽的介绍。书中还深入分析了Cortex-M3、Cortex-M4等不同型号的特性和差异，对于理解不同应用场景下的微控制器选择非常有帮助。让我感到惊喜的是，它不仅仅停留在理论层面，还提供了大量的代码示例和实际项目，比如如何配置GPIO、UART、SPI等外设，如何进行ADC采样，如何实现简单的RTOS。这对于动手能力较弱的我来说，简直是一本“保姆级”的教程，跟着书中的步骤，我很快就能实现一些基本的功能。书中的插图和图表也非常清晰，很好地辅助了文字的理解，让我能够更直观地把握复杂的概念。我特别喜欢书中关于中断系统的讲解，它详细阐述了NVIC（Nested Vectored Interrupt Controller）的工作机制，让我对中断的优先级、嵌套和响应过程有了非常深刻的理解，这对于提高嵌入式系统的实时性和可靠性至关重要。此外，书中还涉及了一些高级主题，如低功耗设计和DSP功能，为我日后的深入学习打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我对《FPGA设计与Verilog HDL入门》这本书的评价只能用“惊艳”来形容。作为一名初学者，我之前一直对FPGA感到神秘莫测，但这本书彻底改变了我的看法。它从最基础的Verilog HDL语言语法讲起，非常细致地解释了每一条语句的含义和用法，并且非常注重设计思想的培养。书中通过大量的实例，例如LED闪烁、数码管显示、按键消抖等，循序渐进地引导读者掌握HDL语言的编写技巧。我最欣赏的是，这本书并没有回避一些容易出错的地方，而是提前指出了在Verilog HDL设计中常见的陷阱，并给出了避免这些陷阱的方法。比如，在处理异步复位和同步复位时，作者就给出了非常明确的指导。此外，书中还对FPGA的开发流程进行了详细的介绍，从原理图输入、HDL编码、仿真、综合到实现，每一个环节都讲解得非常到位，让我能够全面了解FPGA的设计流程。对于我这种动手实践能力强的人来说，书中提供的每一个实验都非常有价值，我跟着书中的步骤，很快就在开发板上实现了自己的第一个FPGA设计，那种成就感是无与伦比的。书中对时序约束的讲解也十分清晰，让我对FPGA的时序分析有了初步的认识，这对于后续更复杂的设计至关重要。

评分☆☆☆☆☆

近期在工作中，我接触到了大量模拟电路的调试和设计。于是，我翻阅了《模拟电路基础（第5版）》这本经典教材。不得不说，这本书的理论深度和广度都相当惊人。它系统地讲解了半导体器件（如二极管、三极管、场效应管）的特性和应用，并在此基础上深入分析了各种放大电路、反馈电路、振荡电路和功率电路的设计原理。书中对于每一个电路的分析都非常透彻，从节点电压法、回路电流法到等效电路模型，各种分析方法都运用得炉火纯青。我尤其喜欢它在讲解运算放大器（Op-Amp）部分的内容，不仅详细介绍了理想运放的模型，还深入分析了实际运放的各种非理想特性，以及这些特性对电路性能的影响。书中提供了大量的例题和习题，其中不乏一些具有挑战性的问题，能够很好地锻炼读者的分析和解决问题的能力。而且，这本书的排版设计也非常人性化，公式推导清晰，图示直观，使得复杂的理论内容更容易被理解和消化。通过阅读这本书，我不仅巩固了扎实的模拟电路基础，还对很多之前似是而非的概念有了更清晰的认识，例如共模抑制比、开环增益、单位增益带宽等。