基本信息

書名：全新正版 現代電子製造係列叢書:現代電子裝聯工藝規範及標準體係

定價：69.00元

作者：樊融融著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-07-01

ISBN：9787121264481

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頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。

目錄

章 現代電子裝聯工藝規範及標準體係概論
　1.1 電子製造中的工藝技術、規範與標準
　1.1.1 電子製造中的工藝技術
　1.1.2 工藝規範和標準
　1.1.3 加速我國電子製造工藝規範和工藝標準的完善
　1.2 國際上電子製造領域具影響力的標準組織及其標準
　1.2.1 IPC及IPC標準
　1.2.2 其他國際標準
　1.3 有關電子裝聯工藝標準
　1.3.1 國傢標準和國傢軍用標準
　1.3.2 行業標準
　思考題
第2章 電氣電子産品受限有害物質及清潔度規範和標準
　2.1 概述
　2.2 受限製的物質
　2.2.1 石棉
　2.2.2 偶氮胺
　2.2.3 鎘化閤物
　2.2.4 鉛化閤物
　2.2.5 六價鉻（VI）和汞化閤物
　2.2.6 二惡英和呋喃
　2.2.7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛
　2.2.8 有機锡化閤物和短鏈氯化石蠟（SCCP）
　2.2.9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC）
　2.2.10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化閤物（VOC）
　2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析
　2.3.1 廢棄電機和電子産品的收集、處理、迴收再生利用和再利用
　2.3.2 RoHS指令限製有害物質在電子電機産品製造過程中使用
　2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機産品種類
　2.3.4 對“製造商”和“零售商”的迴收責任規定
　2.3.5 製造商的定義
　2.3.6 産品設計
　2.3.7 WEEE處理
　2.3.8 迴收率的目標
　2.3.9 執行WEEE標示方案
　2.4 清潔度規範和標準
　2.4.1 清潔度檢測方法
　2.4.2 IPC清潔度標準
　2.4.3 印製電路闆的清潔度
　2.4.4 印製電路組裝件（PCBA）的清潔度
　思考題
第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準
　3.1 電子元器件
　3.1.1 概述
　3.1.2 電子元件的種類及其主要特性
　3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性
　3.1.4 集成電路（IC）
　3.1.5 國標GB/T 3430—1989半導體集成電路命名方法
　3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性塗鍍層
　3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料
　3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層
　3.3 元器件引腳老化及其試驗
　3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象
　3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準
　3.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準
　3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗
　3.4.2 元器件引腳可焊性試驗標準
　思考題
第4章 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準
　4.1 概述
　4.1.1 電子裝聯用輔料的構成
　4.1.2 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏所用標準體係
　4.2 釺料
　4.2.1 釺料的定義和分類
　4.2.2 锡、鉛及锡鉛釺料
　4.2.3 工程用锡鉛釺料相圖及其應用
　4.2.4 锡鉛係釺料的特性及應用
　4.2.5 锡鉛釺料中的雜質及其影響
　4.2.6 無鉛焊接用釺料閤金
　4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釺料閤金性能比較
　4.3 電子裝聯用助焊劑
　4.3.1 助焊劑在電子産品裝聯中的應用
　4.3.2 助焊劑的作用及作用機理
　4.3.3 助焊劑應具備的技術特性
　4.3.4 助焊劑的分類
　4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑
　4.4 再流焊接用焊膏
　4.4.1 定義和特性
　4.4.2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類
　4.4.3 焊膏中常用的釺料閤金的特性
　4.4.4 釺料閤金粉選擇時應注意的問題
　4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑
　4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理
　4.4.7 焊膏的應用特性
　4.4.8 無鉛焊膏應用的工藝性問題
　4.4.9 如何選擇和評估焊膏
　思考題
第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用
　5.1 概述
　5.1.1 黏接的定義和機理
　5.1.2 膠黏劑的分類
　5.1.3 膠黏劑的選擇
　5.2 電子裝聯用膠類及溶劑
　5.2.1 電子裝聯用膠類
　5.2.2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特徵
　5.2.3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準
　5.3 閤成膠黏劑
　5.3.1 閤成膠黏劑的分類
　5.3.2 閤成膠黏劑的組成及其特性
　5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠）
　5.4.1 貼片膠的特性和分類
　5.4.2 熱固化貼片膠
　5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠
　5.5 其他膠黏劑
　5.5.1 導電膠
　5.5.2 插件膠
　5.5.3 定位密封膠
　思考題
第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準
　6.1 印製闆及其應用
　6.1.1 印製闆概論
　6.1.2 印製闆的相關標準
　6.2 剛性覆銅箔闆的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響
　6.2.1 剛性覆銅箔闆在印製闆中的作用及其發展
　6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響
　6.3 印製闆的可焊性塗層選擇要求及驗收
　6.3.1 印製闆的可焊性影響因素及可焊性塗層
　6.3.2 對印製闆可焊塗層的工藝質量要求及驗收標準
　6.3.3 印製闆的可焊性試驗
　6.4 印製闆的質量要求和驗收標準
　6.4.1 概述
　6.4.2 外觀特性
　6.4.3 多層印製闆（MLB）
　6.4.4 印製闆的包裝和儲存
　思考題
第7章 電子裝聯機械裝配工藝規範及驗收標準
　7.1 電子裝聯機械裝配的理論基礎
　7.1.1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容
　7.1.2 機械裝配精度要求
　7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關係
　7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念
　7.2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈）
　7.2.1 裝配方法分類
　7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法）
　7.2.3 不完全互換法（概率法）
　7.2.4 分組裝配法（分組互換法）
　7.2.5 修配法
　7.2.6 調整法
　7.3 電子組件機械裝配通用工藝規範及驗收標準
　7.3.1 電子組件的機械裝配
　7.3.2 電子組件機械裝配通用工藝規範
　7.4 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範及驗收標準
　7.4.1 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範
　7.4.2 元件安裝
　7.4.3 印製電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準
　思考題
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規範及驗收標準
　8.1 焊接
　8.1.1 概論
　8.1.2 接閤機理的一般理論
　8.1.3 擴散
　8.1.4 界麵的金屬狀態
　8.1.5 焊接工藝規範和標準
　8.1.6 基於IPC-A-610的焊接工藝規範及驗收標準
　8.2 壓接連接技術
　8.2.1 壓接連接的定義及其應用
　8.2.2 壓接連接機理
　8.2.3 壓接連接的工藝規範及標準文件
　8.2.4 壓接連接工藝規範要求及控製
　8.3 繞接連接技術
　8.3.1 繞接連接的定義和應用
　8.3.2 繞接連接的原理
　8.3.3 繞接的優缺點
　8.3.4 影響繞接連接強度的因素
　8.3.5 繞接連接的工藝規範及標準文件
　8.3.6 基於IPC-A-610的繞接工藝規範及驗收標準
　思考題
第9章 電子裝聯手工軟釺接工藝規範及其驗收標準
　9.1 電子裝聯手工焊接概論
　9.1.1 電子裝聯手工焊接簡介
　9.1.2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準
　9.2 電子裝聯手工焊接工具——電烙鐵
　9.2.1 烙鐵基本概論
　9.2.2 電烙鐵的基本特性
　9.2.3 電烙鐵的應用工藝特性
　9.3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規範
　9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性
　9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規範
　9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規範
　9.3.4 手工焊接的物理化學過程對工藝規範參數的影響
　9.4 基於IPC-A-610的電子手工組裝工藝規範及驗收標準
　9.4.1 導體
　9.4.2 引綫在接綫柱上放置規範
　9.4.3 接綫柱焊接規範
　9.4.4 引綫／導綫與塔形和直針形接綫柱的連接

作者介紹

樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢，榮獲*，部、省級科技進步奨共六次，部，省級發明奬三次，享受“特殊津貼”。

文摘

序言