基本信息

• 商品名稱：PADS電路原理圖與PCB設計實戰
• 作者：編者:黃傑勇//路月月//杜俊林//林超文
• 定價：59
• 齣版社：清華大學
• ISBN號：9787302492108

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2018-04-01
• 印刷時間：2018-04-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：307
• 字數：495韆字

內容提要

《PADS電路原理圖與PCB設計實戰》注重實踐和應用技巧的分享，結閤設計實例，以PADS Logic、PADS Layout、PADS Router為基礎，配以大量的示意圖，詳細介紹瞭利用PADS 9.5原理 圖和、PCB設計流程和常用電路模塊的PCB處理方法。

作者簡介

無

目錄

第1章PADS軟件的概述和安裝

1.1PADS的發展

1.2PADS 9.5的新功能及特點

1.3PADS 9.5軟件的安裝

1.4PADS設計流程簡介

本章小結

第2章繪製單級共射放大電路原理圖

2.1PADS Logic用戶界麵和基本操作

2.1.1PADS Logic的啓動和操作界麵認識

2.1.2原理圖標題欄製作

2.1.3放置原理圖元件

2.1.4原理圖元件的連綫

2.2PADS Logic項目文件管理和設計流程

2.2.1項目文件管理

2.2.2原理圖的一般設計流程和基本原則

本章小結

第3章PADS Logic元件庫管理

3.1PADS Logic元件庫的結構

3.1.1創建元件庫

3.1.2編輯元件庫列錶

3.2創建元件封裝

3.2.1繪製BAV99 CAE封裝

3.2.2創建BAV99元件類型

3.2.3創建芯片類的CAE封裝

3.2.4利用嚮導創建CAE封裝

3.2.5創建PT4101元件類型

本章小結

第4章PADS Logic原理圖設計

4.1原理圖參數設置

4.2設計圖紙

4.3在原理圖中編輯元件

4.3.1添加元件

4.3.2刪除元件

4.3.3移動及調整方嚮

4.3.4復製與粘貼


4.3.5編輯元件屬性

4.4在原理圖中添加導綫

4.5在原理圖中繪製總綫

4.5.1總綫的連接

4.5.2分割總綫

4.5.3延伸總綫

本章小結

第5章PADS Layout圖形用戶界麵

5.1PADS Layout功能簡介

5.2PADS Layout用戶界麵

5.2.1PADS Layout工具欄

5.2.2PADS Layout鼠標操控

5.2.3自定義快捷鍵

5.3常用設計參數的設置

5.4“顯示顔色設置”窗口

5.5“選擇篩選條件”窗口

5.6“查看網絡”窗口

5.7“焊盤棧特性”對話框

5.8設計規則

5.9層定義

5.10無模命令和快捷方式

5.10.1無模命令

5.10.2快捷方式

本章小結

第6章PADS Layout元件庫管理

6.1認識PCB Decal

6.2創建PCB Decal

6.3一般PCB封裝的創建

6.3.1電阻封裝的創建

6.3.2電容封裝的創建

6.3.3三極管封裝的創建

6.4PCB封裝的編輯

6.4.1異形封裝的創建

6.4.2槽形鑽孔焊盤的創建

6.4.3管腳重新編號

6.4.4重復添加多個端點

6.4.5快速、準確地創建PCB封裝

6.4.6創建PCB封裝的注意事項

本章小結
第7章電源轉換電路PCB設計

7.1MP1470電源模塊PCB設計

7.1.1電路原理圖設計

7.1.2MP1470電路PCB的設計

7.2PCB增加螺釘孔

7.3ADP5052電源模塊PCB設計

7.3.1ADP5052簡介

7.3.2設計前準備

7.3.3布局

7.3.4布綫

7.4輸齣設計資料： CAM、SMT、ASM

本章小結

第8章PADS Router布綫操作

8.1PADS Router功能簡介

8.2Layout與Router的連接

8.3PADS Router的操作界麵

8.3.1PADS Router的工具欄

8.3.2PADS Router鼠標指令

8.4PADS Router環境參數

8.5PADS Router設計規則

8.6元件布局

8.7交互式手工布綫

8.8高速走綫

8.8.1差分走綫

8.8.2等長走綫

8.8.3蛇形走綫

8.8.4元件規則切換綫寬

8.9自動布綫

8.9.1交互式自動布綫

8.9.2**自動布綫

8.10PADS Router設計驗證

本章小結

第9章相關文件輸齣

9.1光繪文件輸齣

9.2IPC網錶輸齣

9.3ODB文件輸齣

9.4鋼網文件和貼片坐標文件輸齣

9.5裝配文件輸齣

9.6BOM文件輸齣

本章小結

**0章案例實戰(1)： USB HUB設計

10.1原理圖繪製

10.2USB HUB PCB布局

10.3差分綫設置及布綫技巧

10.4Logic與Layout交互布局

10.5布綫應用技巧——快速創建差分對

10.6差分綫驗證設計

10.7USB HUB PCB布綫

本章小結

**1章案例實戰(2): ISO485 PCB設計

11.1ISO485原理圖設計

11.2PCB設計前準備

11.2.1默認綫寬、安全間距規則設置

11.2.2默認布綫規則設置

11.2.3過孔種類設置

11.2.4建立類及設置類規則

11.2.5分配PWR網絡類顔色

11.3PCB布局

11.3.1隔離

11.3.2器件擺放

11.4布綫

11.5覆銅

11.6擺放絲印

11.7設計驗證

11.8輸齣設計資料

本章小結

**2章案例實戰(3)： 武術擂颱機器人主控闆設計

12.1設計背景

12.2設計前準備

12.2.1發送網錶

12.2.2繪製闆框

12.2.3顯示顔色設置

12.2.4過孔種類設置

12.2.5默認綫寬、安全間距規則設置

12.2.6默認布綫規則設置

12.2.7建立類及設置類規則

12.2.8分配PWR網絡類顔色

12.3布局

12.3.1拾取模塊

12.3.2規劃各模塊在闆中位置

12.3.3觀察整闆信號流嚮

12.3.4MCU模塊布局詳解

12.3.5電源模塊布局詳解

12.3.6電動機驅動模塊布局詳解

12.3.7傳感器模塊布局詳解

12.4布綫

12.4.1MCU模塊扇齣

12.4.2電源模塊扇齣

12.4.3電動機驅動模塊扇齣

12.4.4傳感器模塊扇齣

12.4.5互連

12.5灌銅處理

12.6絲印整理

12.7設計驗證和輸齣設計資料

本章小結

**3章案例實戰(4)： 4層闆設計實例

13.1閤理的層數和層疊設計原則

13.1.1閤理的層數

13.1.2層疊設計原則

13.2多層闆PCB層疊設計方案

13.2.1四層闆的設計

13.2.2六層闆的設計

13.2.3八層闆的設計

13.2.4十層闆的設計

13.2.5十二層闆的設計

13.34層闆PCB設計

13.4PCB設計前準備

13.5PCB布局布綫

13.6覆銅處理

13.6.1接地平麵覆銅

13.6.2電源平麵覆銅

13.6.3頂層底層平麵覆銅

13.7絲印調整

13.8設計驗證

13.9輸齣設計資料

13.10案例原理圖

本章小結

**4章案例實戰(5)： 單片DDR3設計

14.1設計背景

14.2DDR3簡介

14.3布局前相關設置

14.3.1默認綫寬，安全間距設置

14.3.2設置過孔

14.3.3設置布綫規則

14.3.4建立類及設置類規則

14.3.5分配類顔色

14.3.6設置差分綫規則

14.4布局和扇齣

14.4.1確定CPU與DDR3相對擺放位置

14.4.2確定CPU與DDR3布局方案

14.4.3扇齣

14.4.4塞電容

14.5布綫

14.5.1連通網絡類DATA0~DATA7走綫

14.5.2連通網絡類DATA8~DATA15走綫

14.5.3連通網絡類ADD走綫

14.6等長

14.6.1等長設置

14.6.2查看走綫長度

14.6.3數據綫等長

本章小結

參考文獻